SMT全自动锡膏印刷机机哪个牌子好?

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内容提要:全自动锡膏印刷机状态监控主要监控参数是印刷X、Y、 ,刮刀压力、RISING
TABLE高度,本文主要对全自动锡膏印刷机印刷X、Y、CPK统计过程原理和改善过程方法进行分析,介绍全自动锡膏印刷机关键参数监控过程中用到的一些经验和学到一些的购买评估知识。
主题词: Cp、Cpk、环城CP系列全自动锡膏印刷机& 高精度全自動錫膏印刷機
正文:全自动锡膏印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度,源自于机器相机的CALIBRATION原理,所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器
CAMERA CALIBRATION 的原理,然后结合CALIBRATION 的原理,对机器CPK统计过程进行分析。
SMT电子贴片加工厂购买评估一台全自动锡膏印刷机少说也要十几万,并且现在国内做全自动锡膏印刷机的厂家也逐渐的多了起来,大多生产厂家都是自己买了一台全自动锡膏印刷机,然后从原来老的全自动锡膏印刷机的生产厂家挖出几个人来生产起来的。好多的技术人员自己都是一知半解,然后组装起来管它好坏卖出去就可以了,反正便宜着卖。卖过赚钱以后公司一注销。就找不到人了。这样就对电子企业的客户照成很大的困扰。有时机器坏了也找不到人修,十几万就打了水漂。所以买全自动锡膏印刷机等生产设备就应该找大型有影响力的生产厂家购买,这样对以后的服务也有保障。下面就为大家介绍一下购买全自动锡膏印刷机需要注意的几个方面。
购买全自动印刷机时应该考量以下几个方面:
一、图像识别方式,如定位系统的图象识别;
二、PCB尺寸适应范围宽泛,当然包括PCB的厚度;
三、有无自诊断系统,便于使用者进行简单排故;
四、机器有无氮气接口,机器的密闭性;
五、从机器的结构上看,是否便于设备的维护需要;
六、机器结构整体稳定性,如一体化工作台;
七、模板的清洗多样可选;
八、MARK识别视觉系统的应用,能够自动搜索;
九、简单易用的交互式操作;
十、机器的外观是否美观,是否与整线搭配合适,外观颜色是否可选;
十一、机器的用电、用气条件是否苛刻;
十二、最终就是机器的性价比的高低。
十三、整个印刷周期的长短,考察机器的产能;
十四、重复印刷次数的一致性的检查,在印刷一致性较好的条件下,印刷次数越多,就说明机器的重复精度就越高;
十五、机器的内部电器、结构件的装配是否杂乱无章;
十六、机器主要部件的保修期时间的长短;
十七、商家是否提供合理价格的易损/消耗件;
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购买全自动锡膏印刷机的印刷精度CPK统计与调整分析注意事项:
一、全自动锡膏印刷机CAMERA CALIBRATION原理
&SMT锡膏印刷机使用一个向驱动钢网和板对中的伺服系统发出运动指令的自动视觉对中系统来保证保证钢网和PCB对中的精度和稳定性。每次印刷前都会进行一次光学自动校正,以此来保证每次印刷的精度。光学识别系统有一个配有闪光灯的电子相机,能同时照到钢网和PCB的位置识别点,而识别点是专门为钢网和PCB的对中而设计的。
为保证视觉系统的识别对中功能的精度,需要进行一个全面的视觉系统的CALIBRATION,视觉系统的CALIBRATION包括两个阶段,需要使用一个CALIBRATION
钢网和一个CALIBRATION板。
第一阶段,CALIBRATE VISION,即进行X、Y、方向的校准。
X、Y方向的校准是计算钢网矫正运动的距离,以微米为单位。相机找到校准钢网的识别点后,钢网会在X、Y方向运动一个固定的距离,一般是1mm,然后机器计算钢网识别点运动的距离,评估钢网运动和识别点实际运动之间的偏差。钢网上的25个识别点都会进行这一动作。机器会计算每个识别点的运动距离,并将结果平均。这一结果会被机器记录下来并用作校准数据的一部分。
校准角度方向的运动。相机选择三个钢网上的识别点,钢网在角度方向运动(使用两个X轴矫正马达运动,X后矫正马达运动+2mm,X前矫正马达运动-2mm,这样就得到了角度方向的运动)。机器会计算每个识别点的运动并计算平均结果。
X、Y、三个轴向的数据都被记录下来后,CALIBRATION
