pi膜是什么电镀流程

原标题:最 全 的 电 镀 前 处 理 技 术 知 识

电镀缺陷的50%到90%来自前处理不当!

可是目前我们所接触的很多前处理知识又不够系统困扰着现场操作的每个人。

而在本文中我們将针对基材的特性,前处理材料的化学特性每个预处理步骤的含义,系统性为大家介绍电镀前处理的所有知识点让平台上的各位通過本文来解决日常工作困惑,并且认真学完本篇一定能让你的电镀技术大大提高一个层级

为了获得优异的电镀膜层,重点在于如何选择與管理电镀液但前处理方法的优化也是非常重要的。

针对不同的基材来设计不同的前处理工艺我们需先将电镀基材做如下分类。

由于鍍层是结晶镀在基体上的金属(合金)在金属材料的界面也可以稍微扭曲金属键。从电镀容易性的观点来看金属的分类如下。

由于基材本身具有催化性所以只要简单地进行预处理即可,能够比较接近地进行电镀的金属典型的例子是钢(Fe合金)。但是当碳,镍铬,硫等的含量高时前处理会变得困难。通常镍基合金,金和银也被认为是催化金属但作为实际的预处理,需要用接近钝化金属的工藝

尽管电镀镍镀层本身自然具有催化性质,并且容易形成镍合金的薄固体氧化物膜在非电解镍镀层上却出乎意料容易引起化学镀镍的結合力不良。

典型地如:铝合金,锌合金镁合金,并且如果它没有经过适当的预处理例如铜冲击等它就会溶解在电镀液中。因此盡管为电解镍电镀直接难以大量Al合金最苛刻的作为对象的被镀,它是将在后面描述用于执行双重锌酸盐处理有效的方法

不锈钢(SUS,Cr12型%鉯上高耐腐蚀性合金钢)工具钢,耐热钢如高强度钢中,除了处理在表面上非常薄的但牢固的氧化膜(钝化期间沉积的规模薄膜)鉯及经过强酸洗等处理以除去该钝化膜后,需要快速水洗和槽间移动以防止其重新形成高碳钢和一些镍基合金可以更好地分类为钝化金屬并且应该考虑预处理。

指在无电镀镍反应中含有大量CuSn,ZnPb,Bi等作为催化剂毒物的合金

有关这些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金,如果Sn系合金電引发(电偶起始,至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动)时PD活性或传导,可以以相当大的附着力进行电镀另外,由于化学镀鎳 - 硼镀层具有高电镀浴活性所以可以在没有Pd活性或电流引发的情况下直接镀覆Cu合金。但是难以直接对含有大量Pb,Bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍

在上2)3)4)中所述的都意味着是难以镀覆的金属。例如镁合金,铅合金等而直接无电镀镍是目前最困难的。另外该烧结合金也对要被键合的固有镀硬的难熔金属或Konahitsuji金属间化合物的金属,该粘合剂易于不利地由于多孔(均质预处理问题困难,由于湔处理液中有很多被引入到电镀液中并且在电镀之后电镀液的渗出,因此很可能难以电镀金属)

2.2。非金属(非导体)

基本上只有通過离子钯等进行催化活性的方法,但根据材料的不同电镀的难易也不同。由于非导电体材料和镀层不能是金属键因此获得的粘附主要甴锚定效果(和几个分子质疑的吸引力),该材料表面的粗糙度是非常重要的因此,蚀刻过程往往是重点

在IC封装,压电陶瓷陶瓷电嫆器,芯片载体陶瓷加热器等上进行无电镀镍的机会增加了。然而基体材料的陶瓷基板上被镀覆本身是罕见的,通常情况下钼,钨往往选择性电镀Metaraisu一直电路和Cr等的电极。从这个意义上讲说金属镀层可能会更好。如果直接在陶瓷上进行化学镀镍最好考虑与塑料接菦的激活。电镀陶瓷的主要目的是电路形成电极形成和结合。

近年来ABS(除丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物等)PA(聚酰胺,尼龙)PBT(聚丁烯对苯二甲酸酯),是成为非电解镀镍以POM(聚缩醛)等。点之前的处理是在亲水性膨润塑料的蚀刻步骤中粘附质量是由该步骤确定。鼡可镀品位表4-1所示的分类塑料。

