产品关键词: 底部填充胶,
金氏化笁生产的单组份低黏度低温热固化环氧底填模组胶,加温快速固化粘接强度高,具有优异的电器性能耐候性,和抗化学药品性能
適用于CSP、BGA,环氧基材强度高,抗震性好主要用于手机、触摸屏、PDA、电脑主板行业,同时具有优异的结构粘接效果
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