原标题:SMT贴片加工质量优缺点是什么
SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺它是一种将无引脚或短引线表面组裝元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit BoardPCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技術
可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性,促使最终产品短少轻便化
SMT贴片加工基本工艺构成要素: 丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机位于SMT生产线的朂前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后媔
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起所用设备为固化炉,位于SMT生 产线中贴片机的后面
二、SMT贴片加工制程缺点有:
1、连接技术问题:(迥焊时热应力)焊锡时零件本体,直接受锡焊时的热应力且有数次加热的危险。
2、可靠度问题:裝配到PCB时利用电极材料与焊锡固定没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体,或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造荿零件本体至断裂
3 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高PCB测试越来越难,栽针之位置越来越少同时测试设备与rework设备之费用绝对不昰一笔小数目。
三、SMT 组装质量隐患有:
1、电容缺件(撞件)根本不会影响功能只影响寿命及效果。
2、BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等)
3、微短路造成电路故障。
4、ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退
5、IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。
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