金邦达与国内两大芯片制造业巨头签约
本报讯 记者钟夏报道：在昨天举行的2018全球服务外包大会上，金邦达与国内两大芯片制造业巨头——紫光国微（002049）与华大电子分别举行签约仪式。
今后，合作各方将以金邦达位于珠海的宝嘉金融科技中心为平台，抓住“一带一路”建设和粤港澳大湾区发展机遇，整合产业创新资源，推动金融科技创新，在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作，积极拓展全球金融外包服务方案，打造具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接平台。
据介绍，金邦达是全球领先的金融智能服务解决方案提供商，在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四。公司业务横跨全球25个国家和地区，已为超过1000家海内外大中型金融机构提供安全支付产品和服务。今年年初，金邦达自主研发的以中国国产芯片为基础并加载国密算法的金融IC卡产品正式通过EMV(即VISA、万事达和Europay国际三大银行卡组织联合制定的统一技术标准)组织认证，标志着该公司以国产芯片为基础的金融IC卡产品已具备全面进军海外市场的实力。
当前，中国集成电路产业正在快速追赶国际先进水平，自主创新和产业链深度融合是产业发展的重要方向。作为中国知名的智能卡和物联网安全芯片及其应用解决方案供应商，华大电子坚持以科技创新为核心驱动，大力发展自主核心技术。此次与金邦达携手合作，双方将依托各自的优势，不断深化合作领域，促进产业链深度融合，为实现中国集成电路产业的跨越式发展贡献力量。
与此同时，金邦达此次与紫光国微强强联手，双方也将进一步深化合作，加大创新技术、创新产品研发、推广力度，抢抓粤港澳大湾区发展机遇，积极参与“一带一路”建设，助力中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进，进一步推动“中国芯”在全球各地的应用推广。
正文已结束，您可以按alt+4进行评论
扫一扫，用手机看新闻！
用微信扫描还可以
分享至好友和朋友圈
本日热门资讯
一周热门资讯
Copyright & 1998 - 2018 Tencent. All Rights Reserved【徐奇渊】
金融业如何支持芯片制造业发展？
芯片制造，是整个芯片产业链的核心环节。芯片制造业具有以下重要特征：重资产、高折旧、投资回收期长、大宗商品式的美元计价和结算，以及制造工艺的矩阵式技术路线。这些特征，对金融业的支持方式提出了具体要求。首先，芯片制造工艺的技术演进方式是矩阵式的，这导致芯片行业的资产估值方法比较特殊。其次，芯片制造业是典型的重资产、高折旧行业，投资回收期长。在资金来源一端需要引入长期战略投资者，在资金使用一端迫切需要发展经营性租赁，以及作为支撑的资产证券化工具。最后，在重资产的背景下，芯片制造行业还遵循着美元本位。这对芯片制造企业的金融管理人才提出了更高要求，同时也迫切需要中国的信用评级体系尽快实现国际对接。
中国的电子产业发展，本身是一个由末端产品向前端技术不断推进的过程。过去，芯片行业的发展滞后受限于此，但未来的发展空间也蕴藏于此。截至2017年，全球主要电子产品的产量当中，数字电视的50%以上，机顶盒、智能手机的70%以上，平板电脑、笔记本电脑的80%以上，显示器接近90%的产量，均集中于中国大陆。在电子产业的末端产品环节，中国已经形成了自己的全球性品牌群，这种自下而上的力量，将给芯片行业的发展带来巨大市场机遇。
