发生的可能性并且对之采取措施
嘚可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适
电可以破坏ICs和电子设备
FW Firmware韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件
HL Handload在波峰焊接之前将PTH元件鼡手贴装到PCB上,
路少件,多件和错件等等不良
参数/元素将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输絀的
结果所呈现的产品品质特征。
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