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用《周易股票预测学》分析
超华科技从2009年9月3日上市到当下，在年线级别上、（见下左图）季线级别上、（见下中图）月线级别上走一根乾线段，（见下右图）因三个不同级别，以最小级别为乾线段。
月线的一根乾线段，在星期线上是震卦、坎卦、艮卦的连接，三者必居其一，2012年2月10日这周在周线级别上走了六根线段，即：乾—坤—乾—坤—乾—坤，现为第七根乾线段的开始，在2011年12月23日这周和前后两周组成底的组合，且在30分钟级别上出现底背驰，（见左下图）时间在2011年12月13日13点30分至12月22日13点之间。所以可以确定第七乾线段己开始，应该买进股票持有为主。
002288& 超华科技在日线级别上是孙子卦的连接，其分析如下：
第一乾线段：200⒐⒐3—20⒑⒈14走艮卦。｛贲｝
第二坤线段：20⒑⒈14—20⒑⒎2走离卦。｛↓｝
第三乾线段：20⒑⒎2—20⒑⒒22走坎卦。｛未济｝
第四坤线段：a：20⒑⒒22—20⒒⒈26走离卦。｛噬嗑｝
&&&&&&&&&&& b：20⒒⒈26—20⒒⒊30，走震卦。｛↓｝
&&&&&&&&&&& c：20⒒⒊30—20⒒⒌31，走离卦。｛丰｝
第五乾线段：20⒒⒌31—20⒒⒐21，走坎卦。｛既济｝
第六坤线段：20⒒⒐21—20⒒⒓22，走离卦。｛↓｝
第七乾线段：20⒒⒓22—当下。走坎卦或艮卦｛未济或旅｝。002288，在日线级别上第一段走了一个艮卦，艮应该是超华科技的遗传基因。此文章写的时间是2012年2月13日。到今天为止，（2012年3月23日）实际走了艮卦即火山旅卦。三十分钟级别上还没有出现背驰。最高点还没出现，但最大的涨幅己出现，可以卖出了。
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超华科技（月21日股票分析及走势预测
05月21日上涨预测 上涨概率**** 全股排名: 第名?上涨概率在1787支有上涨概率的股票中排第名行业排名：第名?上涨概率在计算机、通信和其他电所属股票中排第名05月21日下跌预测 下跌概率**** 全股排名: 第65名?下跌概率在1833支有下跌概率的股票中排第65名行业排名：第5名?下跌概率在计算机、通信和其他电所属股票中排第5名
超华科技（002288）预测
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超华科技（002288）若上涨则未来3天走势预测
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代码名称涨跌幅最新价成交量现量昨收开盘最高最低量比成交额
公司详情002288 超华科技 财务摘要流通A股：3.30亿　 总股本：4.66亿
基本每股收益
每股净资产
每股公积金
每股未分配利润
每股经营现金流
营业总收入
摊薄净资产收益率
单位元超华科技 年报每股收益预测
单位亿元超华科技 年报净利润预测
20152家0.250.260.270.5720162家0.350.370.380.80
20152家1.191.231.272.7120162家1.621.701.783.70
002288 超华科技 分红送配
002288 超华科技 主营业务：　　CCL、单双面及多层PCB及其上游的电子铜箔、专用木浆纸、半固化片（PP）等产品的研发、生产和销售。「超华科技 经营产品」　　印制电路板、覆铜箔板、铜箔、半固化片、模具、油墨「超华科技 公司介绍」　　广东超华科技股份有限公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。2003年4月，公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业，公司12μm超薄电解铜箔连续生产技术项目被认定为国家火炬计划项目，是国内少数能够生产12μm以下电解铜箔的企业之一。根据CPCA2006年行业统计数据，本公司综合实力位列中国印制电路板行业百强。