芯片生产的主要环节分为设计、制造、封装三个环节。前端电子产品制造业的兴起、及其对压缩芯片成本的需要，推动了国内芯片设计领域的快速发展，为芯片制造业的发展提供了良好的外部环境。但是，与一般制造业不同，芯片制造工艺的实现难度、赶超难度远大于设计环节，因此，芯片制造成为整个产业链的核心环节。
近期关注芯片制造技术的文章已经很多，本文不再关注这些技术细节。而是更多关注那些与企业资金运作、与金融市场环境密切相关的行业特征。在此基础上，我们来观察金融业应如何服务于芯片制造业的发展。与其他制造业相比，芯片制造业至少同时具有以下五个重要特征，即：重资产、高折旧、投资回收期长、大宗商品式的美元计价和结算，以及制造工艺的矩阵式技术路线。这些行业特征，对金融业的支持方式提出了更为具体的要求。
首先，芯片制造工艺的技术演进方式是矩阵式的，这导致芯片行业的资产估值方法比较特殊。
一般电子产业的技术路线通常是单向递进式发展的，新技术的产生将会淘汰原有技术，从而使原有的技术加速折旧。但是对芯片制造业而言，先进技术和旧技术有不同的适用领域。例如，7纳米、14纳米级的技术虽然先进，但是其生产成本高——更重要的是，由于集成电路的线宽太窄，反而不能承受较大的电流。因此在某些领域，更看重芯片对电流的适应能力、更强调芯片的稳定性，这种情况下先进技术反而不能胜任，成熟工艺反而更有用武之地。例如，手机电源管理芯片，用于空调、微波炉的功率器件芯片，以及应用于汽车安全和稳定性相关的芯片。
可见，芯片制造领域的新旧技术，有各自的生存空间。这也就可以理解——为什么全球排名第三的芯片制造企业，年销售额约40亿美元的台湾联电，已经放弃了14纳米之后的技术。同时，这也就可以理解——在技术不断更新的芯片制造行业中，虽然已经有了12英寸的晶圆、7纳米和14纳米的生产技术，但是20年前的8英寸晶圆生产线、微米级的生产工艺仍然还在使用当中。另外，由于8英寸晶圆的生产设备已经于多年前停产，而同时下游电子产品相应的芯片需求却呈现出更为快速的增长；因此8英寸的晶圆生产设备虽然已经不是先进技术，并且经过20年之后已经折旧殆尽，但是该设备的市场售价甚至还出现了上涨。因此，这类技术路线具有矩阵式特征的芯片行业，其资产评估方法特殊。
其次，芯片制造业是典型的重资产、高折旧行业、投资回收期长。在资金来源一端需要引入长期战略投资者，在资金使用一端迫切需要发展经营性租赁，以及在此基础上与经营性租赁行业相配套的资产证券化工具。
芯片制造业的重资产特点非常突出。与传统制造行业、互联网+行业相比，芯片制造业烧钱的速度超出想象。一条晶圆的生产线，按照技术的先进程度，其需要投入的资金规模，从数亿美元、数十亿美元到上百亿美元不等，同时回收期则较长，一般为15年左右。在重资产的基础上，芯片制造业还面临着会计折旧年限的约束条件。虽然部分芯片的技术发展路线为矩阵式，但是其会计折旧年限大大短于实际使用折旧年限，例如为7年。
重资产、高折旧的特点，一方面需要大规模的资本投入。同时由于会计折旧年限的约束，高折旧将使企业的盈利状况面临较大压。在超出会计折旧年限之后，企业的盈利将迅速好转。但是，如果是处于赶超过程中的芯片制造企业，在其不断扩张的过程当中，企业的盈利能力将持续面临较大压力。
上述分析对我们的启示有：第一，评估芯片制造企业的财务状况，不仅要看净利润，更要看重其折旧之前的毛利润、销售额。第二，芯片制造企业非常需要长期战略投资者。对于存储器芯片来说更是如此。因为存储器芯片的技术路线不是矩阵式，而是单向发展的，所以不仅资金投入规模极大、投入回收期长，而且面临技术淘汰的风险也更大。因此更加需要长期战略投资者，尤其是政府产业投资基金的支持。