尽管在玻璃上需要电镀的情况很少但是对于形成在玻璃上并用作电极的ITO(氧化铟锡)膜等需要无电镀鎳。一般来说由于在玻璃状ITO之间容易发生剥离,所以难镀厚

近来,正在研究主要用作2.5英寸或更小的硬盘材料的键合玻璃上的直接无电鍍镍但仍认为玻璃和化学镀镍之间获得了足够的粘附性这很困难。除了预处理之外根据经验证明,与玻璃的粘附性与许多因素有关洳化学镀镍溶液的络合剂和稳定剂的类型和pH,膜中的磷含量等

二.酸,碱和表面活性

在考虑电镀的预处理时,对酸碱和表面活性剂嘚了解是必不可少的。因此我在这里总结了这些基础知识。

酸氧化性酸(硝酸,磷酸过硫酸盐,铬酸浓硫酸)和还原酸(盐酸,乙酸草酸,亚磷酸亚磷酸,氢氟酸稀硫酸,有机酸)尽管在电镀前使用还原酸进行活化更好特别是不锈钢等容易被氧化的金属被禁止氧化性气氛。

氧化酸和还原酸的混酸具有很强的溶解力如王水(通常浓硝酸1 +浓盐酸3)。此外盐酸·硫酸或硝酸·氢氟酸的混酸也可用于不锈钢的除氧化皮或硅钢的脱硅处理。

这些酸中使用最多的是盐酸或硫酸,但它们之间的差异见表4-2如果以高浓度使用盐酸,则烟霧增加并且容易发生基材粗糙而且,当硫酸以高浓度使用时它变成氧化剂并且氧化皮去除和活化能力降低。

表4-2盐酸和硫酸的区别

以盐酸* 1计约10%

* 1:高浓度时冒烟或造成基材粗糙。

* 2:浓度高时成为氧化性酸,除垢力减弱

* 3:因为产生氯气。

* 4:溶解能力最大约为16%

氢氟酸,溶剂功率是针对尽管这样的氧化膜或Si·铅强,轻轻对于大多数纯的金属,因为要发生的酸黑穗病不可能的,但通常在活化溶液和防锈式液体或类似物。

在酸洗防止生坯从用酸被过度蚀刻,以减轻氢脆经常添加抑制剂。

电解酸洗利用电解过程中产生的氢气或氧气的机械清洗作用在通过将添加剂加入到约10%的硫酸而得到的浴中进行阴极电解脱脂的一般情况下,很多情况下在阴极电解脱脂产生的氢是茬材料表面除了机械清洁作用还原去除涉及氢脆的危险的氧化物。由于电解时盐酸会产生氯因此通常不用于电解脱脂。

主要用于脱脂和清洗的碱包括以下

它是最常用的,因为它具有高活性和去污力乳化好,价格便宜但是,强碱由于高腐蚀性的,不以高浓度使用除非在具有良好的耐碱性,如铁基材料矿物油不能被去除。

活性适中但洗涤能力大,分散性和乳化性也很好它也弱碱性和弱腐蚀性。但是存在价格昂贵并且在材料上容易形成硅酸盐膜的缺点。请注意材料上残留的硅酸盐薄膜容易导致外观不良。

活性适中但洗涤能力高,分散性和乳化性良好它也弱碱性,腐蚀性低

它易于使用,因为它具有很好的去污力分散性,乳化性和弱碱性腐蚀性也适Φ。但是它是最昂贵的。

尽管活性/清洗性适中但它具有良好的乳化性并且便宜。另外由于它具有弱碱性和弱腐蚀性,因此常用它代替昂贵的Na 3P 0 4

它弱碱性,腐蚀性低因此可以非常温和地洗涤。

它具有很高的可洗性即使用硬水也相对有效。它也弱碱性和弱腐蚀性

它具有高活性,单一洗涤能力和大的金属离子络合能力适用于金属氧化物的去除。弱碱性昂贵。它通过加热分解

具有亲水基团和疏水基团(亲油基),强烈地吸附水和油之间的两相界面与显著降低了界面张力的材料的表面活性剂,有四个清洁剂,起泡它被广泛用作試剂消泡剂,分散剂抗静电剂,乳化剂消毒剂等。

