（一）美国集成电路发展概况
美国是半导体技术的发源地。半导体产业建立之初主要为了应对二次世界大战，当时美国开始对电子和材料进行研发投入，这成为半导体技术出现和发展的关键力量。二战结束后，冷战大幕逐渐开启，半导体产业开始逐步发展，但主要目的仍在于支持国防业和宇航业，以确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。60年代，军用集成电路市场占比高达80%至90%。
此后，70年代至80年代大力推进的计算机技术成为半导体产业的一个重要应用领域，这时越来越多的国家也开始意识到半导体产业的重要性，半导体技术从美国逐步扩散到日本、韩国、***等其他地区。这一阶段日本半导体产业迅猛发展，一直稳坐IC产业世界第一的美国，因为日本在DRAM上的大力赶超于1986年被拉下了宝座。DRAM之争的战败给美国IC产业敲响了警钟，美国半导体产业积极思变，投入大量资源于生产工艺技术（Process Technology）研发，提高本国半导体产业生产效率和产品良率；同时1987年美国半导体协会成立，同年美国国防部还牵头与美国多家IC企业成立半导体制造技术产业联盟（SEMATECH），促进元件厂与设备供应商的合作关系，加速半导体设备与材料的研发，和工艺标准化工作。此外，美国于1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”，从国家层面实现半导体产业的战略转型，放弃了竞争激烈DRAM芯片领域，重点发展微组件及LOGIC等附加价值高产品，形成本国半导体产业独特的创新能力。
到上世纪90年代末期，美国以家用电脑和光纤通信为核心的信息技术产业快速发展，带动了计算机中央处理器、模拟器件和存储器产品市场的快速发展，集成电路产品在民用市场开始大规模应用，2003年美国重新确立了在全球半导体市场的绝对主导地位。此后，随着美国汽车工业医疗电子产业、先进制造业的不断发展，美国半导体市场需求不断扩大，产业综合实力不断增强。
美国之所以始终如一地重视以集成电路为核心的半导体产业，正是看到了其在信息产业、国家安全，乃至整体国民经济中基础性、战略性、引领性的重要地位。
目前，美国半导体产业依然拥有着48%左右的市场份额。在全球大多数国家的半导体市场当中，美国半导体公司所占有的市场份额一般都超过50%。根据美国半导体工业协会(SIA)最新统计数据，2017年全球半导体行业的销售额达到4122亿美元，是该行业有史以来最高的年度销售额，比2016年增长了21.6%。
2016年全球半导体产业销售额及各地区所占比例
2016年美国半导体企业在全球各地区市场占比
美国半导体公司（包括无晶圆厂）的研发和资本支出总额在2016年达到了569亿美元。1996年至2016年期间，复合年增长率约为5.3%。投资水平在销售额中所占比例未受市场周期性波动的影响。研发支出对于半导体企业的竞争地位至关重要。无论年度销售周期如何，美国半导体公司的研发支出持续走高，在过去的20年里，每年的研发支出占销售额的百分比已经超过了10%。这个比例在美国主要制造业中是前所未有的。技术变革的快速步伐需要不断提高工艺技术和设备能力，美国半导体行业研发支出的比例是主要高科技行业中是最高的。
（二）欧洲集成电路发展概况
欧洲曾经是全球半导体产业的重要区域之一，市场份额曾占到全球的20%以上。而随着全球经济格局的变化及半导体产业的转移，欧洲半导体产业已经失去了往日的辉煌，逐步趋向没落与保守。近年欧洲半导体产业规模占到全球的10%左右，产业发展相对平缓竞争力有所减弱。近年来，欧洲半导体厂商纷纷成为被收购整合的对象，最为典型的比如日本软银收购ARM，美国高通收购恩智浦。目前欧洲半导体技术的重点已经不再是CMOS技术，而是更关注衍生性技术以及超越摩尔定律(more than Moore)的解决方案。目前欧洲半导体产业拥有英飞凌、意法半导体、博世等老牌企业，在欧洲大陆也散落着一些独具特色的半导体厂商，比如奥利地微电子（ams）、德国Dialog等。在半导体设备领域，欧洲拥有最先进的光刻机提供商ASML。在欧洲的比利时、法国、德国，还拥有IMEC、CEA-Leti、Fraunhofer Group等全球知名微电子研发机构。
欧洲半导体产业政策演变可大致分为三个阶段：第一阶段是1965年前，除政府对与国防相关的R&D进行投资和在政府采购中偏向于本国生产商外，基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为；第二阶段，1965年至1975年，欧洲政府非常重视计算机行业，对半导体的科研给予了一些激励措施，但政府的参与仍有相当的局限性；第三阶段，自1975年之后，欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度，政策重心更集中于信息技术包括微电子方面。由于欧洲国家小，人力资源、资金和物力分散，进入80年代后，欧洲通过联合发展计划，各国政府积极推动信息技术及半导体产业政府和企业的战略合作，例如ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）是欧共体为了集中成员国的财力、物力、人力，迎头赶上美国、日本，改变美、日在信息领域的霸主地位而制定的一项竞争前的技术研究与发展战略计划该计划为期十年，共筹资金47亿欧元，工作小组多数成员来自于产业界。JESSI项目（欧洲联合亚微米硅倡议，1988-1996年）总投入30亿欧元，由14家公司和研究结构发起，最终吸引了来自16个国家、190个机构、超过3000名的科学家和工程师共同参与。该项目使欧洲重新获得提供先进集成电路的能力，还在全欧范围内建立了有效的合作氛围。此外，西欧各国政府还联合向非欧洲的半导体制造商施压，要求他们不能仅仅是在欧洲进行加工组装业务，而是更多的设立设计与技术部门。其目标则是希望通过一系列措施，能加速欧洲半导体的技术创新，鼓励欧洲内部各国半导体企业间的交流与联系，从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体核心技术以及生产竞争力。
- 欧美国家对中国集成电路发展的限制 -
（一）欧美国家对集成电路技术出口的限制
欧美国家为保护半导体技术，制订了一系列技术出口限制政策，而对中资的海外并购也制订各项审查措施，如下表所示：
表 欧美国家对技术出口限制条款/法令
1、 “巴统”禁运货单
巴黎统筹委员会（简称“巴统”）的正式名字是“输出管制统筹委员会” （Coordinating Committee for Multilateral Export Controls） ，是1949年11月在美国的提议下秘密成立的，因其总部设在巴黎，是第二次世界大战后西方发达工业国家在国际贸易领域中纠集起来的一个非官方国际机构，其宗旨是限制成员国向社会主义国家出口战略物资和高技术。被巴统列为禁运对象的不仅有社会主义国家，还包括一些民族主义国家，总数共约30个。
巴统有17个成员国：美国、英国、法国、德国、意大利、丹麦、挪威、荷兰、比利时、卢森堡、葡萄牙、西班牙、加拿大、希腊、土耳其、日本和澳大利亚。
禁运货单有4 类：Ⅰ号货单为绝对禁运者，如武器和原子能物质。Ⅱ号货单属于数量管制。Ⅲ号货单属于监视项目。中国禁单，即对中国贸易的特别禁单，该禁单所包括的项目比苏联和东欧国家所适用的国际禁单项目多 500 余种。
1994年4月1日，巴统正式宣告解散。然而，它所制定的禁运物品列表后来被《瓦森纳协定》所继承，延续至今。
2、瓦森纳协定
《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》 （The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies），目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。尽管“瓦森纳安排”规定，成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，并在自愿基础上，向“安排”其他成员国通报有关信息。但“瓦森纳安排”实际上完全受美国控制。
与“巴统”一样，“瓦协”同样包含两份控制清单：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。中国同样在被禁运国家之列。
当“瓦森纳安排”某一国家，拟向中国出口某项高技术时，美国甚至直接出面干涉，如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美便向捷克施加压力，迫使捷克停止这项交易。
在美国的操纵下，1996年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，决定从1996年11月1日起实施新的控制清单和信息交换规则，33个成员国如下：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、法国、德国、希腊、意大利、日本、卢森堡、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、土耳其、英国、美国（以上17国为原“巴统”成员国）、阿根廷、奥地利、保加利亚、捷克共和国、芬兰、匈牙利、爱尔兰、新西兰、波兰、罗马尼亚、俄罗斯、斯洛伐克、韩国、瑞典、瑞士，乌克兰。
“安排”规定，申请加入“安排”的国家须满足以下条件：一是为武器或工业设备的生产国或出口国；二是遵守三大防扩散集团性制度（“核供应国集团”、“导弹及其技术控制制度”和“澳大利亚集团”）的不扩散政策，控制清单或准则，并遵守三大公约（《不扩散核武器条约》、《禁止生物武器公约》和《禁止化学武器公约》）；三是实行完全有效的出口控制制度。很不幸，中国又在这个被限制的国家之中。
《瓦森纳协议》严重影响着我国与其成员国之间开展的高技术国际合作。在中美高技术合作方面，美国总是从其全球安全战略考虑，并以出口限制政策为借口，严格限制高技术向我国出口。中美两国虽然在能源、环境、可持续发展等领域科技合作比较活跃，但是在航空、航天、信息、生物技术等高技术领域几乎没有合作。
《瓦森纳协定》中和半导体、集成电路相关的主要是第三部分——“Electronics”和第六部分“Sensors and Lasers”，当然第四、五部分（“Computer”和 “Telecom & Info Security”），可以看作是集成电路的系统级验证。2016年4月4日，“瓦森纳安排”公布了最新版本的两用物项和技术清单和军品清单。
举例来看，受限于《瓦森纳协定》，全球光刻机龙头制造商ASML为一家荷兰企业，荷兰也属于瓦森纳协议框架的缔约国之一。瓦森纳协议的限制清单会与时俱进不断更新，高端的光刻机ASML不能卖给中国，从而制约了先进制程工艺的开发。中芯国际成功和IMEC合作实现14nm工艺，这已经将中国的晶圆代工工艺推向了一个全新的国际水平。而将时间推回到2011年，当时的全球半导体前15大设备供应商，他们当中全部都是受到瓦森纳协定限制的，中芯国际就买不到最先进的制造设备。和比利时微电子研究中心（IMEC）的合作就是曲线救国的一种方式。IMEC先从ASML应用材料买设备，用完5年后符合瓦森纳协议要求就可以转卖给中芯国际。
台积电是名列北约技术封锁同盟——瓦森纳协定体系的清单之中，，台积电的制程技术未经美国允许，不得向其他企业、国家、机构出让，甚至连台积电在海外设置晶圆FAB都要按照瓦森纳协议条款审核。比如台积电在南京独资设立的16nm制程12英寸晶圆厂，也受到了美国的百般阻挠，最终以当时的执政党在立法院的优势，困难重重地通过了南京晶圆厂的投资国会审核。不止台积电，包括三星、英特尔在内的半导体三巨头均受到瓦森纳协议框架的约束。
3、美国对华高技术出口限制
现行美国出口管制政策主要由两大部分组成。第一部分主要管理军用项目，即军火和防务技术、武器、产品和服务的输出。《武器出口控制法》是管理该项目出口管制的主要法律。这类项目的审批主要由国务院负责。第二部分管理民用部分，重点是所谓的“两用”项目，即既可以用于民用目的，也可以用于军用目的的技术和产品的出口。
“两用”出口管制的法律基础是1979年颁布的《出口管理法》（EAA，P.L. 96-72）。由于《出口管理法》已于2001年8月过期，目前“两用”出口管制的法律基础是《国际突发事件经济权力法》（IEEPA，P.L. 95-223）对美国总统在突发紧急情况下的特殊授权，但《出口管理法》中的相关规定仍然适用。负责“两用”出口管制的是美国商务部下属的产业和安全局（BIS）。为执行“两用”出口管制，美国商务部颁布了《出口管理条例》（EAR，15 CFR 730-774），其中包括《商业管制目录》（CCL）。《出口管理条例》是研究美国“两用”出口管制最重要的法律文件。
《出口管理条例》对于“出口”的定义很宽泛，即使是双边投资中的技术合作都有可能触犯“出口”管制的规定。因此，《出口管理条例》建立的“两用”出口管制制度的潜在影响远超国际贸易领域。
军民两用品清单主要包括10个大类，分别为：①核材料、设施政策与设备；②材料、化学、微生物、生化毒素；③材料处理技术；④电子技术；⑤计算机技术；⑥通讯与信息安全技术；⑦传感与激光技术；⑧导航或航天技术；⑨海洋探测技术；⑩推进系统、空间探测技术及相关设备。
两用品管制清单基本上与“瓦森纳安排”的9类平衡，但增加了核材料、设施及设备；包括了“澳大利亚集团”清单中的材料、化学、微生物、生化毒素。“商品管制清单”共有472个出口管制分类编号、约2400个物项，其中有158 个出口管制分类编号与“瓦森纳安排”的管制清单中的物项相同；有97个出口管制分类编号与“核供应国集团”的管制清单中的物项相同；有108个分类编号与“导弹及其技术控制制度”管制清单中的物项相同；有16个分类编号与“澳大利亚集团”的管制清单的物项相同。美国单边控制是139个物项。根据美国商务部《出口管理条例》的规定，以上管制清单内的产品或技术出口都要事先向商务部申请出口许可证。
2015年5月5日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布联邦纪事公告，宣布修改《出口管理条例》（EAR），将总统确定不再纳入军品清单（USML）第12类的测距仪及消防、光学、制导与控制设备纳入商业管制清单（CCL）的“600系列”。
4、欧洲对华技术出口限制
（1）《欧盟两用品出口管制条例》