2001年，公司及控股子公司梅县超华电子绝缘材料有限公司被广东省科技厅认定为省级高新技术企业，2003年，公司被国家科技部认定为"国家火炬计划重点高新技术企业，2007年3月，公司的"M"商标被广东省工商局认定为"广东省著名商标"。「超华科技 历史背景」　　广东超华科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”），系日经广东省人民政府办公厅粤办函[号《关于同意变更设立广东超华科技股份有限公司的复函》批准，整体改制的股份有限公司。本公司变更为股份有限公司后，领取新的注册号为8企业法人营业执照，注册资本为人民币5，693.00万元。经中国证券监督管理委员会证监许可[号文《关于核准广东超华科技股份有限公司首次开发行股票的批复》核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）2，200万股，本公司股票于日在深圳证券交易所挂牌交易。本公司所属行业为电子元器件行业。截至日止，本公司累计发行股本总数395，821，872.00股，注册资本为395，821，872.00元，企业法人营业执照注册号为：688，本公司注册及办公地址：广东省梅县雁洋镇松坪村。
公告日分配方案
股权登记日
每10股派息0.2元(含税)
每10股转增2股、派息0.2元(含税)
每10股转增6股、派息0.2元(含税)
每10股转增2股、派息1元(含税)
每10股转增6股所属行业：
总市值：--亿
流通市值：--亿
市盈率(动)：--
市净率：--
产品类型：电子元器件
产品名称：
经营范围：制造、加工、销售：电路板（单、双、多层及柔性电路板），电子产品，电子元器件，铜箔，覆铜板，电子模具，纸制品；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营）；投资采矿业；矿产品销售（国家专营专控的除外）；投资与资产管理、企业管理咨询（含信息咨询、企业营销策划等）。（法律、行政法规、国务院决定规定应经许可的、未获许可不得生产经营）。
运营业务数据
最新公告日期：　
电子元器件制造业(线路板)库存量(万平方米)
电子元器件制造业(专用木浆纸)库存量(吨)
电子元器件制造业(铜箔)库存量(吨)
电子元器件制造业(半固化片PP)库存量(万米)
电子元器件制造业(覆铜板)库存量(万平方米)
主营构成分析
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注：通常在中报、年报时披露　
营业收入(万元)
营业成本(万元)
电子元器件制造业
印制电路板
董事会经营评述
　　一、概述：　　在国内经济转型升级引领我国电子制造业结构调整的大背景下，电子制造产业增长步入“新常态”，处于平稳低速区间运行。国内生产要素成本上升、能源与环境约束力强化等客观问题日益加剧；国外市场开拓亦难度加大。面对行业景气度不高和市场竞争日益激烈的形势，公司扎实有效地开展生产经营活动，及时调整经营策略，在全员共同努力下以逾越险阻、追求卓越的精神，深耕主业，向既定的目标迈进，使公司继续保持稳健快速的发展态势。　　报告期内，公司实现营业收入1,201,682,787.46元，同比增长29.27%，实现利润总额9,892,499.86元，同比下降82.17%；实现归属于上市公司股东的净利润6...
　　一、概述：
　　在国内经济转型升级引领我国电子制造业结构调整的大背景下，电子制造产业增长步入“新常态”，处于平稳低速区间运行。国内生产要素成本上升、能源与环境约束力强化等客观问题日益加剧；国外市场开拓亦难度加大。面对行业景气度不高和市场竞争日益激烈的形势，公司扎实有效地开展生产经营活动，及时调整经营策略，在全员共同努力下以逾越险阻、追求卓越的精神，深耕主业，向既定的目标迈进，使公司继续保持稳健快速的发展态势。
　　报告期内，公司实现营业收入1,201,682,787.46元，同比增长29.27%，实现利润总额9,892,499.86元，同比下降82.17%；实现归属于上市公司股东的净利润6,800,912.83元，同比下降85.24%。净利润有所下降的主要原因是：公司于2013年非同一控制下收购惠州合正，因合并对价小于合并日被收购方可辨认净资产公允价值，而形成了较大的营业外收入，由此产生了较大的非经常性损益。