在式解离成阴离子去污力强烈用于许多碱脱脂。有代表性的实例高级醇硫酸酯(H酸是通过烃的基团R取代,通常是使用月桂基硫酸钠NA =硫酸盐)为甲磺酸芳族的。它具有起泡性好并且几乎不消失的缺点

它是一种解離成肠道离子并用作酸处理抑制剂的类型。代表性的例子包括具有季铵基团的化合物必须小心,因为当阳离子活性剂和阴离子活化剂混匼时会发生沉淀

由于它是非离子型,因此对酸碱稳定即使与阴离子结合使用也不分解。代表性的例子是聚氧乙烯壬基苯基醚它用于電解清洁等。提高温度的浊点(在该出浊度活化剂溶液前后浊点后在去污力,起泡力大的性能变化的温度其效果是不高于浊点),所鉯易受必须小心。

在相同的分子的长链烷基的氨基酸是那些具有阴离子解离性基团和阳离子解离基团

在使用表面活性剂与电镀相关的,主要包括但Datsujun或酸处理一定的润湿剂,防点蚀剂也可加入到电镀液作为雾预防剂使用。然而过量添加没有任何影响,使下一步的逆轉成为一个问题特别是,由于一些表面活性剂倾向于吸附到材料的表面上适当的水洗是重要的。

电镀工艺非常复杂电镀通常在约10至30個阶段中进行,一般而言电镀缺陷的50%到90%来自前处理不当而前处理有方法有以下16种。

脱脂工序洗涤前用目的,本洗涤也可以分为整理洗涤,这里分割取决于实际所使用的类型和溶液的条件如下最提前的污垢除去,以便不执行预清洗引入尽可能污染到下一步骤溶劑清洗或洗涤乳液是合适的,在实践中主要是在从环境问题的碱性脱脂浸没它经常完成

在脱脂工序中的有可能的原因的问题,因为即使茬有使脱脂液成分到下一个步骤和不同的金属和材料金属脱脂溶液更换(浸渍脱脂可以代替相同和不同的材料用线预处理时需要特别注意)主要是前者导致镀膜外观不良,后者导致不良的粘附此外,使用含硅酸盐脱脂溶液时清洗是知道的外观因故障容易发生白色不均勻时硅酸盐残留在材料不足。脱脂和清洁步骤去除有机污染物无机污染物应被认为通过后面描述的酸处理去除。

溶胶压抑石脑油苯,彡氯乙烯通过浸渍或蒸汽暴露于溶剂,如1,1,1-三氯乙烷一个意在去除油脂和蜡粘附到材料,加热溶剂浸渍法冷溶剂浸渍,多液相法注射法,蒸汽法擦拭法。虽然它具有很好的去除油脂和蜡的效果但它具有易燃性,成本和沸点的问题氯化烃如二氯甲烷和三氯乙烯是囿毒的,必须注意通风和地下渗透另外,当水在氯化烃中混合时水解产生盐酸,这也需要金属的腐蚀

在非均相液体和将材料浸入到乳液溶液,其中分散Nigosa脱脂牛奶浸渍在表面活性剂的添加剂溶液的溶剂症状液滴是指除去乳化方法所述方法或材料的油。尽管它具有有效詓除大量油脂的优点但是废水处理是困难的。

上述碱的皂化(油和脂肪及脂肪酸可以与碱性反应例如肥皂发生反应:RC00R“几十的NaOH→RC00Na 10 R” OH)嘚方式,通过脱脂乳化效果还加入表面活性剂许多。动物和植物的污渍苛性碱皂化作用污物矿物是通过在碱金属硅酸盐的分散除去。汾为浸渍法和喷射法而是由50?90℃下加热通常使用的浸渍槽..

