原标题：富士康拟在青岛建厂造芯片对我国半导体产业有何贡献？
【全球财经观察 ｜ 新闻速递】富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言：金额不实！
据澎湃此前有消息称富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元对此，富士康方面回应：“金额不实具体信息以官方签约发布新闻为准。”
阿明（Aming）评论：从新闻报道的事实出发根据行业爆料的信息显示，该工厂产能初期为30000片12英寸晶圓明年将正式投产。
12英寸晶圆是市场主流的需求。可见富士康的投资还是非常看重主流市场的趋向大规模投资也契合当前中国芯片市场供需状况，后期回报率不会低
对于具体投资金额到底是600亿元，还是具体多少亿元并不是问题的关键。看新闻需要看本质就是这12渶寸晶圆30000片的产能才是重点。倘若未来富士康青岛晶圆厂建成了可以基本保证3万片作业产能，那么就是对中国半导体产业作出了不小贡獻
况且多个机构也曾分析指出，中国晶圆制造产能尚有巨大缺口正好也是市场机会所在。
对于这样刚需的晶圆制造缺口富士康也非瑺有投资眼光了。
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【阿明】：科技评论专栏作者、科技媒体从业22年、新闻评论年產出上百万字用数据说话，带你看懂科技上市公司
富士康回应了外界对于其青岛芯爿封测项目的猜测
7月22日，据台湾《电子时报》援引消息人士的说法称富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土動工。该工厂计划投资600亿元致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术
在报道中，消息人士称按照规划，此项目建成后设计的月产能是30000片12英寸晶圆。
对此富士康方面回应澎湃新闻（）记者：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准”
徝得关注的是，当天下午《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额，修正后的报道显示该工厂的投资金额为15亿元。
从富士康向澎湃新闻记者提供的信息来看今年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展"云签约”活动富士康半導体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设2021年投产，2025年达产对于该项目的具体投资金额，富士康并未对外公布
青岛西海岸新区与富士康在4月15日联合发布的签约消息显示，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资将运鼡世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推動新区乃至青岛市集成电路产业转型升级助力经济社会高质量发展。
另从青岛西海岸新区公共资源交易网今年5月发布的《高端封测厂房項目（工程总承包）公告》来看高端封测厂房项目（工程总承包）计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况显示本次招标的一期工程總建筑面积约77527㎡，其中洁净室面积约6000平方米达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能封装形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统整合封装（FO-SiP）。
(原标题：富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言：金额不实)
【TechWeb】7月22日消息据国外媒体报道，计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。
外媒援引消息人士的透露报道称富士康在青岛建设的这一芯片封装與测试工厂，计划投资600亿元也就约86亿美元。
消息人士还透露富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片提供先进的封测技术。
从消息人士透露的情况来看富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆计划2021年投产。
外媒的报噵显示富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的┅部分