2015年10月12日，欧盟委员会批准更新《欧盟两用品出口管制条例》（EC No.428/2009）的管制清单。此次更新基于2014年多边出口管制机制的管制清单变化，共涉及100余个品目修改，目的旨在符合国际安全义务、提高政策透明度、维护欧盟出口行业竞争力和便利出口管制部门管理。此次清单更新的主要内容包括：一是加强了对机床、航空技术、飞机折叠翼系统、宇航设备和民用无人机等相关产品的管制；二是取消了相关加密信息安全产品的管制。
（2）欧盟《1334号法令》
欧盟理事会在2000年通过了《1334号法令》，将《瓦森纳协定》的机制贯彻到欧盟高科技出口贸易方面，欧盟《1334号法令》确定的控制出口清单同《瓦森纳协定》没有太多区别。《1334号法令》共8章22条，规定了出口控制的范围，主管部门，控制物项的变更、海关程序，行政合作和控制措施等，该法令规定附有军民两用品和技术清单，涉及核材料、技术与设备；材料、化学品、“微生物和有毒物品”；材料处理；电子；计算机；电信和“信息安全”，传感和激光；导航与电子；船舶；推进系统、航天器及 其相关设备等共10大类。对于不在清单上的项目，如果被认为与核、生、化武器的生产、储存、试验、操作、维护等有关，或接受国正接受武器禁运，也必须取得授权。这项法令后来经过多次修订，目前成为对华高科技出口管制的主要“指导性文件”。
（3）欧盟与《瓦森纳协定》
欧盟27个成员国中已有21个签署了《瓦森纳协定》。《瓦森纳协定》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。
中欧高技术合作受制于美国。由于美国是全球唯一的超级大国，欧盟及其成员国在各方面都会受制于美国，特别是在中欧高技术领域的合作，而《瓦森纳协议》正是欧美共同战略利益和政治理念的鲜明体现。2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向我国出售10部总价值为5570万美元的“维拉”雷达系统，但在美国的压力下，取消了这一合同。2006年，我国与意大利阿莱尼亚空间公司曾签署了发射意卫星的合作协议，但由于美国的干预，意方不惜经济和信誉损失而最终取消了合作协议。
（二）近两年美国对中国集成电路发展的限制动作
自2016年起，美国政府加强了对于中国半导体产业发展的限制，包括在贸易、知识产权及投资并购审查等领域。
1、美国总统科学技术咨询委员会的建议
2017年1月6日，美国总统科学技术咨询委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology，简称PCAST）发表了名为《确保美国在半导体行业长期领先地位》（Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductors）的报告。在详细介绍半导体产业的全球现状之前，委员会在报告里面写了一封给美国第44任总统奥巴马的信。在报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国半导体产业加以限制。
该报告提报告是由半导体工作组内的相关行业领袖、杰出研究员和曾经的政策制定者拟定的，并由PSAST审核并通过。报告主要是谈及半导体产业在创新、竞争和安全方面面临的挑战和机会。简要内容如下：
半导体是现代生活的重要组成部分，在半导体领域取得的进展已经将机基于其打造的设备和服务提升到一个新的阶段。与此同时，还开拓了很多新的业务模式和产业，为美国相关从业人员与消费者带来了巨大的收益，对促进全球经济的发展也产生了重大的影响。我们也要明白到，尖端的半导体技术对于美国的国防系统和军队实力来说，也是重要的保证。无处不在的半导体使得我们还同时面临了网络安全的风险。
但现在，美国半导体的创新、竞争及其完整性正在面临重大的的挑战。由于材料、设备和技术本身的限制，市场的速度变化，半导体创新的步伐已经放缓。加上现在中国正在打造半导体产业链带来的担忧。他们使用政府主导的数千亿美元基金在全球疯狂并购，在国内建设，会给美国带来重要的威胁。
该报告的核心是：只通过在尖端科技的持续创新，可以减缓中国半导体带来的威胁并能促进美国经济的发展。因此本报告精心制定并推荐了三个重点策略保持美国半导体的领先：
抑制中国半导体产业的所谓创新；
改善美国本土半导体企业的业务环境；
推动半导体接下来几十年的创新转移；
为将这些影响放到最大，那就需要政府、产业界和学术界通力合作。
2、美国对中国重启301调查针对半导体领域
2017年8月14日，美国总统特朗普签署总统备忘录，正式授权美国贸易代表莱特希泽就中国有关法律、政策、实践或做法可能不合理或歧视性地损害美国知识产权、创新或技术发展展开调查。2017年8月18日，美国贸易代表办公室在其官网发布声明，宣布根据《1974年贸易法》第301条，启动对中国的调查，以裁定中国有关技术转让、知识产权和创新的法律或政策是否对美国企业造成歧视。
本次301调查的正式名称是：“301调查：中国有关技术转让、知识产权和创新的法律、政策和做法”，其中提到的四项调查内容包括：中国政府是否强迫美国企业转让技术；是否削弱美国企业在华技术谈判能力；是否直接或不公平地帮助中国企业收购美国先进技术与知识产权；是否非法侵入商业机密等。
301调查在第一章中，重点针对了中国对于国外知识产权和技术的引进、吸收和再创新的过程，其中一个重要的举例便是集成电路，并提到了中国集成电路领域的多项产业政策如"集成电路产业十二五发展规划"、"国家集成电路产业发展推进纲要"等等。
其次，301调查报告的第二章"中国对在华美国公司的不公平技术转让制度"部分，援引了美国商务部和国土安全局对美国集成电路产业的调查报告，称"25家美国集成电路公司称，他们为发展中国市场不得不与中国实体组成合资企业，并转让知识产权，2017年这些公司的总销售额超过了250亿美元"。
第三，301调查报告的第四章"对外投资"部分。列举了中国的"走出去"战略，其中便重点强调了在多项国家级政策支持下，集成电路领域的境外收购和出海战略。并且重点分析了清华大学（紫光集团）的北京，以及参与几项收购案例，如美光、Western Digital等。同时，在报告此章节提出了"国家支持的基金和投资公司的出现是中国金融业的一个重要新特征"，并将国家集成电路产业基金作为了典型案例。最后，报告列举了几项中国在美国集成电路领域的投资，如集创北方收购iML，亦庄国投收购Mattson，以及ISSI并购案等。
3、美国337调查2017年涉中企业居高位
337调查，是指美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission）根据美国《1930年关税法》（Tariff Act of 1930）第337节及相关修正案进行的调查，禁止的是一切不公平竞争行为或向美国出口产品中的任何不公平贸易行为。
美国总统特朗普上台以来，以“美国优先”、“制造业回归”为口号，大肆推行保护主义，而在此大背景下，2017年，美国337调查案件保持高位。2017年涉及中国企业的337调查立案数量达到22起，是中国加入WTO以来最高的一年。机电产品仍占比最高。根据调查案件表明，中美知识产权之争集中在电子行业、半导体及医疗设备等领域。
4、特朗普政府宣布对中国进口商品加征关税
2018年3月22日美国总统特朗普签署总统备忘录，依据“301调查”结果，将对从中国进口的商品大规模征收关税，并限制中国企业对美投资并购。
美国贸易代表办公室将在15天内制定对中国商品征收关税的具体方案。同时，美国贸易代表办公室还将就相关问题向世界贸易组织起诉中国。此外，美国财政部将在60天内出台方案，限制中国企业投资并购美国企业。
中美两国目前正在举行磋商，谈判过程中，特朗普政府高级官员要求中方降低进口汽车关税，允许外资持有金融服务公司多数股权，并购买更多美国生产的半导体产品。
中美贸易中半导体在其中扮演着非常重要的角色，虽然美国占中国半导体进口总额不大，但中国高度依赖自美进口半导体芯片产品与相关设备，同样，美国多家半导体企业对中国市场的依赖度非常大。
5、美国外商投资委员会阻挠中国半导体海外并购
美国外商投资委员会（CFIUS）是一个机密的多机构委员会，由CFIUS是美国财政部主导的跨部门审查机构，由国防部、国土安全部、司法部、商务部、国务院、能源部、贸易谈判代表办公室，以及经济顾问委员会、科学技术办公室、管理及预算办公室等核心政府机构组成，负责在国家安全层面评估跨国交易，以确定外国在美投资交易对国家安全是否存在潜在影响。CFIUS经常会以国家安全为由对海外并购予以阻止。
2017年11月8日，共和党参议员John Cornyn提出《外商投资风险评估现代化法案》（FIRRMA），该法案旨在扩大CFIUS的管辖范围，也更新了CFIUS关于“关键技术”的定义，即美国在国防、情报或其他国家安全领域对特别关注国维持或扩大技术优势至关重要的其他新兴技术，或是获得对此类国家尚不存在技术优势领域的优势技术，都在“关键技术”的范畴里。另一方面，法案也为CFIUS增加了一项新的免责条款。如果外国投资者都来自符合某些标准的国家，比如美国的条约盟友，FIRRMA就可以免除对这些交易的审查。
在中资收购美国企业的案例中，CFIUS以国家安全为由否定交易。近两年在半导体领域的案例尤其明显，主要案例如下：
2016年1月，金沙江投资拟33亿美元收购飞利浦LED芯片公司Lumileds股权，因CFIUS反对而失败。
2016年2月，美国仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)拒绝了华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，因担心CFIUS可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。
2016年2月，紫光集团旗下紫光股份宣布终止收购西部数据15%的交易，因CFIUS审查而失败。
2016年12月，中国宏芯投资基金对德国设备企业爱思强在与德方商务谈妥的情形下，收购遭到美国CFIUS否决。
2017年9月，并购基金Canyon Bridge Capital Partners13亿美元并购美国芯片企业Lattice Semiconductor遭否决。
2018年2月，湖北鑫炎股权投资合伙企业欲5.8亿美元收购美国半导体测试公司Xcerra，因遭受CFIUS国家安全审查而终止，CFIUS以“使用Xcerra设备的芯片制造商属于美国政府和军方供应链的一部分”为由阻止了这笔交易。
2018年3月，在博通高价收购高通复杂的案件仍充满变数时，尚未正式开始时，美国CFIUS以将影响美国国家安全为由对此案进行调查。CFIUS已向高通发布临时禁令，要求高通推迟将于3 月6日召开的年度股东大会，同时延后董事会成员选举30天，以便CFIUS能够有充足的时间全面调查博通欲收购高通一事。CFIUS认为该收购案将会影响到高通在5G通信领域的竞争力，因为华为正在积极参与5G标准的制定，而如果因为被收购而影响到高通在通信领域的领导角色，则可能对美国构成威胁。最终，美国总统特朗普发布命令，禁止博通按原计划收购高通。
（三）近两年欧洲对中国集成电路发展的限制动作
欧洲在限制其它国家集成电路产业发展的政策法规方面，一直延续欧盟理事会在2000年通过的《1334号法令》，将《瓦森纳协定》的机制贯彻到欧盟高科技出口贸易方面，内容涵盖了核技术、材料、电子、计算机、传感与激光、推进系统、船舶、导航与电子等十个方面的高新技术成果。近年欧盟并未出台新的限制中国集成电路发展的政策法规。但是随着中国并购整合欧洲半导体企业的案例趋多，欧洲有些国家如德国、法国及意大利，开始加强对于外国投资的监管。
1、德国政府出台限制外国投资新规
2017年7月，德国联邦政府通过了一项加强监管外国投资新规。旨在防止本国具有战略重要性的企业出售给外国投资者。新法规将并购调查范围延伸到包括提供战略性产业服务或软体的企业，这些产业包括电网、核电厂、水公司、电信网、医院）及机场等。生产或开发“关键技术”而列入审查的国防企业，涵盖范围也比先前更加规范。根据新规，如果并购涉及所谓的“核心基础设施”即被认为是“对公共秩序的威胁”，德国政府就可以出手阻止并购。此外，德国政府评估这些并购交易的时间也将从两个月增至四个月，新规定无需经过国会审批，很快可以生效。
此次新规主要针对非欧盟国家。如果这些国家的企业想要收购一家德国企业超过25%的股权，又涉及“关键基础设施”领域的运营，德国联邦经济事务与能源部将对此类收购进行国家安全审查，并有权否决相关交易或对其提出限制条件。此举在于阻止外资，尤其是中国资本收购德国企业，防止重要技术外流。
2、德意法欲建立欧盟版CFIUS
2017年8月，德国联合法国和意大利致信欧盟委员会，要求其扩大目标企业所在的成员国对外资并购的否决权。信件要求，如果相关投资受到国家鼓励、得到本国政府提供的补贴或者以不切实际的价格进行交易，欧盟国家就应该拒绝这样的企业收购或提出附加条件。其中对“国家支持、政府补贴和战略性的投资限制”被再三强调，其对于中资并购技术类产业的针对性可谓非常明显。
欧盟方面则对于拥有更多的监管权并不拒绝。然而在有关到底要不要建立一个欧盟版的外国投资委员会（CFIUS）的问题上，争议始终存在。
欧盟28国中，目前只有13个国家对海外投资设置了审查体系，虽然以德意法为代表的国家坚持认为欧盟应当建立一个能阻止交易的体系，但北欧一些国家坚定支持自由贸易主义，反对任何形式的投资审查，而南欧一些国家则担心审查制度的收紧会妨碍对本国的投资。
虽然欧盟版CFIUS遭到了北欧和一些南欧国家的激烈反对，暂时无法实现，但德意法等国已率先开始收紧外资并购政策。而欧盟层面，亦希望能推动统一欧盟的外国投资审查标准，目前的难题是，究竟只是出台规则，还是推动新的立法。
- 欧美国家对集成电路发展的考虑及行动 -
（一）美国政府集成电路产业政策扶持历程
纵观美国半导体产业发展的60多年，可以清晰看到美国政府在产业发展中的巨大作用。在产业初创期，主要以政府扶持为主。在产业成长期和成熟期，采取的是开放促竞争的政策，政府进行宏观调控。通过制定一系列的法律法规保证产业的正常发展，通过证券交易市场为产业提供发展资本等。根据美国半导体产业发展史，政府主要是在政策支持、资金保障、需求创造、组织管理与产业协调、创造良好外部环境五大方面对产业进行扶持。
美国集成电路产业不同发展阶段所采取的核心政策
1、政策支持