电解脱脂分为阴极电解脱脂,阳极电解脱脂和PR电解脱脂

一般也可以应用到非鐵金属,比阳极电解脱脂高清洁效果(阴极电解脱脂过程中产生的H 2气体因为有2个体积Chokyoku电解脱脂过程中产生的气体02的)是脱脂溶液有必要時金属离子存在要注意容易发生货物还原沉积粘附失效。此外特别是对于高碳钢,海诺要求氢脆(脆化的现象在金属吸收的氢)

而材料以改善由于预期蚀刻锚定效果的粘附性,容易受到不良外观(光泽降低)点应当注意阳极电解脱脂主要用于在去污点去除S和铅和切削鋼的钢表面,这是因为大的溶解的非铁金属的材料的的较少采用而且,锡和镍等在表面上容易氧化所以不使用阳极电解脱脂。

试图兼具阴极电解脱脂和阳极电解脱脂两种优点的方法脱脂速度快通常,随着脱脂浴的污染进行阳极通电时间通常会增加。据说氢脆几乎不發生但脱脂溶液快速老化。

这是一种由于超声波的气蚀作用(在超声波通过溶剂传输时产生的减压空腔的现象)中产生的泡沫破裂而利鼡强烈搅拌的清洁方法但是,它不适用于乳液清洗必须注意捕获损坏(由于材料表面减压下腔体的发生和塌陷而发生材料损坏)。

酸處理可根据其目的和方法分为酸洗酸电解和酸活性,但为了防止材料局部腐蚀抑制剂(阻碍化学反应和电化学反应的快速或局部进行茬酸处理和酸侵蚀中,为了除去氧化膜通过在材料表面吸附抑制腐蚀电流来防止腐蚀的同时添加)。应始终注意用于酸处理的酸的正常性(以及温度和老化程度)并且特别是在电镀之前用于酸活性的酸的正常性降低会直接导致不良的粘附。此外也随时间的酸活化(及涳气迁移),产生在低碳钢或类似锈由于不锈钢或类似的氧化膜的再现的问题,在短时间内有效地进行尽可能后洗涤是可取的

为了除詓厚的氧化膜(铁锈,氧化皮)可以进行相对强的酸处理数小时的处理。通常添加抑制剂以防止溢出环(酸洗过量酸腐蚀)至除去氧囮皮和基材暴露的部分。当超材料发生在钢材上时难以溶解在酸中的C和Si保持为黑色细粉末状污迹。容易发生污点问题特别是在高碳钢Φ。氧化皮是在材料加工步骤(热处理/切割)中发生的具有变色的相对厚的氧化膜并且与形成步骤中的污点不同。

在一些情况下它与酸洗(酸洗)(浸渍)大约1分钟或更短时间不同,以通过酸浸除去薄氧化膜

酸电解分为阴极酸电解,阳极酸电解和PR酸电解两者都试图通过使用产生的氢气或氧气的机械作用强烈地除去(除垢)氧化膜一。通常酸电解的目的是钢材,但在这种情况下也要注意溶解材料洳果阴极被电解,则材料难以溶解但除垢效果也变小。可以添加表面活性剂以防止薄雾

在电镀之前进行最终的酸处理是为了除去极薄嘚氧化膜并产生有效的磨光表面。因此为了防止氧化膜在酸活性后再生,需要进行快速电镀操作(水洗/空气转变)由于获得Al合金以外嘚金属材料的金属镀膜之间的良好附着力是非常重要的步骤,所以不能忽视酸性活性浴的管理

它是一种化学和电化学腐蚀材料表面的方法,以去除工作影响层使其成为适合镀层的表面或赋予表面不规则性并赋予锚定效应。特别是增强与非金属材料的粘合性是一个重要的過程除了通过酸/碱的化学蚀刻外,还有电解蚀刻然而,由于在其他方面描述的酸处理和电解处理中也执行了一些蚀刻所以难以严格區分它们与这里所示的蚀刻。

在钢材的情况下为了去除在电镀之前的处理所产生的材料表面上的变质层并且获得适合电镀而没有变形的晶面,另外在铝材的情况下,也作为除去表面的不均匀的自然氧化膜的脱脂功能而发挥作用

当蚀刻诸如铝或锌的两性金属时,不仅可鉯使用酸蚀刻而且可以使用以NaOH为主要成分的碱性溶液。

指的是附着催化剂核(主要是Pd其他Au,Ag)以便在不具有催化性能的材料上引起无電镀反应的过程在金属或陶瓷上镀敷蒸镀膜等时,通常通过激活

铝合金的预处理包括锌酸盐处理(锌取代)和锡酸盐处理(锡取代)。当从在催化剂活化的Pd沉积的替换处理分开考虑置换处理如化学镀镍的对他人,小到粘合失败原因的预处理进行

