升谱光电：2012年COB光源高速增长COB市场发展不可逆
升谱光电：2012年COB光源高速增长COB市场发展不可逆
&&&发表时间:&&&&&&& 升谱光电COB光源符合LM80测试规范，据了解。并已经通过模拟测试。今年，升谱光电与几家国际化照明大厂达成COB光源供货协议，并陆续成为国内一批照明巨头的光源特定。　　COB封装逐渐得到市场认可。升谱光电营销总监尹辉表示，随着商业照明对LED光源个性化需求。今年很多国外客户都在寻求COB光源COB封装成为市场宠儿。　　COB封装市场目前主要日系和美系占主流，据了解。国内COB封装发展也非常迅速。升谱COB技术紧跟国际市场发展，中国处于龙头地位。日系企业技术方向主要走小芯片集成路线，以西铁城、夏普等为主，而普瑞、科锐等企业为代表的美系则以大芯片集路线为主。　　市场需求放缓，今年第一季度。局部上市企业Q1业绩呈现负增长。而尹辉表示，今年上半年COB光源出现快速增长。据统计，今年前两季，公司贴片封装市场增长率为45%而COB封装产品增长率达到100%以上。　　高可靠性、高光效以及高显指非常适合商业照明和工业照明需求，COB光源面光源个性化设计。灯泡、射灯市场也在逐步导入，需要一个发展过程，一些商业照明领域，成为主流光源，一个趋势。尹辉表示，升谱光电2008年就开始研发COB光源国内走的最早，当时研发的第一代技术主要以提高发光效率为主。　　关键在资料上遇到很多难题。尹辉如是表示。随后，然而当时COB封装技术工艺还不是很成熟。公司开始研发第二代技术，重点提高可靠性。并在2011年初实现突破性效果，完全解决了资料及工艺等方面的问题。产品性能稳定，光效高，光率小。目前公司3-150W系列的COB产品，6000K色温段光效都可以做到100lm/w以上，局部可以达到120lm/w3000K色温段显色指数80以上，光效批量出货都在80lm/w以上，典型值在85-90lm/w以上。&（作者：本站整理 文章来源：高工LED）
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LED灯具门户 Copytight & 2010 LED灯具门户 版权所有 浙ICP备号客服电话：0 邮箱：COB光源是LED照明未来主力军
&&&&& 与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。&&&&& COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。COB封装系列产品可提供宽广的流明选择，并且实现非常高的光效水平，可满足各类照明应用产品的需求。&&&&& 在此看来，COB光源具有五大突出优势：1、高光效、高显色指数，RA&80，光效在100-120lm/W;2、导热能力强，金属基板系列的散热性能明显优于陶瓷COB光源;3、产品设计灵活，可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4、性价比优势明显，能有效降低灯具的制造成本;5、功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。据统计，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额，预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。&&&&& 与SMD贴片式封装及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理的设计和构造光学透镜，COB光源能有效地避免点光、炫光，还可以通过改变芯片组合，有效地提高光源的显色指数;在应用上，COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便，还能提高成品灯具的合格率。COB光源系列产品是未来LED照明未来重要发展方向之一。
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核心提示：到2014年，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和。本网讯：到2014年，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，与传统封装技术相比，COB面板光源光线很柔和。目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。未来两年，COB将会成为商业照明的主流。对于COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，COB光源的市场推广并没有得到突破。到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性价比也日趋合理。在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。从当前市场应用来看，商业照明领域，轨道射灯、天花灯、MR16、GU10已经开始全面采用COB光源；家居照明领域，泛光照明需求占主导，只有一些COB天花灯和COB筒灯会被选用；户外照明领域，投光灯主要采用COB光源，30W、50W乡村道路照明的路灯，要求不高，正在逐步采用COB光源；户外路灯、隧道灯目前主要采用单颗1-3W功率器件或高功率COB光源封装形式，两者平分秋色，但COB的比例在逐渐增加。总体来说，COB的应用市场主要还是在商业照明，因为这个领域需要重点照明，凸显被照明物体，营造商业氛围。对于COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。多方热议COB在商照领域优势明显今年，COB在商业照明领域发展迅速，配合反光杯或透镜形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来了光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，也加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高；其次，LED芯片需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定；再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。COB未来一方面会朝标准化方向发展，形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档；一方面会朝更高集成度方向发展。
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什么是COB光源，它的优点和缺点有哪些？举例哪些公司做COB光源比较好的？
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com/zhidao/pic/item/574ede97594afdccbf6c，进而影响其他并，价格贵.com/zhidao/pic/item/bd3eb1bb21f://d.hiphotos，并联的话电压不一致，我们现在用15W和25W两种，射灯，应为集成结构里面串并联都有;3528&0./zhidao/wh%3D450%2C600/sign=efec37c5e92f74c012663/bd3eb1bb21f.jpg" /><a href="http，但要求封装厂选晶圆的时候要求电压一致性很高.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=4c24f97cf2dd8bf234f11/bdd687b899e510eb3095e一般来说就是小晶圆集成封装到一块陶瓷（或其他）基板上://b.6W的，还有50W款，其实从价格性能上来说对比传统两只脚或3535的封装形式并不占优势.baidu，测试过一些样品.com/zhidao/pic/item/8b82b1a8d35d1ed62.jpg" esrc="/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=63466ebabe096bc03ab7c/8b82b1a8d35d1ed62://b
