* 4.右边升降台料盒高度太低经常卡板应该调节哪个()
* 11.如果在做5S的时候,不小心碰坏了机台某个部件正确做法是?()
* 15.试产新机种试产调机时编辑焊线应参照什么()
* 23.更换劈刀會用到下面那些工具() 【多选题】
* 28.以下属于WB参数表管控的参数是() 【多选题】
* 29.机台频繁NSOP虚焊报警应该() 【多选题】
* 30.晶元上金球的大小和下面那些因素有关() 【多选题】
* 31.下面那些参数调整过后不需要送QC首件确认() 【多选题】
* 32.机台新开线调机应做那些动作() 【多选题】
* 33.以下哪几种情况可能会引起晶元PR报警() 【多选题】
* 34.以下哪几种情况可能会引起Lead点PR识别不良() 【多选题】
* 35.目前咣学模组作业车间等级有以下哪种() 【多选题】
* 36.以下哪些属于产线人员作业依据() 【多选题】
* 37.外观检验人员在作业前必须要做哪些准備() 【多选题】
* 38.更换劈刀会用到下面那些工具() 【多选题】
* 39.外观检验人员以下哪種人员不可以上岗() 【多选题】
* 41.机器遭遇卡板问题报警取消掉可以直接作业不需要确认原因。()
* 42.产品拔线后造成塌陷需要在产品贴小红豆。()
* 43.劈刀寿命到了可以直接清零,因为可以节约成本()
* 44.机器报警PR失败后可以矗接跳过此颗产品()
* 49.WB劈刀更换需要填写指纹光学WB记录表()
* 50.切换机型时PR位置可以根据自己想法随意选取()
A.贴小红豆B.直接跳过这颗产品C.清除轨道D.交接下个班
A.劈刀扳手B.活口扳手C.内六角扳掱D.以上都可以
A.左边升降机高度B.右边升降机高度C.轨道宽度D.轨道中心线
A.线弧高度B.BSOBball菜单下面球的厚度C.BSOBwire菜单下面第一点的功率D.以上都可以
A.打一根线B.打一条料暂停C.自动焊接D.打一颗料暂停
A. 首件记录表B. 参数对照表C. 设备异常履历D. 设备清洁表
A.烸班开班B.每班下班C.交接班吃饭后D.没有时间规定
A. 通知设备负责人并告知原因B. 自己拿备件更换C. 只要不影响机台正常生产,无需处理D. 装作不知道
A. 键压一根线B. 键压一颗产品C. Lead仩植一个球D. 以上都不对
A. Lead上B. 晶元感光区C. 晶元上有特征的地方最好能识别焊盘D. 都可以
A. 该产品制造文件B. 产线上随便找份制造文件C. 参数对照表D. 随便打线只要把Pad点和Lead点连起来就行
A. 清潔打火杆B. 清洁线夹C. 填写首件记录表D. 清洁张紧器
A. 清除轨道B. 切线动作(虚拟焊接)C. 填写设备异常履历D. 直接按自动焊接
A. 转身就走不用确认B. 确认产品外观必要时送首件C. 填写保养表D. 以上都不对
A.保证机台接地良好B.机台自动作业时活动的部件禁止触碰C.机台贴有高温警告的部件禁止触碰D.禁止两人同时操作机台
A.更换劈刀后B.重做PR后C.对光学系统更改之后,或机台冷启动之后D.调整料盒高度后E.调整抓夹后
A.镊子B.内六角扳手C.扭力扳手D.活动扳手E.无尘布
A.板材Lead点氧化B.漏贴IRC.焊线位置偏移超出Lead点D.未做首件E.表单未写
A.lead点粘胶B.晶元粘胶C.墨点晶元D.晶元破损E.油墨偏移
A.产品是否经过plasmaB.机台参数设定是否在参数表范围內C.USG阻抗值D.劈刀是否脏污E.表单是否点检
A.载具料条变形B.左料盒与轨道前后位置有差异C.左料盒与轨道高度有差异D.右料盒與轨道前后位置有差异E.右料盒与轨道高度有差异
A.检查来料是否脏污B.检查机台參数是否在参数表管控范围内C.检查劈刀是否破损、脏污D.检查参数表是否点检
A.调程序重做PRB.检查劈刀型号重新测高C.打料后确认产品外观D.送QC做首件
A.晶元破损B.晶元偏移C.晶元光线太暗D.晶元搜索框太小E.料条放反
A.Lead点光線太暗B.板材Lead点变形C.板材Lead点粘胶D.漏贴晶元E.料条放反
A.一级车间B.十级车间C.百级车间D.千级车间E.盖板车间
A.检查流程卡状态及数量B.准备无尘布等耗材C.戴好静电环D.直接作业即可,不需要做准备E.以上都是
A.无上岗证人员B.连续三次考核NG人员C.检验漏失QC抽到两次以上人员D.检验漏失客诉人员E.非岗位支援人力