为了不使酸或碱进入丅一工序,可以将其浸入碳酸氢钠溶液等中以使其中和过去,作为Al材料的前处理工序也存在电镀前含有中和工序的情况,但近年来并未多见

16用水洗涤,用热水洗涤干燥过程

清洗步骤非常重要,以避免将上一步的组件带入下一步另外,洗涤水的水质也可能成为问题近年来,为了电子部件和精密部件的电镀最近使用纯水或离子交换水。由于容易出现不良粘合酸活动之后除非该材料的表面氧化(鈍化)之前镀,电镀火焰喷镀金属时,也可以保持在最终洗涤电镀碲例如弱酸性之前但是,此时不可避免地将酸组分带入电镀液中。此外例如次磷酸钠或二甲基胺硼烷(DMAB)中的溶液加入到电镀前的最终洗涤,还原剂有时设计为提高执行电镀的反应性

热水洗涤过程鈳以在即将进行无电镀镍溶液之前或在镀覆之后的干燥之前作为预热步骤进行。当用于后者时请注意不要让干燥不均匀,以免在电镀前材料不会干燥

干燥步骤中,有必要迅速地进行尽可能多的清洁的气氛以便不坏薄膜外观,特别是化学镀镍膜从而容易变黄弱氧化气氛中,特别小心不要硝酸盐环境。干燥步骤有时执行还用作粘合改进剂在这种情况下,引导件Fe合金210±10℃,Cu合金190±10℃All60±10℃,在Al合金130±10℃时间在1到1.5小时之间(JIS H )。

经常对难以激活基材的金属进行冲击镀镍通常选用盐酸加氯化镍的配方来实现,但作为典型冲击镀镍工藝要注意镀液对产品内部应力的腐蚀。

四.金属材料的预处理方法

以下简单介绍每种金属材料的一般预处理要点但请不要仅针对单个項目寻求最佳预处理条件。这是因为在火焰电镀材料最近不断增加,以实现后预处理(光泽)两者的粘附性和表面状态有常是困难的吔是最佳的预处理步骤是在一个单独的线路它并不总是最佳的。基本上预处理过程应由各条线独立决定,可以说它是电镀生产线经理最偅要的技术(在作为基本预处理所示的例子中,水洗步骤被省略)

碳含量低于0.35%的低碳钢是镀层最多的材料特别是,与氧化物发热加笁的表面烤表面和问题的组织转化上发现的不冷加工材料是易于电镀基本预处理为[初步脱脂→浸渍脱脂→阴极电解脱脂→酸活性→电镀]。如果还用作同一脱脂溶液还执行预处理比如Cu合金,因为这可能损害粘合性以形成比Fe的电位贵金属置换膜如Cu上碳钢,脱脂溶液必须注意半导体中金属杂质的浓度

含有0.35%以上的碳的高碳钢当酸洗强度过强时,表面C残留在表面上容易污染还必须注意氢脆。因此当规模囷污点显着时,最好使用机械处理(珩磨喷砂等)而不是酸处理。因此酸洗条件(浓度和时间),但应保持尽可能温和可能无法获嘚良好的粘合性和非常弱的,条件设定是不容易的

基本预处理类似于低碳钢【初步脱脂→浸泡脱脂→阴极电解脱脂→酸活化→电镀】。鹽酸通常用于酸活性但其浓度和温度控制非常重要。即易于损坏粘附由于如果Sugire酸活性弱表面活性不足,因为容易发生故障和不均匀的咣泽度由粘附黑穗病如果Sugire强度形成

请注意,含24.5%C和相当多Si的铸铁容易发生氢脆认为像高碳钢,基本预处理好为[初步脱脂→浸没脱脂→陰极电解脱脂→酸活性→电镀其余C丰富层强烈执行特别铸件表面活性酸小心,因为它会损害密切接触另外,当加工完成时应该避免內部结构暴露,考虑到离铸件表面越近组织越密集并适合于电镀另外,由于在铸造许多洞穴由电镀液污染的污渍或由(外观不良)的電镀液的电镀后的干燥它往往是一个马岱期间渗入预处理液体进位。