70年代前，美国没有明显的产业政策，主要是通过产业组织政策反对垄断，但是在经历了70年代的经济萎缩后，美国开始注意研究政府在经济发展中的作用，特别是面对日本的迅速崛起与竞争，美国采取了一系列特殊的税收优惠政策，刺激企业不断增加对R&D的投入，美国国会也通过一系列法案，进一步挖掘联邦开发计划的商业潜力，建立政府与民间的合作关系，提高美国的竞争力。
（1）法律制度建立
围绕促进科技创新活动、保护科技创新成果、强化科技成果转移，美国建立了涵盖广泛、较为完善的科技法律制度体系。该体系以《贝尔-多尔法案》为核心，包含1980年《联邦技术转移法案》、1982年《小企业创新发展法》、1983年《关于政府专利政策的总统备忘录》、1984年《专利与商标法修正案》、1989年《国家竞争性技术转移法》、1998年《技术转让商业化法》、1999年《美国发明人保护法》、2000年《对发明推广者申诉的临时规章》和《技术转移商业化法》等一系列法律法规，以及其他相关联邦政府行政命令。另外，美国还制定和实施严格的《反垄断法》，以保护竞争、反对垄断，确保其科学研究与发展充满活力。
（2）税收优惠
研发费用税收减免：美国税收法典规定了研究开发费用可由公司自行选择一次性扣除或作资本化处理，并实行研发费用减税制度。早在1954年美国税收法典就规定了R&D费用可由企业选择一次性扣除或作资本化处理；1981年又实行了R&D费用增长减税的优惠，即公司当年发生的R&D费用若超过前3年平均数，则超过部分的20%可在当年应纳税额中抵免。2015年美国将“企业研发税收抵免”由周期性变为永久性以鼓励企业加强长期研发。
另外一方面，美国为了鼓励企业应用研究和基础研究的有机结合，规定公司委托大学或科研机构进行基础性研究，根据合同所支付的研究费用的65%可从所得税中抵免。
促进风险投资的税收支持政策：美国为促进企业风险投资，在修改《国内税法》时规定投资者对小型企业投入2.5万美元以上的，允许从收入中冲销投资带来的资本损失，从而减轻投资者的税收负担。同时美国为了鼓励民间投资，在1978年降低了投资收益税率，从49%降为28%。1981年将投资收益税再度降低到20%。该法明确只对法律上具有独立主体资格的公司征收公司所得税，而对不具有法人资格的公司仅征收投资人的个人所得税，而不征收公司所得税。因此从税收负担上有限合伙制的风险投资企业比公司制的风险投资企业低得多。1981年美国在《股票期权鼓励法》中规定，准许将股票选择权作为对风险投资家的报酬，并将纳税环节由行使选择权时推迟到股票出售时，即只有出售股票时才课税，取得股票期权时不需要缴税。
在投资抵免方面，美国规定企业用于技术更新改造的设备投资可按其投资额的10%抵免当年应缴所得税，而企业购买其他的资本设备，法定使用年限须在5年以上，才可享受10%的抵免率，若法定使用年限不到5年，抵免率则为6%。
（3）人才培养与引进
美国政府高度重视通过教育发展，提高国民整体素质，为科技创新提供强大后备力量，其高技术发展规划和政策将教育摆在首位，公共教育支出总数在政府支出中一直保持较高比例，在主要创新型国家中位居前列，2007年该比例为14.1%，尽管受金融危机影响，2008年这一比例仍达到13.8% 。政府各部门还设立各种专门计划培养高层次人才，如美国海军的“青年研究员计划”，美国家科学基金会设立的“总统青年研究奖”，等。为吸引世界各国优秀人才，美国长期执行有效的移民政策，实施灵活的专门为吸收外国人才的H-1B签证计划，并通过建立自由宽松的学术氛围、提供丰富的信息资源等营造集聚世界优秀科技人才为之服务的良好环境。
2、资金保障
研发资金支持：二战以来，美国开始大规模支持科技研发，研发经费不断增加，从1947年的5亿美元增加到2009年的1471亿美元，在发达国家中，美国每年投入的研发经费最多。在过去十余年中，美国研发费用占其GDP的比重基本上一直保持在2.6%～2.8%。奥巴马上台后，美国政府将争夺经济科技制高点作为战略重点，提出将研发投入进一步提高到GDP的3%这一历史最高水平。
在集成电路产业，自从上世纪50年代，美国联邦政府就专门成立了集成电路创投研发资金，该项目的启动资金当时仅为10至35万美元。到1967年，该研发资金政府投入已经接近百万美元。从1967年至1987年，美国联邦政府为集成电路产品的研发资金已经提高至了6000万美元，而到1993年，该项投资规模已经达到了7.5亿美元。除了政府提供专门的研发资金，美国自上世纪50年代开始就以国家的名义为国内各大企业投入巨资，用于集成电路尖端领域的研发工作。而在上世纪90年代末，以英特尔为代表的公司抓住了国家先期投入的契机，为半导体集成电路的研发与产品推广工作做出了巨大的贡献。可以说，政府研发资金的投入对产业的建立和良性发展起到关键性作用。
大力发展风险投资市场：发达的风险投资为美国半导体产业和半导体科技的飞跃发展提供了的巨大助力。为推动和规范风险投资的发展，从1958年的《小企业投资公司法》到1993的《信贷担保法案》，美国共颁布了十几部与风险投资相关的法律。这些法律使美国成为全球风险投资最活跃的地区，有力地保障了美国半导体产业领域的新技术、新成果迅速完成产业化转换，并创造出了良好的经济效益。可以说，硅谷的诞生及发展，以及90年代后期美国半导体产业的重新崛起，都与美国风险投资市场的发展密不可分。
3、需求创造
政府采购是美国扶持特定产业的重要政策工具，通过合同研发、购买产品等方式，美国政府利用庞大的政府采购支出极大地激励了企业的研发创新活动，支持了包括集成电路及半导体等在内的高技术产业发展。
国防、宇航和民用领域的大量政府采购占据了早期半导体市场的最大份额。上世纪60年代，美国80%至90%的集成电路产品都由国防部采购。到上世纪90年代初期，美国军用集成电路市场占集成电路总市场的比例仍高达40%。事实表明，美国国防部的采购对美国半导体业的早期发展具有决定性的影响，为其后来长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。
上世纪90年代克林顿上台不久即采取措施，促进政府在半导体等高科技领域投资，当时仅计算机及其相关产品的政府采购就高达90亿美元，这一措施在一定程度上支持美国重新夺回了集成电路产业的主导地位。
4、组织管理与产业协调
20世纪80年代美国作为半导体的主要生产商在全球的位次大幅度下降，这样的衰退被很多美国人认为是对国家军事安全和经济的严重威胁，不少人将其归咎于美国政府微电子产业的政策方向。为了应对这种状况，除美国政府继续以巨大的国防支出来资助半导体业的研发外，1987年美国半导体协会成立。
美国国防部还牵头与美国多家IC企业成立半导体制造技术产业联盟（SEMATECH），促进元件厂与设备供应商的合作关系，加速半导体设备与材料的研发，和工艺标准化工作。美国国家科学院此后评价该联盟显著提升了20世纪90年代美国半导体制造能力。
1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”，从国家层面实现半导体产业的战略转型，放弃了竞争激烈DRAM芯片领域，重点发展微组件及LOGIC等附加价值高产品。
2015年7月国会成立“半导体核心工作组”，专为联邦政府不断增加的半导体研发投资提供政策等支持。
5、创造良好的外部环境
当美国集成电路与半导体产业作为整体遭遇不利的国际环境时，美国会动用政府力量，充分利用外交、贸易、法律等手段不遗余力地为产业界排除不利国际环境的影响。20世纪80年代，当日本占据了全球随机动态存储器的最大市场份额后，美国政府采取了多种应对方式，包括1986年签订的美日双边协议来打开日本半导体市场。1993年美国政府公布了“国家出口战略”，包括半导体、电脑、通讯等在内的6大产业被列为国家重点出口产业。该战略提出采取包括减除政府对技术领先产业出口的管制，提供贸易融资，贸易咨询服务等措施，扩大美国企业出口，强化美国企业的外部竞争能力。
综上所述，美国通过一系列政策和举措，一方面实现集成电路产业的快速发展发展，另一方面实现集成电路产业与市场需求的紧密结合。在信息技术产业、汽车工业、装备工业、先进制造业构成的强大综合工业体系支撑下，美国集成电路产业发展既有应用市场做牵引和保障，反过来集成电路产品的发展也推动美国工业体系实力的不断增强，二者形成良性互动。
不仅如此，注重原始创新、产品定位高端确保了美国集成电路产业的高获利能力和在技术和产品方而的持续领先地位。合理的企业结构加之开放金融体系下形成的硅谷模式，稳固了美国集成电路产业发展基础，增添了产业发展活力。目前，美国正积极通过培育市场需求、定义产品形态、加强软件与硬件的融合以及打造产业生态链等方式，进一步巩固在集成电路产业的独特竞争优势，持续保持在全球集成电路产业的领先地位。
（二）美国政府近两年集成电路发展策略
尽管自1997年美国重返世界半导体市场第一位，并且在技术创新方面仍居全球首位。但是，在2016年美国奥巴马总统顾问委员会表示美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会宣布成立半导体工作组，工作组研究保持美国半导体产业强大的发展想法及建议，另外美国半导体行业协会（SIA）连同几家行业研究公司，也协同提出发展建议。自2017年初，美国相关政府部门及行业协会组织陆续发布了对于集成电路产业发展的政策及建议。
1、特朗普政府税法改革
美国总统特朗普2017年12月22日在白宫签署了1.5万亿《税收减免与就业法案》。这是30多年来美国最大的减税计划，作为世界最发达的经济体，这一减税政策将对包括半导体产业在内美国经济增长产生巨大影响。
自1986年里根总统签署《税制改革法案》以来，美国历届政府均未对税法做过重大调整。近年来，随着产业空心化和资本外移趋势增强，特朗普总统认为，在经济全球化条件下，受高税负的影响，美国企业在海外形成的大量收入并未如期回归美国，而是滞留在投资国的所在地，严重影响了美国人的利益。基于此，特朗普政府承诺进行减税方案，实现“美国经济优先”目标。
新的税法将美国企业所得税由 35% 降为 21% ，这一标准低于全球工业化国家 22. 5% 的平均企业所得税，且新税法将对税赋流转企业的所有者给予相应扣除额度，能够增加美国半导体企业利润收入，增强美国半导体企业竞争力，提高劳动者薪资水平，还将引发跨国企业大量返美投资，创造更多就业岗位，增加劳动者收入，促进美国经济的可持续发展。
按照原美国税法规定，美国企业汇回海外利润时，将被征收 35% 的高额税。特朗普新税法要求美国企业汇回海外利润时，只需一次性缴税14% ，净减税幅度达21 个百分点。美国半导体领域的领先企业比如高通，英特尔和NVIDIA等在海外有大量收入及利润，新的政策可大幅增加美国半导体企业境外企业利润汇回数量，对增加国内有效投资，促进就业有积极作用。
新税法给予美国企业海外子公司的股息所得税豁免，对纳税人在国外获得收入不予征税。也就是说，美国公司利润只需在利润产生的国家交税，无需在美国国内重新纳税，避免了重复课税，有利于增加企业利润。与此同时，新税法将新增 20% 的 “执行税”，旨在避免跨国企业与国外分支机构以内部交易形式避税，有利于跨国公司把现金更多的用于股票分红和回购股份，将增加投资人收益。
美国半导体产业占有全球48%左右的市场份额，美国半导体领域的领先企业比如英特尔、高通和NVIDIA等在海外业务收入额巨大，特朗普政府的税法改革将使得美国半导体公司在全球市场更具竞争力，促进产业进一步创新持续保持领先地位。
2、特朗普政府强推制造业回归
制造业一度占美国国内生产总值25%，但今天这一比例已缩小到10%。早在竞选期间，美国总统特朗普就提出了“重振美国经济”、“重振制造业”的纲领。一个强大和充满活动的制造业根基对于美国经济长期繁荣至关重要，除此而外，重振制造业也是出于战略上的考虑。
在半导体领域，2017年2月8日，英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）和特朗普举行了会谈，随后英特尔宣布未来3-4年将投资70亿美元用于建设半导体工厂，生产先进的七纳米芯片。新工厂计划坐落于美国亚利桑那州的钱德勒（Chandler），将创造3000个工作岗位之外，参与建厂也将创造一万多个工作机会。
为积极响应特朗普政策，2017年11月博通（Broadcom）表示将把总部从新加坡搬迁回美国，2018年4月，博通表示已经完成了总部的迁回计划，位于加州圣何塞的联合总部将成为其唯一总部。这也意味着博通将200亿美元的年营收带回美国。据悉，后续博通还将投资40亿美元用于研发，60亿美元用于制造。
得益于税改及制造业回归政策，苹果表示将在未来5年于美国境内投资超过300亿美元，其中100亿美元将投资于数据中心。此外，苹果将选址新建园区，新园区将主要用于为顾客提供技术支持。苹果认为，得益于目前在国内供应商、制造商方面的支出以及新的投资计划，2018年苹果为美国经济的直接贡献将达到550亿美元，而在未来5年这一数字将达到3500亿美元，而这还不包括苹果持续的税收、雇员所得税和苹果的产品销售。此外，苹果目前已在美国各州雇佣了84000名员工，并预计将在未来5年创造超过20000个新增就业岗位。除直接雇佣外，其还将在投资供应商制造商和促进应用程序市场发展等方面为美国国内创造就业岗位。
3、美国半导体行业协会（SIA）2018年政策建议
美国半导体行业协会（SIA）于1977年设立，是代表美国半导体产业的最大的贸易协会，其会员公司的产量占美国本土半导体产量的85%，通过与国会、政府以及其他关键产业份额占有者合作，SIA 旨在增强美国半导体研究、设计以及制造方面的领导地位，并敦促出台鼓励创新的政策规定，推动行业进步和国际竞争。SIA最初总部位于西海岸的硅谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。
美国半导体行业协会虽就性质上而言不是政府机构，但所起的作用有时并不亚于后者。在立法活动中，SIA向政府提供本行业发展趋势报告，负责有关贸易保护、市场损害的调查，并在必要时参与协调贸易纠纷，代表本行业向政府反映本行业企业的共同要求，提出行业经济政策和制定行业标准。在美国半导体行业发展的关键时期，美国半导体行业协会都起到了智囊团及幕后推手的作用。
在当前世界经济及半导体产业进入新的市场格局时期，美国半导体行业协会（SIA）也积极发声，表示强大的美国半导体产业是美国经济、技术和国家安全基础设施的基础。2018年向美国政府政策提出多条建议，具体如下：
（1）研究——增加对半导体研究的联邦投资。
