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目前我司实际生产的表面处理有:①无铅喷锡、②沉银、③OSP、④沉金、⑤电金、⑥镀金手指;其表面处理主要根据客户需求在绿油后的裸铜待焊面上进行处理并在铜面上長成一层物质,防止氧化或硫化;在电子零件组装焊接时加强元器件与焊点的结合力及通导传递能力本次主要介绍①无铅喷锡、②沉银、③OSP、④沉金工艺。

热风整平又称喷锡将电路板浸入熔融的焊料中,再利用热风将印制板表面及金属化孔内的多余焊料吹掉从而得一個平滑、均匀光亮的焊料涂覆层—锡;无铅喷锡(含铅小于0.1%)

银是一种白色、柔软易延展且可锻铸的金属元素,其在任何物质上皆具有最佳的热力及电传导性;银可轻易的被溶解成离子溶液镀于需覆盖银金属的物质表层浸镀银制程便是作为电路板得到银金属的方式,板面沉积的银厚仅约为0.1-0.5um

有机保焊剂(简称OSP)的功能就是在绿油后的裸铜待焊面上进行涂布处理并在铜面上长成一层有机铜错化物的皮膜。

在綠油后的裸铜待焊面上进行化学处理使铜面上长成一层薄金,金纯度 99.99%硬度低于80 Knoop,密度19.3g/cm2

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