VISION过程就完成了。这一校准过程消除了钢网矫正运动时机器向矫正机构发出的要求矫正的距离与钢网实际运动距离之间的偏差。
第二阶段,CALIBRATE
OFFSET,即为了补偿电子相机向上、下看识别点时的光学偏差。机器将锡膏通过校准钢网的识别点印刷到校准PCB上,然后测量钢网识别点的中心与印刷到校准PCB
上的识别点的偏差。所有校准钢网上的识别孔和对应的印刷识别点之间的偏差都被计算出来并平均,这一结果将被记录并用做CALIBRATION数据。这样在生产时当印刷机在找识别点的过程中会将这一偏差补偿到计算识别点的偏差中,消除由于相机向上、向下照识别点时因相机和钢网不平行引起识别点的计算偏差。
上图是全自动锡膏印刷机识别点处理时相机的光路图。实际安装时钢网、相机、PCB之间不可能绝对平行,所以,此时相机在钢网和PCB上找到的对应位置的点实际上是有偏差的,CALIBRATE
OFFSET就是为了要消除这一偏差。由于相机的CALIBRATION
OFFSET过程是印刷过程的一个逆过程,相机处理的钢网和PCB上的识别点的中心是完全相同的,所以当印刷质量保证时,这一矫正过程计算出的修正数据是能够使在印刷时钢网和PCB的识别点正好吻合。
同时TALBE 在印刷高度和VISION高度的固定位置偏差也能够通过这一CALIBRATION过程来消除,当然此时是认为RING
TABLE在VISION位置和印刷高度不会产生相对位置晃动的条件下得到的。假设PCB在印刷高度、VISION,X、Y、方向会产生晃动,这种晃动会通过VISION高度计算出的识别点位置的不稳定体现出来。
具体表现在:1、VISION高度的晃动会体现在每次照相机找识别点时识别点时位置的变动。
2、印刷高度的的晃动是VISON高度晃动的扩大。所以当这一晃动严重时,CPK能力统计的CPK结果不可能满足要求。反之,当CPK能力统计结果大于1
.5时可以认为由于TABLE升降导轨间隙引起的偏差是可以接受的。
二、机器进行CPK统计时的工作过程
机器进行CPK统计时需要进行的准备工作和参数设置在这里不做详细讨论,需要了解时可以参照DEK印刷机CPK能力统计与调整操作指导书。
以下主要介绍机器进行CPK统计的过程及原理。
机器进行关键参数CPK能力统计的前部分和正常生产过程是相同的。首先PCB到达印刷位置,接着相机照钢网和PCB的识别点,计算出钢网和PCB识别点之间的相对位置偏差后,钢网位置矫正系统按照机器的驱动指令将钢网驱动到钢网识别点和PCB识别点正好吻合的位置,相机离开。PCB升起到印刷位置,,由于钢网和PCB在加工时使用相同CAD数据,可以保证钢网开孔正好能和PCB焊盘的相对位置吻合。而钢网识别点中心和PCB板识别点中心位置的吻合是通过如前所述的CALIBRATION的两个阶段来保证的。
CPK能力统计的分析参数来自于印刷完成后的阶段。印刷完成后,PCB下降到VISION高度,此时钢网和PCB在X、Y、方向都是没有动作的。理想的情况是此时PCB板位置是印刷前照完识别点的位置,钢网位置是矫正系统矫正钢网到合适位置时的位置。这时相机会再次运动到识别点位置,计算钢网识别点与PCB识别点之间的相对位置偏差,因为在CALIBRATE
OFFSET时已经消除了由于相机相对钢网位置而产生的偏差,所以这时检查到的偏差值可以认为是钢网矫正、印刷过程中带来的PCB和钢网之间的相对位置的偏差,以及相机进行MARK点识别时带来的不稳定偏差,这些偏差就是印刷时的印刷偏差。我们通常进行CPK统计时会对100块板进行统计分析,每印刷一块板机器软件会将统计到的偏差值链接到QC-CALC软件内,并计算出偏差值的CPK值。,因为无法了解相机图象处理更深的资料,从而无法进行更深一步的分析。我们只能假设机器相机本身图象处理精度足够,DEK印刷机提供的这套CPK能力分析的方法是可靠的。不过目前的实际生产经验是:当X、Y方向的规格线设置为0.025微米,方向规格线设置为0.03度时,实际的印刷效果就能够满足生产要求。
三、CPK统计过程中变异来源的分析
我们实施SMT印刷机状态监控主要对印刷精度、刮刀压力、RINGSING
TABLE运动精度进行监控。这几类参数的统计都是依靠机器在运行过程中收集数据,并将这些数据导入QC-CALC分析软件,计算出各参数的CP、CPK。
1、印刷精度
印刷精度是通过测量印刷后钢网和PCB识别点之间的偏离量来评估的。
这一统计过程中可以评估的偏差来源有:
1、矫正机构的运动指令与实际运动量之间的偏离。
2、印刷过程中钢网的部分变形和钢网的移动。
