本篇报告我们结合整个TMT行业的发展大趋势，认为电子行业将重新走在变革的前沿，通过硬件和智能化升级带来整个信息产业乃至整个社会形态大的变革，我们凝练了四大领域的投资机会。
本文来源于东北电子研究，原文标题《》
东北证券电子团队：
王建伟/王少南/赖彦杰/王艺霏/刘力宇/刘金宇
本篇报告我们结合整个TMT行业的发展大趋势，认为电子行业将重新走在变革的前沿，通过硬件和智能化升级带来整个信息产业乃至整个社会形态大的变革，我们凝练了四大领域的投资机会如下：
1、产业加速类投资机会：聚焦蓬勃发展的半导体产业。从国家和产业发展的角度来看，半导体产业是持续战略投入的领域。我们建议关注材料和设备持续国产化的趋势，个股建议关注北方华创、中微半导体、上海新阳、雅克科技、江丰电子等，同时我们提示需要关注国家产业角度有能力给予下游支撑的机会，重点关注东软载波等标的，更重要的是，汽车电子，工业智能化，5G高频通信，智能电网等领域空间巨大，对功率半导体需求强劲，未来宽禁带半导体发展空间广阔，我们建议关注士兰微、三安光电、扬杰科技等。
2、产业超车类投资机会：电动汽车提供汽车电子发展黄金十年。电动汽车发展已经走在全球前列，汽车产业未来电子化，智能化的趋势使中国汽车电子领域具备非常大的潜力。建议关注具备产业链优势的德赛西威、华阳集团、保隆科技、万安科技、亚太股份等公司。
3、产业圈地类投资机会：关注物联网大潮下的巨头圈地运动。物联网的浪潮正在快速向多个国民经济的核心领域渗透延伸。一方面传统业务凭借下游产业进入放量期，另一方面，巨头物联网圈地加快与物联网头部公司的联盟对接。具备融合通信优势（东软载波），具备智能物联网大数据平台优势（和而泰），具备下游产业龙头闭环支撑（鲁亿通）等优势的公司会获得前所未有的发展机会。
4、产业挖掘类投资机会：关注满足智能手机共性增长需求的细分龙头。智能手机的巨大基数给能够满足趋势性升级的公司仍旧提供了很好的成长平台。全面屏的风潮会持续高景气，激光切割设备景气度有很好的保证，大族激光和华工科技等激光设备公司值得关注，合力泰，欧菲科技等模组公司同样值得配置。3D sensing随着苹果的应用正在向国产机蔓延，奥比中光等独角兽公司也会加快上市步伐。
我们强烈建议关注行业变革过程中符合趋势性发展趋势的行业龙头。
风险提示：行业竞争加剧，需求增长不达预期。
加速篇：聚焦蓬勃发展的半导体产业
1.1守正：设备和材料是国家产业链闭环的关键
1.1.1 半导体设备行业
2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。根据2016年的数据，半导体设备的市场主要由欧美日国家主导。根据SEMI的报告，2016年全球半导体设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。其中，应用材料（AppliedMaterials）、阿斯麦（ASML）、东京电子、泛林（Lam Research）是全球前四大半导体设备制造商，市场份额分别约为19%、18%、16%、15%。
中国半导体设备规模持续上涨，根据中国半导体协会5月21日发公布的数据，2018年第一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。受益于国家战略的支持，芯片具有国产化的趋势，集成电路装备领域将有望迎来高增长。同时SEMI报告称，中国大陆半导体设备支出金额预计将成为全球最高的地区，2018年半导体设备增长率将达32.6%。鉴于高预期的半导体设备支出增长速度，半导体设备板块的公司值得关注。
根据2017年SEMI数据，目前全球半导体设备市场中晶圆处理设备占最大规模，光刻机是半导体工艺中最重要的设备之一，光刻过程是指通过晶圆的对准和曝光，将掩膜版上的图形聚焦成像到涂有光刻胶的晶圆上，以实现具有高分辨率的图形转移的过程。
1.1.1.1 北方华创
2017年公司实现营收22.23亿元，同比增长37.01%；公司实现归母净利润1.26亿元，同比增长35.21%，都处于高增长水平。
北方华创作为产品品类最广的半导体设备企业，产品覆盖 LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列；拥有优质客户资源，主要客户有中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线泛半导体生产制造厂商。公司在泛半导体设备国内龙头地位稳固。
下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期，集成电路设备订单未来几年有望持续爆发。相比外资晶圆厂，中资晶圆厂与上游国产设备企业配套合作更加紧密，中资晶圆厂有望成为设备产业国产化最有力的战略支持者。公司半导体设备产品在中芯国际、华力微电子、武汉新芯、长江存储等中资晶圆厂企业量产导入进展顺利， PVD、退火设备、清洗机、 CVD、氧化炉等设备已经成功进入下游生产线。
随着晶圆制造产能的大规模投放，长期来看芯片生产端的供给将超过需求。成本控制能力将成为晶圆制造产业竞争的核心要素，降低成本将成为各大晶圆厂的“核心诉求”。国产半导体设备产品价格不及国外同类型产品的一半，有望成为晶圆厂降低成本最可靠的保障。
泛半导体市场增长态势不变，公司 LED、光伏、平板显示设备销售向好。公司在泛半导体领域从核心关键设备入手，产品上不断推陈出新，抢占新的领域。 LED、光伏、平板显示等领域的同类设备性能要求远远低于集成电路设备，当前阶段已经进入大规模上量替代海外设备的收获期。公司每年在半导体领域的研发投入超过 7 亿元，形成了丰富的技术积累，最有能力在 LED、光伏、平板显示领域替代进口设备。
公司具有作为半导体设备平台型企业的发展机遇，下游国内半导体芯片制造企业大幅扩产浪潮下，公司半导体设备有望取得高速成长。
1.1.1.2 中微半导体
中微半导体是一家生产介质刻蚀机为主的高科技企业，经过40年的竞争，30多个工艺设备公司现集中到3-4家。中微的竞争对手是占国际垄断地位的三四家超大公司。第一家，美国应用材料，企业年销售额108亿美元，年研发经费超过15亿美元；第二家，东京电子，年销售额72亿美元，年研发经费超过7亿美元；美国科林LAM，年销售额58亿美元，年研发经费超过9亿美元。
到2017年底，中微将812个反应台在亚洲和欧洲的38条生产线合格生产了5000万片晶圆。中微等离子体刻蚀机和MOCVD在线设备的全球分布包括中国，日本，韩国，欧洲等。进入的市场包括中国的以及MEMS最先进的德国博士和意法半导体。相比美欧而言，中微MEMS刻蚀机的刻蚀结果好，合格率高，输出量大，成本低。
近年来，公司销售额年均复合增长率达到了30%，其中2017年的同比增长达到了80%。公司目标是保持30%的增长速度，预测到2020年达到18-20亿的规模。公司主要靠有机生长，同时通过谨慎的并购扩大公司的业务。
1.1.1.3 上海新阳
2017年公司营收4.72亿元，同比增长14.11%；公司实现归母净利润0.72亿元，同比增长33.11%。
公司是半导体材料龙头企业，公司产业链布局完善，各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累，研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。受益于国内的半导体建厂潮，晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升，凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位置优势，其产品的竞争力也将加速提高。
公司通过入股上海新昇顺利切入300mm大硅片领域，研发的300mm 大硅片预计2018年实现量产，将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面，公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。
1.1.1.4 晶盛机电
2017年公司营收19.49亿元，同比增长78.55%；公司实现归母净利润3.86亿元，同比增长89.76%，呈现高速增长。
随着单、多晶组件成本差缩窄推动单晶占比提升至2017年的36%，公司作为国内单晶设备龙头，业绩在过去数年持续增长。面向未来，单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高，若考虑主要客户可能的同步扩产，公司利润弹性将进一步提升。中长期看，光伏组件转换率提升推动下，多个光伏领跑者项目报价迫近平价上网临界点，有望打通光伏产业健康发展中长期逻辑，从而带动公司光伏设备的长期可持续发展。