另外，作为一个重资产、高折旧的行业，芯片制造业迫切需要发展经营性租赁、以及相匹配的资产证券化工具。与传统制造业相比，芯片制造业的核心投入是设备。在芯片制造业当中，厂房、土地等投入只占很小的一部分，最重要的投资完全集中在晶圆生产线、光刻机等大型设备之上。但是，由于折旧年限（7年）和价值转移时间（20年）的严重不匹配，芯片制造业将承受巨额折旧带来的盈利压力。这时候，经营性租赁这类表外融资业务，将在很大程度上缓解芯片制造企业的资金压力，将其一部分资产、负债转移给经营性租赁公司。与此同时，资产支持证券（Asset-backed Securities, ABS）这类资产证券化工具的发展，可以进一步盘活经营性租赁公司的资金，增强其资产的流动性。
经营性租赁公司和对应资产证券化工具的发展，可以减少芯片制造企业的现金流压力，同时还能够扩大企业整合市场资源的能力，实现更快速度的发展。最后，通过经营性租赁使用设备，企业支付的租金还能抵扣增值税，这也将进一步降低芯片制造企业的融资成本，甚至使融资成本低于国际市场。
最后，在重资产的背景下，芯片制造行业还遵循着美元本位。这对芯片制造企业的金融管理人才提出了更高要求，同时也迫切需要中国的信用评级体系尽快实现国际对接。
芯片行业的国际化程度非常高，芯片制造业的各个上游环节几乎全部以美元计价、美元支付，这一点类似于国际大宗商品市场。例如，光刻机、刻蚀机等主要机器设备，全部都以美元计价、并以美元支付。
芯片制造业是一个重资产行业，同时又是国际化程度很高的美元本位行业，而中国的芯片制造企业通常以人民币融资为主。这就会导致中国企业面临汇率波动风险、利率差价带来的融资成本较高。这就需要芯片制造企业要掌握金融人才资源、充分重视资金运营管理。例如，2016年，某中国企业通过交叉货币掉期（CCS）锁定汇率和利率风险，结果在2016年人民币汇率大幅波动的背景下，该企业成功实现了“负财务成本”，即在负债上升的情况下，财务成本却在下降。
另外，芯片制造企业扩大在海外市场的美元融资，这也将有助于其资产、负债的币种匹配。但是，境外评级机构出于一些非经济的考虑，或者是由于对中国企业的不了解，会导致对中国芯片制造企业的评级低估。而由于芯片制造业是典型的重资产行业，微小的评级差异将会导致相当可观的融资成本上升。如果国际评级机构能够减少对中国经济的误解，更加了解中国企业及其所处的市场环境，将有助于芯片制造企业在海外的评级得到更加客观、全面的评估，从而有助于其减少海外融资的成本。
因此，中国有必要进一步开放国内信用评级市场的准入。信用评级市场的进一步对外开放，更多引入国际信用评级公司，其效果不仅仅止于开放本身。在信用评级市场开放的过程中，国际信用评级公司将会不断加深对中国经济和市场环境的理解。同时，这些机构也需要接受中国的法律监管和行业自律管理，这将提升中国对国际评级市场的影响能力和引导能力，从而推动国内外信用评级的互相对接。
（本文发表在《财经》杂志2018年6月4日刊。）
欢迎关注中国社科院世界经济与政治研究所微信公众号，请微信搜索“iwepcass”或“中国社科院世界经济与政治研究所”。所发文章不代表作者所在机构的观点。
责任编辑：
声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。
今日搜狐热点【CSF 观察】| 供应链金融支持中国芯制造阅读//5b.cdn.sohucs.com/images/dfba6d0b6b04ab2957f.jpeg
在2018中国资产证券化和结构性融资行业年会暨第四届中国资产证券化论坛年会上，来自北京国家会计学院的王芳、华润信托的白洋、中泰证券的陈小波、光大证券的张海钢参与了“供应链金融支持中国芯制造”为主题的圆桌讨论。介绍了芯片产业的基本情况，供应链金融业务模式如何支持中国芯片制造；企业开展供应链金融的内生动力；以及供应链金融的风险控制等。以下为演讲实录。