3、印刷过程中PCB的部分变形和PCB的移动。
4、RINGSING TABLE升降过程中的晃动。
5、相机对识别点中心进行计算的不稳定误差(随机误差)。
6、PCB与钢网不平行引起的X、Y、方面的偏差。
这一统计过程不能评估的偏差来源有:
1、相机对识别点中心进行计算时,钢网和PCB识别点之间的固定偏差。
2、印刷过程中,钢网和PCB变形后回复的一部分。
根据印刷过程中位置偏差变异的来源,我们可以对CPK统计不合格的设备进行调整,减少各类变异,使CPK的统计结果达到标准要求。但是对于统计过程不能评估的偏差,CPK统计过程也是不能评估出来的,需要采用其他方法进行评估。由于公司内没有相应的仪器,而全自动锡膏印刷机厂家提供的CPK统计方法已经能够评估出所有容易产生变化的误差来源,因此可以作为我们进行状态监控的方法。
四、全自动锡膏印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理
因为全自动锡膏印刷机关键参数统计出的变异量都产生于CPK能力的统计过程,所以要对机器进行调整,消除变异量,提高设备的CPK能力水平,首先需要了解前面提到的CPK能力的统计过程。在这里主要介绍影响全自动锡膏印刷机X、Y、轴CPK能力偏低的因素及分析调整和改善过程。
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全自动锡膏印刷机CPK能力统计结果不达标原因分析及调整改善措施:
调整过程解析:
1、RUN DRY PRINT TEST
在这一过程中将刮刀取下,同时采用零印刷压力,统计在这一条件下CPK的结果。如果在此条件下CPK统计结果达标,表明刮刀的使用是产生统计结果中变异的主要来源,而刮刀产生的影响主要体现在钢网变形和PCB位置的变动上,此时可以更换钢网或者检查PCB
CLAMP夹板是否能将PCB夹紧来解决这一问题。如果CPK仍然没有变化,则进行下一步。
2、RUN DRY ALIGNMENT 同时将印刷设置到最大
如果此时CPK结果能达标,说明是TABLE的线性轨道晃动,可以检查其润滑状态是否良好,是否发生了严重变形。如果不是需要进行下一步的问题诊断。
3、DISCONNECT CHASE CLAMP
切断电磁铁电源。这一动作只能在DRY ALIGNMENT情况下进行,这时统计的CPK不合格,就消除了CHASE
CLAMP的影响。如果此时CPK能达标,表明CHASE CLAMP的间隙需要调整,或者SCREEN
ACTUATOR需要更换。这时如果发现X方向CPK不合格,就更换X前面的ACUATOR;如果发现Y方向CPK不合格,就更换Y-ACTUATOR;对于角度方向CPK不合格,更换X后面的ACTUATOR,否则需要进行如下分析。
4、REMOVE SUPPORT TOOLING
如果此时CPK统计结果能达到标准,可以判断是因为顶针作用使PCB变形而引起CPK统计结果不能达标。其主要原因是传送皮带磨损,引起PCB底面相对于TABLE面高度减小,所以使用顶针时PCB会向上变形,这是需要更换传送皮带。
5、REDUCE RAIL WIDTH每次减小0.1mm
如果此时CPK结果合格说明轨道宽度设置不合适,PCB不能被PCB CLAMP固定好,需要重新设置轨道宽度。
6、USE VIDEO MODE
如果使用这一模式统计的CPK结果能达标,表明机器识别点处理结果有问题,需要重新进行CALIBRATION或者设置识别点。
7、BACK OF RAIL RAMPERS
将轨道的缓冲汽缸调整到不起做用,统计CPK数据,如果此时CPK数据能达标,说明缓冲汽缸坏了或者调整不合适,需要重新调整。
8、 CUT BOARD AND PUT FIDUICAL ON TOOLING
将PCB上的识别点切下粘在支撑PIN上放在TABLE上和钢网对应的位置,采用RUN DRY
的方式统计CPK,如果CPK合格,说明RISING TALBE
轴承有问题,如果此时问题还不能判断,就需要向全自动锡膏印刷机生产厂家求助了。
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文章来源: 如何评估全自动锡膏印刷机器性能,购买全自动锡膏印刷机的印刷精度CPK统计与调整分析注意事项
大家都知道SMT品质缺陷有60%以上是由印刷原因产生的。换言之,印刷是产生不良品质的主要原因之一。那么,,减少因为印刷不良而导致的产品不良。