　　二、主营业务分析：
　　1、概述：
　　公司主要从事PCB、CCL及其上游的电子铜箔、专用木浆纸等产品的研发、生产和销售。
　　PCB是电子产品的基础元器件，广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。
　　CCL是制造PCB的基础原材料。电子铜箔、专用木浆纸是生产CCL的主要原材料。公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的制造型企业之一。
　　公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况（1）外延式并购意义凸显，促进主营业务收入较快增长：
　　随着公司以募集资金收购惠州合正并基本完成技改项目后，公司“纵向一体化”的全产业链滚动发展战略布局初步完成。
　　公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式”产品服务。报告期内，惠州合正并入报表，促进公司营业收入较快增长。
　　（2）稳步推进市场开发，不断扩大市场占有率：
　　2014年，普通消费类电子、日用照明、家用电器等终端产品因竞争激烈价格呈继续下滑趋势，对应的上游印制电路板及相关辅助材料行业也同样面临着持续、激烈的价格竞争。面临这样的冲击和压力，公司继续发挥了PCB产业链纵向一体化的优势，借助上游原材料制造环节，如各类覆铜箔基板、印制板专用铜箔、印制板专用半固化片、配套的钻孔及压合加工等内部供应支持，全面压缩采购成本，缩短供应周期，提供优化排版及灵活性的材料组合，从而实现利用率提升和成本有效控制。
　　同时，公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，继续强化市场营销推广，深挖已有市场资源，与骨干客户飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下、立讯精密、欣旺达、雷士照明等多个国内外知名企业深度的战略合作，并顺利导入了富士康、中京电子、玛斯特等客户，台达电子、群光电子、金宝通等客户正稳步导入中。出口境外产品保持量、价齐升的态势，公司稳步开拓韩国、印度、欧美等市场。
　　公司通过使用销售管理移动终端平台，降低公司因销售人员分布分散、沟通缺失等引发的营销管理效率低的风险。公司重视营销队伍建设，通过建立垂直产业链上各细分市场的营销体系和对各子公司内部建立差异化的管理体系，集团整体发挥研发、市场、技术支持和服务资源协同效应，稳步推进市场开发，不断扩大市场占有率。
　　（3）加强研发投入，加大设备和技术改造力度：
　　公司始终坚持走“科技创新”发展的道路，贯彻低碳节能的发展理念。报告期内，共申请了6项专利申请，已取得5项实用新型专利证书，其余1项发明专利已受理。
　　公司加大对高TG、无卤素、高CTI产品、高延展性铜箔等的研发及生产投入；以自有资金投资建设的“年产120万平方米节能灯具线路板技术改造项目”，目前一期建设已经完工，并进入投产状态。
　　（4）加强内控体系的建设，经营管控能力稳步提升：
　　公司重视内部控制体系的有效运行，全面细致地梳理和掌握公司各业务链条、业务单元的具体情况，加强对重点子公司的业务指导，督促其完善内控制度，强化制度有效执行。重点从财务管控、人力资源管理、流程再造等方面入手，不断提升公司整体经营管控能力，提高经营效率和经营质量，有效防范风险。公司将各子公司全面整合进产业链资源中去，发挥协同效应，使得各子公司盈利能力得到明显改善，公司整体运营效率不断提升。
　　（5）做好人才梯队培养工作，推动绩效管理有效实施：
　　公司深知人才培养是持续、健康发展的关键要素，因此公司在保持业务高速增长的同时，贯彻执行“以人为本”、“尊重知识、尊重人才”的理念，建立了一整套人才引进、培养、激励机制和任职资格管理体系，为员工的职业发展提供通道，并配套以完善的培训机制，促进和推动人才的梯队培养。