总结：目前全球半导体设备市场中晶圆处理设备占最大规模，北方华创作为晶圆厂的上游企业，具备多品类的设备生产技术；中微半导体的刻蚀机具有优于欧美的性能和成本；上海新阳预计2018年将量产300mm 大硅片，打破国内12寸硅片被垄断的局面；晶盛机电是国内单晶设备龙头企业，单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高。
1.1.2 半导体材料行业
全球半导体制造材料细分市场：从全球半导体制造材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据，硅片是最大的单一细分市场，2016年全球封装基板市场规模为78亿美元，占比32%；其次为为电子气体，2016年全球市场规模为36.1 亿美元，占比为 14.4%；2016 年掩膜版全球市场规模为33.5亿美元，占比为 13.6%；2016年CMP 材料全球市场规模为17.1亿美元，占比为6.84%；2016 年光刻胶全球市场规模为14.4亿美元，占比为 5.76%；2016 年靶材全球市场规模为 6.5 亿美元，占比为2.6%。
2017全球半导体材料市场增长5.87%。WSTS预计2018年全球半导体材料销售额将达到513.6亿元；中国半导体材料市场规模在2017年达到76.2亿美元，占全球规模份额为16.25%。
目前大基金第二期方案已获批，规模有望超过第一期，一期加二期预计总规模将超过1万亿元，将带动集成电路产业加速发展。另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设，根据SEMI估计，在年间，预计全球将新建62条晶圆加工线，其中在中国境内新建数量将达28条。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性收益。
1.1.2.1 江丰电子
2017年公司营收5.50亿元，同比增长24.21%；公司实现归母净利润0.64亿元，同比增长16.55%。公司营业收入持续增长，主要由于下游应用领域扩张，主营业务销量增加，收入增长所致，表明公司的盈利能力不断增强。
公司致力于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、LCD 用碳纤维支撑等，主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在 16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
1.1.2.2 阿石创
2017年公司营收2.36亿元，同比增长34.86%；公司实现归母净利润0.41亿元，同比增长13.62%，持续增长同时表明了公司产品具有较强的盈利能力，有利于公司未来的可持续发展。
公司专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，主要用于制备各种薄膜材料，是国内 PVD 镀膜材料行业产品品种较为齐全、应用领域较为广泛、工艺技术较为全面的综合型 PVD 镀膜材料生产商之一。产品已在平板显示、光学元器件、节能玻璃等领域得到广泛应用，并已研发出可应用于半导体、太阳能电池等领域的多款产品。
公司始终密切跟进国际先进镀膜技术及薄膜材料的品质发展趋势，注重前瞻性的技术开发储备的深入研究，掌握了 PVD镀膜材料研发的多项核心技术，使公司的研发技术和产品品质能持续满足下游客户的需求，与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、爱普生、水晶光电等多家知名企业建立了良好的合作关系。
公司拥有 PVD 镀膜材料制备工艺艺术、多样化靶材绑定技术、背板精密加工技术等核心技术；产品供应体系全面，质量可靠，通过 ISO9001、TS16949 和 ISO 标准管理制度，引进 ERP 平台，快速响应市场需求，为客户提供较短的交期服务和长期的配套服务。不仅为公司赢得了更多的市场份额，还为公司业绩的持续稳定增长提供了保障，同时还使得公司在与国外竞争对手的竞争中占有优势地位。
1.1.2.3 雅克科技
公司发布2017年年报，实现营收11.33亿元，同比增长26.66%；实现归母净利润0.35亿元，同比下降49.10%，原因是原材料上涨、汇率波动、并购影响公司业绩。17年原材料大幅上涨且公司完成了对UP和科美特的收购，财务费用有所增加。
2018年3月14日，公司收购江苏先科和科美特获证监会无条件通过，切入前驱体和特气等半导体核心材料领域，同时获得了SK海力士、三星、台积电、林德气体、昭和电工和关东电化等优质的客户资源。大基金投资5.5亿，将持有公司 5.73%的股份，加速公司产品在半导体厂商的导入。
公司在LNG保温材料持续突破，18年用于 NO96-L-03+型LNG船液货围护系统的保温板材获得法国GTT公司的认证。18年3月，公司获得沪东中华造船价值为3926万元的订单，后续有望持续发力。
总结：江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，在 16 纳米技术节点实现批量供货，还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求；阿克创主要产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，公司在与国外竞争对手的竞争中占有优势地位；雅克科技切入前驱体和特气等半导体核心材料领域，获得大基金投资5.5亿，在LNG保温材料持续突破，后续有望持续发力。
1.2出奇：寻找国内闭环发展背景下的黑马
1.2.1 受国家政策推动，智能电网行业正高速发展
随着半导体产业的发展，半导体的应用也越来越广泛，渗透于各个领域中。其中半导体在智能电网中的应用投入增速正保持一个较高的水平，相关行业呈现景气态势。
智能电网发展趋势不可逆，下游产业拉动上游各模块高速发展。随着国家将进一步推进智能电网的建设，未来智能电网行业的总投入将持续扩大，行业内的相关企业将充分的释放产能。
在宏观政策方面，智能电网领域是《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中规定的新一代信息技术产业中“重要基础设施智能化改造”的组成部分，也是国民经济实现快速健康发展的重点建设领域。同时，根据国家电网公司发布的《国家电网智能化规划总报告》，规划年国家电网智能化投资3,840亿元，其中： 年是规划试点阶段，重点开展坚强智能电网发展规划，制定技术和管理标准，开展关键技术研发和设备研制，本阶段预计投资341亿元；年是全面建设阶段，将加快特高压电网和城乡配电网建设，初步形成智能电网运行控制和互动服务体系，关键技术和装备实现重大突破和广泛应用，本阶段预计投资1,749 亿元；年是引领提升阶段，将全面建成统一的坚强智能电网，技术和装备达到国际先进水平，本阶段预计投资1,750亿。
电网信息化投资规模持续加大，投资增速将维持较高水平。根据前瞻产业研究院的统计，近年来我国在电力信息化领域的投资规模逐步增大，历年同比增速保持在20%左右。根据前瞻产业研究院预测，2018年国家总电力信息化投资规模将突破800亿，同比增速将维持20%的高速状态。在电网信息投资规模的持续加大下，智能电网的发展也将受其红利影响，行业内公司景气度有望进一步提高。
1.2.2 利好政策兼强劲需求共同刺激集成电路行业的蓬勃发展
在半导体产业链闭环中，随着下游终端设备需求旺盛，终端应用对集成电路的需求正逐步加大，进一步拉动了上游MCU产业的持续增长。同时，国家发布的相关文件意图打造国内集成电路品牌，降低对进口的依赖。国内需求兼利好政策，将共同刺激集成电路行业市场规模进一步扩张。
MCU国内市场规模呈现稳健的增长模式，从2011年到2017年，平均国内市场规模每年同比增加6%左右。同时随着智能终端的产能放量，将加大闭环产业链中对上游MCU产量的需求，刺激MCU行业的景气发展。
智能家居需求旺盛将拉动MCU的快速发展：未来的智能家居将实现以人为本的智慧生活，MCU作为其中至关重要的端点和中枢，需提供丰富的实时数据传感和连接，是智能家居发展的核心部件。全球智能家居市场规模在2015年已达485亿美元，预计2018年市场规模将达到710亿美元。据市场调研公司《Markets And Markets》发布报告称，全球智能家居市场规模将在2022年达到1220亿美元，2016－2022年年均增长率预测为14％。同时根据GfK报告表明，超过半数人认为在未来几年智能家居会对他们的生活产生影响。随着智能概念持续推广，未来智能家居市场规模有望实现超高速的增长，尤其是近几年中国的智能家居市场逐渐成为全球智能家居市场增长重心，2018年占全球智能家居比重有望从2014 年的11%提升到31%，发展空间巨大，有望拉动国内MCU需求量的高速增长.