一、 焊膏的保管和使用过程中应当注意的事项:
1、众所周知,焊膏保管需要在冰箱中进行,温度3-8℃为宜。保管期限应当以焊膏的生产日期为准,保质期为6个月。焊膏使用前的回温时间,很多人认为是2小时,实际上不同品牌的焊膏回温时间也是不一样,应当以所使用焊膏供应商提供的技术资料为准。如乐泰XP48(LF318)焊膏使用前需回温6-8小时,在室温中20-25℃条件下保质时间为一个星期,这一点必须注意。在采购货运途中虽有冰袋,但时间维持只有几个小时,特别是夏季,室外温度较高,所以,一收到货就应当立即放入冰箱。焊膏的寿命,通常使用超过8小时就应当废弃。在丝网印刷机上放置4小时以下,可以放回密闭容器,存储于室温下,建议24小时内用完。回收的焊膏应单独放置,不能与新焊膏混合。在生产过程中,网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量,在不断的减少,可以及时添加新焊膏,但必须将网板上的焊膏铲除与新添加的焊膏混合搅拌,对连续生产的建议2-3小时添加搅拌,添加时也要注意添加的量,一般为1/4-1/3罐,不可添得太多。
2、印刷的焊膏要尽量的多些,但也要控制一定的量,一是容易产生连焊,二是可能在器件焊接处产生锡珠(回流焊后)。网板上锡膏量应当有多少,往往大家都会将一罐都添加上去,实际应当看待印刷PCB的大小,只要在印刷区域内,刮刀上的焊膏帘没有空洞,即焊膏帘均匀无缺损(所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时,焊膏自然垂挂的现象),一旦焊膏帘出现缺损或空洞,就应当及时添加焊膏。
3、印刷参数的设定。首先是印刷的压力,的两个经典参数,即刮刀角度为60度和印刷压力为60N,其实不然,刮刀角度为60度是对的,这是机器给定的,轻易不可调整,而印刷压力是可调的,应当根据印刷效果进行调整。判断原则如下:
①检查自己使用过的网板,观察网板的印刷面是否有刮痕,程度如何,如果有,且程度很厉害,则说明您设定的印刷压力过大,应当减小。
②观察在印刷过程中,网板上的焊膏中有无亮金金的东西,若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了,此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏,因为锡片会堵住网孔,所以应当减小印刷压力,同时必须更换焊膏;
③观察印后PCB上的焊膏厚度,若回流后虚焊较多,且器件引脚锡量嫌少,爬锡高度达不到要求,我建议先从减小印刷压力开始分析解决;减少印刷压力,可以增加焊膏印刷的厚度,减少虚焊,延长机器使用寿命,节约用电,延长网板的使用等等。
那么,印刷压力多大为好,我建议先从20N开始试验,用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。
二、焊膏的使用
1、焊膏除了在保管上有一定的要求,对使用过程也有一定要求;
2、关于焊膏的回温,前面已说过,一定要注意,焊膏回温时千万不要打开瓶盖,以避免空气进入,带入水汽;
3、焊膏的搅拌,是焊膏回温后的另一个重要环节,不可小视搅拌的作用;
4、我们建议使用三维的焊膏搅拌机;
5、搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖,否则焊膏在搅拌时,罐内的焊膏没有一定的空间,达不到搅拌的作用;同时外盖一定要拧紧,防止焊膏在搅拌的过程中逸出,污染搅拌机;
6、焊膏搅拌的时间,要根据搅拌机和待搅拌焊膏的特性决定;我们建议一般3-4分钟即可,搅拌时间不宜过长,搅拌时间太长会破坏焊膏的特性,因为焊膏在搅拌过程中,焊膏中的锡球间会产生高速摩擦,进而会产生一定热量。
7、若采用手工搅拌,切不可用金属搅刀,用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下,都会影响焊膏品质。
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三、网板(又称模板)
现行SMT工艺要求模板采用激光切割电抛光或电铸的模板。对0805器件的模板,建议使用0.18MM厚的钢板;对0603器件的模板,建议使用0.15MM厚的钢板;对0402器件的模板,建议使用0.12MM厚的钢板;对器件混装的模板,建议使用0.15MM厚的钢板;对有插座和异型元件,引脚要求有足够的焊膏量的模板,建议使用多种厚度(多种台阶)的模板(Multi-Level