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原来是这样，感谢！
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它的优点是组装工艺比较简单，光板更均匀，但散热没有TOP好，只能适用于3-50瓦的范围，光效同等相比也会比TOP稍低一点，一般来说COB光源主要用于室内照明
COB集成光源在2013年会更加成熟，目前COB集成光源需求量不断增多，常用的有凯信光电COB集成光源。凯信光电COB集成光源有陶瓷系列、铝基板系列、铜基板系列、这些系列根据产品特点应用在不同的LED灯具方面。大家可以网上搜“凯信光电”详情了解，在这里仅作参考。
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出门在外也不愁欧债危机蔓延 COB LED封装成降成本首选？
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日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。
LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED,市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COBLED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
对比：COB封装，降低成本之选？
从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LEDSMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性（目前已经可以做到90以上）。
在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。
企业：开始量产陶瓷COB封装
据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。7月，由广东天下行光电自主研发的新型LEDCOB封装光源模块，经过几年的研发与测试，实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟，并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向市场。
台湾亿光电子也于日前推出了全新COBLED组件产品。亿光电子强调，此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品，年产量达到了百万以上。
从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式，COB光源技术有了较大提升。
在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。新世纪LED网记者了解到，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。
市场：观望多过应用
目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势，但从整体上来看，市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。
据行业人士向记者透露，“”市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高
.小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题“,再加上，目前COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”,为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。
但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示：“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势”
前景：“两三年内不能成主流”
据了解，目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测，COB封装将成为未来发展的必然趋势。
虽然COB封装的呼声很大，回温迹象明显，但前景似乎也并未明朗。“在两三年内，COB封装技术还是不能成为主流”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士告诉新世纪LED网的记者。他补充道，由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式，在技术和成本各种条件的制约，外来技术传入及普及还需要时间，COB封装技术还不能很快占据大势，但不可否认的是，COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。
一个尴尬的境地在于，目前应用企业对COB集成封装的需求很少。由于上一轮的投入失败，导致很多照明应用企业不敢轻易使用这一封装方式。据了解，COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度，然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。
“与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场，是未来的一个发展方向”,日明科技董事长王锐勋表示。
“市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”,台湾某封装技术工程师表示。对此，网络上网友也各执一词，大部分对COB封装存在疑惑，不清楚其“是否适合大批量生产”.
除此之外，对COB光源标准化问题，也都还未确定，封装厂商与照明成品工厂标准难以对接，“这造成了COB光源需求甚少的尴尬局面，COB封装也难以发展开来。”某技术工程师向记者透露。
但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。因此，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。
对于COB封装能否成为主流，深圳晶蓝德副总经理唐良法认为，COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。但也有网友比较中立并认为，“谁也没有主导性的领先地位，因为各自都是不同的工艺长期并存，当然COB封装是一个很好的趋势，优缺点并存。
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