　　报告期内公司制定了一系列人才培养激励措施，如“后备干部轮岗”、“职位竞聘”等，共针对1,260人开展了新员工培训和岗位技能培训，培训课程涉及战略共识、精益生产、骨干精英、卓越讲师、入职培训、交通、消防、安全生产等方面。
　　（6）启动再融资，借力资本市场加速发展：
　　2014年7月公司启动了自上市以来的第二次非公开发行股票再融资项目，融资金额近6亿元人民币，融资主要用于归还银行贷款和补充流动资金。此次非公开发行股票项目顺利完成，有利于降低公司资产负债率，降低财务费用，优化财务结构，提升流动资金规模，为未来发展提供资金保障。截至目前，非公开发行股票上市工作已经全部完成。
　　2、收入：
　　其他业务收入同比增长665.13%，主要原因是：本年度增加孙公司惠州合正正常生产产生及技改过程所产生的废料收入。
　　三、核心竞争力分析：
　　公司始终坚持走“科技创新”发展的道路，紧紧围绕成为“中国最具规模的印制电路解决方案提供商之一”的发展目标，坚持“纵向一体化”的产业链滚动发展战略，产品覆盖包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式”产品服务。在行业中保持独树一帜。
　　公司一直倡导“品质第一、争创一流”的理念，建立起一整套完善的质量管理体系。采用国际通行的企业管理模式，每间工厂都按现代化企业标准运作，配备国际先进的高品质生产及检测设备，建成现代化、规模化的大型生产基地，实施标准化作业管理和控制，通过ISO、ISO/TS1质量管理体系认证，ISO1环境管理体系认证，产品通过美国UL认证以及CQC质量认证，产品符合欧盟最新RoHS/REACH环保认证标准。
　　公司凭借良好的品质和优质的服务，得到了市场和社会肯定，取得的成绩包括：
　　2007年开始至今，公司M牌覆铜板连续被评为“广东省名牌产品”；“M”商标亦连续被认定为“广东省著名商标”；自2008年，公司被广东省科技厅认定为国家级高新技术企业，2015年第二次通过复审；公司子公司广州三祥及梅州泰华亦被广东省科技厅认定为国家级高新技术企业；2009年，广东省科技厅、发改委、经贸委等部门联合批准公司组建“广东省电子基材工程技术研发中心”2010年开始，连续两届被评选为中国印制电路行业“优秀民族品牌企业”；2011年，广东省科技厅批准公司和华南理工大学与广东省共建方式建设“广东省企业重点实验室（产学研）培育基地”；2012年，公司被认定为第五批“广东省创新型企业”；2013年，公司获得国家工商行政管理总局年度“守合同重信用”企业荣誉。
　　经过二十年的积累和创新，公司已经形成一系列独具特色的企业文化，行业底蕴深厚，拥有高素质的技术、销售和管理团队，具有较强的凝聚力和执行力，为公司生产经营和业务发展提供了强有力的人才保障。
　　报告期内，公司的核心竞争力无重大变化。
　　四、公司未来发展的展望：
　　（一）行业发展趋势和竞争格局：
　　1、行业发展趋势：
　　（1）全球PCB行业发展现状：
　　从全球范围来看，近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长。
　　2010年，随着全球宏观经济的整体向好，PCB行业全面复苏，全年产值达510亿美元。
　　2011年全球PCB总产值达589亿美元，较2010年稳定增长。
　　2012年受到全球经济疲软影响，全球PCB总产值为604亿美元，PCB总产值小幅提高，增幅有所回落。
　　2013年全球PCB产业受到全球电子产业增长乏力的影响，行业总产值约为593.3亿美元，出现小幅下滑。
　　2013年，从各国家地区来看，PCB产业出现较为明显的分化。日本成为2013年衰退最为严重的国家。由于日本电子信息市场持续下降,日元兑美元大幅度贬值，2013年日本PCB产业下跌达到35.5%；韩国受三星电子等在智能移动通信领域的强劲发展，增幅高达11.3%，为发展最好的地区；东南亚地区PCB产业继续发展，但发展势头已经较前些年有所放缓；2013年，我国PCB全行业收入约256.8亿美元（约合人民币1569亿元），同比增长4.4%，增速放缓。
　　（2）我国PCB行业发展现状和趋势：
　　我国是全球PCB产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB产业的发展非常迅速。