光泽在铸造无电镀镍膜的不均匀性引起的常预处理差但是,如果这昰更好地改变它的化学镀镍溶液的类型不含有硫系添加剂也这可作为硫系添加剂的均化剂被认为是成为由每凸部均匀循环反作用极其粗糙的材料的铸件。

对于易切削钢S,PbTo,So等是为了改善钢的易切削性而混合的并且由于其许多组分是催化剂毒物,因此无电镍沉积电镀佷困难在酸浸时,容易发生污点并且碱浸渍倾向于引起点蚀。因此高浓度电解脱脂酸洗长或碱性脱脂和高电流密度,一般都不好

盡管这是矛盾的,但有些情况下通过阳极电解脱脂,长时间高浓度/酸性活性或浸入氟硼酸中去除阳极催化剂电解质可以提高相对紧密嘚附着力。但是其结果是,表面粗糙时需要注意预处理工艺的一个例子是[初步脱脂→浸渍脱脂→酸洗→阳极电解脱脂→酸活化→电镀]。

在快速切削钢使用时最好避免富含硫系添加剂的类型无电镀镍溶液可能会更好。这是因为作为易切削钢表面上的催化剂毒物以及无电鍍镍溶液中的硫类添加剂的微量化合物(特别是上述SSo等)的总量变得太大,它超过充当反应促进剂流平剂,因为还可以减少镀敷的反應性成为催化剂毒物的限制量

不锈钢表面被非常薄的固体氧化物膜,这就是为什么良好的耐腐蚀性的保护此外,即使通过酸处理等除詓该氧化膜也容易在空气中或水中再生,因此容易在氧化膜上进行镀覆难以得到良好的密合性。尽管通过使酸活性条件相当强并且在酸活性之后立即转换到电镀过程可以在一定程度上提高附着力,但通常无电镀镍层直接施加到实际使用的不锈钢上因为它是很难获得良好的附着力足以承受涂层经常进行伍德的冲击镀镍。不锈钢的分类有以下四种类型

  • 奥氏体型是 最常用的,18 Cr - 8镍(SUS 300系列)就是一个典型的唎子虽然它是最耐腐蚀的不锈钢,但它很难激活直接化学镀镍是不锈钢中最难的。
  • 马氏体系 13Cr(SUS400系列)就是一个典型的例子由于SUS400系列鈈锈钢几乎不含镍,因此激活起来相对容易
  • 铁素体型 18Cr(SUS400系列)是典型的例子。沉淀硬化系统:添加Al或Cu的不锈钢代表性例子是SUS 600系列。

实施例的基本过程是一个[镍触击→用脱脂→除垢→阴极电解脱脂→酸活性→伍德浴电镀]如果这样的时间镍触击电镀之间耗时,又酸活动之湔电镀在某些情况下最好做。

7铜黄铜,自由切割黄铜

由于铜合金一般抗酸强碱我们使用碱性脱脂溶液。在电解脱脂的情况下通常認为阴极电解脱脂良好,但也存在在阳极电解脱脂或阴极电解脱脂后进行阳极电解脱脂的情况但要小心,因为它很容易在阳极电解脱脂Φ进行蚀刻

铜合金(主要是黄铜)的除锈和上光有一个临床过程。典型的格林斯液体是硫酸硝酸和盐酸的混合酸,但一些酸包括过氧囮氢铬酸,磷酸和冰醋酸室温下10?20%的硫酸或盐酸适用于酸性活性,但在某些情况下最好用5?25%的氟硼酸溶解含铅易切削黄铜。

含Pd嘚活化剂用于催化活化但是,镍触击电镀有时在没有催化剂活化的酸活化后进行基本工艺实例是[初步脱脂→浸泡脱脂→蚀刻→酸活化→催化剂活化→电镀]。

坡莫合金(FE20%-Ni80%)的基本过程的例子是[初步脱脂→浸没脱脂→去污→酸活性→电镀42合金(镍42%,对于钢半导体引線框架材料)拜尔(Fe53%Ni29?28%-Col7?18%几乎相等的玻璃和热膨胀系数)的基本过程例如用于[初步脱脂→德秤→浸渍脱脂→化学抛光→酸活化→電镀]。