Stencil),即模板局部减薄(step-down)或局部增厚(step-up)。
1、模板在保管与使用方面的注意事项:
①模板用后及时清洗,防止残留在模板上焊膏的干涸;
②清洗模板时一定要注意,不要损坏模板;
③将洗净后的模板放入包装盒内,避免灰尘;
④用专用架摆放,不得堆放;
⑤模板编上产品号,便于查找;
⑥在上模板前,应首先核对模板与PCB是否对应,同时检查模板是否有损坏;
⑦对没有贴片件的空焊盘,建议将对应的模板空贴上,其作用既可以减少焊膏的用量,又可以作为区别与别家生产的标识;
⑧在印刷过程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落(特别是清洗比较频繁的或采用水洗的);
⑨模板与PCB间的间隙,最好不要设定为负值;建议设定≥0,但不可太大。
四、双面板印刷需要注意事项:
1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多,镀锡板往往印刷表面不够平整,这点要注意;
2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板,我们建议先做另一面(没有BGA、CSP等或QFP的面)贴片。第二面,即有BGA、CSP或QFP面后做;
3、第一面做过,我们认为应当及时做有BGA、CSP等或QFP的面,防止时间长该面氧化,环境差还会在PCB表面上落上灰尘,影响印刷的质量,最多不得超过24小时;
4、在时间不许可的情况下,应当做好防尘工作,在贴片印刷前最好进行80℃/12小时的烘烤,特别是沿海地区的梅雨季节;
5、在做第二面的印刷时,建议在前增加一个感应风蛇,当PCB在过桥上走过,进入印刷机前,风门打开,进行吹风,以吹去PCB印刷面上的灰尘。
五、考量全自动印刷机的几个方面:
1、机器结构整体稳定性,如一体化工作台;
2、图像识别方式,如定位系统的图象识别;
3、模板的清洗多样可选;
4、MARK识别视觉系统的应用,能够自动搜索;
5、PCB尺寸适应范围宽泛,当然包括PCB的厚度;
6、简单易用的交互式操作;
7、有无自诊断系统,便于使用者进行简单排故;
8、整个印刷周期的长短,考察机器的产能;
9、重复印刷次数的一致性的检查,在印刷一致性较好的条件下,印刷次数越多,就说明机器的重复精度就越高;
10、机器有无氮气接口,机器的密闭性;
11、机器的用电、用气条件是否苛刻;
12、从机器的结构上看,是否便于设备的维护需要;
13、机器的内部电器、结构件的装配是否杂乱无章;
14、机器的外观是否美观,是否与整线搭配合适,外观颜色是否可选;
15、机器主要部件的保修期时间的长短;
16、商家客服队伍的建设情况;
17、商家是否提供合理价格的易损/消耗件;
18、最终就是机器的性价比的高低。
除了要知道以上这些所谓的印刷秘密,更主要的是要用到实际工作中。有些秘密的执行是需要条件的,如印刷的方式(手动印刷、和全自动印刷)的不同、全自动印刷机的功能、新旧程度(可调范围、精度)等对印刷参数调准的准确性就会有一定的折扣,甚至不可调整,无法实现所谓的印刷的秘密。所以,这里建议同行们,在选用印刷方式的时,最好选用全自动印刷方式。当然,在选用全自动印刷机的时候,应当从多方面进行考虑。
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GKG-K6系列的功能和特点1.精度GKG专利的数学运算模型,确保机器实现高精度的对位,
技术参数与规格一.设备名称:GKGG5动视觉印刷机二.机器规格参数: <Palign=
东莞市凯格精密机械有限公司(GKG&Precision&Machine&Co.,&Ltd.)是一家全新高科技公司。主要从事PCBA、LED封装及光伏等行业关键设备的研发、生产、销售和服务的制造商。成功开发了&GKG品牌的&G系列、K系列全自动视觉印刷机;Glenn-Bonder品牌的&LED&Die&Bonder及&LED&Wire&Bonder的封装设备和Glenn-Solar全自动太阳能电池丝网印刷生产线。其中的&GKG印刷机已成为国内第一品牌&全球排名第二。& 凯格精密机械有限公司(GKG&Precision&Machine&Co.,ltd.)秉持“卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉”的理念,积极进取,科学管理,始终坚持以高效的运作、世界同步的技术、国际认证的品质、精益求精的精神,为客户提供高质量的产品和完善的服务。