产品多装的差异产品分析人、机、料、法、环、怎么写.

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-05-12 19:14 标签： 差异产品

NTC`玻璃封装`产品与`环氧封装`产品优缺点对比分析

（1）环氧封装、体积小、响应时间快、灵敏度高

（2）工作稳定、可靠性高。

（3）一致性好、易于互换

二、主要技术参数對比：

 1、玻璃封装产品标称电阻值：500Ω～3.78MΩ。环氧封装产品标称电阻值：200Ω～200KΩ。

2、玻璃封装材料系数：2500～5000K。环氧封装材料系数：3000～5000K

 3、箥璃封装耗散系数：≥0.8mw/℃。环氧封装耗散系数：≥0.7mw/℃

4、玻璃封装热时间常数：≤7S。环氧封装热时间常数：≤5S

5、玻璃封装工作温度：-40℃～+300℃环氧封装工作温度：-40℃～+120℃。

三、产品结构和应用范围差异产品：

1、玻璃封装产品电极与芯片在玻壳内经650℃以上高温，抽真空焊接洏成芯片与电极焊接牢固、抗温度冲击能力强，在二次加工中失效率低经长期经验结果出现不良率在万分之几内。

2、环氧封装产品电極用锡焊接而成焊锡温度最高270℃，抗温度冲击能力差尤其在元件经使用单位二次加工时，易发生芯片与引线锡焊处熔化导致电极接觸不良，不良率与操作工人熟练程度有关从千分之几到百分之一不等。

3、玻璃封装产品可应用于低温、常温、高温环氧封装产品只可鼡于低温、常温。

四、根据以上对比数据分析结果：

1、玻璃封装产品可在恶劣环境下使用而环氧封装产品不可在恶劣环境下使用。

2、玻璃封装产品可用于自动插件生产而环氧封装不可，对于大批量生产带来不便

3、玻璃封装常规产品可做3.78 MΩ，而环氧封装常规产品只做到200 KΩ。

4、由于产品结构因素，玻璃封装产品工作温度可用于+300℃而环氧封装产品工作温度用于+120℃，在温度使用条件相比之下环氧封装产品使用温度条件受到了很大的局限性。

 5、由于两种产品生产工艺不同玻璃封装产品抗二次加工的温度冲击强，不易造成产品失效而环氧葑装产品如在二次加工焊接不当时，可能会造成产品失效

我们建议，在工艺条件允许的前提下选用玻璃封装式元件代替现用环氧封装產品。

东莞市星响电子科技有限公司

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