研究是半导体行业和整个经济创新、背后的驱动力。SIA将继续敦促政府作为合作伙伴，在DARPA、NIST、NSF和DOE的科学研究上大幅增加联邦投资。SIA还将推动政策制定者实施和支持推动下一代半导体技术的研究项目。
（2）贸易——扩大进入全球市场的渠道。
超过80%的美国半导体公司的销售来自海外客户，不受限制地进入全球市场至关重要。SIA将努力保持和扩大对这些市场的准入，并支持强劲的全球贸易。SIA还将敦促执行国际贸易规则，为美国企业维持一个公平的竞争环境。
（3）税收——-使美国的税收系统具有全球竞争力。
2017年底颁布的全面改革美国过时的企业税收制度的法案是对美国半导体行业的一种欢迎和期待已久的胜利，也是美国在半导体研究、设计和制造领域保持领先地位的重要一步。2018年，SIA将努力制定实施新税法中所包含的公司税改革规定所需的法规。SIA还将努力保持无形收入的较低水平，并鼓励研究和创新。
（4）出口管制——减少商业半导体出口的负担。
半导体是美国第四大出口产品，紧随飞机、成品油和汽车，是美国经济实力的重要推动力。SIA将倡导放宽对5G技术和其他商业产品的控制，允许美国半导体公司在全球商业和双用途半导体市场上进行有效竞争。
（5）劳动力——加强美国的技术劳动力水平。
美国的半导体行业包括一些世界上最优秀、最聪明、最具创新精神的人。美国政府必须通过促进在科学、技术、工程和数学(STEM)领域吸引和留住高技能工人的政策来加强美国的技术劳动力。从长远来看，投资STEM教育对于培养未来美国劳动力的技能至关重要。
（6）环境、健康和安全——支持可持续性。
在设计、制造和使用产品，以及操作的健康和安全方面，半导体行业是公认的全球领导者，都在促进环境的可持续性。2018年，SIA将努力推动制定适当的法规管理气候气体的工业排放和基本化学品及材料使用，并保障对半导体制造至关重要的材料供应。
（7）防伪——打击假冒的半导体。
半导体被嵌入到无数的产品和系统中，这些产品和系统在我们的社会中发挥着至关重要的作用。在这些产品或系统中，单个组件的故障可能导致重大的健康、安全和安全风险。SIA将与美国海关和边境保护局以及其他执法机构合作，加强对假冒半导体产品的执法力度，并增加对假冒产品的起诉，还将通过加强鼓励通过授权采购的政策来减少假冒半导体的供应，特别是在政府供应链中。
（8）知识产权——通过保护有价值的知识产权来促进创新。
知识产权是半导体创新的命脉，知识产权的强大保护是持续成功的关键。包括几家新航成员在内的半导体公司，每年都是美国专利的最大受益者。SIA将支持平衡的改革，以提高专利质量，减少专利侵权诉讼，并增加对商业秘密的保护。
4、SIA和SRC联合发布《半导体研究机遇：产业愿景与指南》
美国半导体研究协会（Semiconductor Research Corporation（SRC））是半导体及相关技术领域里的全球领先大学研究协会，非营利性组织。 SRC积极推进大学研究项目，在半导体研发战略中扮演着不可或缺的角色。
美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）2017年3月30日联合发布《半导体研究机遇：产业愿景与指南》（Semiconductor Research Opportunities：An IndustryVision and Guide）报告，呼吁产业界、学术界和政府必须加强相互之间的联系合作，加大对超越传统硅基半导体的重视程度和投入力度，进一步探索推动半导体技术创新的新兴领域，以此确保美国的经济实力和技术能力在全球范围围内保持领先地位。
当前，延续摩尔定律正直面两大基本挑战：一是由于物理性质限制，缩小晶体管尺寸越来越难。二是先进制程工艺的推进步伐越来越慢，半导体创新步伐开始放缓。因此，全球领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、高通、IBM、美光、ARM、台积电、联发科、Synopsys、MediaTek、GlobalFoundrie等共同发出声音，认为半导体系统必须最大限度地提高性能，减少能源消耗并提供安全保证，若要使半导体继续实现性能改进，必须制定面向未来的半导体技术路线。
《半导体研究机遇：产业愿景与指南》提出半导体多项关键研究领域及其潜在研究方向。关键研究领域包括：先进器件、材料和封装；互联技术和架构；智能内存与存储；半导体电源管理；传感器和通信系统；分布式计算和网络；认知计算；仿生计算和存储；先进架构与算法；安全与隐私；设计工具、方法和测试；下一代制造范式；与环境友好和安全相关的材料和工艺；新型度量与表征。
电子应用系统支撑技术
5、DARPA推出“电子复兴计划”
在集成电路发明的70多年，美国在科技创新、产业经济及安全层面均处于优势，为继续保持领先地位，需革命性新举措。同时，集成电路在摩尔定律的驱动下，面临物理和经济极限；拐点临近，电子技术的进步将进入下一创新阶段。在此背景下，美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，简称DARPA）DAPRA在2017年6月1日提出电子复兴计划:Beyond Scaling: An Electronics Resurgence Initiative。
DARPA电子复兴计划主要内容
电子复兴计划计划2018年度财政预算 7500万美元，和电子、光子及相关领域年度资金总额目标为2亿美元以上，并会额外引入商业投资。该计划计划将专注于开发用于新器件的新材料、集成复杂电路的新架构、效率更高的系统级软硬件，计划目标旨在不仅仅是通过“传统的微缩化”来提高电子性能。其中材料部分，将研究通过新材料，而不是缩小晶体管尺寸来提高电路性能，将不同的半导体材料集成在单个芯片上，具有逻辑和存储功能，垂直结构而非平面结构；架构部分，将针对特定任务进行优化的新架构，比如GPU在深度学习中发挥了强大的作用；将继续探索其它机会，比如可重构的物理结构，以适应软件的需求；设计部分，侧重于开发快速设计及实现的专用电路工具。新的设计工具也将会发生变革。
DARPA微系统技术办公室计划在2018年7月23-25日举办第一届年度电子复兴计划(ERI)峰会。这次为期三天的活动将会将那些受到摩尔定律影响最大的专业人士聚集在一起，包括来自商业部门、国防工业基地、学术界和政府的高级代表，以促进美国半导体创新未来方向上的合作。
（三）欧洲各国集成电路政策及代表项目历程
1、欧盟委员会发布欧盟新电子产业战略
欧盟委员会于2013年5月23日发表“欧盟新电子产业战略”，提出公共部门与私营机构携手合作加大对电子产业研发创新的投资，大力促进电子产业在研发创新领域的跨国合作，以确保欧盟在世界电子行业的领先地位和扩展欧盟先进的制造基地。
“欧盟新电子产业战略”主要包括以下几方面：一是加大协调对电子产业研发创新（R&D&I）的投资，通过加强成员国之间的合作来充分发挥欧盟及其成员国投资的作用；二是加强和完善欧盟现有的三大世界级电子产业集群（分别位于德国的德累斯顿、荷兰和比利时的埃因霍温、鲁汶以及法国的格勒诺布尔）的建设，并且促进这三大产业集群与欧盟其他电子产业集群（如英国的剑桥、爱尔兰的都柏林和意大利的米兰等）的联系合作；三是通过研发创新让芯片的价格更低、速度更快、功能更多。
历届欧盟研发框架计划
“地平线2020”计划是欧盟委员会于2013年底批准实施的一项科研规划方案，期限为7年（从2014年至2020年），预算总额约为770亿欧元，是第七个欧盟科研框架计划之后的主要科研规划。作为欧盟科技创新的主要规划，“地平线2020”计划的主要目的就是整合欧盟各成员国的科研资源，提高科研效率，促进科技创新，推动经济增长和增加就业。根据“地平线2020”计划，欧盟委员会建议成员国将研发经费在国内生产总值中所占比例从现在的2%左右增至2020年的3%。
按照计划，欧盟将在今后7年中出资170亿欧元用于有关应用技术方面的研发，具体包括信息技术、纳米技术、新材料技术、生物技术、先进制造技术和空间技术等领域的研发。此外，欧盟还将根据计划向“战略创新议程”项目投资28亿欧元，为中小企业创新投资25亿欧元，并且向科研企业提供种子基金以帮助吸引更多的私人投资。
“地平线2020”三大战略优先领域之“工业技术”单列资助计划
2、德国首次出台国家层面的创新战略《德国高技术战略》
2006年，德国首次出台国家层面的创新战略《德国高技术战略》，重点选择了17个技术创新领域，包括健康与医药技术、安全技术、种植技术、能源技术、环境技术、通信与信息技术等，引入包括“尖端集群竞争”、“创新联盟”等激励机制。2010年德国再次推出升级版科技发展战略《德国高技术创新战略2020》，主要聚焦气候与能源、健康与营养、物流、安全性和通信五大领域，从国家需求出发应对全球性挑战。2014出台的德国 “工业4.0”战略，更像一种制造业的智能化战略加强版，是在《德国高技术战略》与《德国高技术创新战略2020》的基础之上提出来的。2015年出台的“高科技战略3.0”是德国高科技战略的进一步升级。2016年下半年，德国联邦内阁通过了由联邦教研部提交的《纳米技术2020行动计划》。，目标是安全环保地生产使用纳米材料，同时提升德国的国际竞争力。
2016年德国联邦政府的研发资金支出高达158亿欧元，较2006年增长70%。德国各领域在研发上的投入总额早在2012年便达到约795亿欧元，占当年国内生产总值的2.98%，在欧洲国家处于领先地位。
3、比利时微电子研究中心IMEC
比利时微电子研究中心（IMEC）的全称为Interuniversity Microelectronics Center，是比利时弗兰芒政府响应鲁汶大学Van Overstraeten教授关于推动欧洲跨院校微电子研究合作的倡议，于1984年在鲁汶大学微电子系的基础上成立的一个非盈利性组织。
IMEC的研究模式共有4种，最主要的方式是“产业联合项目（IIAP）”，与全球合作伙伴开展联合研究，其余是与当地高校开展基础研究，受邀与企业开展双边合作，以及申请参与欧洲政府项目，IMEC积极申请欧洲政府机构资助的研究项目，主要包括欧洲委员会第七科技框架计划（FP 7）、欧洲航天局研究项目、比利时政府项目等。
IMEC经费收入从初期的1000万~2000万欧元，逐年增多，2000年突破1亿欧元，2013年已达到3.32亿欧元，其经费构成主要包括当地政府资助、国际企业和比利时企业的合作研究收入、欧洲委员会和欧洲航天局的项目经费。
微电子特别是半导体工艺研究具有持续时间长、资金投入大、技术风险高的特点，特别需要政府的大力扶持。比利时弗兰芒政一直给予IMEC持续资助，这是其发展壮大的一个重要原因。从1984年至今，弗兰芒政府每年都给予IMEC资金资助，并且稳步增长，从20世纪80年代年均1000多万欧元，到90年代年均2000多万欧元，再到2002年超过3000万欧元，2008年超过4000万欧元。而每当IMEC有大型研究或减少项目时，弗兰芒政府还会额外增资，并且是第一个投资者。如：2003年，IMEC开始实施300nm晶圆计划，弗兰芒政府在年度拨款外增资3700万欧元（IMEC筹集4700万欧元），建成了2200m2实验室；2012年，为支持IMEC的450nm晶圆净化间建设，弗兰芒政府向IMEC额外拨款1亿欧元，并计划在未来5年内投资10亿欧元帮助其扩大建设。
当然，弗兰芒政府在IMEC论文数量、经费使用、成果转化方面提出了具体要求，同时要求IMEC将部分成果通过孵化公司的方式实现商业化，每年至少成立1家公司。
（四）欧洲各国近两年集成电路政策及代表项目
近年欧洲在促进集成电路发展政策方面未见有亮点，更多的是通过设立“传感器”、“功率器件、“工业4.0”等欧洲半导体优势领域的大型项目来继续提高欧洲厂商在此领域的竞争力。
1、德国联邦经济部2017年发布《创新政策重点》
为使德国晋升全球创新领先行列，德国联邦经济部2017年发布《创新政策重点》文件，提出了到2025年研发强度达3.5%、企业创新比例达50%、创业投资占GDP比重达0.06%的目标。将大力推进中小企业创新和数字化，并使德国在关键技术领域未来处于领先地位。一方面，对不同技术方向持开放态度，由企业自主决定技术投资方向，通过促进各类创新、刺激创业、加快数字化、加大公共创新采购、开展创新友好型监管，使更多创新潜力成为可能。另一方面，为占领未来世界科技领先地位，将加强产学研合作，发展工业4.0，完善质量保证基础设施，考虑部分借鉴美国DARPA新设德国战略性创新中心，并着重发展微电子、人工智能、生物技术、量子技术四大关键技术。
创新政策有两大使命：一是对不同技术方向持开放态度，让企业自主决定技术领域投资方向；二是需要资助有利于提升价值创造的未来技术。
其中在微电子领域，德国联邦经济部认为，微电子技术是经济数字化和成功实施“工业4.0”的关键，在很大程度上决定着机械制造、电子、汽车制造、新能源等德国核心产业的创新。德国将积极推进具有欧洲共同利益的重要项目，以在物联网、工业4.0、自动驾驶等应用领域加强本国开发和制造能力，维护数字主权。2017-2020年将提供投资补助10亿欧元，带动企业项目投资44亿欧元。
在政策的导向与支持下，博世集团2017年6月20日宣布，将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展，为了更好地满足日益增长的产品需求，新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶圆技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工，2021年底开始投入运营。新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。
2、欧盟 “传感互联（IoSense）”项目
2016年5月，欧盟启动了“传感互联（IoSense）”项目。IoSense项目将在英飞凌公司现有制造厂中建造三条工艺制造线，并通过模块化思路将欧盟现有先进制造能力整合进相应环节，形成欧盟范围内先进生产能力的网状连接。先进制造能力包括比利时微电子研究中心（IMEC）的光子和光电集成技术、德国的弗朗恩霍夫光电微系统研究所（IPMS）微机电系统技术、奥地利艾迈斯半导体公司（AMS）的三维集成组装技术等。研究领域包括压力、光学、磁、气体、温度、环境等各类传感器，并可进一步按需嵌入数据存储、处理和收发，以及自配置、自修复、安全和功率监控等系统级功能；目标是将欧盟先进传感器和微机电系统的制造产能增加10倍，制造成本和时间减少30%，传感器新产品从概念提出到上市销售的时间缩短至1年以内，以提高竞争力和满足未来巨大市场需求。IoSense项目的总预算为6500万欧元，由英飞凌公司牵头，来自比利时等6个国家的33个机构参与其中。