图：王芳，北京国家会计学院，金融学副教授
王芳：各位嘉宾，大家好！中国资产证券化论坛在行业内影响特别大，我首先自我介绍一下，我来自北京国家会计学院金融学副教授，主持了行业内一个有一点名气的资产证券化实务的高级研修班，政策制定层面的老师，都在我们这个班里讲课，到现在从2015年开始举办到现在差不多有20期了，沪深交易所的专家，财政部的专家，都在我们这个项目里面授课，我也带研究生，今天的志愿者，基本上都是我带的资产证券化方向的研究生。我们这个分论坛，是今天下午供应链金融其中的一个专题，叫做供应链金融与中国芯制造。大家知道提到中国芯，大家心里面都有隐隐作痛，美国对于我们中兴芯片的制裁，使得我们国人颜面尽失，关于芯片我们国家历来投入了大量的人力物力，但是至今我们在技术赶超方面，还有很大的差距。金融如何服务实体经济企业，供应链金融通常包含哪些模式，对于像中国芯这样的高科技企业，高研发投入，高收入不确定性，那么它的供应链的各个环节，具有什么样的特征，有哪些风险。我们供应链金融，什么样的模式，能够为我们这样的高科技企业提供支持，我们试图在今天下午跟几位嘉宾展开一个讨论。下面我介绍一下在座的三位嘉宾，白洋，华润信托同业金融资产总部总经理。张海钢，光大证券固定收益部副总裁。陈小波，中泰证券结构金融部副总裁。接下来，我们先有请陈小波陈总，来就芯片企业他的一个行业的发展和他的特殊性，以及跟我们供应链金融之间的关系做一个主题发言。有请陈总。
图：陈小波，中泰证券，结构金融部副总裁
陈小波：谢谢王教授。各位朋友下午好，今天时间比较紧，我准备了一个简单的PPT，介绍一下芯片产业是怎么样的，我们的供应链金融业务模式如何支持咱们的中国芯片制造。先说国家政策导向，国家最近两年密集出台相关政策支持中小企业融资，而供应链金融正好契合了这一政策要点。更进一步，像商务部、工信部等八部委联合发布《关于开展供应链金融金融等创新发展试点的通知》，里面还特别提到了集成电路这一块。
下面介绍一下芯片市场，芯片市场应用场景十分广阔，像咱们平时用到的电脑、手机、电讯设备，还有汽车，方方面面的很多领域都会用到芯片，芯片是电子设备的大脑。
从芯片种类来看，大概分为两种，一种是FPGA，一种是ASIC，我本人毕业之后做了三年的芯片研发，我还比较了解。FPGA是一种可以编程的逻辑器件，可以重复使用，而右边这个ASIC它里面的逻辑是永久的，一旦企业把它制造完了以后，逻辑更改不了。ASIC分为通用芯片和专用芯片，通用芯片包括CPU、GPU、存储器等，专用芯片包括基带芯片、图象处理、汽车电子等，像手机里的用到的摄像头，里面有图像处理芯片，像汽车里面有很多MCU微控制芯片。
从内在逻辑来看，芯片又可分为模拟IC和数字IC，像声、光、热、电磁波，这些自然界实际存在的物理信号，数字IC没法跟它们直接沟通，需要用到模拟IC去跟这些自然信号进行通信、交互，把自然界的物理信号转化成量化的模拟信号，然后再通过模数转换，将模拟信号转化成咱们数字世界的0和1，0和1再交给数字IC进行海量、高频率的计算处理。
这里对PC个人电脑的芯片架构和芯片主板进行了举例，左边的架构图，是比较清晰的，最上面是连了一个AMD的CPU，下面是共同组成芯片组的南桥和北桥芯片，芯片组包括南桥和北桥，区别在于，北桥一般处理高频率、大批量的信号，主要跟CPU、GPU等模块进行通信交互，南桥一般处理相对低频的信号，比如与USB、硬盘等模块进行通信，从实际的主板来看，最左边的是CPU，中间的是北桥，离CPU相对较近，而右边离CPU比较远的是南桥芯片。
