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1.封装产品mold/研磨制程能力分析
2.工程圖纸、文件、规格、系统之建立设计规格建立与维护
3.样品材料及样品制作周期管理
4.客户工程问题讨论及改善实施
5.样品失效分析及改善实施
6.工程报告、工程文件撰写


1.大专及以上学历,理工类专业或者大专具备丰富的相关制程工作经验;
2. 熟悉封装制程, 材料, 可靠性或失效机理.
4.具囿良好的分析、解决问题的能力;
5.英语读写能力熟练,口语佳者优先;

职位描述:1.ic封装行业设备的调试、保养及维护;2.封测设备的改善及效率提升;3.設备spc异常对策;4.ic封装产品sample制作.岗位要求:1.大专(含)以上学历电子信息/机械设计自动化专业;2.有一年以上ic封装行业设备维护操作保养/备品管理及技術数据管理经验;3.熟悉smt/dm/wb/molding/marking/sawing等设备维护保养者优先.4.有团队合作和积极的工作态度,熟悉机构设计制作者优先注意事项:面试时请携带身份证、畢业证、学位证、语言类等级证书等证书原件,一寸照片一张

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