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，国家明确提出到2020年，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，预计像MCU等集成电路行业内企业的可持续发展能力将大幅增强。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。国家的大力支持将进一步助推集成电路产业的发展。
1.2.3 东软载波——电力线载波通信与MCU两架马车共同拉动盈利增长
智能电网投资逐年扩大，公司营收净利增长可观。根据东软载波历年的财务数据显示：公司低压电力线载波通信产品的销售收入占总收入的80%以上。同时从2011年到2016年在营收与净利润方面都有较高的增长，其中营业收入在2011年至2016年都维持在20%以上的增速，这得益于国家对智能电路的重点发展，以及电网信息化投资规模逐年增加。
受智能电网改造周期影响，17年净利与营收暂时同比减少。2017年净利润为2.38亿，同比减33.22%。营业收入为9.13亿，同比减7.16%。但我们认为这是暂时的，因为2017年是国家电网智能电网改造第一轮的尾声阶段，同时第二轮改造正处于一个启动的过程中，加上17年也是国网新标准的制定和新产品的应用年，这些原因共同导致了智能电网方面的新产品招标和应用的滞后，致使公司2017年该板块收入下滑，降低了营业收入和净利润。
第二轮智能电网逐步深入，电力线载波通信有望强势增长。公司在2016年与2017年低压电力线载波通信产品占营收比例分别为89.38%和82.45%，为公司的核心业务。随着国网采用新产品新标准进行第二轮改造不断的深入，新产品的不断推进，对低压电力线载波通信产品的需求将大幅提升，公司在2018年后有望开启新一轮的强势增长。
MCU持续发力，全产业链提前布局期待未来盈利新高度。东软载波以独立开发拥有完全自主知识产权的工业级高抗干扰微控制器芯片为核心任务，经过多年潜心研发，连续在多个关键技术领域取得突破，成为国内最早提供符合国际标准的白色家电控制器芯片的厂商，芯片广泛应用在白色家电、工业控制、仪器仪表、汽车电子等领域，打破了国外公司在相关领域的垄断地位。为更好地满足能源互联网和智能化的应用的需求，公司不仅在MCU产品上加大研发投入，也在积极投入射频、安全、触摸等领域的芯片设计研发，构建了国内领先的SMART产品线体系，形成了芯片-软件-终端-系统-信息服务全产业链布局，在智能化和能源互联网领域形成了巨大的技术优势，进一步夯实了行业领先者地位，取得了核心竞争优势。
两架马车齐力向前，盈利新点逐步释放。2017年是智能电网改造的过度年，随着国网采用新产品新标准进行第二轮改造不断的深入，新产品的不断推进，公司最为国内载波通信龙头，期待2018年后有望开启新一轮的强势增长。另一方，在MCU板块，伴随着国家对集成电路国产化的支持力度越来越大，MCU行业的市场规模也在稳健增长。同时公司构建了国内领先的SMART产品线体系，形成了芯片-软件-终端-系统-信息服务全产业链布局，促进公司盈利点的逐步释放，形成多点开花，两架马车齐发力的增长新机遇。
1.3升级：把握国产特色工艺厂家的升级之路
1.3.1 功率半导体下游需求强劲，行业景气度持续回升
功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理， 除保证设备正常运行以外，功率器件还起到有效的节能作用。
功率器件下游应用领域广泛，包括汽车、UPS、轨道交通以及光伏（白色家电、照明 、照相机camera) 、消费等。以IGBT为例，Yole数据指出，2014年IGBT在汽车电子领域的应用占比是24%，预计2020年这一比例将提升至46%，电动汽车和混合电动汽车为最大的增量来源。据Yole报道，2017年，电池电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)出货达120万辆，较2016年增加52%。根据2015年国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》：到2020年，新能源汽车实现当年产销200万辆以上，累计销量超过500万辆。未来在政策资金支持以及国内新能源汽车以及国内新能源汽车的蓬勃发展，随着功率器件下游产品稳步扩张，国内功率半导体产业将迎来黄金发展期。
IHS Markit表示，2017年包括功率离散元件、功率模组以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额，达383亿美元。预计至 2020年全球功率半导体市场可达 392亿美元，其中我国半导体功率市 场约占 1/3可达 120亿美元。
中国半导体协会数据显示，2017年中国功率半导体市场规模为2170亿元，同比增长3.93%。预计2018年中国功率半导体市场规模为2,264亿元，同比增长率为4.3%。
MOSFET和IGBT是功率器件中最为主流的两种产品。他们相对于传统BJT最大的优势就是不需要大电流启动，能耗优势明显。MOSFET适合于低电压高频率的工作电路，而IGBT更适合于高电压低频率的工作电路。
国际排名前五的功率半导体企业有：英飞凌、安森美、意法半导体、三菱、东芝。其中英飞凌全球市占率达到18.5%，远超第二名及其他竞争者。
2017年士兰微营业收入为27.42亿元，同比增长15.45%，归母净利润为16.95亿元，同比增长76.75%。士兰微规划了两条12寸产线，合计 120 亿元，实现月产能 8 万片， 工艺线宽为 65nm-90nm，主要产品为 MEMS、功率器件，由于功率半导体下游需求强劲，士兰微有望持续成长。
2017年扬杰科技营业收入为14.70亿元，同比增长23.47%，归母净利润为2.67亿元，同比增长32.08%。内生方面，公司扩产顺利，4寸晶圆线预计今年年底爬升至100万片/月；6寸晶圆线已达盈亏平衡，月产能预计到年底从2万片增至4-5万片；公司积极开拓MOSFET、IGBT等中高端器件，已实现量产数款中低压沟槽功率MOSFET产品。外延方面，公司通过收购美国MCC、台湾美微科、深圳美微科，以及成都青洋，未来在功率射频器件、传感器、存储等方向的外延整合值得期待。
LED芯片下游应用领域多点开花，增长动力可观
照明领域继续稳步增长。2017年LED照明市场规模接近400亿美金，虽然LED照 明经历了年井喷式的增长，但是在照明领域LED的渗透率仍只有37%， 具有很大的存量替代空间，LEDinside预计2018年全球LED照明可实现15.8%的同比增长。
汽车照明等细分领域高速增长。随着汽车电动化和智能化的加快，LED汽车领域的应用自2017年爆发以后在2018年将继续实现高速增长，LEDinside预计2018年 中国乘用车LED产值将实现17%的同比增长。
显示屏应用领域小幅增长。根据LEDinside统 计，2017年LED显示屏市场规模为51亿美元，其中小间距LED市场规模为11.41亿美元，2018年全球小间距LED有望实现27.9%的增长，在小间距等高成长的细分领域的带动下，2018年全球LED显示屏市场将小幅增长。
近年来，LED芯片市场规模、产值及企业数量都保持着增长态势。根据OFweek半导体照明网统计数据显示，2017年全球LED芯片市场规模将达510亿元，同比增长13.8％。
据显示，2017年中国LED芯片(不包括台湾，下同)行业产值规模达到188亿元，较2016年增长29.7%，占全球LED芯片产值比例达到40%;预计2018年中国LED芯片规模将达到225亿元，同比增长19.68%。
2017年大陆LED芯片全球产能占比达58%。随着LED芯片价格 和毛利率的下跌，LED芯片投资回报率逐渐降低，国外LED芯片大厂扩产趋于谨慎，国外芯片供给增长有限，中国LED芯片借助地方政府的支持政策，依靠资金、规模等方面的优势积极扩产，全球LED芯片产能逐渐向中国大陆转移。
LED下游应用领域主要可分为通用照明、背光应用、景观照明、显示屏、信号指示、汽车照明，其中通用照明最为主要，2016年占应用市场份额达到了47.6%。