& & 发展历史& &#8226;&1993年成立&SMT设备工厂.& &#8226;&2000年&9月成立电气、机械、图象、软件,从事全自动印刷机的研发.& &#8226;&2003年底&G1面市.& &#8226;&2004年&5月份推出G2 &#8226;&2005年&8月份推出&G3.& &#8226;&2006年&7月&15日,顺利通过了由国内&17名专家评审团的鉴定和评审.& &#8226;&2006年&12月荣获中国首届&SMT创新成果奖.& &#8226;&2008年&9月&&LED封装设备&Die&Bonder及&Wire&Bonder的研发.& &#8226;&2008年&12月荣获&“中国&SMT创新成果奖”.& &#8226;&2009年&4月荣获&“东莞市专利培育企业奖”.& &#8226;&2009年&4月高精度、高效率、高性价比的&G5推出市场.& &#8226;&2009年&4月研发全自动太阳能电池丝网印刷生产线整套设备.& &#8226;&2009年&8月荣获&“东莞市民营科技企业”.& &#8226;&2009年&9月&GKG&ASIA公司在新加坡成立,负责&GKG在海外市场的各类业务.& &#8226;&2009年&11月&GKG荣获国家级“高新科技企业”.& &#8226;&2009年&12月&GKG荣获“中国创新成果奖”.& &#8226;&2010年&3月&&LED封装设备&Die&Bonder及&Wire&Bonder研制成功.& &#8226;&2010年&4月&GKG荣获“东莞市专利试点企业”称号.& &#8226;&2010年&4月&GKG荣获“中华成就奖”.& &#8226;&2010年&4月&GKG荣获“EM&ASIA创新奖”.& &#8226;&2010年&4月&GKG推出了全球最大的印刷机&P-MAX.& &#8226;&2010年&8月全自动太阳能电池丝网印刷生产线整套设备研制成功&.& &#8226;&2010年&7月荣获&“广东省民营科技企业”& &#8226;&2010年&9月荣获“东莞市科技技术进步一等奖”.& &#8226;& &&&&& 2010东莞科学技术进步奖&中国SMT创新成果奖&2006中国SMT创新成果奖 企业理念与行业影响& “卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉”这是&GKG的品质方针,&GKG将展现给客户的是全方面的品质概念,物料从进入公司的第一步到出厂的最后一步都会有严格的品质控制流程,包括已经来过我们工厂的&DEK、*********、FOXCONN及&BOSCH等客户都给予了高度的评价,我们坚信品质才是企业的生命。& & & & & &&&&2010年&10月&18日,东莞市常委、常务副市长冷晓明、东莞市科技局副局长梁凤鸣、东莞市东城区区委王书记莅临公司指导。 && & 市场份额及客户& *GKG印刷机 作为国内领跑者的GKG全自动视觉印刷机,在国产设备的领域中其销量已经雄踞市场第一,截至&2010年&6月为止,GKG印刷机累计销量已达&4200台,其客户遍及中国大陆,并已经破国产设备之先河,产品率先销往东南亚各国、欧洲市场以及美洲大陆,GKG全球战略布局正在逐步展开,并在国际SMT领域享有一定声誉。其客户包含FOXCONN、SIMINA、格力电器、华为技术、光宝集团、伟易达集团、金立手机、三和盛等国际知名企业,产品覆盖面涉及IT、手机、家电、汽车电子等各种PCB印制行业。
主营产品或服务:
主营行业:
企业类型:
私营独资企业
经营模式:
生产型, 服务型, 科研型
法人代表/负责人:
公司注册地:
注册资金:
人民币 3000 万元 - 5000 万元
员工人数:
501 - 1000 人
公司成立时间:
年营业额:
人民币 1 亿元/年以上
主要经营地点:
主要客户群:
电子行业,光电,所有SMT工厂
经营品牌:
管理体系认证:
欧盟CE认证
是否提供OEM代加工:
研发部门人数:
100 人以上
厂房面积:
6000平方米 平方米
质量控制:
年进口额:
建议使用:分辨率,16位以上颜色、Netscape6.0、IE5.0以上版本浏览器
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