　　2002年，我国大陆地区PCB产值超过台湾，成为全球第三大PCB产出国；2003年，我国PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为全球第二大PCB产出国；2006年，我国首次超过日本、一跃而成全球第一大PCB制造基地，并在其后成为全球最大的PCB生产地。
　　2013年全球PCB产业受到全球经济疲软的影响，行业产值有所下滑，中国PCB产值仍占据全球较高的市场份额并保持了4.4%的增长，全球占比约为43%。
　　虽然受到全球经济疲软影响，全球PCB行业有所下滑，但我国本土企业通过提升技术水平、管理水平、资本市场运作等方式，提高产品技术含量、不断稳固和扩大市场的占有份额。中国印制电路产业将继续保持发展的趋势，尤其是在高端PCB领域，以及通过产业转移、向PCB园区集中、产业整合等，骨干企业提升了规模与质量,更积极参与全球分工，使中国PCB产业迈向更为成熟的阶段。
　　中国印刷电路行业协会（CPCA）对我国PCB发展进行预测，2015年我国PCB总产量将达到21,239万平米。
　　Prismark预计2012年至2017年五年内，中国大陆地区的PCB产值还将保持高速增长，年复合增长率将达到6.0%。
　　2、竞争格局和技术发展：
　　PCB行业将随着世界主导经济发展而继续发展。元（组）件的集成度、组装技术或埋嵌技术和传输信号特性等的发展将成为推动PCB产品发展的主要和直接动力。未来PCB产品将持续走向高密度化、高速（高频和高速数字）化和多功能化方向发展，对PCB原料CCL、电子铜箔、专用木浆纸、玻纤布等产品的技术及质量要求也将提升。
　　从产品技术水平看，我国PCB行业起步晚、起点低，企业研发投入少，国内技术附加值较低的产品仍占较大比例，高技术含量产品较多依赖进口。根据中国印刷电路行业协会（CPCA）对行业发展所作规划，未来我国PCB行业技术发展趋势为：
　　“提升行业技术水平，加快多层挠性板、刚挠结合板、高密度互连（HDI）板技术、特种印制板（高频板、金属基板和厚铜箔板）、LED（发光二极管）用印制板、印制电子和光电印制板的研发、应用与提升”。
　　“提升原辅材料及专用设备配套能力，加快印制电路板用各种高性能覆铜箔板、导热覆铜箔板和挠性印制板（FPC，含各种高性能高分子薄膜）材料、专用（特别是印制电子用）化学品材料，高精密专用设备仪器的研发、配套与产业化”。
　　此外，由于绿色环保概念在业内已成为共识，全球印刷线路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，环保型印刷线路板亦将是未来印刷线路板企业的主要发展方向。
　　未来企业要大幅提升生态建设及环保能力，要从规模增长型转变至质量改进型，最后再向创新福利型迈进，以建设新型经济体系及福利社会为目标。
　　（二）公司发展战略：
　　公司将立足主业，坚持稳步实施“纵向一体化”的产业链滚动发展战略，加大产品生产、销售及新产品研发力度，实现营业收入和利润的稳步增长；借助资本市场的先发优势，以内生发展结合外延并购的方式，择机收购兼并行业内优质企业，完善产品线，延伸“纵向一体化”产业链布局，并逐步实现在全国电子基材行业的平台布局，使之成为中国最具规模的电路解决方案提供商之一。
　　（三）2015年公司经营计划：
　　在传统电子产品需求趋于饱和的“新常态”因素的挑战下，我国电子信息产业将积极加快推进结构调整；同时，徘徊复苏的国内外经济对我国电子制造业同步会造成深远影响，集中体现在出口、投资增速下滑，带动产业总体增速放缓；我国人口红利衰减、生产要素成本上涨使我国电子制造业的既有成本优势逐渐消退，制造产业将进入寻求变革的历史时期。总理在2014年政府工作报告中提出“互联网+行动”，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业相结合，打造“互联网+制造业”(即工业4.0)模式。移动互联网的发展和应用，带动智能手机、可穿戴设备成为市场热点，发展空间巨大，因此，2015年公司如何挖掘新的价值增长点，通过内生发展结合外延并购的方式，在坚守中寻求变革是战略规划的重点。
　　1、市场销售和市场开发方面：
