如何对氧化铝陶瓷抛光液进行抛光处理

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-25 06:58 标签： 氧化铝陶瓷导热系数
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小周子1976
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佳日丰泰小编整理了有关氧化铝陶瓷如何抛光处理的方法，总结如下：1、氧化铝陶瓷采用激光加工以及超声波加工研磨及抛光。2、成型的氧化铝陶瓷采用Al2O3微粉或金刚石磨膏进行研磨抛光。3、需要用施釉的方法(适合对表面光滑度要求很高的产品)。4、氧化铝陶瓷需要用比氧化铝还要硬的金刚石、碳化硅等由粗到细逐级进行研磨。5、用离子注入法对材料表面进行加工，离子注入陶瓷是对现有增韧机理的补充，是对制备好的陶瓷产品的深加工。氧化铝陶瓷的密度相对比较低，所以在抛光处理时一定要选对方法来操作，这样才能制作出最好，最优，最合格的产品，以满足客户多方面的需要及要求，氧化铝陶瓷可成型为片材，依客户图纸订做各种异形件。
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随着光电子技术和微电子技术的飞速发展,对能在严苛环境(温度高、湿度大、电强度大、辐射强度高)下工作的电子陶瓷的需求越来越迫切。氧化铝陶瓷作为电子陶瓷中的常用材料,具有耐高温、耐腐蚀、机械强度高、硬度大、电绝缘性能高与介电损耗低等特点,在机械电子、电子电力、生物医学、航天航空等方面有着广阔的应用前景,已经受到广泛的关注和研究。氧化铝陶瓷材料的制造技术主要包括两个部分：陶瓷基片的制备技术,陶瓷基片的分切和表面加工技术。这两部分对于基片的最后成形和使用都不可或缺,其中基片的表面加工技术是电子元器件生产的基础和保证。由于氧化铝陶瓷基片硬度高、脆性大、易产生裂纹,表面加工难度大,且加工后很难保证表面和亚表面的质量与完整性。而氧化铝陶瓷的表面加工不仅要求有高的尺寸精度和形状精度,表面粗糙度低以及良好的表面完整性,对氧化铝陶瓷基片的应用还要求基片表面无缺陷、无损伤与超光滑。因此,实现氧化铝陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片衬底材料制备技术的关键和&
(本文共71页)
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0前言氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,是氧化物中最稳定的物质,具有机械强度高、硬度大、耐磨、耐高温、耐腐蚀、高的电绝缘性与低的介电损耗等特点,广泛用于机械、化工、生物医学、电子电力、航天航空等领域[1]。在机械方面可以制造各种陶瓷刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承等;在电子电力方面可以制成氧化铝陶瓷底板、基片、陶瓷膜以及各种电绝缘瓷件、电子材料、磁性材料等;在化工方面可以制成氧化铝陶瓷化工填料球、无机微滤膜、耐磨蚀涂层等;在医学方面可以制造人工骨、人工关节、人工牙齿等;在建筑卫生陶瓷方面可以制成氧化铝陶瓷衬砖、研磨介质、陶瓷保护管、氧化铝球磨介质等;在航空航天方面通过制备高温耐热纤维,用于航天飞机上的隔热瓦和柔性隔热材料等[2-4]。氧化铝陶瓷基片,是在96%~99%氧化铝陶瓷材料中添加了适量的矿物原料烧结而成的电子陶瓷基片,对膜电路元件及外贴切元件起支撑底座的作用。由于氧化铝陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能好...&
(本文共7页)
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大尺寸精密氧化铝陶瓷基片是当前混合集成电路的首选材料,对IC技术的提高与发展具有重要的意义。中国建筑材料科学研究总院陶瓷科学研究院对氧化铝陶瓷基片的研究最早可追溯到上世纪70年代,制备工艺是采用流延法和注浆法。“九五”至“十一五”期间,针对用户需求,相继开展并完成了“低表面粗糙度陶瓷基片”和“特种微晶陶瓷基片”等项目的研究,解决了包括凝胶注模等多项关键制备技术,获得了表面粗糙度小于Ra=0.006μm的材料,为批量制备氧化铝陶瓷基片奠定了技术基础。针对国内高等级薄膜电路用大尺寸氧化铝陶瓷基片(4”、5”)主要依赖进口的现状,结合多年以来的技术积累,陶瓷科学研究院开展了氧化铝陶瓷基片产业化研究,产品规格品种和应用领域进一步拓宽,产能规模得到了有效扩大。成果简介成果一:高质量、大尺寸陶瓷素坯成型技术氧化铝陶瓷基片生产的核心技术是高质量陶瓷坯片的成型,要求成形坯片表面平整光滑,厚度均匀一致,烧结收缩率稳定,而且具有良好的柔韧性以满足后...&
(本文共3页)
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0引言氧化铝陶瓷(Alumina Ceramics)是以α-Al2O3为主晶相结合成的陶瓷产品,根据其产品内Al2O3含量的不同,氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐磨、耐腐蚀及耐高温等一系列优良性能,其广泛应用于陶瓷、纺织、石油、化工、建筑及电子等各个行业,是司氧化铝陶瓷材料技术的应用趋势,对检索到的1481件专利逐条进行了对比分析,分析结果以供相关我国企业、高校及研究院所参考。1我国氧化铝陶瓷材料2007年至2016年间专利申请及应用情况的分析主要从以下几方面对我国氧化铝陶瓷材料的相关专利进行了对比分析:1.专利公开趋势分析;2.申请类型分析;3.IPC技术构成分析;4.专利申请国别分析;5.专利申请人类型分析。1.1专利公开趋势分析从图1可以看出,我国氧化铝陶瓷材料领域10年间申请发明、实用新型、外观设计专利共计1481件,其单年专利申请量从2007年的48件经历10年的高速发展上升到2016年的379件。其中...&
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引言氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,拥有十分广泛的用途,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。1.氧化铝陶瓷的概述1.1氧化铝陶瓷的性质氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。1.2氧化铝陶瓷的分类氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650℃~1990℃,透射波长为1μm~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承...&
(本文共4页)
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0引言氧化铝陶瓷机械强度高、介电损耗小、绝缘电阻大、硬度高、耐磨、耐腐蚀、耐高温和抗热冲击,广泛应用于航空、军事、机械、石油、化工、建筑及电子等各个行业[1,2]。但是,由于脆性大、烧结温度高和加工困难等缺点,氧化铝陶瓷难以制备成尺寸大、形状复杂的构件,因此其应用范围也受到了很大的限制。使用陶瓷连接将简单的结构陶瓷部件组合成形状复杂的构件,对于降低其生产成本,拓展其应用范围具有重要意义。目前,对于氧化物陶瓷烧结体的连接方法主要包括:钎焊法[3]、黏结法、燃烧反应法[4,5]及微波加热连接法[6,7]等。其中,使用传统的钎焊法发展最为成熟。但是钎焊法使用金属相作为连接层连接氧化铝结构陶瓷存在一些问题,一是钎焊接头的强度低于氧化铝陶瓷基体,二是接头中因氧化铝陶瓷和焊接金属的热膨胀系数的不匹配而产生热应力,三则是一般钎料如锡、铅等熔点低,使得接头耐高温材料性能不足,且耐腐蚀性能差。黏合剂黏结法工艺简单、效率高和成型性能好,但是粘接得到...&
(本文共3页)
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