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试看AMD如何“融聚未来”？
试看AMD如何“融聚未来”？
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&&&文/小刀马
在今年北京奥运的开幕式上，张艺谋给全世界人民演绎了中国博大精深的“和”文化，这种“和”文化说白了也就是融合，融合不同的思想，不同的认识，不同的观念以及不同的追求，但万变不离其宗，真正给人们展示还是能够相互融合，相互促进，相互借鉴以及相互进步的文化。如今，AMD面对中国市场，也打出了“融聚未来”的举措，这是一种全新的中文品牌理念，也是为数不多的把中国市场作为突破的一种文化融合，这不仅仅是技术的进步，更主要的是对一个市场的更好把握，从品牌到服务乃至精神的演变。很显然，这已经上升到一个更高的追求。
众所周知，AMD“芯植中国”的实际动作很多，这次AMD在全球启动“The Future is
Fusion”品牌推广的进程中，专门把中国作为一个突出的市场，以“融聚未来”作为中文品牌理念，很显然这是对中国市场的独有的重视。AMD的全球战略中，中国市场的位置举足轻重，如何更好地把握中国市场的发展前景，对AMD来说自然是不容忽视的；如何更好地服务于中国市场，在中国市场获得更多的份额自然也是AMD全球对抗竞争对手的一步必须要走的棋。
相比于自己的竞争对手，AMD对中国市场的了解更贴切，从“融聚未来”这个品牌的提出就让我们看到AMD对中国文化有更深入的了解。当然，这也是AMD对中国市场的强大信心，毕竟在全球PC业开始萧条的时候，中国市场的发展前景还是非常值得期待的。尤其是中国政府对农村市场开展的“家电下乡”活动，正在考虑把电脑也列入其中，如果家电下乡涵盖了电脑之后，对提振整个中国PC市场是非常有利的。这对芯片大鳄的AMD来说自然也是千载难逢的机会。AMD希望以全新的“融聚未来”品牌理念来指导未来在中国的品牌推广和业务发展，从而推动AMD大中华区成为AMD全球最大的业务中心。
通过AMD的“融聚未来”我们看到，这个理念涵盖相辅相成的三大元素，即“融”、“聚”和“未来”。“融”即“贯通”，代表着AMD企业文化与中国文化的贯通，以及AMD立足于中国发展、与中国经济发展的贯通。对于AMD中国来说，“融”已经化为了“芯植中国”的实际行动，与各方合作伙伴紧密合作。其实这也是一种“和”文化。“聚”即“汇聚”，代表着AMD将各种力量汇聚于中国，将各种创新技术汇聚于中国市场。AMD“聚”各个领域的强大力量，以此推进协作和创新，进而释放出巨大的能量，从而使AMD大中华区迈进一个全新的发展阶段。
至于“未来”自然是AMD渴望的一种追求，当然也是对中国未来市场的关注。显然，这个未来是在“融聚”所释放的力量和AMD大中华区的不懈努力下，开创一个科技、产业、行业、应用等不同层面的融合，乃至中国与世界的融合的全新时代。可以说，“融聚”不仅仅是AMD中国成功经验的总结，更是面向“未来”的行动宣言。中国市场的强大以及蕴含的潜力是无数的跨国巨头无法回避的诱惑，如何更好地把握中国市场的脉动，自然也是跨国巨头们必须面对的一个问题。
事实上，我们已经从AMD身上看到了这种融聚的理念，无论是低功耗 X86
微处理器核心技术无偿转让中国，上海研发中心的落成，还是与曙光公司的合作研发，AMD早已将自身的发展同国家的发展融合在了一起。我们看到，AMD的“融聚”不仅仅局限于以独特的整合优势引领行业技术的融合趋势，更体现在与合作伙伴携手，将AMD对技术的执著、热情与客户的需求和梦想融为一体，进一步带动整个产业的健康、和谐、有序地发展，以创新精神持续推动国家的发展。“融”合作伙伴，“聚”中国力量，显然这才是AMD熟稔中国的最大策略。可以看出，AMD此时提出的品牌理念“融聚未来”，不仅是AMD在中国发展的里程碑，更为其今后的前进道路指明了方向。“融聚未来”是理念，更是承诺。
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友情链接：畅想AMD从45nm&phenomII到终极CPU及平台
2009年是AMD正式跨入45nm的一年。从四核到三核到双核、从AM2+到AM3、从phenomII到AthlonII、从2.8GHz到3.4GHz，2009年剩下的几个月AMD将会布局完毕所有基于K10.5架构的全系列CPU（目前消息指出明年还有桌面六核CPU），我们可以看到AMD在脚踏实地走过来，产品性能在悄然提高，竞争力正有力地增强，因此我们有信心看到，未来AMD将会拿出更为优秀的产品来与对手竞争。那么以后呢？让所有的Afans跟随我的文字尽情幻想一番吧！
