纯银可以焊镍吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-10-05 04:23 标签： 镍银是什么意思

关键词：陶瓷金属化、陶瓷电路通过银浆厚膜金属化，本身结合强度在每平方毫米垂直抗拉强度2千克左右在进行镀镍需要克服镀镍层的自身应力对银浆厚膜结合力的抵消作用，如果镀镍层在2微米以下金层0.2微米以下，材料用作陶瓷电路还是以的这种应用在以前东芝的COB封装LED中有成熟应用。


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毕業于东北石油大学英语专业 学士学位 教师行业从事2年 现任某培训学校英语教师


非金属共晶物特别是硫、磷共晶物熔点比镍铁低很多（Ni-S 为645℃、Ni-P 为880℃），在焊缝结晶时低熔点共晶物的液态膜残留在晶界区同时镍及镍合金线胀系数大，焊接时易产生较大的应力焊缝结晶时低熔点共晶物的液态膜在收缩应力作用下易产生开裂。

（2）镍及镍合金特别是纯镍、蒙乃尔等合金固液相温度间距小，流动性偏低在快速冷却结晶条件下，气体来不及逸出极易在焊缝中产生气孔因此镍及镍合金焊接应采用小线能量、降低层间温度、加快焊缝冷却速度，焊前彻底清除焊丝、母材坡口处的油、污物严格控制母材焊材中的硫、磷含量，才能防止裂纹、气孔的产生

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（3）无填充材料时易形成气孔（N2、CO、O2），但对氢不敏感；有填充材料时填丝中含有Ti、Al或Nb则形成无害的N化物、C化物、O化物，防止气孔

（4）含Ni量低的镍合金（如30%~40%）易产生裂纹。

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