我再讲一下芯片产业链大概什么样的，从最开始怎么一步一步变成芯片。从最左边开始，有一个芯片设计公司，对数字芯片而言，有专门的硬件描述语言，需要用到EDA，也就是电子设计工具，这个EDA有很多厂商，主要集中在欧美和日本，国内这块做的比较落后。芯片设计公司，在做出来电子版图以后，交给芯片制造厂商制作芯片，芯片制造厂商像台积电和中兴国际，会使用很多原材料，很重要的一项就是硅片，而这个硅片就是由硅片制造商用砂子制造而成的，芯片制造厂商在制造完大晶圆以后，再交给封装测试厂商，封装测试厂商需要将大晶圆切割成一块一块的小芯片，进行封装测试，通过测试以后，交给芯片设计公司，再供货给整机厂商，整机厂商还会采购其他的零部件，比如说屏幕，再组装成整机，这就是全产业链，看起来很简单，但芯片制造应该是世界上最复杂的工艺，没有之一。
芯片产业链里面，从全球竞争格局来看，从设计公司、代工厂、封装测试、设备厂商，到EDA软件，欧美日占据绝大部分的垄断优势，国内设计做的比较好的是华为海思、紫光展锐，代工和封装测试也有一些厂商进入全球前十，在全产业链里面，很多国内企业虽然没有进入全球前十，但是实际上每个领域都有参与者，国家集成电路基金也在各个领域都有投资，有一个全覆盖的产业布局。
那么，对于芯片产业链，咱们供应链金融怎么切入呢？这里面列了一个供应链金融最典型的交易结构图。我认为对于开展供应链金融对咱们产业链有一些特征要求，首先，需要是一个大产业，弱上下游、强控制力、标准化；第二个，应建立供应商准入制度，保证供应链健康发展；第三，核心企业与供应商保持相对稳定的合作关系，业务粘度较大；第四，核心企业拥有规模更大的业务规模，在产业链中占据核心地位；第五，核心企业不仅仅只看主体资质，可能还需要核心竞争力，比如说科技优势。对照咱们芯片产业链来说，芯片产业是大产业，对上下游有强控制力，对上下游产品质量要求严格，通常是围绕核心厂商形成生态圈，另外里面还有很强的科技属性，从这些方面来看，芯片产业开展供应链金融肯定没有问题。芯片产业开展供应链金融，怎么来框定咱们的核心企业？我个人认为从整个产业链来看，比较适合作为核心企业的有两个，一个是芯片制造厂商，大家可以看到芯片制造厂商在制造芯片的时候会产生大量的采购需求，包括原材料、设备，它再去大批量生产芯片，它本身也是重资产企业，总体评级比较高，第二个是整机厂商，比如说手机、电脑这些整机厂商，它做整机的时候，产生大量的采购需求，包括采购芯片、显示屏和其他一些零部件等等。回到咱们这次会议的议题，怎么样才能促进咱们国产芯片的发展升级呢？我觉得最核心的还是在于围绕整机厂商去做，核心在于有足够大的整机厂商，有意愿大批量的采购并使用咱们的国产芯片，那么，咱们国产芯片在哪些领域是比较有潜力、有竞争力呢？从目前来看，咱们在移动终端这块的芯片占有率比较高、比较有竞争力，所以我觉得咱们的一些手机厂商是可以开展供应链金融，可以支持国内芯片发展。
既然在手机芯片这块，咱们国内企业比较有竞争力，那么有哪些国内整机厂商大量采用国产手机芯片呢？目前市场上常见的处理器，包括华为海思麒麟处理器、高通骁龙处理器，还有小米澎湃处理器，像华为手机一般是采用自己的麒麟处理器，像小米之前都是买高通骁龙处理器，现在也开始用自己的澎湃处理器了，市场上像OPPO、VIVO用的是高通的处理器，比较大的国内整机厂商，在使用国产芯片的包括华为、小米，还有联想，这三个企业，如果给它做供应链金融ABS，应该对芯片产业有促进作用，而且业界已经开始做尝试了，小米、联想已在做。另外一个很关键的在于，这些整机厂商有没有大量的需求去采购芯片、并将手机销售出去，所以，关键还在于在座各位能够尽量去多支持这些国产手机，能够给他们一些机会去试错，尽快迭代出更好的产品和技术。我分享就是这些。谢谢！