明年第一季度，AMD将发布核心代号为Istanbul的桌面版phenomII
X6，配合届时的790FX/790GX芯片主板，Radeon HD
5970组成DragonII平台，带来桌面骨灰级的极致性能，对抗X58版的corei7平台。
而到了明年第二季度，而且也接近年中了，AMD的45nm技术基本没有了发展空间，所以这时拿出32nm的phenomII就成了理所当然的事了（Istanbul核心对于那时的AMD32nm技术来说有难度）。首发的phenomII
X4 9xxx主频设置在3.2GHz---4.0GHz，每个核心配备256K L1、1M L2、四个核心共享8M
L3，性能异常强悍，取代45nm phenomII X4 900系列。
到第三季度，新的芯片组全面登场。首先是高性能级独显平台芯片-----890FX+SB850以及主流级的独显平台芯片880X+SB810，分别配合六核和四核CPU组成不同级别的高性能平台（当然，两个平台互相支持四核和六核的）。SB810与SB850的关系类似于SB710与SB750的关系，只是将会支持sata3.0和USB3.0。低端方面，将有集成GPU的单芯片出现，880G、890GX，可以分别看作是880X+SB810的结合体和890GX+SB850的结合体，作为入门的主流和高端，支持DX11，SM5.0。由于只是南北桥的组合，系统架构并没改变，因此可以继续使用AM3接口。所有芯片组都是用40nm工艺制造，功耗下降成本降低，其中880G和890GX可以说是fusion的准备前奏。880G的南桥功能类似与SB810，而890GX的南桥功能类似于SB850。
&&&&2011年，fusion现身！！！这款CPU将会使用32nm工艺制造，同时集成所有芯片，整个主板只有CPU一个芯片！！！（爽啊！）相当于集成了32nm版本的880G和890GX（届时的CPU也有类似的定位），支持DX11、SM5.0、UVD3.0。Fusion平台定位主流级到入门级，整个平台就只有CPU，芯片组消失，也就是说一个fusion
CPU就是一个平台。而性能更高的平台将会继续使用CPU+芯片组的架构，CPU将会是八核心和六核心的蒙特利尔处理器。由于平台架构不同，所以接口的改变在所难免，而且fusion的接口并不兼容蒙特利尔（由于fusion已经能满足绝大多数用户的要求，而蒙特利尔仅仅面向发烧用户，所以接口不同估计影响不大），两大平台各自将采用全新的LGA封装接口（阵脚数目前不得而知）。32nm的fusion将会有双核到四核的版本，为不同的用户提供相应产品。届时，fusion的用户成本将会非常低，因为芯片组已经彻底消失，而且体积也大幅缩小，性能将会比现在高数倍，四核版的GPU功能部分几乎能匹敌HD4650，因此fusion会是市场的一颗重磅炸弹。
好戏更在后头，2012年，终极爆炸版的fusionII接管市场！！！这颗CPU将使用22nm工艺制造，依然采用LGA封装技术，有利于信号的稳定和频率的提升，至于能否兼容上一代LGA就不能保证了。FusionII最高版本主频有望高于4GHz，GPU部分性能有望超越HD4670，支持DX11（或许后续版本支持DX12）、集成DDR3内存控制器（后续版本会同时支持DDR4、DDR3）、集成USB3.0控制器、集成SATA3.0控制器、集成PCI-E3.0控制器、支持输出HDMI+DVI+Sub+Displayport全接口、UVD4.0、集成千兆网卡、时钟发生器……而这一切仅仅是一颗CPU啊！！！功能上，CPU核心将支持单核四线程的Multiple
Threading技术、逆超线程技术（允许四个核心合并做一个核心使用，成为最强单核心）、支持核心独立电源管理、核心独立频率管理，各种控制器将会有自己的独立供电电路，整个CPU更是采用全新的缓存，具有大容量高速低功耗的特点………..这样的U可能会买断货……….fusion的出现是为入门用户提高性能、降低功耗、缩小体积，而不是仅仅考虑成本、性能置之不理的产品。
作者期待这篇文章是在预言，而不是仅仅的幻想。多谢阅读！
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