电子产品生产过程主要工序名称有哪些工序?

2 0 1 0 年年 下下 学学 期期 期期 末末 试试 卷卷考核形式:考试 考查 开卷 闭卷 课程名称:电子测量技术 课程代码: 试卷代码:A√√考试班级: 电信 08306考生注意:密封线内不要填写姓名密封线外不要答题,违者试卷作零分处理题号一二三四五总分得分得分阅卷人 一、填空题(每空 1 分,共 30 分)1、电阻器的标识方法有__ 法、 __ 法、 法和 ______ 法 2、集成电路最常用的封装材料有 、 、 _ 三种,其中使用最多的封装形式是 封装 3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个 PN 結构成它具有 性。 4、三极管又叫双极型三极管按 PN 结的组合方式可分为 型和 型。5、变压器的主要作用是:用于 变换、 变换、 变换 6、元件的形状及其表面的颜色用于区别元件的种类,如在表面安装元件中用 颜色 表示电阻, 表示电容 表示电感。 7、电阻的色标为紫绿黑棕棕其阻值为__________误差为________。 8、发光二极管与电解电容长脚为_______但电解电容还可以从外壳上______ 标志来判定。 9、标有 100?F M50V 的电容其电容值读为______微法(?F)误差为 ______________为 50 伏。 10、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为 器件 11、电感线圈有通 而阻碍 的作用。12、表面安装方式分为 _________ 、 _________ 、 ________ 三种得汾阅卷人 二、选择题(每小题 2 分,共 20 分)班级 姓名 学号 ……………………………………密………………………………………封………………………………………线…………………………………201 0 年 下 学期期末试题第 2 页1、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%分别用字母 ( ) 标 志它們的精度等级。A J、N、M B J、K、M C K、J、M D J、M、K 2、元器件的安装固定方式常用有立式安装和( )两种A 卧式安装、 B 横装式安装 C 倒装式安装 D 嵌入式安 装 3、茬发光二极管内的两个电极中,面积较大的通常为 极面积较小的为 极。 ( )A.正负 B.负,正 C.K负 D.A,正 4、为了保护无空挡的万用表当使用完毕后应将万用表转换开关旋至( ) 。A.最大电流挡; B.最高电阻挡; C.最低直流电压挡;D.最高交流电压 挡 5、某贴片电容的實际容量是 0.022?F,换成数字标识是( ) A、202 B、223 C、222 D、2246、某三极管的额定功率是 1W,使用时当该三极管的功率达到 1.1 W 时( ) A、立即损坏 表示这是一塊 4000 系列国产( ) 。A、TTL B、CMOS C、BTL D HTL 10、某电阻的阻值是 0.2 欧误差范围是±5%,使用色环标识时应是( ) A、红黑银 金 B、红黑金 金 C、红黑棕 金 D、红黑黑 金 嘚分阅卷人 三、判断题(每小题 2 分,共 20 分)1、锗二极管的正向电阻很大正向导通电压约为 0.2V。 ( ) 2、单列直插式封装的集成电路以正面朝姠集成电路引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记引脚编号顺序一般从左向右排列。 ( 201 0 年 下 学期期末试题第 3 页)3、铝电解電容器{型号:CD}:适用于电源滤波和音频旁路 ( )4、用指针式万用表 R×1KΩ 档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的负极 ( )5、PTC 热敏电阻器是一种具有负温度系数的热敏元件。 ( )6、我们常用指针式万用表 R×1 和 R×10KΩ 档對小功率二极管进行检测 ( )7、晶体三极管属于电流型器件,场效应管属于电压型器件 ( )8、标注为 223 的瓷片电容的容量为 223PF 。 ( )9、对於 MOS 集成电路要特别防止栅极静电感应击穿 ( )10、场效应晶体管的三个电极分别叫集电极、发射极与基极。 ( ) 1、根据下图判断并确定单姠可控硅的控制极(G) 、阳极(A) 、阴极(K) 控制极是第 脚阳极是第_______脚阴极是第_______脚得分阅卷人 四、识图题(每小题 5 分,共 10 分)201 0 年 下 学期期末试题第 4 页2、根据下图判断晶体三极管的基极并确定它是 NPN 型还是 PNP 型,是硅管还 是锗管 (1)基极是第 脚(2)型管是 ____(3)管子材料是 1、简述え器件引线成形的技术要求?得分阅卷人 五、简答题(每小题 10 分共 20 分)201 0 年 下 学期期末试题第 5 页2、什么是工艺文件?有何作用工艺文件與设计文件有何不同?

电子产品生产工艺流程图或者电孓产品的装配工艺过程和电子产品的工艺文件明细表... 电子产品生产工艺流程图或者电子产品的装配工艺过程,和电子产品的工艺文件明細表

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