2017年三安光电营业收入为83.94亿元（其中LED行业营收占比为84%），同比增长34%，归母公司净利润为31.64亿元，同比增长46%。公司LED芯片在全球行业市场占有率不算太高，未来目标至少将市占率提升至现有的两倍，公司将稳步推进国内市场份额，积极推进国际市场进程。
1.3.3 封测上下游前景巨大，看好先进封装技术
上游产业方面，全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产。SEMI估计全球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数42%。预计未来晶圆厂将持续带来配套封测订单，可望拉动后段封装测试的需求。下游产业方面，物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续需求旺盛。为集成电路产业发展带来强劲动力，同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。
看好先进封装技术。芯片封测指的是晶圆片的切割、封装、测试等环节，原属于集成电路的附属环节；但在集成电路步入28nm世代后，晶圆制程的研发与设备投入剧增造成升级周期放缓，先进封装成为延续摩尔定律的重要因素。依据麦姆斯咨询报告，年期间先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可达7%，超过了总体封装产业（3~4%）、半导体产业（4~5%）、PCB产业（2~3%）、全球电子产业（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增长速度最快的先进封装平台，增长速度达到了36%。根据Yole Development 预测，先进封装市场将在2020 年时达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315 亿美元；中国先进封装市场规模将在2020 年达46亿美元，复合年成长率为16%。
根据拓璞预估，2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元。相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主要受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。WSTS 预计，2018 年的市场规模分别为 423 亿美元和 106 亿美元，总规模 529 亿元。
中国半导体行业协会数据显示，2017年中国封测市场规模为1822亿元，同比增长19.63%。
全球封装与测试市场可分为IDM封装、专业代工封装、IDM测试、专业代工测试四个市场。Gartner预计2017年这四个市场的市场份额依次为：37.5%、41.6%、9.8%、11.1%。
2016 年国内封测行业产值达到 82 亿美元，增速近 14%，超过全球行业平均，且国内封测行业在全球的产值占比近几年都稳定在 15%左右，国际舞台上虽占比不如台湾，但也拥有 较大的份额。从 2016 年全球封测行业市占率上看，有三家国内企业杀入前十，分别是长电、通富微电和华天这三家国内封测龙头，对应的市占率也分别达到了 9.7%、3.6% 和 3.1%，共计 16.4%。
CSIA公布2017中国前三大IC封测企业分别为：江苏新潮集团（长电科技）、南通华达微电子（通富微电）、天水华天。国内三大封测厂目前基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。长电科技通过并购星科金朋获得用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电通过并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数FC-BGA封装技术；长电科技目前集成度和精度等级最高的SiP模组在国内和韩国工厂已实现大规模量产，Fan-out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-in WLCSP封装基地之一；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。
2017年长电科技营收为238.56亿元，同比增长25%，归母净利润为343百万元，同比增长2.23倍。未来 3-5 年大陆本土封测需求激增，长电科技抢占先进封测赛道，享加速成长空间。 未来 3-5 年，随着国内晶圆产能翻番，本土封测配套需求激增，长电科技作为国内封测龙头，具备最优质的规模化封装产能，并通过收购星科金朋获得国际一流的晶圆级封装技术，抢占优质赛道，势将率先受益。
2017年华天科技实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，归母净利润4.95亿元，同比增长26.67%。公司作为国内半导体封测行业的龙头企业，已全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设，未来随着产能的持续扩张及产能利用率的提升，业绩将逐步改善，成为公司成长的新动能。
2017年通富微电营业收入65.19亿元，同比增长42%，归母净利润为1.22亿元，同比减少32%。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地，形成多点开花的局面。公司产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，为公司带来成长新动能。
总结：功率半导体行业，受惠于下游需求强劲，行业景气度提升，未来在政策资金支持以及国内新能源汽车以及国内新能源汽车的蓬勃发展，国内功率半导体产业将迎来黄金发展期。建议关注士兰微、扬杰科技两家国内龙头企业：士兰微规划了两条12寸产线，实现月产能8万片，工艺线宽为65nm-90nm；扬杰科技内生方面公司4寸晶圆线与6寸晶圆线扩产顺利，外延方面公司收购美国MCC、台湾美微科、深圳美微科，以及成都青洋。
LED芯片行业，照明领域继续稳步增长，随着汽车电动化和智能化的加快，汽车照明等细分领域将高速增长，下游应用领域多点开花。三安光电作为国内LED芯片龙头企业，目前公司LED芯片在全球行业市场占有率不算太高，未来目标至少将市占率提升至现有的两倍，公司将稳步推进国内市场份额，成长动能可期。
封测上游产业方面，全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产，可望拉动后段封装测试的需求；下游产业方面，物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，对高端先进封装技术的需求也在不断增加。长电科技作为国内封测龙头，具备最优质的规模化封装产能，并通过收购星科金朋获得国际一流的晶圆级封装技术；华天科技已全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设；通富微电先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权。随着这三家龙头企业公司产能的扩大，先进封装技术的提升，为公司带来成长新动能。
超车篇：电动汽车提供汽车电子发展黄金十年
2.1优势篇：电动化路线中国已先行一步
电动化和智能化为行业带来变革与机遇。众所周知，汽车行业的发展中机械化的路线已经经过了超过一百年的历史经验，要实现对国外百年经验汽车行业的中国弯道超车，找寻自主突破的电动化及智能化成为必须重点布局的趋势方向。而在电动化的路线中中国已经逐渐走出自主特色，领先全球先行一步。
根据艾睿铂投资咨询公司数据，假设以售出电动汽车数量乘以电动汽车续航里程来计算“电动化里程”，2017年第二季度大中华地区总共售出了约1400万英里（约2253万公里）的电动汽车。而相比之下，欧洲仅有783万英里（约1260万公里），北美615万英里（约989.7万公里）以及日本韩国的129万公里（约207.6万公里）。而在2013年第一季度，中国在电动化里程计量方面非常落后，仅有22.37万公里（约36万公里），而如今，中国电动汽车采用率正在突飞猛进，而且续航里程也显著提高，电动化路线中国已先行一步。