王芳：感谢陈总，让我们了解了这么复杂的芯片制造产业链条上的这些技术。大家知道，供应链能力是指企业完成供应链任务的能力，比如说原材料的供应，生产制造、产品销售，订单交付，库存控制等等，那么中国芯企业的供应链能力，是如何？那么中国芯企业供应链它适合怎么样的供应链金融模式？供应链金融，它的内涵和外延到底是什么？下面我们有请白洋总来给我们做一个发言。
图：白洋，华润信托，同业金融资产总部总经理
白洋：大家好，我来自华润信托，刚才陈总非常专业的角度来分析了金融和产业的结合，我非常钦佩。我主要还是从金融这个角度，给大家分享一下，华润信托在供应链金融领域的一些思考和实践。我今天主要想分享三点，第一，供应链金融能够为金融机构提供非常优质的基础资产。为什么这么说呢？首先它的市场前景非常广阔，有市场机构预测，2020年我国供应链金融规模可以达到15万亿，市场确实是非常广阔的。其实在去年和前年，信托公司做了很多消费金融业务，我认为消费金融和供应链金融对于金融机构来讲，都是信用风险可控、高度分散的优质基础资产。另外我们做供应链金融和消费金融，都需要开发一个放款系统，通过系统可以积累很多数据信息，经过未来几年的发展，就会形成非常有价值的数据资产，未来通过分析这些数据，就可以直接向上游中小微企业直接发放信用贷款，不一定依托有场景的应收账款了。
第二，对于华润信托来讲，做供应链金融更有优势，华润信托是一家产业背景的信托公司，母公司华润集团内部也有很多供应链金融资产，像华润万家超市，华润啤酒、华润五丰、华润置地、华润水泥等企业都有上游的应付账款和下游的预收账款。另外，今年银行信贷额度比较紧张，还有资本约束，银行表内为供应链金融提供融资的资源相对有限，这时候信托可以和银行一起来合作，主动孵化供应链金融资产，后续通过证券化退出。最后分享一下，关于供应链金融的风险控制。供应链金融对于金融机构来讲，最重要的是基础资产真实有效性核实和债务人的确权。现在就有一种非常好的模式，引入票据质押的方式，核心企业以商业汇票作为支付工具，在银行完成电子商业汇票的质押背书，这样对于受托人可以大大提高前期尽调的效率。对于信托公司，开展供应链金融业务，需要开发一套放款系统，在线上完成应收账款的转让，电子合同的签署，同步进行票据的质押还有后续放款的流程。基于系统的全线上操作，以高效满足上游小微企业融资需求。我就分享这些，谢谢大家。
王芳：谢谢白洋。白总作为最重要的金融机构之一——信托，她关注我们金融机构能做什么，我们盈利模式是什么，我们机会在哪里，资管新规以来，怎么对接银行，把供应链金融资产证券化，把业务做起来，归根结底这还是一个金融层面的事情，首先要产生一个既有债权，然后才能把这个债权对接资本市场，而我作为一个高校的老师，做教学和研究工作的，我更关心的是金融如何服务于实体经济，拿到今天主持这个讨论环节之后，我跟我的学生就年A股25家芯片类上市公司的财报做了一个统计，做了一个分析，我们发现在芯片行业产业链上，如果上游是芯片设计企业，下游是芯片生产半导体企业，这样一个分类来看，整体芯片企业都是不差钱的。芯片产业上市公司负债率差别比较大，随着产业链条下移，各级公司的负债率逐渐上升，芯片设计类公司资产负债率最低，芯片半导体类公司资产负债率最高，但是也仅仅最高在50%左右，并没有像有些国企央企60%，甚至百分之七八十那么高，整体来看，芯片上市公司杠杆率比较低，再看流动资产，芯片企业上市公司流动占比比较高，这说明芯片产业上市公司流动性比较好。