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PCB大讲堂：PCB板变形原因及预防措施
PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？　　
一、PCB板变形的危害
　　在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
　　在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%，甚至有个别客户要求0.3%。
　　PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。
二、PCB板变形产生原因分析
　　PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。
　　电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。
　　一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。
　　电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩 。
　　现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。
　　PCB板变形的原因：
　　（1）电路板本身的重量会造成板子凹陷变形
　　一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。
　　（2）V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
　　基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。
　　1、压合材料、结构、图形对板件变形的影响分析
　　PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）；
　　铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；
　　而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；
　　TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。
　　关于TG点的注释：
　　高Tg印制电路板当温度升高到某一区域时，基板将由&玻璃态&转变为&橡胶态&，此时的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
　　一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
　　通常Tg&170℃的PCB印制电路板，称作高Tg印制电路板。
　　基板的Tg提高了，印制电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
　　高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
　　所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
　　其中做好内层图形的芯板的膨胀由于图形分布与芯板厚度或者材料特性不同而不同，当图形分布与芯板厚度或者材料特性不同而不同，当图形分布比较均匀，材料类型一致，不会产生变形。当PCB板层压结构存在不对称或者图形分布不均匀时会导致不同芯板的CTE差异较大，从而在压合过程中产生变形。其变形机理可通过以下原理解释。
　　假设有两种CTE相差较大的芯板通过半固化片压合在一起，其中A芯板CTE为1.5x10-5/℃，芯板长度均为1000mm。在压合过程作为粘结片的半固化片，则经过软化、流动并填充图形、固化三个阶段将两张芯板粘合在一起。
　　图1为普通FR-4树脂在不同升温速率下的动粘底曲线，一般情况下，材料从90℃左右开始流动，并在达到TG点以上开始交联固化，在固化之前半固化片为自由状态，此时芯板和铜箔处在受热后自由膨胀状态，其变形量可以通过各自的CTE和温度变化值得到。
　　模拟压合条件，温度从30℃升至180℃，
　　此时两种芯板变形量分别为：
　　△LA=(180℃~30℃)x1.5x10-5m/℃X1000mm=2.25mm
　　△LB=(180℃~30℃)X2.5X10-5M/℃X1000mm=3.75mm
　　此时由于半固化尚在自由状态，两种芯板一长一短，互不干涉，尚未发生变形。
　　见图2，压合时会在高温下保持一段时间，直到半固化完全固化，此时树脂变成固化状态，不能随意流动，两种芯板结合在一起.当温度下降时，如无层间树脂束缚，芯板会回复至初始长度，并不会产生变形，但实际上两张芯板在高温时已经被固化的树脂粘合，在降温过程中不能随意收缩，其中A芯板应该收缩3.75mm，实际上当收缩大于2.25mm时会受到A芯板的阻碍，为达成两芯板间的受力平衡，B芯板不能收缩到3.75mm，而A芯板收缩会大于2.25mm，从而使整板向B芯板方向变曲，如图2所示。
不同CTE芯板压合过程中变形示意
　　根据上述分析可知，PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形。
　　2、PCB板加工过程中引起的变形
　　PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
　　覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会在压合后维持平衡，但会在日后的加工中逐渐释放产生变形。
　　压合：PCB压合工序是产生热应力的主要流程，其中由于材料或结构不同产生的变形见上一节的分析。与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。
　　阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。
　　热风焊料整平：普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃，时间为3S-6S。热风温度为280℃~300℃.焊料整平时板从室温进锡炉，出炉后两分钟内又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形翘区。
　　存放：PCB板在半成品阶段的存放一般都坚插在架子中，架子松紧调整的不合适，或者存放过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。尤其对于2.0mm以下的薄板影响更为严重。
　　除以上因素以外，影响PCB板变形的因素还有很多。
三、PCB板翘曲变形的预防
　　电路板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是电路板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以我们要找到半路帮翘曲的原因。
　　1.工程设计：印制电路板设计时应注意事项：A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C. 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制电路板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。
　　2.下料前烘板：覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8&2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB 厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制电路板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。
　　3.半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。
　　4. 层压后除应力：多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。
　　5.薄板电镀时需要拉直：0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。
　　6.热风整平后板子的冷却：印制电路板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。
　　7.翘曲板子的处理：管理有序的工厂，印制电路板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。
四、PCB板翘曲变标准
　　PCB板翘标准请参考IPC-A-600G 第2.11平整度标准： 对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制电路板其扭曲和弓曲标准为不大于0.75%，其它类型的板为不大于1.5%。 测试方法参考IPC-TM-650 2.4.22。
印刷电路板(PCB)翘曲度定义及测量方法：
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持，会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小于0.75%，即为合格产品!&
如何测量，首先将PCB板放于大理石平台或大于5mm厚的玻璃板上使用塞规测量角落最大的尺寸，然后用尺量取PCB对角的长度两个数相除，如果大于千分之七就不合格。&
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PCB按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4&详细参数及用途如下：&&& &94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）& && 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）&&&& 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）&&&&&CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）&&&& CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）&&&& FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：2mm，3mm，&&&&&8mm FR4 CEM-3都是表示板材的，&&& FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保&&& 要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这&&& 个值关系到PCB板的尺寸耐久性。&&& 什么是高Tg ？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由&玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温&& 度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、& 熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170& ℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定& 性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业&&的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为& 代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高& Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。&&&&& PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。&一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树&脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。&若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以&玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的&CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断&提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。