<span class="autonum" style="border-radius: 80% 100% 90% 20%; color: # display: float: line-height: 20 margin-right: 8 max-width: 100%; padding: 4px 10 background-color: #ef7060;" title="" data-original-title="" aria-describedby="tooltip.2蓄势篇：并购整合加速，行业出现先机
汽车电子的浪潮虽然是从近年开始蓬勃兴起，但实际上业界对于汽车电子的技术布局已经持续比较长的时间，而传统的汽车电子如英伟达、飞思卡尔对于如芯片领域的布局已有一段时间。因此从后续行业发展趋势出发，传统汽车电子厂商及新兴汽车电子厂商的整合并购，有望为汽车电子厂商带来新的突破性机会。
从汽车电子并购整合此起彼伏的风潮来看，我们认为，汽车电子行业并购加速主要的原因有以下几点：
1）从传统汽车零部件行业来看，传统汽车零部件行业的发展已经有几十甚至上百年的时间，技术、资本的投入已经到了瓶颈，行业整体进入缓慢增长的成熟阶段。在此阶段，由于增长空间较经济上行大周期时更有限，因此市场直面竞争的压力增大。在此背景下传统汽车零部件巨头进行兼并整合，扩大市场份额，提高竞争话语权成为重中之重。
2）汽车电子相比于传统汽车零部件仍属于比较新兴的行业领域，历史上零部件巨头公司对于汽车电子的布局不一定有传统零部件那么完善，因此通过收购兼并整合新资源加强汽车电子领域的竞争力也成为必经之路。
3）主机厂越来越出于整体设计角度思考的趋势。从主机厂整体设计汽车的趋势中，可以看到的是整车厂对于零部件成系统化、模块化的要求越来越高，对于零部件互相之间强联系的需求也增大，因此从单个零部件到未来系统模块化的历史进程肯定是趋势，在此趋势下并购整合是最好形成供应系统化的途径。
2.3驱动篇：国产整车将驱动汽车电子板块快速成长
我们认为，从汽车电子化的国产演进路径中，有几个方向更值得行业的关注，即从单个零部件或汽车电子组件到系统化模块供应的细分行业，如车机、TPMS及零部件出身到整体化布局的德赛西威、华阳集团、保隆科技、索菱股份、万安科技等。
2.3.1 TPMS：强标已推出，国产化大潮演进中
TPMS为继ABS、安全气囊后的第三大汽车安全系统。从TPMS行业发展进程来看，TPMS行业的主要推动力为各国及地区的法规政策，TPMS行业的出货量与各国出台政策息息相关。目前美国、欧盟、韩国及中国台湾等均已出台TPMS强制标准，而中国TPMS强制标准在06年就已开始启动，并于2017年10月份推出国内标准。我们认为，国内TPMS强标推出后标准要求相比国际主流更高，大力推动国内TPMS行业发展，拥有成熟技术及生产规模的行业龙头有望率先持续受益。
国际TPMS行业格局垄断度较高，国内国产替代化进程加速。TPMS的产业链主要分为上游芯片制造封测及电池、中游模组厂及下游整车厂等环节。在上游芯片环节，具备核心竞争力的解决方案基本由英飞凌、NXP及通用等巨头厂商垄断，而在模组环节，以Sensata、Pacific、大陆、Huf、TRW等欧美厂商基本瓜分主要市场份额；而在国内市场，国内TPMS行业规模化的公司不多，只有少数厂商具备配套供应能力，未来随着国内政策推行及市场需求的进一步提升，国内厂商与国外厂商差距正在逐步缩短，以保隆科技为首的国产大平台模组厂有望在国内市场爆发的浪潮中成为行业白马，进一步加速国产替代化进程。
2.3.2 从车机到整体解决方案，国内龙头先行者
汽车电子对于传统电子的升级路径漫长，对于各个零部件的替代或者新兴功能的出现是汽车电子需求出现的源头。从汽车电子对车身升级路线来看，单车多媒体是汽车电子升级的最先路径，而其中多媒体导航系统则是最快落地起量的市场。
车载导航信息系统是汽车智能化、信息化的重要载体，在车联网中具有重要的战略意义。目前国内外互联网巨头都将车载导航系统视为车联网信息服务入口，谷歌通过Android Auto，苹果通过CarPlay，百度通过CarLife实现了车载终端和手机终端的互联，意图以此将手机中的应用引入车载导航信息终端中使用，占领车载导航的应用市场。从行业趋势来看，手机导航在未来不会取代车载导航，而是需要车载导航产品有更强大的处理性能，更好的交互体验，最终智能手机将成为车载导航的一个附件，可以远程与车载导航信息终端进行信息交互。
随着汽车销量增长，人们生活习惯的改变及车联网的发展，近年来全球车载导航的市场逐步扩大。2011 年开始，全球车载导航市场突破1000 万台，增长率超过10%，随后 年全球车载导航市场持续保持高增长。现阶段虽然增速有所下滑，但预计未来几年全球车载导航市场仍将保持两位数的高速增长。
近年来由于整车出厂时加装车载导航系统既能增加汽车的附加值，又能提升品牌汽车的竞争力，我国车载导航出现爆发式增长。同时，由于世界主流汽车厂商如丰田、本田、通用、大众、日产等都向中国市场投放了导航车型，而加装导航也成为4S 店为首的汽车经销商进行促销的重要手段，从而极大提升了车载导航的新车装配率，车载导航市场迎来巨大市场机遇。
增量发展空间上，无论汽车销售量还是增长率，中国都远高于其他国家。根据中国汽车工业协会统计分析，2003 到2010 年，中国汽车工业以超过10%的年增长率稳定增长；2014 年至2015 年，中国汽车产销2349 万辆和2460 万辆。每年约2000 万的汽车增量为车载导航市场提供巨大发展空间。
在此过程中，我们推荐从车机开始渗透到整体汽车电子部件的国内龙头厂商，如德赛西威、华阳集团及索菱股份等具备先发和规模优势的企业。
2.3.3 具备智能驾驶完善布局的玩家最具备潜力
从汽车电子到智能驾驶的发展路径中，会经历从单个零部件-电子化部件-系统化供应模块-涉足整车设计的新周期四个阶段，而在目前仍处于从电子化进程加速到系统化供应模块的路径中，在此阶段，具备完善智能驾驶布局的玩家最有潜力，如万安科技、亚太股份等全产业链布局的公司。
公司在智能化方面，公司从执行层牵手瑞典瀚德布局电制动EMB往前端感知层和决策层切入，至今已在ADAS的前中后三端形成完善战略版图规划；能源化方面，公司轮毂电机参股Protean设立合资公司、无线充电入股Evatran并合资建设产能，适应未来分布式驱动及智慧能源行业发展趋势；在网联化方面，公司通过参股飞驰镁物与苏打交通，切入车联网与智能交通，布局分时租赁与共享出行。公司所布局资源皆是国际细分行业前三地位，智能化布局已基本成型，我们认为公司届时有望成为国内行业龙头企业，新业务的拓展将为公司打开成长空间。
2.4创新篇：分布式驱动占据先机，车联网改变产业链格局
2.4.1 分布式驱动占据先机
轮毂电机技术又称车轮内装电机技术，它的最大特点就是将动力、传动和制动装置都整合到轮毂内，将电动车辆的机械部分大大简化，是新能源汽车走向分布式驱动方式的核心支撑技术。随着国内新能源汽车的快速普及，轮毂电机技术也具备了成长的沃土，将迎来发展良机。
轮毂电机相对于目前主流电动车的集中电机驱动方式，拥有无可比拟的优势，日益受到业内专业人士的重视，是未来电动汽车驱动技术演进的重要方向之一。我们将其优势总结为以下几点：
其一，简化整车结构，大幅提升整车空间利用率。轮毂电机将动力、传动与制动装置均集成到轮毂内，整车驱动系统不再需要传统的机械换挡、离合器、变速器、传动轴和机械差速器等装臵，底盘结构简单归一，极大的节省车内空间，提升乘车舒适度。
其二、传动效率提高，大幅降低能源消耗。动力传动由传统的机械硬连接转化为通过总线系统的软连接，由中央控制器直接调配各轮动力，可实现整车能源的最优化控制与管理；省却原有机械传动方式带来的能量损失，提升传动效率；而且更容易实现制动过程中的能量回馈，有效节省能源。
其三、天然适应智能汽车发展方向，可以设计出更多的智能化驱动模式。各轮毂之间转速与扭矩互相独立，却又服从中央控制器统一调配，响应快捷，正反转灵活，瞬时动力性能优越，显著提升了对复杂路况的适应能力。中央控制器计算能力的提升，可直接提升各轮的动力特性，在各类驱动方式中最具智能灵活性和多样性，是未来汽车电子化智能化的最佳方案。
