砂浆线切割工艺瓦片怎样调工艺

VIP专享文档是百度文库认证用户/机構上传的专业性文档文库VIP用户或购买VIP专享文档下载特权礼包的其他会员用户可用VIP专享文档下载特权免费下载VIP专享文档。只要带有以下“VIP專享文档”标识的文档便是该类文档

VIP免费文档是特定的一类共享文档,会员用户可以免费随意获取非会员用户需要消耗下载券/积分获取。只要带有以下“VIP免费文档”标识的文档便是该类文档

VIP专享8折文档是特定的一类付费文档,会员用户可以通过设定价的8折获取非会員用户需要原价获取。只要带有以下“VIP专享8折优惠”标识的文档便是该类文档

付费文档是百度文库认证用户/机构上传的专业性文档,需偠文库用户支付人民币获取具体价格由上传人自由设定。只要带有以下“付费文档”标识的文档便是该类文档

共享文档是百度文库用戶免费上传的可与其他用户免费共享的文档,具体共享方式由上传人自由设定只要带有以下“共享文档”标识的文档便是该类文档。

(中国电子科技集团公司第四十陸研究所天津300220)

目前,半导体单晶材料的加工很多采用多线切割工艺机进行切割晶片的几何参数主要取决于多线切割工艺的工艺条件,尤其是翘曲度参数[1-2]若切片的翘曲度较大,在后续加工工序中很难改善不仅会给后面工序的加工造成很大困难,甚至会使晶片报廢[3]因此,在切割工序中如何通过调整多线切割工艺的工艺条件,来控制和改善晶片翘曲度显得尤其重要影响翘曲度的因素很多,如砂浆的成分及配比、砂浆温度、切割速度、供线速度、往复速度及切割线张力等在生产过程中,当翘曲度指标超标时需对影响翘曲度的诸多因素进行全面的分析研究,开展工艺试验这样会浪费时间,甚至浪费单晶材料因此,需要建立翘曲度与影响因素的对应关系有了这个对应关系,通过观察翘曲度的分布即可判断出影响翘曲度的因素,很快地对工艺进行调整以往对翘曲度的测量都是测其朂大翘曲度,本文采用逐点扫描法沿切割方向测量晶片的翘曲度分布[4],通过分析翘曲度的分布规律探索翘曲度产生的原因。针对影响翘曲度的因素根据其分布规律调整相应的切割工艺条件,来控制晶片的翘曲度

实验样品:n型、晶向、Φ100mm的Si单晶;切割設备:MSM-422D型多线切割工艺机;测试仪器:MS-103型多功能几何参数测试仪。实验发现主要有切割线张力、砂浆使用次数及切割速度三個因素对晶片翘曲度的影响最大分别按其对翘曲度产生的影响进行了测试分析。

我要回帖

更多关于 线切割工艺 的文章

 

随机推荐