　　公司将继续加强和巩固客户关系管理，聚焦优质大客户实现市场分布有效改善。公司持续注重内部强化产品开发和技术提升，打造产业链一站式服务平台，实现综合产品供应优势，同时强化与客人互动，在设计、计划、生产等领域充分协同，参与、配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。继续通过公共及自有的先进IT系统工具，为业务活动严格管理业务行为和过程，实现业务活动全面掌控和有效的风险防控。公司将继续壮大大客户开发、服务、管理团队，深挖已有客户的潜力资源，加大力度开发汽车中控，智能照明，显示背光，智能安防、智能手机及工业4.0等行业客户，通过引入热点行业客户，有效提升订单数量和毛利水平。在巩固华南地区、华东地区市场优势的同时，积极展开多渠道合作，整合借力行业协会，贸易团体等资源，进一步扩大影响，实现市场有效扩张。着眼未来，凭借自身产业链纵横优势，积极参与一带一路战略，实现业务版图的迅速拓展。
　　2、研发方面：
　　公司将积极推进新技术和新产品的研发工作，紧追行业领先技术，以超薄电子铜箔、特种绝缘纸、高频/高速电路板及覆铜箔板、挠性线路板等电子基材系列产品及其加工新技术与装备研发为主题，与企业目前生产紧密结合，提高公司产品生产技术水平和产品层次，强化核心技术，提高公司核心竞争能力。
　　2015年，随着募集资金投资建设的研发中心建设项目的完成，其将成为公司发展的新引擎，通过加强与高校和科研院所的合作力度，加速促进产学研合作，扩展产品线，孵化新产品、新技术，寻求变革机遇。
　　3、管理方面：
　　2015年，公司着重以降本增效为核心，全面推行精细化管理。一是全面执行预算管理，围绕年初目标任务，扎实做好各项预算指标的细化分解，防范资金风险，有效盘活存量资金；二是与企业管理咨询机构合作在单面线路板事业部率先推行阿米巴经营模式，通过确立与市场挂钩的部门核算制度、培养具有经营者意识的人才和实现全员共同参与经营的理念，突破现有管理瓶颈，提升业绩。在该模式取得良好效果后，公司会将其复制推行到各事业部及子公司。三是健全绩效激励机制，完善重点岗位目标任务和责任制落实考核体系；四是降低各项物耗、能耗，降低成本，提高利润率；五是不断完善内部控制，通过健全各项内控制度，进行流程优化和再造，加强过程监控有效地规避了经营风险。
　　（四）公司2015年度的资金需求和使用计划：
　　1．公司2015年度的资金需求主要来自以下几个方面：
　　（1）维持和发展公司业务的日常运营资金需求；
（2）公司现有在建项目和新增项目的实施及固定资产的后续投入。
　　2．公司将采取以下措施确保资金来源：
　（1）加强应收账款管理，及时回收货款，提高应收账款周转率；
（2）加强存货管理，降低存货占用的资金，提高存货周转率；
（3）向金融机构申请授信，确保资金供应，满足公司发展需求；
（4）非公开发行股票事项完成。
　　（五）可能面临的风险：
　　1、宏观经济和政策风险：
　　2015年，由于全球经济复苏基础仍然较弱，我国经济仍将面临较大的下行压力，预计经济增长步入新常态，不仅意味着经济增长转向中高速，而且伴随着深刻的结构变化、发展方式变化和体制变化。公司所处的计算机、通信和其他电子设备制造业受宏观经济影响也会面临低速运行、机构调整等境况。这些不确定性因素都会对公司的战略发展产生影响。
　　2、原材料价格波动风险：
　　公司产品生产所用的主要原材料包括铜箔、覆铜箔板等，由于原材料成本在公司产品成本中所占比重较大，因此原材料价格的波动将直接影响公司的营业成本，进而对公司的经营业绩带来影响。因此，公司存在主要原材料价格波动风险。
　　3、人力资源风险：
　　公司地处粤东北部山区，因地缘因素的影响导致对技术工种、高端人才的招聘相对困难；偶有用工短缺的情况发生，同时由于劳动力短缺导致用工成本持续上升。虽然公司通过优化产品结构、提高设备自动化程度、优化工艺流程、提高产品售价等措施，部分抵消了劳动力短缺和劳动力成本上升对公司的不利影响，但是如果状况持续存在，将对公司利润的取得形成较大制约。因此，公司存在人力资源风险。
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