其四、缩短新车型设计与生产流程，降低时间与物料成本。整车布局和车身造型设计的自由度大大增加，将汽车底盘的乘载功能与传动功能分离后，桥架结构大为简化。而轮毂电机可以一机多用，实现多车型的归一化设计，极大的减小了设计工作量，缩短新车开发周期，在省却原有机械传动元件BOM成本的基础上，也降低了开发时间成本。我们认为这一点将给互联网车企带来巨大的机会！
以轮毂电机为标志的分布式驱动革命将颠覆新能源汽车供应链格局！采用轮毂电机需要对整车动力系统和底盘进行全新设计，从产业角度来看将大幅改变现有供应链格局。一方面，轮毂电机的导入对簧下质量等指标提出了新的要求，车身和底盘供应链格局面临洗牌。另一方面，分布式动力系统的设计降低了零配件数量，缩短了新车型开发周期，为传统汽车零配件企业转型以及互联网车企的逆袭提供了新的机会。我们认为轮毂电机的普及一方面将改变传统整车厂的供应链格局，另一方面为互联网企业造车提供了新的选项和机会。
2.4.2 车联网改变产业链格局
车联网（Internet of Vehicles）是由汽车所在位置、行驶速度、行驶线路和行车环境等信息构成的互联网络。车联网通过将在互联网平台上所有的车辆的属性以及动静态信息采集，并传输汇聚到中央处理器，将车辆的信息分析、提取、利用，并可以按照约定的通信协议和数据交互标准，完成车与车，车与路，车与行人，车与互联网的无线通讯和信息交换，是能实现智能交通管理、动态信息服务和车辆智能监管的互联性网络。而Telematics，即车载信息服务系统，是指通过车机前端，把用户与各种服务资源整合在一起的服务系统，是狭义的车联网。我们认为，车联网除了包含Telematics之外，还包括智能交通系统，更重要的是车联网是未来汽车智能化之后智能汽车网络运营的变现手段，决定了未来智能汽车行业服务变现的生态模式，尤其值得重视。
我们将如今的车联网产业链划分为四个服务层级，从底层到上层分别为：技术提供商、平台运营商、网络运营商、应用服务商。
技术提供商。技术提供商为车联网产业链中最底层的服务商，它们负责为车联网通信架构基础的搭建提供技术支持，如Wireless Car搭建的NGTP车联网通信协议。目前世界上做的最好的技术提供商有三家，分别是Wireless Car、ATX、休斯，这三家为独家运营提供底层技术支持。
平台运营商。平台运营商为在底层车联网技支撑之上，形成平台运营的服务商。一般在国外由各个整车厂商主导并成立自己的平台运营商，如通用便设立了自己的运营平台OnStar安吉星。这一层级中，平台运营商拥有自己的服务云平台及呼叫中心等，可以为消费者提供人工呼叫及通信资讯等服务。
网络运营商。网络运营商的作用是，当市场上存在足够多的运营平台时，网络运营商将这些运营平台串联形成单一网络，实现网络互联。可参照互联网的发展历程，当足够多的局域网络形成之后，通用的协议便形成使其链接为互联网。在这一层级中，通信运营商只是起到一个收取通信资费的作用，而真正意义上将不同运营平台串联的网络运营商尚未形成。
应用服务商。应用服务为车联网产业中市场空间最大的一个层级，在次层级不同服务商为车联网推出各式各样的应用，如智能导航、天气资讯、股票资讯、娱乐视频等。目前国内大量车联网企业集中在这一层级上。
目前国内的车联网企业大多数集中在应用服务上。观看行业现状，应用服务为车联网产业链中空间最大的板块，因此目前国内大多数车联网企业都集中在应用服务上。我们认为，广义上的车联网分为两个层级，一为车车联网，二为人车联网，而目前国内车联网企业重心都在关注人车之间的互动，追求车机与驾驶员交互的用户体验。事实上，我们的观点是，单一靠应用不能推动网络的发展。
以简单的类比例子来说明，微信是目前移动互联网中的杀手级APP应用，截止至2016年第一季度，微信APP的用户数已达7亿的级别。但是，微信的大规模应用是在3G移动互联网成熟之后，大量的移动互联网用户前提下才产生的。如我们将时间推回十年前，在移动互联网尚未成熟、行业尚未产生大量用户的情况下，即使出现如微信这样的杀手级应用，受限于网络条件也不能成功进行推广，而通信技术上及运营商并不会为了一款尚未得到验证的应用服务来推动建设移动互联网。现今的车联网产业也是处于同样的状态。目前国内车联网渗透率尚处于很低的级别，车联网的网络架构尚处于搭建的过程中，而车联网的联网用户数也尚未起量。我们认为，正如互联网发展的历程，但车联网的网络铺设开来用户数达到一定的量级时，届时大量的优质车联网应用将会产生。因此，目前国内大部分车联网企业集中关注于车联网应用及人车交互的层面，并不能真正抓住消费者对车联网需求的痛点，在车联网的网络真正大量铺设开来之前只是处于提前布局的状态。而目前现阶段，推动车车联网的平台运营商及网络建设商才是推动行业发展的核心厂商。
圈地篇：物联网割据大战已经打响
3.1 硬件繁荣预示生态圈即将闭环
3.1.1硬件繁荣预示生态圈即将闭环
智能硬件即将起步，加快发展。智能硬件行业目前虽尚处于行业初期阶段,但高速发展的前提条件已逐渐形成。随着5G通信技术的来临,云计算能力的强化,初级人工智能的实现以及传感器技术的不断成熟,制约智能硬件发展的多维度的技术瓶颈已逐渐打破,智能硬件将进入全面快速发展的新阶段。包括小米、海尔、三星在内的海内外各大巨头公司也纷纷推出整套智能家居解决方案。由于物联网的价值取决于连接智能设备的数量,当联网设备达到一定量级后,才有制定准则和标准的话语权。因此快速普及智能设备是进入物联网的关键战略。以小米为例,2017年,小米已经投资了100多家生态链公司,年销售额突破200亿,商品品类也不断扩展,目前已接入800 多种智能硬件,物联网设备8500万台,成为全球最大的智能硬件平台。
3.1.2 硬件繁荣助推数据闭环趋势
传统开环数据模式逐渐淘汰。传统制造型企业大量的精力放在产品设计、产品生产与产品销售，但从产品销售到客户购买、客户使用之间,还隔了很长一段距离。企业不了解客户，不知道客户需要什么样的产品，不知道客户在使用过程中有什么样的体验，会遇到什么样的问题。企业仅能从销售量的反馈上去猜测客户的偏好，作为下一代产品的设计指导。这是一种高成本的试错方式，很多企业就因为一款产品的决策失误，而掉入了亏损甚至倒闭的深渊。从数据流的角度来看，传统制造型企业的数据积累是一个开环的链条，从产品设计到生产，最终到销售结束，数据积累链条的末端是销售数据而非客户数据。企 业只能积累产品的生产与销售数据，也就注定了企业只能把精力放在产品设计、生 产与营销。这种以产品为中心的运作模式，企业坐拥大量客户却无法利用其价值, 在互联网与大数据的潮流下显得格格不入，弊端愈发明显。企业需要将宝贵的客户数据激活，形成闭环的数据链条，充分利用客户数据价值，来为企业发展指明方向。
闭环的数据链优势显著。传统的工业数据链条是开环的，其弊端也十分明显，无法充分利用客户的数据来为企业创造价值。而未来的工业数据链条需要满足企业和客户直接对话，我们认为，未来的工业数据链条环境必然需要从纵向上实现客户数据向企业回流的闭环，同时也要从横向上实现数据的丰富、立体，积累到真正能够为企业创造核心价值的数据。
3.1.3 闭环时代数据环节地位显著
数据环节日益受到重视。工业大数据强调了将客户的数据纳入数据链条当中，但我们认为，仅仅完成数据的闭环是不够的,还需要从横向上完成数据的全面采集与智能分析,才能真正体现工业大数据智能的本质。以智能硬件为例，随着物联网与“互联网+”的兴起，对于智能硬件的创新变得如火如荼,台灯、音箱、电风扇、电饭煲等都有相对应的智能硬件产品推出，每一款智能硬件产品都能够联网，通过 APP 控制，并可以采集数据输出一份“看起来有趣”的报告。但这并不是一个智能化的产品，更没有形成一个有机的系统，只能当做一款联上网的产品。用户不能从产品的使用中体会到真正的智能化，企业也无法从产品使用的数据积累中获取有价值的信息。
和而泰：数据环节重点企业，受益物联网闭环。公司是基于了自身业务基础与对物联网未来的发展思考,作出了转型第三方互联网与大数据平台服务商的战略规划,以底层数据智能化分析与上层 C-life 物联网管理平台为双核心,具备底层数据挖掘与分析能力,并提供开放式的大数据平台服务。从工业大数据链条的角度来看,公司卡位智能控制器切入客户数据采集环节,纵向上形成了工业数据链条闭环,横向上打造极具兼容性的第三方大数据平台,可融合多方终端厂商数据,提供标准、完整的数据全貌,服务于企业与客户。