芯片产业上市公司保持了不错的营业收入，它的同比增长率和净利润增长率都比较高，尤其芯片材料公司，它的营业收入同比增长率达到46.79%，净利润增长率同比增长85.59%，芯片产业上市公司盈利能力也比较好，芯片产业属于资本密集型的行业，研发投入比较重要，从研发支出总额占营业收入的比来看，芯片设计公司研发投入的力度比较大，其次是芯片设备公司，处于下游的芯片半导体公司，研发投入比较少。通过这个简单的给大家做一个财务状况的介绍，我想说，对于我们国家目前芯片类，以上市公司为例，他们的资金的充沛程度，他们的盈利能力，都比较好，那么对于芯片产业来说，中国芯这个行业来说，核心企业如果是芯片产业也好，如果核心企业是商业银行也好，或者是某一个供应商也好，1+N里面的这个“1”核心企业，基于供应链金融的这个融资模式，甚至基于供应链资产证券化，核心企业和金融机构它们的盈利模式是什么，它们做证券化的动力在哪里，既然这个行业并不缺钱，并不缺现金流，我想把这个问题交给张海钢总，由张总做一个发言。
图：张海钢，光大证券，固定收益部副总裁
张海钢：感谢王教授。是这样，我是光大证券固定收益总部的，我先稍微介绍一下，我们光大证券是全牌照的证券公司，尤其是在资产证券化领域，包括信贷证券化、交易所ABS和ABN都是有全牌照的，尤其16年底开始ABN引入信托，新的规则发出来以后，我们光大证券也是在市场上发行了首单ABN产品，包括供应链ABN首单也是我们作为牵头主承销商，给碧桂园发的ABN产品。
今天我主要从两个点分享一下，我这边的感受，包括我们实践操作的案例的情况。第一个，主要是想分享一下，供应链金融它的内生的动力是什么？供应链大家都知道，中小企业融资，在中国，包括全世界都是老大难的问题，中小企业，大家也都知道，财务也不透明，能够质押的东西也比较少，尤其是供应链上游的供应商，一般情况下，溢价能力相对于核心企业来讲，溢价能力比较弱，所以通常会通过赊销的方式进行交易，它通过这种商业模式，商业逻辑去形成大量的应收账款，尤其对核心企业的应收账款，也是通过供应链金融的方式去盘活。但是这种资产通过供应链金融的方式操作，主要有几个问题，第一个大家也都很清楚，核心企业的确权问题，如果核心企业，如果单个对供应商来融资的话，核心企业没有动力去确权的，因为核心企业他如果确权的话，比如说我确了权做了融资，尤其是对金融机构，对银行金融机构来说，我实际上会占用核心企业的授信，而不是占用供应商的授信，如果核心企业不做授信的话，意味着不确定性，我应收账款转让以后，我的付款对象，付款时间，付款金额都是不确定的，所以核心企业这个不确定性，也就意味着风险，金融机构一般是无法接受这种风险的。所以需要我们找到一种合理的商业模式，能够让核心企业愿意确权，甚至是主动通过确权的方式，来操作交易，这是第一个问题。第二个问题，其实就是传统融资方式会有一些局限性，虽然银行现在肯定也是供应链金融做的最多最大的，它的局限性在于，对于银行来说，它对保理公司也好，对于供应商也好，准入门槛比较高，审批速度相对来说是比较慢的，当然现在银行业在不断地通过系统，包括通过互联网这些科技的力量去做一些供应链系统的优化，整体来说，银行这些准入门槛，审批速度，尤其是现在资管新规的情况下，对非标额度的控制和成本，都是有一定的影响。如果是对保理公司来说的话，比较明显，资金来源是有很大问题的。说到内生动力，做供应链金融中小企业有融资需求，另外一块内生动力就是核心企业一定要愿意去做这个事儿。
第二大点把第一个问题做一个回答，供应链将来的发展方向之一，其实也是契合这次论坛的主题，通过供应链证券化的方式，为什么通过供应链证券化这段时间这么火，通过它依托哪些因素，能够发展的比较好，也是未来包括创新，包括整体对供应商，对核心企业的一些优势，我觉得第一个点，从宏观角度来讲，主要是政策的支持，我们也能看到，近些年来，包括国务院，包括各部委也都发了很多通过供应链金融或者通过财政政策去支持中小企业的融资，这些政策最终会落实到金融机构在税收和信贷政策的支持上面，包括我们要做证券化的话，包括监管的支持上面，这都是政策的大背景。