电镀时密封可伐合金制成的玻璃防护罩放置在玻璃抛光浸泡脱脂和化学抛光之间的一步在电镀以气密屏蔽,因为所得到的镀敷只對科瓦部有可能发生问题,电镀到科瓦铁镍钴部分的电镀沉积缺陷玻璃部分的传播措施,以加强前激活尽管后者措施是基本优化玻璃抛光,这是有效地增加化学镀镍溶液的络合剂或稳定剂为后者在某些情况下

铝合金通常非常排序,主要合金组成1000印第安人,2000系的Al-Cu合金3000系列A1-Mn系合金,5000系A1-Mg系合金6000系A1-Mg-Si合金,7000系列Al - Zn - Mg合金一般来说,很难用含有大量Si的合金进行紧密电镀

预处理方法,置换镀覆法阳极氧化法,有一种触击电镀和直接电镀化学镀镍的预处理,称为锌酸盐处理置换镀敷方法是常见的的锌酸盐处理,以获得一个良好的附着力昰Zn基铁或Zn价镍颗粒被取代的沉积在镀前的铝合金的表面上可以由粗颗粒溶解来制备沉淀的取代一次的方法更(双姜门过程)重新沉淀小洏致密的替代颗粒。此时用Zn替代和沉淀的Fe或镍对镀膜的粘附性影响很大。

实施例基本上与[浸入脱脂进行第一蚀刻→Jisumatto→锌酸盐→酸洗→锌酸盐→电镀散布的材料在压铸材料[初步脱脂→脱脂→Jisumatto的情况下的情况下→锌酸盐→酸洗→在锌取代→电镀],这两者都是如何做一个双杜松子酒门处理为了获得良好的粘合性,它来优化的特定的第二锌酸盐的条件和镀覆液的权衡活性是重要的

信息来源:乐将电镀资迅

上媔的信息是针对整个电镀行业的知识,不用100%理解

对于拉链行业,电镀工艺主要用在拉头上面

现在国内的大小拉链厂家很多,然后电镀笁艺的名称每个厂家的叫法又不一样这个影响整理拉链订单的效率。

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面向芯片直接搭载封装应用的挠性导电膜研究 材料科学系 马进 指导教师 沈杰 摘要:芯片直接搭载在挠性印制电路板上的封装技术需要使用溅射电镀法制备的二层型挠性覆銅板等离子体轰击聚酰亚胺表面会提高溅射铜膜与聚酰亚胺基板的附着力,同时聚酰亚胺表面亲水性随之改变此外,过渡层金属的种類和溅射工艺也对剥离强有重要影响改变轰击等离子体种类、轰击条件,在等离子体轰击处理后的聚酰亚胺上磁控溅射镀铜并电镀加厚利用剥离强度测试仪测量铜膜与聚酰亚胺基板的附着力,并分析亲水性与附着力之间的关系以及附着力与过渡层金属种类和溅射工艺嘚关系,并通过AFM研究聚酰亚胺表面粗糙程度与亲水性、结合力的关系研究发现,等离子体轰击可以增强聚酰亚胺的亲水性及聚酰亚胺基板与铜膜的附着力且亲水性越好的样品,溅射镀铜后铜膜与基板的附着力也越好;较小的溅射电流有利过渡层金属的扩散可以提高铜膜的附着力;聚酰亚胺膜表面粗糙度的增加是亲水性和结合力增强的原因之一。 TCP(Tape Carrier Package带载封装)是最早出现的典型代表方式,它的制造技術较为成熟生产合格率较高,但是遇到有高分辨率、细间距要求时它的悬空引脚方式的安装无法满足高强度要求,并容易产生基板的變形不易达到与IC牢固的接合。 COG(Chip on Glass)是指芯片直接封装于面板玻璃上减少了卷带的使用及内外引脚接合技术,因此成本是这三种方式中朂低的但不易重复操作,所占面板玻璃的封装区域大并且由于玻璃

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