东软载波：电力载波技术受益物联网通信。电力线载波技术在国外被广泛使用,在欧美线载波基本覆盖了所有建筑,因为其具备成本低,稳定性、安全性高于其他三种主流无线通信技术,在抗干扰能力、数据安全性、覆盖范围上是绝佳的物联网通信 技术, 东软载波是全世界唯一拥有窄带低速、窄带高速、宽带电力线产品的载波通信的公司。公司窄带高速载波通信芯片通过国网认证,运行稳定可靠并开始全国推广,未来将充分受益国网改革带来的新增市场空间扩大。公司芯片产品系列化逐步完善,最高支持500M速率,应用范围提升。公司基于电力线载波通信技术推出包含家庭网络系统、智慧安防系统、智能控制系统、智能家电系统、能源管理系统和门禁对讲系统等多种家庭智能化解决方案以及智慧社 区管理方案。公司应用于对讲门系统,验证了电力线宽带系统可应用 在楼宇对讲系统,节省布线成本,通信稳定可靠。我们继续看好公司在智能家居和智慧社区领域的市场拓展。
我们认为，随着物联网生态圈的完善，工业大数据逐渐闭环，智能硬件和数据处理环节的作用会日益重要。推荐标的：鲁亿通、东软载波、和而泰。
3.2 上下游产业大协同即将开始
3.2.1 地产商谋入局物联网占领智能产业高地
智慧社区逐渐兴起。从行业发展的进程来看，目前物联网虽尚处于初级阶段,然而大众已然意识到工业大数据与物联网的重要性，其中智慧社区的兴起是一个典型标志。目前中国房地产行业面临着去库存的巨大压力，地产行业的转型升级迫在眉睫，而将房子资产化、投资化、服务化运营是房地产行业升级的重要方向；物联网是能够加速房地产行业服务化运营的非常好的技术手段，当楼宇中、小区中铺设了物联网络，与各类设备商合作布设传感器等设备，房地产商所持有和管理的物业就成为所有商业的流量入口，就可彻底从以前的靠卖房子挣钱，升级成靠分享流量获益；并且物联网可以帮助物业运营管理商节省大量的人力，降低能耗，提高运营管理效率，通过流量分成来获得持续的利润；仅以能源管理为例，通过物联网实现对楼宇能源管理，就能够降低至少30%的能耗。目前碧桂园已将智慧社区的方案应用到实践中，未来随着智慧社区的成熟，会有更多的房地产企业进入这一领域。
鲁亿通：渠道优势有望造就智慧社区龙头。并购昇辉电子后公司将战略性加大智能家居领域投入,公司智能家居业务凭借强渠道优势落地开花在即。LED 照明渗透率持续提升,行业景气度高,昇辉电子 LED 照明业务毛利率高,渠道优势明显,有望成为公司新的利润增长点。而智能家居行业具备极大 潜力空间,从产业链而言,下游 房地产及建筑、酒店等公司具有较高的议价能力, 因此强技术、强渠道两者兼备的公司才有望真正落地智能家居,打开市场增长空间。房地产行业是昇辉电子立足之本, 与国内碧桂园等多家大中型房地产企业均建立了良好的战略合作关系,随着智能家居产业在房地产行业逐步成为标配的趋势日益明显,公司背靠房产巨头,凭借渠道优势有望推动智能家居快速落地并迅速成长为智慧社区龙头企业。
3.2.2 传统电信运营商逆袭
传荣电信运营商抢占物联网开启逆袭之路。自2011年以来，随着微信等聊天工具的普及，传统电信运营商短信收入所剩无几，其在通信领域的地位也逐渐下滑；物联网的兴起为传统电信运营商的逆袭提供了契机，传统电信运营商积极投入物联网生态圈的构建中，凭借自身的资金和技术，重新构建物联网生态帝国。以中国电信为例，其在2017年提出转型，以“生态魔方”的概念打造了五大业务生态圈，领跑三大运营商率先完成基于800MHz的NB-IoT网络部署，全网31万基站实现同步升级，建成了全球最大的NB-IoT网络，加上已经商用的CAT1，中国电信将建成基于4G的全系列物联网。电信运营商大力推动物联网的建设使得整个行业的发展大大加快了步伐。
3.2.3 互联网巨头纷纷压注物联网
阿里巴巴大力发展物联网。阿里巴巴作为中国互联网龙头企业之一，其战略方向引领者整个互联网行业的发展；2018年3月28日，阿里巴巴宣布将全面进军物联网（IoT）领域，IoT成为阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。这一计划规模宏大，阿里表示，阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备，如果阿里云实现了目标，阿里连网的设备数量将超过全世界的人口总数。预测未来几年其它互联网巨头必然也会进入到这一赛道，物联网行业同样会受益于此。
和而泰：数据平台受益上下游产业链协同发展。和而泰公司的 C-life 平台纵向完成了工业大数据链闭环,横向具备融合多厂家、多终端数据能力,通过对传统多行业的智能化与物联网改造升级, 一方面可为企业端提供标准、完整的用户数据全貌 ,另一方面可为用户端提供真正智能 化的生活解决 方案,已经布局了家电、睡眠、健康、美容、医疗、母婴等热点行业。我们看好公司依托工业大数据闭环能力,打造第三方物联网服务平台的战略,未来有望成长为物联网大数据领域的数据服务龙头企业。
3.3BATJM即将开启收割模式
互联网巨头早已布局物联网。万物相连的时代正在开启，物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场，这也促使众多互联网巨头纷纷加入物联网平台战场，力图转型成为平台商；基于云、大数据、硬件管理平台等自身传统优势，百度、阿里、腾讯、京东、小米发挥数据采集后的价值，以及大数据分析下的各种衍生价值，成立QQ物联、微信硬件平台、阿里云IoT、百度云—天工—智能物联网平台、京东Alpha智能服务平台、小米物理网平台等。
全球物联网即将进入快速发展阶段。受国家政策和技术进步推动，物联网已进入快速发展阶段，有公开数据显示，全球每天约有550万新设备加入物联网。根据美国IHS咨询公司预测，全球物联网设备的安装基数将从2015年的154亿台增长到2020年的307亿台，到2025年，这一数字预计将达到754亿台，未来10年复合增长率高达17.21%。从各家数据来看，设备连接数至少在250亿台以上，IDC在近期发布的全球年度物联网支出指南预测，2018年全球物联网支出预计将达到7725亿美元，相比2017年的6740亿美元增长14.6%，2017年到2021年预测期内的复合年增长率(CAGR)将达到14.4%，到2020年超过1万亿美元，2021年超过1.1万亿美元。
BATJM即将进入收割阶段。作为物联网产业生态中的关键组成部分，物联网平台处于万物互联时代软硬结合的枢纽位置：一方面肩负管理底层实体硬件、支撑并赋能上层应用服务的重任；另一方面，汇聚硬件实体属性、感知信息、用户身份、交互指令等静态及动态信息，不断爆发式增长的数据，正在驱动其成长为实体世界的虚拟镜。BATJM作为国内最主要的物理网平台，随着下游物联网应用的发展，平台的作用会日益体现，而平台的地位也会下游的发展而进一步得到加强，从而造成强者愈强的局面。
挖掘篇：智能手机后增长时代的掘金之道
4.1掘金思路一：共性技术环节仍旧保持高增长
核心观点：以iPhone X为代表的全面屏手机将吹响手机产业新一轮创新的号角，同时加速行业洗牌。2017是全面屏手机的元年，2018年是其真正爆发的时点。外观的美感提升将推动一轮换机潮，同时终端屏幕形态提高了模组行业的资金壁垒、工艺壁垒，随后将推动一轮洗牌；小厂家将会在洗牌中逐渐出局，而拥有COF、激光加工等核心设备及工艺的模组厂将会借机重新划分市场份额。
全面屏的核心优势主要有三点：更多的内容和更佳的手握感、加大的宽度创造出“分屏浏览”这一全新的使用习惯、以及外观美感的提升。趋势上看，全面屏手机将以iPhoneX，三星S8、Essential-PH1、小米Mix代表的高端机逐渐向中低端渗透。根据群智咨询（Sigmaintell）最新调查数据显示，2017年全球全面屏智能手机面板出货量约2.3亿片。展望2018年，全面屏有望成为手机行业标配，更多的中低端手机将搭载全面屏，全面屏渗透率不断提高。
