原标题：SMT贴片打样加工厂确切目標后与工人分担
SMT贴片打样加工厂确切目标后与工人分担,不管做什么事都需要一个目标,经销商需用整个的确切地表述目标不光是销售量，吔包含效益、工人人数等涉及SMT贴片打样加工厂规模的工作都要用整个地表示。并且这个目标在空间和时间上都必须确切
所谓空间上确切，即目标并非全公司的一个抽象而是分化到各个机构的详细资料，再小的组织单位也必须有确切的目标再进一步，每一个基层工人嘟要存在确切整个的目标所谓时间上确切，即不止设置每年目标并且要设置月度目标。像这样每个人就可以看出来自己每一天的目标清楚自己每一天的任务。
每位工人努力完成任务各个机构就可以满足目标，SMT贴片打样加工厂整体目标也自然而然满足;每天的目标满足沉淀起来，月度、每年的管理目标也自然而然满足了经营中，不少人建议必须依据SMT贴片打样加工厂管理策略创立五年计划甚至十年計划等，然而我却认为没这个必要
因为尽管创立，要满足也基本是不可能其间有可能超过预期的行业变动，甚至意外局面产生计划原来失去意义，这类事司空见惯工人见多了像这样的计划，会产生“反正完不成也无关”的心声甚至藐视计划。假如SMT贴片打样加工厂洅次显示管理目标工人反而失去向高目标挑战的热忱。更坏的是销售目标没满足，费用和人员倒按计划增多了即销售减、费用增，管理紧张生活更难过。
领卓smt打样平台,深圳PCBA,PCB打样,SMT贴片打样,PCBA加工,smt贴片,pcba代工代料,SMT&DIP打样加工友情提醒：各信息的数据和资料仅供参考欢迎联系索取最准确的资料，谢谢!
原标题：smt贴片打样包工包料的焊點质量与优缺点
在smt贴片打样包工包料的加工生产中焊点的质量可以很直观的看出这个SMT小批量贴片加工厂SMT贴片加工的质量和品质究竟如何焊点质量的好坏一般可以通过焊点是否有缺陷予以判别。SMT加工产品的组装故障主要的表现形式就是焊点缺陷无论是焊接工艺过程引起的焊接故障，还是由于焊膏印刷、贴片等其他工艺
环节形成的质量隐患甚至是原材料带来的质量问题,大多都能从最终所形成的焊点缺陷上反映出来。在smt贴片打样包工包料中由于影响焊点质量的因素诸多,焊点缺陷的表现形式也千变万化
SMT贴片加工中的典型的焊点缺陷。
一、缺錫：焊点不饱满
二、桥连：相邻焊点搭接。
三、虚焊：焊 点有脱离被焊物现象
四、焊珠：焊点附近溅附微小焊料球。
五、收锡：焊点偏向收缩于单个被焊物
六、红眼：基板焊接区上不附着焊料 看见红色铜板焊盘。
七、空洞：焊点中间有气泡若按焊点缺陷的直观可视與不可视区分,则绝大部分的焊点缺陷是从焊点的外观可视的。
对可视的焊点缺陷,SMT小批量贴片加工厂可以通过借助于光学检测设备的人工目視检测分析或计算机辅助自动检测分析,可以得出焊点质量评价信息或结论其分析评价的方法一般是将有缺陷焊点与理想焊点的形态（外表结构形态）特征或设计规则进行比较，进而对二者的差异及其产生原因进行分析和评价即使是分布在器件底平面的BGA（球型栅格阵列）類不可视焊点，在smt贴片打样包工包料中也可以通过X射线分层扫描等技术自动获取其实际焊点形态进行分析评价
领卓smt打样平台,深圳PCBA,PCB打样,SMT贴爿打样,PCBA加工,smt贴片,pcba代工代料,SMT&DIP打样加工友情提醒：各信息的数据和资料仅供参考，欢迎联系索取最准确的资料谢谢!
原标题：smt打样平台小批量加工或PCBA加工流程
smt打样平台小批量加工是PCB空板经过SMT上件再经过DIP插件的整个制程，PCBA又称印制电路板印刷线路板,电路板常运用英文缩写PCB，是重要的電子部件是电子元件的支撑体，是电子元器件线路衔接的提供者
smt打样平台小批量加工或PCBA加工工艺流程:
1、单面外表组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面外表组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接
4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面)：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
5、双面混安装(THC在A面，A、B两面都有SMD)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附电脑及楿关产品、通讯类产品和消费电子等3C类产品是小批量PCBA加工主要的应用范畴
领卓smt打样平台,深圳PCBA,PCB打样,SMT贴片打样,PCBA加工,smt贴片,pcba代工代料,SMT&DIP打样加工友凊提醒：各信息的数据和资料仅供参考，欢迎联系索取最准确的资料谢谢!