3、欧盟“功率半导体制造4.0（SemI40）”项目
2016年6月欧洲启动SemI40项目，强化智能制造优势。SemI40项目以在不同地方，采用多种技术制造先进功率器件为目标，通过研制网络攻击防范、大数据处理、基于数据提取和分析的自主决策、制造流程的数字化和虚拟化仿真、可灵活自主分配制造流程的系统等多项技术，确保有可用、可变、可控和可追踪的制造能力，以及为整个制造流程增加自主决策能力，建造可实现欧盟范围内多种先进制造技术混合使用的智能化制造能力，并以此为出发点探索工业4.0背景下更多半导体器件的智能制造。SemI40项目的总预算为6200万欧元，被欧盟视为欧盟工业4.0最大的研究项目之一，由英飞凌公司牵头，来自德国等5个国家的37个机构参与其中。
4、欧盟“Productive4.0”项目
2017年5月欧洲启动的最大的工业4.0研究项目Productive4.0是欧洲微电子研究资助计划ECSEL的一部分，其目标是加强微电子技术专长，以期实现广泛的数字化。由英飞凌科技股份公司牵头、联合19个国家的100多家合作伙伴，包括宝马、博世、飞利浦、泰利斯、恩智浦、STM、SAP、ABB、沃尔沃和爱立信等，以及领先科研机构，如卡尔斯鲁赫技术学院、弗劳恩霍夫应用研究促进协会和德累斯顿工业大学等。该项目的投资为1.06亿欧元，将在三年内合作完成。该项目的意义还在于在强化欧洲半导体行业的同时也在欧洲不同行业领域进行广泛应用。
5、CEA-Leti和Fraunhofer Group联手研发合作
2017年7月，欧洲两大研究机构——法国CEA-Leti以及德国Fraunhofer Group宣布签署研发合作协议，双方将建立一个“技术平台”，让欧洲的中小企业与新创公司能取得先、进技术，共同推动欧洲将微电子技术研发与半导体制造根留本土的愿景。
这两大研究机构的合作目标包括取得法国与德国政府的研发资金，不只是为他们自己的研发项目，也为了两地的微电子产业界；他们将争取来自欧盟(EU)的认证，将其研发项目提升至“欧洲共同利益重要项目”(Important Project of Common European Interest，IPCEI)的等级，而终极目标是取得来自欧盟的资金补助。FD-SOI、传感器、电力电子以及化合物半导体是Leti-Fraunhofer合作研发项目的四大支柱。
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索引号
002493419/2021-11816
发布机构
区政府办
发布日期
2021-10-08 09:17:02
区管委会、政府2021年重点工作目标任务完成情况（截至9月底）
浏览次数：项目序号内容及要求责任单位配合单位截至9月底完成情况主要预期指标1地区生产总值增长7.5%以上，力争8%。发改局经信局、科技局、财政局、商务局1-6月，实现GDP940.7亿元，增长13.9％，其中，工业增加值383.06亿元，增长14％，第三产业增加值550.1亿元，增长13.7％（数据按季度统计）。2一般公共预算收入增长8%。财政局/1-9月，全区预计完成财政总收入334.97亿元，为年初预期的86.1%，增长13.7%；其中一般公共预算收入预计完成167.32亿元，为年初预期的84.8%，增长12.1%。3研究与试验发展经费支出占地区生产总值比重在10%左右。科技局发改局9月，全区规上工业企业及规上服务业企业研究与技术开发费用34.73亿元，同比增长24.95%；累计254.02亿元，同比增长26.13%。4规上工业增加值增长10%，力争11%。经信局发改局1-8月，规上工业增加值同比增长18.8%。5社会消费品零售总额增长8%。商务局发改局1-8月，社会消费品零售总额303.26亿元，同比增长14.6%。6城镇登记失业率控制在3.5%以内。人力社保局/8月城镇登记失业率为2.5%。一、瞄准技术交叉、产业融合，建设动能强劲的高新产业集群，打造高质量发展旗帜工作目标序号内容及要求牵头单位配合单位截至9月底完成情况建设动能强劲的高新产业集群7工业投资增长20%。经信局发改局1-8月，工业投资同比增长41.8%8高新产业投资增长20%。科技局发改局、经信局、各产业平台、各街道1-8月，完成高新产业投资31.27亿元，增长84.9%，不含滨富合作区23.55亿元，增长44.9%。9力争数字经济核心产业营收超3700亿元，增速保持在10%以上。经信局发改局二季度，实现数字经济核心产业营收2106.89亿元，位列全市第二，增长25.3%（数据按季度统计）。10布局医工交叉等高能级公共技术平台。科技局经信局、财政局1.德诺医疗与北航研究院房院士合作，成立“杭州诺驰生命科学有限公司”，招聘10名员工，已完成净化工程设计，正在室内装修；已制定样机交付计划，心磁装置已递交样机送检申请；2.浙江大学滨江研究院已启动医工信协同创新平台建设，组建了健康信息创新团队、儿童健康数字装备团队、新型经导管介入心脏瓣膜系统研发团队、智能医疗团队共计四个医工信协同创新团队等4支团队，与启明医疗等3家企业开展产学研合作。11支持5G、区块链等产业加快新产品研发和新场景应用。经信局科技局上报大华等18家5G典型企业进入2022年杭州市5G产业项目储备清单。12鼓励头部直播企业提升供应链管理水平和自有品牌培育孵化，进一步延伸产业链。互联网产业园文创发展中心、经信局、科技局、商务局、市场监管局原国务院法制办副主任张穹、中国政法大学副校长时建中、中国投资协会原副秘书长林楠楠与阿里研究院、直播产业联盟进行座谈交流，调研我区直播产业发展现状、合规运营问题及下一步发展方向。建设动能强劲的高新产业集群13全年新落点产业项目不少于20个、新开工不少于15个。经信局发改局、住建局、商务局、规划资源分局、各产业平台1.落点项目（共21个）：杭州泰格医药科技股份有限公司、杭州泰一指尚科技有限公司、德施曼机电（中国）有限公司、观澜网络（杭州）有限公司、浙江盛域医疗技术有限公司、杭州锦亿和科技有限公司、杭州联吉技术有限公司、浙江大丰数艺科技有限公司、杭州尚健生物技术有限公司、杭州炎魂网络科技有限公司、杭州神甲科技有限公司、浙江肯特科技股份有限公司、杭州品茗信息技术有限公司、杭州天阙科技有限公司、杭州中恒电气股份有限公司、万里扬集团有限公司、易兆微电子（杭州）股份有限公司、鸿运华宁（杭州）生物医药有限公司、虹软科技股份有限公司、杭州康吉森自动化有限公司、浙江曙光信息技术有限公司；2.开工项目（共6个）：杭州乒乓智能技术股份有限公司、杭州安恒信息技术股份有限公司、杭州贝咖实业有限公司、杭州博日科技股份有限公司、富芯半导体、杭州寰盛科技有限公司。14强化政策支撑，升级推出“1+X+N”政策体系。发改局/1.领军、上市、融资、5G、集成电路、直播、楼宇、生命健康、瞪羚企业、科技创新、5050及人才生态区等专项政策已经出台；2.产业扶持基金政策正在修订中，产业国际化、招商引资政策正在等待上会。15做强上市企业“滨江板块”，紧盯沪深交易所注册制改革，深化与上交所、深交所等战略合作，新增上市企业不少于8家，过会企业不少于8家，动态保持后备企业不少于60家。发改局/截至目前，新增上市企业8家（祖名股份、诺辉健康、爱科科技、品茗股份、税友股份、杭州热电、宏华数科、堃博医疗）、过会1家（广脉科技精选层）、报会3家（博日科技、景业智能、广立微），认定上市后备企业92家。16持续培育一批“单项冠军”“隐形冠军”、专精特新“小巨人”。经信局/累计培育国家级制造业单项冠军3家、专精特新“小巨人”企业11家、省级隐形冠军5家。17力争规上工业企业突破210家。经信局发改局规上工业企业已达218家。18新认定国高企不少于350家。科技局人才办、文创发展中心，发改局、经信局、财政局、人力社保局、商务局、市场监管局、各产业平台、税务局、各街道截至目前，共推荐国高企789家，其中新申报510家、重新认定279家，9月启动2022年新申报国高企意向企业摸排筛选工作。建设动能强劲的高新产业集群19瞪羚企业不少于260家。经信局财政局已做好瞪羚企业上会准备工作。20新增注册企业突破1.2万家。市场监管局各产业平台、各街道截至目前，新注册企业11396家，迁入企业2794家，共计新增企业14190家。21突出江北主阵地，强化孵化功能，推动北企南迁不少于300家。江东管委会（江北科技园）人才办、文创发展中心、发改局、经信局、教育局、科技局、财政局、住建局、商务局、市场监管局、各产业平台、税务局、各街道9月北企南迁23家，今年累计完成228家。22加快杭州高新区（滨江）富阳特别合作区富芯、正泰、东信等项目建设，打造先进制造业基地。特别合作区管委会/1.富芯半导体项目：已完成土建结构工程的60%。具体进度为：生产设施区L20层完成80%，主厂房P1区钢桁架吊装完成，L10层完成35%；P2区L10层完成30%；动力中心L20层完成40%，L30层完成16%；220kV变电站L10层完成；厂务系统23个工程包中9个已定标，9月底完成80%定标，10月完成全部定标；1-8月投资入库6.55亿元（财务结算口径），超额完成全年投资目标；2.宏华数码项目：项目一期1栋配套楼外墙涂料完成50%，门窗完成30%，1栋厂房窗框全部完成，2栋厂房完成中间主体结构验收，进入粉刷阶段。1-8月完成投资5041万元；项目二期地块已完成考古，目前正在供地组件中，设计方案正在同步细化完善；过渡厂房1-8月完成工业总产值6074万元；3.东方通信项目：目前工程量清单超出概算问题已优化核减完成；9月19日发布施工单位招标公告，9月26日发布监理招标公告，10月下旬开工；4.正泰智能制造项目：一期地块9月24日土地挂牌，计划11月桩基先行开工。建设动能强劲的高新产业集群23提升物联网小镇国家数字服务出口基地国际竞争力，打造“中国视谷”和全球数字安防产业中心。物联网产业园/1.强化部门协作，加快“数智通关”推广步伐。截至目前，已上线注册498家企业；2.聚焦国际会展，助力企业把握发展机遇。组织企业参加2021年中国国际服贸会，携企业会见泰王国驻中国大使馆投资处婉塔娜·塔丹公使衔参赞，助力企业布局泰国市场；3.聚焦数字“云展会”，推进“浙里探馆”建设。积极对接浙江时代国际展览公司，协同制定“浙里探馆”大数据平台建设方案。24发挥互联网小镇头部企业集聚优势，打造全球领先“互联网+”创新创业高地和全国领先直播特色园区。互联网产业园文创发展中心、经信局、科技局、商务局“交个朋友”系新成立公司“杭州尽有科技有限公司”、“杭州尽物科技有限公司”。25推动白马湖生态创意城国家级文化产业示范园区“样板区”建设，打造全国数字文化输出中心。创意城管委会文创发展中心、规划资源分局1.完善区域城市规划。完善深化了动漫广场及周边核心区块城市设计方案，并向区领导做了专题汇报；2.坚持大项目引领。（1）冯锐科技桩基工程已全部完成，开始地下室开挖；（2）瑞德设计桩基全部完成，压顶梁全部完成；支撑梁完成85%，土方外运已完成；（3）大丰数艺9月27日主体结顶；（4）浙能研究院选址论证已根据市规资局局审会意见完成修改，并已完成选址论证方案的三维景观分析，并已上报市规资局，目前在书面征求市级各单位意见，同步正在考古挖掘中；（5）网易三期地块和VR数字产业园地块土地摘牌已于9月13日完成；3.推进针对性招商。截至目前新引进企业508家。1-6月园区实现总营收35.68亿元同比增长22.67%，1-9月税收1.43亿，同比增长7.92%。思贤科技、乐曼多正式入驻运营；接待萧山企业全尚科技，并实地走访；接待电魂网络，就新游戏新业务板块进行对接；会同商务局接洽弄潮儿智慧科技等企业，以及上海佰象集团、当当影业动画板块、浙江火神、连连科技等企业；完成阜博集团旗下三家公司注册合同，正在办理地址迁入；加大创新主体培育，郎园市级孵化器成功创建；对接同济大学浙江学院合力建设动漫广场创新创业孵化基地。建设动能强劲的高新产业集群26加快智慧医健小镇项目推进。智慧新天地经信局、住建局、商务局、规划资源分局1.滨江数字健康小镇顺利通过省第七批创建小镇实地调研组初审;开展VI系统设计，形成小镇“LOGO”；2、加快区域基础建设。（1）新建项目：3条道路已开工建设，规划支路2号路（坚塔街-东冠路）现场土方外运，井点降水、污水管道进场施工；慧炬街（西浦路-浦沿路）安全围挡施工，准备土方外运；浦西路（镇前路-浦湖街）持续进行雨污水管道施工，推进现场开关站电缆迁改；3条道路正加快前期工作，新浦路（浦湖街—浦炬街）完成智能交通施工图图审及10KVA电力管沟设计，清单、控制价正在财审；浦湖街（西浦路-浦沿路）已发布招标文件预公示，预计9月30日发布招标信息；滨浦路（滨文支路-之江大桥）已发布招标信息，于10月20日开标；（2）续建项目坚塔街东段（西浦路-新浦路）已完成竣工验收并开通；3.加快区域产业集聚。8个在建项目：四企联建项目光云科技、高新兴创联、银江股份、长典医药完成地下室总包发包工作，地下室总包单位进场清表；创业慧康压顶梁、支撑梁、挡土墙全部完成，出土50%；税友出土40%，地下室支撑梁、压顶梁施工；创新中心全部到正负零，A楼核心筒5层结束、钢立柱到5层、钢结构板到3层，B楼钢立柱5层结束，主干道汽车坡道施工；吉利寰球完成主体结构验收，正在装饰装修阶段；同时协助今年计划开工项目加快前期工作，确保尽快开工建设；4.推进产业及商贸配套引进。国家火炬创业学院杭州分院（C楼）装修工程顺利进场施工；推进沿江蝶形建筑“杭州生物医药成果转化促进中心”的落地，协助泰格开展装修工作，目前施工单位已进场施工；配合科技局推进杭州钱江医工交叉创新技术研究院落地。27加快智造供给小镇项目推进。互联网产业园经信局、规划资源分局、资产经营公司、城建发展公司、城建指挥部、高新开发公司1.加快产业项目建设：（1）工业综合体进度：底板已完成，负一层完成90%，顶板完成40%，局部主楼上三层；（2）新工业综合体（孵化器）：初步设计方案已通过部门联审会议，准备进行方案公示；2.加快道路建设：向南路（彩霞路-冠山路）：暂缓建设计划，后续结合出让地块工程建设进度，适时启动建设；东冠路：路面基层施工中，配套管线铺设已基本完工；3.推进产业项目做地出让：产业项目设计方案根据城市设计进行调整，长川、大立、广脉、景业等地块考古已完成，大立地块概念方案已过会，长川地块已挂牌公示。