COG向COF过渡，下边框不断缩小。全面屏的关键在于实现高屏幕占比，在手机整体尺寸不变的情况下需要增大屏幕尺寸，这将会减小屏幕左右、上下区域的面积。在这种大的趋势下，传统的COG技术展露出了较大的弊端，其是将驱动IC直接绑定在玻璃上，但由于玻璃无法弯折，并且底部还连接有排线，使得手机需要存在较宽的下边框。而COF是将驱动IC直接封装于FPC上，而FPC可以自由弯折，可以将其对折到屏幕背面，从而实现缩小下边框的目的。与COG相比，采用COF封装可以将下边框减小1.5mm，是实现全面屏的最佳方案。此外，在COF封装中通常采用PI膜材料，其厚度通常为50-100um，线宽线距在20um以下，传统的蚀刻法并不适用，需要采用加成法或半加成法。我们推荐重点关注面板龙头合力泰，合力泰收购蓝沛获得加成法工艺，实现COF+加成法的配合运用，将受益于全面屏和COF工艺的进一步普及。
异形切割在全面屏中十分重要，激光切割为最佳方案。传统的手机屏幕显示比为16:9，呈矩形。而在全面屏中如果继续沿用之前的长方形屏幕方案，前置摄像头、听筒等前置组件将无处安置，且在手机掉落时，屏幕将会承受更大的冲击力从而增大屏幕破碎的风险。由此可见，由于预留前置组件空间及防止屏幕破碎等原因，对屏幕进行异形切割变得尤为重要。异形切割是指根据不同的需要，对手机屏幕进行C型切割、R角切割或U型开槽切割等，其中C型切割、R角切割是为了加缓冲泡面以进行边缘补强，降低屏幕破碎风险；U型开槽切割是为前置组件如前置摄像头以及听筒等预留布置空间。传统的矩形手机屏幕通常采用刀轮切割的方法加工，刀轮切割成本较低，无高温问题，但会产生机械应力并且产品较为粗糙；而激光切割属于非接触式加工，不会产生机械应力且加工效率较高，是全面屏异形切割的最佳方案。我们推荐重点关注大族激光、华工科技等激光加工设备厂商，将受益于异形切割对小功率激光加工设备的旺盛需求。
4.2掘金思路二：寻找增量环节的细分龙头a
4.2.1 屏下指纹
屏下指纹识别技术，也被称为隐形指纹技术,是在屏幕玻璃下方完成指纹采集识别过程的新技术，主要利用超声波、光学等穿透技术，穿透各种不同的材质，从而达到识别指纹的目的。该技术无需手指与指纹采集模块直接接触，因此能保证屏幕的完整性。同时，屏下指纹识别更加稳定，适应不同的使用环境，可以较大程度地降低手指污垢、油脂以及汗水对解锁的影响。由于电容式指纹识别技术的穿透能力差，在这种模式下无法实现指纹的采集，但可以通过将传统的硅基芯片改为透明的玻璃基芯片，并将其整合到屏幕的玻璃基板中，达到与光学式和超声波式屏下指纹识别相同的效果。
智能手机全面屏的趋势意味着传统的指纹识别技术必将逐渐被淘汰，可选择的替代方案主要有屏下指纹识别、3D人脸识别和虹膜识别。3D人脸识别由于算法复杂、模组成本高昂，短时间内除了iPhone很难在其他手机上实现商用，而虹膜识别由于识别时的视角限制严格，导致目前已经使用虹膜识别技术的手机对于消费者来说的体验感并不好。屏下指纹识别技术则乘着全面屏的东风迅速发展。vivo采用汇顶科技提供的光学式屏下指纹识别方案，在vivo X21手机上首次实现屏下指纹的规模量产，这对于在2017年遭遇市场饱和、增长几乎停滞的指纹芯片行业来说无疑是一个新的增长点。同时，超声波式屏下指纹也有望在2018年实现商用，电容式屏下指纹则有望于2019年迎来规模量产。我们推荐重点关注指纹识别技术变革带来的投资机会：汇顶科技（A股指纹识别芯片龙头）、晶方科技（A股TSV封装龙头）
4.2.2 3D Sensing
3D摄像头除了能够获取平面图像以外，还可以获得拍摄对象的深度信息，即三维的位置及尺寸信息，其通常由多个摄像头+深度传感器组成。3D 摄像头实现实时三维信息采集，并且数据可以转成点云，同时为消费电子终端加上了物体感知功能，从而引入多个“痛点型应用场景”，包括体感游戏、机器人机交互、人脸识别、三维建模、AR 安防和辅助驾驶等多个领域。
目前主流的3D sensing技术路线主要有三类，分别是结构光、TOF和立体视觉。比较成熟的是结构光和TOF技术，其中结构光方案最为成熟，已经大规模应用于工业3D视觉领域，适合近距离场景的消费电子产品前置3D成像；TOF方案适用于远距离、室外强干扰环境的消费电子产品的后置3D成像；双目立体成像方案抗环境干扰强，分辨率高，在机器人、自动驾驶应用较多。
iPhone X引入基于VCSEL光源的3D sensing功能，3D sensing将迎来历史爆发周期。由于iPhone销售规模巨大以及其行业标杆的带领能力，3D sensing产业突破以前的碎片化障碍，从2017开始迅速爆发。预计2022年3D sensing整体市场规模将达到50亿美元。我们推荐重点关注国内3D传感领域独角兽奥比中光（未上市），将受益于3D sensing消费电子市场规模迅速增长。
投资框架总结和风险提示
本篇报告我们结合整个TMT行业的发展大趋势，认为电子行业将重新走在变革的前沿，通过硬件和智能化升级带来整个信息产业乃至整个社会形态大的变革，我们凝练总结了四大领域的投资机会如下：
1、产业加速类投资机会：聚焦蓬勃发展的半导体产业。目前的半导体产业已经不仅仅是经济问题，已经上升到国家信息安全和国民经济上游根本驱动力的高度，从国家和产业发展角度未来是持续战略投入的领域。我们建议关注材料和设备持续国产化的趋势，个股建议关注北方华创，中微半导体，上海新阳，雅克科技，江丰电子等，同时我们提示需要关注国家产业角度有能力给予下游支撑的机会，重点关注东软载波等标的，更重要的是，汽车电子，工业智能化，5G高频通信，智能电网等领域空间巨大，对功率半导体需求强劲，未来宽禁带半导体发展空间广阔，我们建议关注士兰微、三安光电、扬杰科技等在功率器件和宽禁带半导体布局领域。
2、产业超车类投资机会：电动汽车提供汽车电子发展黄金十年。从产业格局来看，电动汽车发展已经走在全球前列，考虑到汽车产业未来电子化，智能化的大趋势，中国汽车电子领域具备非常大的潜力。从汽车电子产业链来看，有些环节我们处在蓄势追赶的状态，例如车规级半导体产能和功率器件领域，有些环节我们处在跟随欧美发展国家实现产业标配的过程，比如TPMS领域的标准化渗透，有些环节我们甚至走在了全球产业前列，比如轮边电机，轮毂电机等分布式驱动领域。总之，中国的电动汽车浪潮为汽车电子产业腾飞奠定了基础，建议关注具备产业链优势的德赛西威、华阳集团、保隆科技、万安科技、亚太股份等公司。
3、产业圈地类投资机会：关注物联网大潮下的巨头圈地运动。站在2018的时点来看，物联网的浪潮已经不仅仅是科技趋势和产业口号，而是正在快速向多个国民经济的核心领域渗透延伸。阿里喊出新赛道的口号，但实际上BATJX等龙头都已经展开物联网布局竞赛。在这样的大背景下，具备融合通信优势（东软载波），具备智能物联网大数据平台和智能数据收集优势（和而泰），具备下游产业龙头闭环支撑（鲁亿通）等优势的公司会获得前所未有的发展机会。从产业逻辑来讲，物联网板块优质公司会获得两个大集会：一方面传统业务凭借下游产业需求进入放量期，另一方面，巨头的物联网圈地会加快与物联网头部公司的联盟和合作对接，估值提升空间尤其值得关注。
4、产业挖掘类投资机会：关注满足智能手机共性增长需求的细分龙头。智能手机行业支撑了整个电子板块过去十年的增长，2017年正式进入了成熟期。尽管总量增速不再亮眼，但是巨大的手机基数给能够满足趋势性升级的公司仍旧提供了很好的成长平台。我们需要把挖掘的要点放在能够满足整个产业共性增长需求的细分龙头。例如：全面屏的风潮会持续高景气，激光切割设备景气度有很好的保证，大族激光和华工科技等激光设备公司值得关注，合力泰，欧菲科技等模组公司同样值得配置。3D sensing随着苹果的成功应用正在向国产旗舰机快速蔓延，奥比中光等独角兽公司也会加快上市步伐。
分析师简介：
王建伟：北京大学工学博士，三年国家战略新兴产业科研规划经验，三年中小市值研究经验，三年电子行业研究经验，研究领域聚焦科技股和成长股。现任东北证券电子行业首席分析师。
赖彦杰：香港大学电机电子工程硕士，2015年11月加入东北证券电子行业研究团队，现任电子行业分析师。
王少南：北京大学微电子学与固体电子学硕士，五年中国移动工作经验，2018年加入东北证券电子行业研究团队。现任东北证券电子行业研究助理。
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分析师声明
作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。
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