健鼎内层是做什么的前处理怎么样

本发明公开了印刷电路板技术领域的一种内层干膜生产方法该方法包括以下步骤:步骤一:前处理;步骤二:压膜;步骤三:曝光;步骤四:显像;步骤五:蚀刻;步驟六:去膜,本方法采用干膜流程搭配DI镭射激光曝光机,直接成像不需使用底片,曝光成本大幅下降同时减少因底片变异引起的干膜解析能力降低,优化前处理、压膜、曝光、显影参数后干膜解析能力可达到40um,可量产2/2mil线路是目前PCB生产中精细线路的理想生产流程。

技术研发人员:胡波;张业勇;田伟;刘阳

健鼎(湖北)电子有限公司

该楼层疑似违规已被系统折叠 

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