建设动能强劲的高新产业集群28实质性启动金融科技小镇建设。发改局经信局、商务局、互联网产业园、长河街道、浦沿街道1.恒生金融云产品生产基地室外景观完成80%，消防、空调设备进入调试阶段；2.乒乓金融科技产品产业化基地基础土方开挖外运完成50%；3.网盛互联网金融软件产业化基地市政景观工程完成95%，绿化验收及竣工备案目前正在准备中；4.维尔生物特征识别产品研发生产基地已建成，正式投入使用。二、立足自立自强、源头创新，建设全球数字技术创新策源地，打造双循环科创枢纽工作目标序号内容及要求牵头单位配合单位截至9月底完成情况建设全球数字技术创新策源地29支持北航杭州创新研究院争创省级实验室。科技局/已完成“心脑磁量子精密测量实验室（筹）”、“机器人智能系统与基础核心软件重点实验室（筹）”两个省级重点实验室视频答辩工作，正在等待结果。30加快“超高灵敏极弱磁场和惯性测量装置”建设。科技局财政局1.完善高性能锰锌铁氧体等材料研发的技术路线和测试方案，设计高性能磁屏蔽舱的主动磁补偿线圈，设计和仿真主动磁补偿线圈以及控制系统和控制器，推进部分关键设备的选型和采购；2.过渡用房综合楼装修改造已于9月17号完成预验收；实验楼装修改造9月22号完成公示，正在发布招标公告。31加强浙大滨江研究院、杭州长光产业技术研究院、杭州中科国家技术转移中心、鲲鹏创新中心等平台智库作用。科技局人才办、财政局、商务局1.浙大滨江研究院：累计引进孵化企业16家，建立联合研究中心5家，；三大中心装修建设工程财政局已委托预算审计单位进行核对工作；2.中科转移中心：推进新贝斯（杭州）材料科技有限公司落地事宜；对接市科技局，拟于10月召开杭州都市圈促进科技成果转化联盟启动大会等活动；3.杭州长光院：与浙江飞剑图像识别技术进行第三阶段技术实验方案论证，同行业企业调研；参加2021年深圳光博会，获取行业信息。建设全球数字技术创新策源地32加强国家“芯火平台”、省智能制造专家委员会等平台智库作用。经信局互联网产业园、科创公司1.9月24日举办芯机联动（EDA专场）活动；2.新一轮智造供给政策已处于征求意见阶段33支持龙头企业组建创新联合体，争取8家左右。科技局经信局海康威视与省厅沟通，以中电集团进行申报浙江省创新联合体；以海康威视为主体申报浙江省技术创新中心；11家企业已通过杭州市创新联合体备案。34鼓励吉利、中控争创国家重点实验室。科技局/省科技厅2020年启动备选国家重点实验室征集，我区吉利、中控现已入选备选库，待科技部启动申报后，省厅择优推荐。35探索建立工业技术研究院，力争新落地1—2家高水平新型研发机构。科技局人才办、财政局杭州市推荐上报浙大滨江研究院、航天电子和广立微电子3家企业至省科技厅，等待省厅评审认定。36修订完善“5050计划”，发布新一轮人才新政，加大重点领域拔尖创新人才、基础研究人才、工匠人才、技能型人才招引力度，新增各级人才计划专家40名，引进“5050计划”项目100个，海外高层次人才1200名。人才办科技局、人力社保局1.“5050计划”3.0版本和新一轮人才新政已于年初发文实施；2.截至目前，新增各级人才计划专家31名，引进“5050计划”项目68个，海外高层次人才1020名。37力争全年引进各类人才不少于3.3万人。人力社保局/1.截至8月底，引进各类人才31086人，同比增长22.53%，完成年度目标任务的94.2%。其中硕博人才7416人，同比增长20.27%；2.1-9月共开展招聘活动67场，组织1807家次企业引才，推出岗位9.01万个，吸引1.55万人入场交流，7183人与企业达成初步意向；3.深化平台，政校企合作引才。9月全面启动杭州高新区（滨江）2022届毕业生招聘工作，在济南、哈尔滨、西安的6所高校和杭城杭州电子科技大学和浙江工业大学2所高校举办校园招聘会，吸引了4778人次大学生投递简历，其中硕士研究生及以上学历人才占60.95%，达成意向3103人次。建设全球数字技术创新策源地38做优“人才一件事”，推进人才创新创业服务综合体建设，集成“优岗直通车”“名师一对一辅导”等特色暖心服务，增强人才归属感。人才办经信局、教育局、科技局、人力社保局1.聚焦人才“创业一件事”“就业一件事”和“生活一件事”，迭代升级“人才e达”，持续推进人才e达2.0功能模块开发建设；2.做好C类高层次人才体检保障、高层次人才专项奖励工作。39充分发挥政府产业扶持基金引导作用，完善企业全生命周期科技金融服务链条，建成“业务培训、信息发布、项目推介、股权投资、贷款担保、上市并购”等一站式服务平台。发改局经信局、科技局、财政局、商务局、科创公司新设引导基金4支（滨盈基金、鋆昊臻芯基金、泰誉三期基金、云曦二号基金），基金规模合计14.9亿元；投资区内企业14家，投资金额29.65亿元。产业基金管理办法通过产业基金领导小组会议，按照重大行政决策程序修订中。40完善创业导师制，推出顶尖战略专家伙伴公推制，持续举办国际人才节、创新创业大赛等活动。人才办科技局已对接60个2021创客天下参赛项目。41探索建立国家火炬创新学院。科技局智慧新天地1.我区建设方案已经以管委会名义上报火炬中心，之后明确名称为“国家科技创业学院”；2.学院过渡场地已于9月6日进场装修，预计10月中下旬完成。42争创国家级创业投资综合改革试验区。发改局经信局、科技局、财政局、商务局、科创公司1.开始兑现2020年度企业上市、融资政策，目前已有50余家企业递交申报资料；2.推进数字金融创新工作。结合数字人民币前两批全国试点测试情况及我区优势特点，开展数字人民币课题研究，走访连连科技、农业银行等企业和金融机构，围绕未来如何在我区有效落地进行前瞻性探讨交流。持续跟进上海银行和连连科技合作进展情况，共同研判进一步提升服务实体经济质效的着力点，推动金融和科技进一步融合，助力我区企业发展；3.筹建谋划科技金融服务中心运作设想。与杭州市中小企业金融科技服务有限公司研究区科技金融服务中心运营合作框架和初步方案。对接财通证券，确定在科技金融服务中心的框架下设立滨江区金融工作室。建设全球数字技术创新策源地43加快孵化载体专业化、品牌化、国际化，推进双向孵化器建设，全年新认定市级以上孵化器、众创空间20个，在孵企业达3500家。科技局各产业平台、各街道1.2家国家专业化众创空间完成答辩，德诺以色列创新中心启动并正式投入运营；2.市级孵化器认定结果公布，15家（14家标准化+1家专业化）通过认定，开展2022年市级孵化器申报意向调查，更新培育库；省级孵化器申报工作结束，4家完成答辩（2家综合型2家专业型）；省级众创空间备案启动，6家单位申报。截至目前，新认定国家级孵化器2家市级、孵化器15家；3.截至目前，新增在孵企业1172家，累计在孵企业3505家。三、聚焦数字变革、系统集成，建设全国数字治理示范区，打造一流营商典范工作目标序号内容及要求牵头单位配合单位截至9月底完成情况建设全国数字治理示范区44深化商事制度改革，推进企业开办“一件事”向变更“一件事”延伸，探索实行新经济企业集群注册制度，加快企业开办“网上办”“零见面”国家试点区建设。市场监管局公安分局、人力社保局、住建局、税务局本月完成“白名单”地址库与“统一地址库”打通，形成互动补充。45加快全省“示范大厅”建设，以“去中心化”改革撬动政务服务全面数字化，依托“亲清在线”推出更多“无感智办”场景，打造“24小时不打烊”在线行政服务中心。行政服务中心数字化改革专班、公安分局、民政局、人力社保局、市场监管局、税务局、各街道1.持续拓展“一网通办”覆盖面。截至9月24日，已上线1054项“一网通办”事项，办件总数1726609件；2.加强“综合窗口”业务能力建设。采取理论考、上机考等方式，对4名工作人员开展第二轮业务能力测试，成绩良好；本月，“综合窗口”工作人员办件523件，环比增长19.95%；3.数据赋能“主动办”服务。通过“数据比对-目标企业定位-亲清D小二主动服务”路径，累计为234家企业提供7类许可证延续主动提醒服务。建设全国数字治理示范区46建设园区“企业e家”，下沉公共服务资源，构建“15分钟公共服务圈”。行政服务中心公安分局、人力社保局、市场监管局、各产业平台、交警大队、税务局1.产业园区“亲清驾驶舱”入选第二批杭州自贸片区优秀改革试点经验；2.推动政务资源、事项权限下沉，为街道、社区新开设135个账号，推动实现157个事项全区通办；制定综合自助机2.0升级方案，街道、园区和社区分批推动自助机迭代升级。47深化知识产权“一件事”改革，推进国家知识产权运营创新生态先行先试区、中国物联网产业知识产权运营中心建设，健全集创造、运用、保护、服务为一体的全链条知识产权体系。市场监管局宣传部、法院1.推进物联网产业知识产权运营中心建设，推进《知识产权“一件事”集成服务规范》地方标准发布；2.积极探索数据知识产权质押工作，“浙江省知识产权区块链公共存证平台”上线，全国首单基于区块链的数据知识产权质押落地滨江；3.浙江省知识产权金融服务“入园惠企”行动（2021-2023年）现场推进会在杭州高新区（滨江）智慧e谷举行，联合浙江省企业法律顾问协会共同举办“商业秘密保护与管理圆桌论坛；4.协助完成中国（杭州）知识产权保护中心验收工作，中央统战部宣传办及中央媒体采访团一行赴知识产权大厦考察调研；5.与六棱镜（杭州）科技有限公司签订滨江区科创企业上市知识产权辅导项目委托实施合同，并开展相关工作；6.参加自贸区杭州片区改革试点经验和制度创新重点企业评审会，做改革试点经验汇报，获得“自贸区杭州片区优秀改革试点经验”。48在推进“企业创新积分”试点基础上，运用区块链技术，完善企业信用与金融监管服务。发改局科技局1.“六小类企业”属于省地方金融监管局监管，目前正在选择合适的区块链技术，逐步完善“六小类企业”的监管服务；继续做好区内持牌金融机构（六小类）监督管理；2.受理星智担保董事变更、高新担保减资事宜，完成审核并转报市地方金融监管局；3.根据省市地方金融监管局关于融资租赁公司分类处置通知要求，对名单中14家企业分别进行电话了解和实地走访，对企业的股东、业务经营、财务情况进行梳理，摸清区内融资租赁企业的数量和风险情况。建设全国数字治理示范区49深入推进全域数据归集，建设“数字资源超市”，打通数据瓶颈。数字化改革专班各部门、各街道推进一体化智能化公共数据平台建设：1.资源商店建设。输出了第一版公共数据平台与省IRS平台对接从测试环境切换到生产环境的技术实施方案，完成了资源商店与杭州市数据质量反馈系统对接功能开发，目前已通过市数据局验收；9月处理各部门提交的154条数据能力订阅申请，累计处理2045条数据能力订阅；2.组件目录梳理及共建共享相关工作。已在浙江省公共应用组件服务超市注册了22个组件，其中9个已经上架成功，13个处于审核或整合中，上架数量和质量均位于全市第一；编写组件复用操作手册，我区已上架的组件中，易智语音识别、内容安全识别以及情绪识别等组件共计被申请调用23次，为浙江省住房保障统一管理系统、海宁市社会治理一张图、余杭区心理辅导系统等省市区各级应用系统提供有力支撑；此外，结合试点工作，持续开展《组件共建共享探索与实践》市级课题研究，总结一个应用使用多个组件的经验案例，在省局夜会上滨江区数智治水系统作为组件使用优秀案例被汇报展示；3.IRS存量应用编目工作。组织指导区级相关部门，对存量的68个应用编目，完成对应用名称、应用截图、建设方案等内容的初步审核，目前5个已通过终审；开展应用目录与数据、组件、云资源和项目目录的关联工作，至止目前，产生数据应用占比100%，数据目录被应用关联率98.84%，云资源被应用关联率100%，项目关联率100%，向市大数据局输出应急管理平台、经济主体大数据平台2个四目录关联典型经验案例；4.数据资源。物联感知平台建设，已接入社区充电桩、治水云平台感知设备等16种320台物联感知设备，累计获取物联感知数据495万条，通过物联网平台转发至市平台数据共33万余条；推进数据基础库与专题库建设，已完成人口、法人和宏观经济3个基础库以及长河街道、人才、数字自贸和平安治理4个专题库的建设；跟进省市数据回流对接工作，已回流132张数据表，本月新增申请60张数据表，其中20张表通过市数据局审批并完成了数据切分处理，正在将数据同步至本地；推进数据目录开放工作，组织召开区级相关部门数据开放目录归集会议，拟新增一批可开放数据目录上报至市公共数据开放平台；截至目前，已归集上报来自城管局、民政局、社发局、行政服务中心等部门共48个可开放数据目录；5.网络安全。本月累计处理安全事件200多件；对接人社局5050系统、教育局-智慧教育管理平台等6个系统，支持等保测评工作；配合部门解决高危数据库漏洞、弱密码等安全风险，协助做好防御安全系统部署；做好数据平台例行漏洞扫描，发现数据填报系统存在1个高危漏洞、管理账号弱口令问题，立即整改修复；根据等保测评公司输出的测评报告，分析测评不符合项，梳理可整改项，为后续整改做准备。建设全国数字治理示范区50加快地理空间一体化信息平台和智慧感知系统建设，形成空间数据资源“一张图”，为各类场景应用提供支撑保障。规划资源分局/1.目前科澜已基本完成我区13.8平方公里倾斜摄影任务，9月30日打包提交市规资局；2.三维审批应用场景建设方案已与市规资局“空间智治”数字化平台开发单位华东院进行实质性对接，并请市规资局监测中心参与协助建设。51率先开展数字道路建设试点。交警大队数字化改革专班、住建局、城管局已完成互联网、物联网等重点产业园区周边智慧交通建设。52大力推进全域智慧交通，深化重点街区交通综合治理，通过智能诱导实现车辆分流、调度、停车最佳匹配，有效缩短通勤时间。数字化改革专班住建局、城管局、各产业平台、交警大队、各街道继续对全域交通治理示范区的扩展区域（宝龙城、物联网、滨江实验小学）进行综合治理：1.完成钱江湾小学早晚高峰调研，讨论浦沿小学、浦沿中学、钱塘小学，钱塘湾小学的交通组织方案，与学校协调滨江实验小学周边交通治理方案；2.完成星光大道商圈方案修改。53进一步整合学校、公园、广场等停车资源，推进“撤杆行动”。城管局发改局、经信局、财政局、商务局、社发局、创意城管委会、物联网产业园、互联网产业园、交警大队、各街道1.整合学校、公园停车资源，目前钱塘实验小学、滨江实验小学、丹枫实验小学、滨和中小学、春晖小学、滨文中学（浙江大学教育学院附属学校）等6所学校地下停车场共计2789个停车泊位已对外开放；2.闻涛路沿线奥体P1P2、滨江公园、江一公园等10个停车场共计1395个停车泊位已对外开放。完成了钱塘实验小学、江一公园等44个区级及以下国有停车场库的撤杆。