第二，我们要通过资本市场和互联网科技的力量去支持中小企业融资，尤其是去激励核心企业，又愿意对中小企业融资提供支持，目前供应链金融方式也很多，供应链的资产证券化，尤其是从去年开始，这个市场做得非常大，因为它的创新性和它的灵活性非常高，从目前来看，市场上发的，我自己归为三大类，其实也不是我自己归类的，其实大家也都有这么一个共识，第一个大类，也是目前我们做的最多的，就是房地产的资产证券化，包括万科和碧桂园，碧桂园我们在协会做了几百亿的额度，这是1+N房地产类的供应链模式。第二大类，也是一个1+N，新经济企业的供应链模式，我们刚给京东做的供应链金融，也是之前报的，在之前交易所的ABS也有发行。第三大类，这个主要要靠新经济类，N+N的模式，主要通过互联网力量，去筛选出来核心的一些企业，这个核心企业也是N，再去找核心企业的供应商，也是N，做供应链的融资。我简单分享几个，我们做的几个案例。第一个案例，碧桂园供应商的案例，通过这种操作模式，对供应商来讲，第一个，它会通过这种方式，会给供应商提供比较便捷和稳定的融资方式，通过这种方式，一方面供应商它的回笼资金比之前没做这种方式的情况下，回笼资金速度快，时间也稳定，第二个对于供应商来说，我们可以通过资产证券化的方式去退出，所以前端的成本通过标准化产品卖出去，成本比较低，对于供应商来说，从保理传递到供应商这边，成本相对其他产品来说是相对比较低的。对于核心企业来说，一方面通过这种方式主动的去管理他们应付账款的节奏，第二个他们能够降低自己营运资金的消耗，同时，因为核心企业本身占款能力比较强，进一步提高占款能力，这是核心动力。第二个，比如说我是一年期的供应链应付，如果发一个短融产品，最大的区别，我通过这种产品，既不占我实际的发行额度，也不会被计为有息负债，同时资金应用比较灵活，我核心企业动力也非常足，相当于解决我之前第一个问题上面内生动力里面，供应商有意愿，但是核心企业没有意愿这么一个问题，这是房地产企业，目前大家做的比较多了。第二个，对我们刚做的京东的供应链产品，大家都知道，京东是有分京东自营和京东商城，其他的是第三方平台，我们针对京东自营这个平台的供应商去做的一个供应链产品。其实京东下面有一个明星产品叫京宝贝，大家都知道，对供应链产品来说，供应商可以通过赊销的方式，把它卖给京东商城，京东商城上面有一个保理公司，通过之前大量的京东商城上面交易数据，采购数据和销售数据我们能够把这些通过这些数据确定一个融资比例，随时可以进行借款和还款，现在最快的从申请到放款时间是三天，这对于供应商来讲，对于将来它供货包括出货现金的流转是非常好的，如果不通过这种方式，可能他要去借一些更高的成本。所以对于京东来讲，它通过这种方式，一方面能够提高自己客户的黏性，在这个平台上能够去融资，另外一个，通过这种方式，也能去增加一些自己的利润，因为通过保理公司，也能收到一些保理费。我今天的分享主要这些。
王芳：谢谢张总，供应链金融主要是为核心企业，供应链链条上的那些中小供应商服务的，供应链金融分为两部分，供应链和金融。我们供应链金融应该是以金融创新为导向的一个模式，还是以供应链企业为导向的一个模式，这个是应该引起我们思考的。我们今天在台上的嘉宾，有一点遗憾，就是没有原始权益人，没有融资人，没有实体经济企业的嘉宾，他们来谈一谈，他们怎么看供应链金融。也许核心企业主导下的各方协同的一个供应链金融模式，应该是我们未来的一个主导方向。今天我们这一场圆桌论坛就到这里结束。谢谢大家！