54新建智能停车泊位2300个。住建局教育局、城管局、规划资源分局、白马湖生态创意城管委会、智慧新天地、物联网产业园、互联网产业园、高新开发公司（奥体滨江公司）、交警大队、各街道1.与江南单元学校停车场等进行智慧化改造系统对接，长河卫生院（泊位297个）、奥体实验学校（泊位549个）、浙二临时停车场（泊位237个）改造完成已上线，总计上线1083个；2.智慧新天地沿江公共停车场（泊位931个）智慧化系统调试，将于近期完成并上线。建设全国数字治理示范区55加快自贸试验区建设，围绕国家金融科技创新发展试验区，支持连连、乒乓智能等开展跨境支付技术创新。引进大型数字贸易平台企业总部、结算中心，搭建完备数字金融产业体系。积极争取互联网医疗机构许可试点。商务局人才办、宣传部、数字化改革专班、发改局、经信局、科技局、公安分局、财政局、人力社保局、住建局、社发局、市场监管局、行政服务中心、物联网产业园、互联网产业园、规划资源分局、生态环境分局、交警大队、税务局、钱江海关萧然办1.助推数字金融发展，支持连连数字子公司获新加坡大型支付机构牌照。加快推进数字自贸系统迭代更新，引入杭州银行业务数据源给予平台更多数据支撑，增加自贸区内外贸企业波动预警、指标监测、政策兑现等模块；2.积极参与制度创新评选，“数字自贸综合应用系统”等4项案例被评为自贸区杭州片区优秀改革试点经验；3.会同发改（金融办）、市场监管局、公安分局（经侦大队）等相关部门做好数据交易中心落地相关准备工作。四、围绕宜居宜业、职住平衡，建设未来风国际范江南韵科技新城，打造美丽杭州样板工作目标序号内容及要求牵头单位配合单位截至9月底完成情况建设未来风国际范江南韵科技新城56以冠山路、浦沿路等贯通为契机，加快铁路以南区块各项基础设施建设。住建局城建发展公司1.冠山路（时代大道-江陵路）5月已完工并通车；2.映翠路东延伸段（井山坞路-萧山界）1号、2号、3号桥全部完成，粗沥青铺设完成，人行道完成70%。57进一步强化土地资源统筹保障和精准供给。规划资源分局发改局、经信局、高新开发公司、资产经营公司、城建发展公司、白马湖投资开发公司、各街道1.汽车南站周边地块正开展控规调整、考古勘探、配套核查等工作；全年累计完成收储5宗、共298亩，完成率65%；2.本月完成7宗摘牌出让，由网易、启明医疗等6家企业竞得，合计出让金1.9亿元，面积共272亩；全年累计完成出让（含公告）391亩，完成率158%，同比增长104%，其中市场竞争类出让量170亩，列城区第一。建设未来风国际范江南韵科技新城58扎实推进征迁清零计划。长河街道城管局、规划资源分局1.加快遗留问题和各社区资产处理，长一社区集体资产社区办公楼、卫生站和幼儿园完成拆除；2.长一知青房、江一蔚某仙户已完成签约；3.江二农贸市场完成搬迁拆除。浦沿街道城管局、规划资源分局1.9月份按照现有遗留未签约户对班子领导重新进行分工包干，完成农户拔钉2户：徐玉祥户帮腾、帮拆；莫焕忠户签约，累计完成拔钉17户；2.对江南单元M106地块涉及蒋松青、虞张月等2户农户召开补偿方案听证会；3.对浦沿东片剩余2户农户（许水利、许水堂）启动项目征迁调查摸底工作；4.对前期完成拔钉农户对接拆迁补偿事宜，开展帮腾、帮拆信访稳定工作。59统筹推进留用地开发。住建局财政局、农业农村局、规划资源分局、高新开发公司、城建发展公司、资产经营公司、各街道1.整村拆迁奖励项目：已于8月31日开工，桩基机械已进场调试完毕，正在进行桩基施工；2.山二社区留用地统筹开发项目：已于8月31日开工，桩基机械已进场调试完毕，正在进行桩基施工；3.西兴街道马湖和七甲闸社区留用地统筹开发项目：已于9月1日开工，桩基机械已进场调试完毕，目前正在进行试桩；4.江三社区留用地统筹开发项目：桩基机械已进场调试完毕，正在进行桩基施工；5.江一、江三社区留用地统筹开发项目：9月2日，施工图预算编制完成；9月13日，方案终稿报规资局，正在进行方案修改完善；6.浦沿街道冠二、联庄社区统筹开发项目：9月13日，发布设计招标信息，预计10月8日开标。60加快街道工业园提升改造。西兴街道发改局、经信局、规划资源分局1、茂源项目：区规资局已对项目控规调整进行公示，26日完成公示后，将报市规资局技术审查、市政府批复；2、伟达园林：正抓紧时间开展公寓清退工作，目前80%的承租户愿意接受清退，剩余20%正在加紧做工作，企业经过与城规院多轮对接，预计国庆前后项目局部控规调整报告的初稿能够完成。3、威陵集团三期提升改造项目：正在完善局部控规调整论证报告。建设未来风国际范江南韵科技新城60加快街道工业园提升改造。长河街道发改局、经信局、规划资源分局1.一期工业园区收储签约完成100%。长河街道一期工业园13家企业全部完成签约工作，目前正继续促进企业抓紧腾房，其中两家企业已经完成腾房，其余企业正按照区最新要求抓紧推进中；长河工业综合体前期工作同步推进，区城建发展公司已完成做地招标工作，准备进场施工；2、工业园二、三期提升改造有序进行。浙赣南工业片区城市规划设计政府采购已确定中标单位，并已制作完成初步方案但未得到区规资局明确，尤其是长河工业园二期规划路网尚未确定，中赢公司等企业的选址及控规局部调整方案设计暂时无法开展，提升改造意愿比较强烈的中南节能、华宇环保等企业的概念性设计方案也无法推进，街道目前正与规资等部门对接中；针对工业园三期5家企业召开对接会，对提升改造模式及要求进一步统一思想。浦沿街道发改局、经信局、规划资源分局1.目前与浦沿工业园相关的在编规划较多，浦沿工业园的城市设计无法正式定稿，目前仍处于动态更新过程中；2.楼厦科技老厂区，目前北侧厂房东、西单元里面改造已经完成，新厂区选址论证及规划方案正在完善中，但因目前规划划定红线尚未确定，规划道路涉及占用部分楼厦科技新厂区土地，因此新厂区选址论证下步工作暂无法确认；3.之江液化气已完成丈量，目前正在评估过程中，因长河新厂区选址未确认，因此目前无法签约；4.已完成安瑞森历史遗留问题处理，下一步按照园区提升改造方案进行重新报批。61加强国有物业建设力度。经信局财政局、住建局、规划资源分局、城建发展公司、高新开发公司、资产经营公司、白马湖投资公司视芯科技、哲达科技已上会，正在洽谈拟入驻工业综合体项目微星电子、紫光通信、大云物联等。建设未来风国际范江南韵科技新城62实施迎亚运两年行动计划，高标准建设沿江景观带、北塘河畔游步道、江南大道景观带，推动滨水绿道互联互通，打造最靓名片、最美窗口、最红打卡点。住建局城建发展公司、高新开发公司1.江南大道景观带：（1）西段：东信大道至儿康路两侧景观绿化已完成，中央分隔带填土已基本完成，儿康路至建业路北侧机非隔离带绿化施工完成，两侧景观绿化土方整理基本完成，正在伟业路至火炬大道中分带景观绿化样板段施工；（2）东段：江晖路过街通道四个角景观绿化完成；阡陌路过街通道北侧景观绿化完成，南侧景观绿化基本完成；西兴路以东北侧景观绿化完成，大隧道出入口中央隔离带景观绿化施工完成；江汉路至江晖路北侧景观绿化施工完成；江晖路西至阡陌路东中央分隔带平侧石施工和土方回填完成；星光大道与江南大道交界处提升改造铺装及游步道完成；通和路至江陵路南侧景观绿化完成；2.北塘河畔及周边区域提升改造工程二期、三期已完工。63加快建业路跨铁立交、南川路等建设，全年新建道路9.6公里。住建局创意城管委会、智慧新天地、城建发展公司、高新开发公司、资产经营公司1.建设完工7条道路，分别为滨盛路－钱江二路（七甲路－之江西路）、立业路北延伸段、冠山路（时代大道－江陵路）、规划支路5号路（规划1号路－规划支路3号路）、时代大道改造工程、冠业巷和乳泉路，累计新建道路7.589公里；2.建业路跨铁立交，铁路以南桥梁桩基完成37根，完成承台6个，一个桥台，第一联连续箱梁完成第一次混凝体浇筑；铁路以北两侧辅道粗沥青完成，节后准备桩基施工。64以建设全域“未来社区”为目标，围绕“三化”“九场景”，打造一批有归属感、舒适感和未来感的新型城市功能单元。民政局住建局、规划资源分局、建管中心、各街道完成冠山、东信省级未来社区创建实施方案市级评审，做好冠山未来社区一期建设及启动周边环境整治工作，推进数智缤纷未来社区建设。建设未来风国际范江南韵科技新城65统筹推进小区整治工作。西兴街道建管中心1.白鹤苑累计完成总工程量的86%。其中，电梯改造及内墙涂料、沿河松木桩、停车场、屋面及半地下室、停车位及充电桩位、市政景观施工已完成；2.滨康小区累计完成总工程量的86%。其中，外立面改造及内墙涂料、屋面、外立面水管、绿化工程、室外配套工程、地下汽车库施工已完成；3.缤纷北苑累计完成总工程量的89%。其中，电梯改造及内墙涂料、屋面、地下车库改造、消防整改、室外景观、铺装、幼儿园改造施工完成。长河街道建管中心1.长江小区、春波南苑已完成合同内93%的工程量；2.春波老小区已发布招标公告，将于10月9日开标确定施工单位；3.凤凰苑、鸿雁苑可行性研究批复已完成，概算审核已上报系统，预算编制完善中，预计10月初发布招标公告。浦沿街道建管中心浙新小区一期多层楼梯间墙裙铺贴及涂料改造，1号、2#地下室地坪、涂料、消防、电气；高层楼道架空层、涂料、电梯间墙裙铺贴及涂料已全部完；二期工程，1#、2#、3#、4#外墙空鼓修补及涂料施工完成，正在进行9#、12#开始外墙空鼓修补、18#、19#、20#外墙一体板施工，27#、28#外墙一体板开始施工。66统筹推进电梯加装工作。住建局各街道截至9月26日，全区既有住宅加装电梯工作累计开工282处，完工195处。67统筹推进保笼拆除工作。西兴街道建管中心完成共联迎春区块3811户和协同湘云雅苑2506户的保笼拆除工作。长河街道建管中心长江小区、春波南苑、凤凰苑、滨兴区块（滨兴北苑、滨兴西苑、滨兴小区西区）均已清零，今年共拆除保笼6158套。浦沿街道建管中心浙新小区保笼已拆除共1470套，拆除面积总计41947.61平方米。68统筹推进垃圾分类工作。城管局经信局、教育局、住建局、商务局、社发局、市场监管局、建管中心、各街道1.为进一步提高可回收物利用率，确保年底再生资源回收利用率达到50%以上，截至8月低价值可回收物专线累计回收量为35.342吨；2.省级示范预备小区（市级示范小区）：市分类办2021年杭州市生活垃圾治理考核任务已下达，考核文件中将市级示范小区名称改为省级示范预备小区，我区创建任务增至19个，本月10个第一批创建省级示范预备小区通过预验收；3.已下发2021年区各类型高标准示范点创建方案，本月第一批验收通过87个高标准生活垃圾分类示范点。建设未来风国际范江南韵科技新城69统筹推进楼廊改造工作。组织部民政局、住建局、各街道本月完成楼廊改造2个，其中长河街道完成1处，浦沿街道完成1处。70统筹推进物业提档升级工作。住建局组织部、宣传部、公安分局、民政局、财政局、市场监管局、城管局、建管中心、消防救援大队、各街道1.已起草安置房小区物业管理奖惩机制，并向相关部门征求两轮意见；2.完成第三季度商品房和安置房小区物业服务企业考核；3.已要求2021年美好家园15个候选小区针对美好家园建设成效、业委会工作以及物业服务企业进行满意度调查，并开展“红色物业”项目创建工作；4.今年已完成5次业务培训，培训500余人次；5.今年以来，“和滨江”物业纠纷调解服务中心已受理各类转交案件513件，调解成功283件。71按照集约、简洁、实用、复合、智能原则建好用好美好生活共同体。西兴街道民政局1.襄七房社区滨康二苑美好生活共同体已于8月1日启用；2.协同社区湘云雅苑美好生活共同体硬装已完成，第三方已入驻，四楼已于9月21日试运营；3.温馨社区美好生活共同体硬装已基本完成，正在进行收尾工作，软装及家具采购在方案制定中；4.马湖社区白鹤苑美好生活共同体已于9月22日发布招标预公告。长河街道民政局1.中兴美好生活共同体项目已于7月中旬全面完成并投入使用。2.钱潮美好生活共同体的党群服务中心项目已于8月27日完成硬装竣工验收，目前正在进行软装布置和设施设备采购，计划于10月投入使用；钱潮文体中心项目已完成硬件施工95%，预计9底完成硬件装修，10月投入使用；3.江三美好生活共同体项目现已全面进场施工并完成工程量50%，预计11月完成硬件施工并在12月投入使用。浦沿街道民政局1.华悦湾社区已完成硬装施工建设，正同步跟进软环境布置，预计11月可启用；2.新浦社区已于9月3日进场施工，目前正在有序推进工程施工，争取年底前投入使用。72创建省级生态文明示范区。生态环境分局区生态文明建设示范区建设工作领导小组成员单位已创建完成。建设未来风国际范江南韵科技新城73以“洁美杯”竞赛为抓手，深入推进“美丽杭州”建设。城管局各街道本月前三周我区排名分列主城区第四、第一、第四。1.截至目前，共收到市专班下发问题290件，均已整改，整改率为100%；数字城管抄告案卷8779件，已处置8689件，待处置90件（其中市级单位22件），解决率为98.97%；2.“洁美杯”创建方面，共复核问题4230件，已整改3482件，未整改748件，解决率为82.31%。74加快无障碍环境建设。城管局区无障碍环境建设领导小组成员单位1.市残联负面清单点位已完成75%；2.陪同市无障碍办负责人对准备申报杭州市无障碍设施示范点位的浦沿街道卫生服务中心、西兴街道卫生服务中心进行现场检查，经检查后发现无障碍设施均符合规范要求；3.参加滨江区星级酒店无障碍整改工作推进会。会中，专班人员要求两家星级酒店在原有无障碍整改任务清单的基础上，积极开展自查自改工作；会后前往歌山品悦大酒店和华美达大酒店，现场指导相关整改工作，确保滨江区星级酒店无障碍设施的规范性；4.控增量，先后检查了新建的江一农贸市场、映翠路、滨汇幼儿园、国信嘉园幼儿园、交通银行滨江支行，严格要求新（改）建项目的无障碍设施要符合规范；5.大力推进社区服务中心内无障碍设施整改工作。印发了《关于进一步完善无障碍环境建设工作的通知》，要求街道和社区既要加快整改进度的又要保证好整改质量，确保社区服务中心内无障碍设施的规范性同时要创建信息无障碍的工作亮点；6.响应杭州市文化旅游局的要求，对滨江区旅游路线范围内的滨江码头水上旅游服务中心和中国低碳科技馆两个点位进行现场指导，打造杭州友好旅游城市品牌；7.据《滨江区无障碍环境建设行动考核办法》对各责任主体进行9月考核排名。75扎实做好时代河等14条“美丽河道”创建。城管局宣传部、财政局、住建局、规划资源分局、五水办、建管中心、创意城管委会、各街道14条河道已全部完成工程量的50%以上。76全年新增绿化面积25万方。住建局/累计新增绿化面积26.59万方。77建成口袋公园10个。城管局住建局10个口袋公园中，3个完工，7个完成工程量的80%。五、坚持普惠兜底、优质均衡，共建共治共享美好家园，打造民生幸福标杆工作目标序号内容及要求牵头单位配合单位截至9月底完成情况共建共治共享美好家园782021年投用钱江湾小学及幼儿园等学校3所，完工振浦中学等学校4所，续建白马湖中学等学校6所，新开工浦乐单元中学等学校14所。教育局资产经营公司、城建发展公司1.投用项目3所：钱江湾小学：已完成，可投用；江洲幼儿园：已完成，可投用；滨盛路幼儿园：已完成，可投用；2.完工项目4所：永久河幼儿园：安装及装修施工；中兴单元幼儿园：五方主体已验收，中兴单元小学：市政景观施工；浦乐单元小学：安装及装修施工；振浦中学：安装及装修施工；3.续建项目3所：白马湖单元中学：底板施工；西兴中学改扩建：上部结构施工；物联网幼儿园及人防工程：主体施工；4.开工项目7所：北塘河小学及幼儿园：地下室施工；东冠单元小学：桩基已进场；浦乐单元培智学校：用地管控论证已委托单位进行，预红线指标已重新调整，设计方案相应调整中；浦乐单元中学：概算已报审，施工图设计，预计10月中旬完成，正在调整桩基图（桩基先行）；之江单元学校：概算已报审；奥体中学：项目容积率不足，调整方案已通过待上会；襄七房单元小学：概算已报审；5.新开工项目5所：滨和路幼儿园：规划公示结束，概算已报审；浦乐单元幼儿园：规划公示图中，概算已报审；之江单元新和路幼儿园：概算已报审；长河单元幼儿园：施工、监理中标公示中；之江单元幼儿园：施工、监理中标公示中。79进一步推广嵌入式幼儿园办学模式，推进物联网小镇、智造供给小镇嵌入式幼儿园建设。教育局/1.海康威视幼儿园完成3个新小班和3个新托班的开学工作；2.钱江湾幼儿园海创分园完成1个新托班、2个新小班的入园工作。共建共治共享美好家园80继续加强与杭二中等名校合作，拓展优质教育资源，办好国际化学校、国际学校。教育局/1.上门走访杭州二中、长河高级中学，就合作办学进行沟通；2.江南教育集团滨兴学校揭牌，紧密集团办学模式；3.区教育研究院教育集团成立；4.走访区内高校、市属高中、国际学校，并邀请参加我区教师节庆祝大会。81实施学生身心健康发展“明亮工程”“固本工程”“阳光工程”。教育局/1.明亮工程验收，校园近视防控宣传工作启动，各校多种形式开展近视防控宣传；2.9月27日我区获2021年杭州市“市长杯”校园足球精英联赛暨小学男子最佳阵容挑战赛冠军；3.全区中小学新学年心理危机筛查启动。开展心理立交桥研修共同体第13次培训、心理沙盘游戏精微研修等活动。82逐步探索人工智能教育中心、协同育人指导中心建设，打造“未来教育”新样态。教育局/1人工智能教育中心：.人工智能助推精准教学，初中科学题库建设完成，初中数学题库进入使用阶段；调研人工智能教育基地，形成优秀学生优先参观实践基地制度；2.家校社协同育人中心：开展“双减”政策背景下今天我们怎么做家长”为主题的家长学校大讲堂，与宣传部对接有关社会资源向社会开放事宜；3.身心数据支持中心：全区中小学新学年心理危机筛查启动；开展心理立交桥研修共同体第13次培训、心理沙盘游戏精微研修等活动。83推进校长职级制改革，大力培养卓越教师、名师、骨干教师，建设高素质专业化创新型教师队伍。教育局/1.2021新教师鸣雁班开班。“劳动教育＋”2021年白马湖之秋浙派名师新课堂展示方案确定；2.校长职级制实施方案已报区领导，考核方案草拟起草准备。共建共治共享美好家园842021年交付项目6个、62万方。建管中心发改局、住建局、规划资源分局、长河街道、浦沿街道、交警大队九区块耀洋一期完成移交，街道于6月23日进行首批回迁安置，共安置房源74套、6790平方米；十三区块二期（浦联）已完成人防、绿化、交警、规划、消防、白蚁验收，物业一户一验问题整改中，竣工备案，土地复核测绘等工作持续推进中，对接街道、社区、物业进行交房前准备；八区块五期（杨家墩）开展专项验收，完成绿化、交警、规划、白蚁验收，城管复验整改，人防验收资料已进件，电力配套工程电力联合验收，完成户内表安装、通电；八区块三期二期（杨家墩）完成市政景观竣工验收；长虹苑扩点二期（长一）完成移交；十五区块四期（冠山）完成市政景观竣工验收。85推进回迁安置工作。西兴街道100户次。西兴街道建管中心累计完成安置208套。长河街道700户次。长河街道建管中心1.江尚景苑安置已全部完成；长虹南苑已完成安置264户，合计其他零星安置（含部分西兴房源），累计安置586套；2.里片五个社区未安置人口情况已完成排摸，冠山四期与塘子堰区块五村联合安置方案安置方案正在优化完善中。浦沿街道1700户次。浦沿街道建管中心1.累计安置1031套，其中秋波名府224套、观潮华庭490套、忆莲庄阁163套、其余零星安置154套；2.浦联明府社区已经在登记，零星安置本月预计安置35套，明德明理府、滨城云府、杨家墩悦府二期的整体房源方案已经制作完成，接下去将与区建管中心、之江公证处进行对接。86实施“人才房三年倍增计划”，全年新增2008套，确保三年内总量达1万套以上。住建局城建发展公司1.滨和花园1792间房源5月底装修完成，目前已办理入住615间；2.印月尚庭91套房源7月23号正式开工，目前管线配管穿线完成60%、墙体砌筑完成50%、隔墙施工完成80%、室内墙面粉刷及室内包管完成40%，个别楼栋、楼层开始铺贴瓷砖，室内顶面腻子第一遍已完成；3.中兴花园125间房源7月23号正式开工，目前管线配管穿线完成60%、墙体砌筑完成50%、隔墙施工完成80%、室内墙面粉刷及室内包管完成40%，个别楼栋、楼层开始铺贴瓷砖，室内顶面腻子第一遍已完成。共建共治共享美好家园87整合资源、转变理念，推进“人才公寓”向“人才社区”升级，扩大人才房公开摇号房源。住建局城建发展公司1.分别于1月底、5月底完成第一、二轮人才房公开摇号（共计400套（间））；已于9月16日完成第三期人才（租赁）房现场公开摇号活动，9月18日企业进行现场指标选择确认，后期对符合条件的人才进行审核入住；2.钱塘·滨和花园已于7月1日开始人才办理入住，截至目前已办理入住615间；3.创业人才公寓等已完成配租653套（间）；4.截至目前，新配租人才房总数达1908套（间）。88进一步规范房地产市场和住房租赁市场，构建多主体供给、多渠道保障、租购并举的住房保障体系。住建局人才办、公安分局、人力社保局、市场监管局、城建发展公司、各街道1.规范房地产市场。核发预售项目2个，完成21个在售商品房项目预售监管资金审核上报；继续做好续建项目月度数据及形象进度上报工作；完成新项目（浦乐单元R21-22a地块）的入统指导工作；2.规范住房租赁市场。本月对2家前期排查时失联并警示的住房租赁企业、1家高风险企业报市场监管局解除警示并予以相应变更；约谈6家租赁企业，要求企业落实主体责任，积极配合信访处理，解决矛盾纠纷；走访3家房地产经纪机构，对公示情况、台账情况、人员情况、经营情况、门店环境等情况进行检查并要求企业自查自纠；3.发放租（购）房补贴。市级新引进大学生租房补贴，已完成36258人36258万元的申领，兑现金额居全市第一；区级新引进人才租房补贴，已完成9170人次3143.7万元的申领；高层次人才购房、租赁补贴：已完成3560人次3792.1584万元的发放。89加快社区卫生服务站和浦沿街道社区卫生服务中心建设。社发局各街道1.浦沿街道社区卫生服务中心异地改造项目召开初步设计评审会，根据职能部门意见修改完善方案；2.浦沿街道山二、冠二社区卫生服务站投入使用；3.目前已完成5家社区卫生服务站建设并全部投入使用。共建共治共享美好家园90健全以居民健康为核心的智慧医疗体系，试点布局“智慧健康小屋”，构建“15分钟医疗服务圈”。社发局经信局1.持续推动儿童保健新服务项目建设，完成浙大儿院儿童现病史、主诉、诊断、检验结果等数据接入，初步完成儿童传染病症状监测系统的“幼儿园-社区卫生服务中心-疾控中心”风险预警模块；2.持续完善未来社区健康场景建设，累计采集居家健康监测数据467余条，开展视频问诊服务29次。91加强区域卫生资源统筹，深化与浙大二院、浙大儿院、浙江中医药大学、市三医院合作，加快推进国际健康中心、医学影像中心等建设。社发局/1.与浙江中医大学合作，对师生进行防护穿脱以及采样培训考核，累计培训1200人；2.与浙大儿院、市三医院合作开展义诊活动2场，获群众好评。92完善疾病预防控制体系和重大疫情防控机制。社发局教育局、财政局、人力社保局、应急管理局1.严防重点人群失管漏管。严格落实入境人员和国内中高风险地区返滨人员健康管理措施，实行闭环转运及管理；规范做好核酸检测，新增入境人员在居家健康观察和日常健康监测期间共同居住人员核酸检测，及时排查感染风险；2.严防集中隔离场所措施落实不规范。完善社发局班子成员定点联系工作机制，每周开展至少实地督导2次；选派院感专员入隔离点，实行“省市专家每月指导、疾控部门每周2次督导、感控专员每天巡查”的感染防控工作机制；3.严防医疗机构院感失防。充分发挥三级网格化管理体系作用，常态化开展对医疗机构的疫情防控工作巡查，累计检查3321家次，责令停业整顿23家次；4.持续推进疫苗接种。累计接种新冠病毒疫苗92.34万剂次；提前超额完成12-17岁人群新冠疫苗第二剂次任务，完成率103.22%。93坚持文化惠民，办好中国国际动漫节、杭州文博会、首届中国国际网络文学周等重大活动。宣传部（文创发展中心）动漫节、文博会、文学周工作领导小组成员单位1.第十七届动漫节将于9月29日至10月4日举办，我区将做全力做好各项服务保障工作；2.文博会经与市里对接，举办时间与去年相近（10月底11月初），将根据市里要求做好服务保障工作。共建共治共享美好家园94深化“滨江四季”“创客节”等品牌活动，推动公共文化服务向社区延伸。社发局各街道1.推动文化惠民服务，开展2021年千堂万艺培训工作1500课时，文化产品配送演出26场次，非遗进校园课程开课，新增江南实验和湖畔学校2个授课点；2.筹备亚运靓城 滨江味来——“WA!滨江味道”百县千碗美食文化嘉年华活动；3.筹备“迎建党百年·享美好生活”浙江省第七届群星视觉艺术综合大展—优秀书法作品展；4.拍摄录制越歌《唱支山歌给党听》MV，话剧《来耀先》节目视频已录制完成，待进一步完善定稿。95持续实施“图书馆+”行动，推进“杭州书房”“企业书房”建设，构建“10分钟阅读圈”。社发局各街道1.开展送书下乡18896册，组织策划线上线下活动共13场，参加人员累计2157人次；2.开展“图书流转”工作，目前已有6家街道社区图书室两家分馆完成图书流转，目前已完成图书流转15896册；3.目前我区已创建5家“杭州书房”。96持续做好西兴历史老街保护传承利用。西兴街道/1.1-9月累计房屋丈量评估62处；2.街道和社区工作人员持续开展入户走访工作，做好与户主的沟通交流，协调群众纠纷，制定并完善一户一策方案，确保收购工作顺利推进。97持续做好长河历史老街保护传承利用。长河街道住建局、规划资源分局1.街道已成立工作专班，全面完成住户资料收集、信息排摸及测绘工作。根据区政府明确的房屋、土地认定办法开展权属认定工作，经过二次初步认定集体土地上的房屋共29处，国有土地房屋53处，集体非住宅7处；将部分认定方案（41户）报区国有土地未登记建筑认定领导小组认定；已对7处集体非住宅进行丈量评估，正在上门开展签约工作；2.加强集镇范围内历史古建筑的修缮维护工作。下庄里70-1历保点修缮工程已完工；今年新一期21间危旧房完成设计方案初审，正在招投标工作，计划10月中旬开工，年底前竣工。98加快襄七房、长二历保公园建设。住建局/1.襄七房历保区块：完成配套道路规划许可手续；海塘公园正在正在搭建临时设施，场地平整运土；9月14日下午屠常委召开专题协调会，协调项目推进存在问题，进一步明确征收方案及要求；2.长二历史文化公园：完成方案设计及风貌影响评审，正在修改完善；初步完成EPC招标方案。共建共治共享美好家园99充分利用小型规划绿地、城市边角地、闲置地，新建口袋运动场、健身点23个，构建“10分钟健身圈”。社发局住建局、城管局、各街道1.2个多功能运动场（长河街道汤家桥、西兴街道缤纷西苑）投入使用；2.4个百姓健身房（浦沿街道山二社区山秀景苑、浦沿街道冠二社区冠新佳苑、长河街道党群服务中心、西兴街道襄七房社区滨康二苑）均已完成建设，并于9月底投入使用；3.新建改建健身苑点18处。100大力引进国际高端酒店、知名购物中心、商业品牌首店等，全面提升星光大道、龙湖天街、宝龙城等商业综合体，打造省级高品质步行街。推动数字技术与各类消费业态深度融合，打造线上线下一体发展的新消费中心，构建“15分钟休闲生活圈”。商务局住建局、市场监管局、城管局、规划资源分局、各街道1.星光大道基本完成步行街提升改造工程，于7月迎来省级高品质步行街创建工作现场评估，省商务厅反应良好，具体创建结果还待省商务厅下一步发文确定；2.推进大型商业综合体建设，龙湖滨江天街整合新能源汽车品牌打造了首个汽车主题街区“ONE里”，银泰百货一期计划于2022年6月开业，龙湖滨康综合体计划于2024年开业。101深化“家燕回巢”行动，帮助就业困难人员实现再就业2000人，其中拆迁户家庭不少于700人。人力社保局各街道9月帮扶就业困难人员1889人，其中拆迁户家庭成员890人，城镇登记失业率为2.50%。102全面完成“新时代枫桥式退役军人服务站”建设。退役军人事务局各街道2021年度计划完成退役军人服务站34家（社区33家，街道1家），目前社区服务站已完成16家，基本建成待验收1家，施工12家，其他的4家进行前期统筹准备；西兴街道服务站基本完成建设。共建共治共享美好家园103坚持政府引导、家庭为主、多方参与，搭建区街社三级康养服务综合体，健全居家养老、“多代同楼”。民政局社发局、各街道1.结合冠山未来社区建设，以乐居冠山居家养老服务中心数字化康养联合体为试点进行运行，当前二期已经基本完成；2.对各点位“多代同楼”阶段性工作进行小结，目前“多代同楼”从机构向社区延伸，1-9月机构和社区开展活动达190多场。104健全3岁以下婴幼儿托育服务体系。社发局各街道1.新增婴幼儿照护服务社区成长驿站4家（浦沿街道六和社区、彩虹社区、信诚社区、江南社区），截至目前共建成10家成长驿站；2.举办滨江区婴幼儿照护服务从业人员线下培训班，报名人数202人；3.对4家辖区婴幼儿照护服务机构进行节前安全生产、疫情防控检查，提出整改问题18个；4.完成4家未备案婴幼儿照护服务机构走访摸底调查工作。105争创国家级婚俗改革实验区。民政局宣传部（文明办）、法院、司法局、创意城管委会、团委、妇联、各街道婚登中心现场已组织8场婚姻文化活动，文明婚俗进社区8场，共计16场。（完）