& 目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T92及GB—1992，中国台湾地&区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准&，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；&&&&&& PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有： 联茂/建滔/腾辉/生 益等&● 接受文件 ： protel99 　powerpcb/PADS&& allegro& P-CAD2004 autocad& gerber或实板抄板等&● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；&● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)&● 加工板厚度 ： 0.2mm-4.0mm(8mil-157.5mil)&● 最高加工层数 ： 32Layers ● 铜箔层厚度 ： 1/3oz --4oz ● 成品板厚公差 ： 小于1.0板厚的+/-0.1mm(4mil) 　　大于1.0板厚的+/-10%&● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)&● 最小线宽/间距： 0.075mm(3mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％&● 成品最小钻孔孔径 ： 0.1mm(4mil)&● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)&● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)&● NPTH：+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）&● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、OSP抗氧化、丝印兰胶碳油等&● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
销售部座机pcb板材有哪些分类？
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PCB电路板板材介绍： && &&按档次级别从底到高划分如下： &&94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 &&详细介绍如下： && &&94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） &&94V0：阻燃纸板 &&（模冲孔） &&22F： &&单面半玻纤板（模冲孔） && &&CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） && &&CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） &&FR-4: &&双面玻纤板 &&最佳答案 && &&一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 &&/V-1 &&/V-2 &&，94-HB &&四种 &&二.半固化片：2mm，3mm，8mm &&三.FR4 &&CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 && &&四.无卤素指的是不含有卤素（氟 &&溴 &&碘 &&等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 && &&六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 && &&电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 &&什么是高Tg &&PCB线路板及使用高Tg &&PCB的优点 &&________________________________________ && &&高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由&玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
选择PCB &&板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB &&板子(大于GHz &&的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 &&材质，在几个GHz &&的频率时的介质损(dielectric &&loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric &&constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 &&（模冲孔）
22F： &&单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: &&双面玻纤板 && && &&QQ:
PCB板的分类是有多种形式的，按层数分为，单面板，双面板，多层板
PCB种类 &&
A. &&以材质分 &&
a. &&有机材质 &&
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 &&
b. &&无机材质 &&
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 &&
B. &&以成品软硬区分 &&
a. &&硬板 &&Rigid &&PCB &&
b.软板 &&Flexible &&PCB &&
c.软硬板 &&Rigid-Flex &&PCB && &&
C. &&以结构分 &&
a.单面板 &&
b.双面板 && &&
c.多层板 && &&
D. &&依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( &&环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 &&防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书
按档次级别从底到高划分如下：
&& &&94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
&& &&详细介绍如下：
&& &&94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
&& &&94V0：阻燃纸板 &&（模冲孔）
&& &&22F： &&单面半玻纤板（模冲孔）
&& &&CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
&& &&CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
&& &&FR-4: &&双面玻纤板
&& &&最佳答案
&& &&一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 &&/V-1 &&/V-2 &&，94-HB &&四种
&& &&二.半固化片：2mm，3mm，8mm
&& &&三.FR4 &&CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
&& &&四.无卤素指的是不含有卤素（氟 &&溴 &&碘 &&等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
&& &&六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
&& &&电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
&& &&什么是高Tg &&PCB线路板及使用高Tg &&PCB的优点
&& &&高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由&玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
&& &&一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
&& &&通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
&& &&基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
&& &&高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
&& &&所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
&& && && &&近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
&& &&PCB板材知识及标准 &&( &&17:15)
&& &&目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
&& &&覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
&& &&复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 &&_)(^$RFSW#$%T
&& &&的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
&& &&一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 &&V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
&& &&①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T92及GB—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 &&gfgfgfggdgeeeejhjj
&& &&②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
&& &&原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
&& &&● &&接受文件 &&： &&protel &&autocad &&powerpcb &&orcad &&gerber或实板抄板等
&& &&● &&板材种类 &&： &&CEM-1,CEM-3 &&FR4,高TG料；
&& &&● &&最大板面尺寸 &&： &&600mm*700mm(24000mil*27500mil)
&& &&● &&加工板厚度 &&： &&0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
&& &&● &&最高加工层数 &&： &&16Layers
&& &&● &&铜箔层厚度 &&： &&0.5-4.0(oz)
&& &&共2页:
&& &&● &&成品板厚公差 &&： &&+/-0.1mm(4mil)
&& &&● &&成型尺寸公差 &&： &&电脑铣：0.15mm(6mil) &&模具冲板：0.10mm(4mil)
&& &&● &&最小线宽/间距： &&0.1mm(4mil) &&线宽控制能力 &&： &&＜+-20％
&& &&● &&成品最小钻孔孔径 &&： &&0.25mm(10mil)
&& &&成品最小冲孔孔径 &&： &&0.9mm(35mil)
&& &&成品孔径公差 &&： &&PTH &&：+-0.075mm(3mil)
&& &&NPTH：+-0.05mm(2mil)
&& &&● &&成品孔壁铜厚 &&： &&18-25um（0.71-0.99mil）
&& &&● &&最小SMT贴片间距 &&： &&0.15mm(6mil)
&& &&● &&表面涂覆 &&： &&化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
&& &&● &&板上阻焊膜厚度 &&： &&10-30μm(0.4-1.2mil)
&& &&● &&抗剥强度 &&： &&1.5N/mm（59N/mil）
&& &&● &&阻焊膜硬度 &&： &&＞5H
&& &&● &&阻焊塞孔能力 &&： &&0.3-0.8mm(12mil-30mil)
&& &&● &&介质常数 &&： &&ε= &&2.1-10.0
&& &&● &&绝缘电阻 &&： &&10KΩ-20MΩ
&& &&● &&特性阻抗 &&： &&60 &&ohm±10％
&& &&● &&热冲击 &&： &&288℃，10 &&sec
&& &&● &&成品板翘曲度 &&： &&〈 &&0.7％
&& &&● &&产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 &&电源、家电等
按档次级别从底到高划分：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
PCB种类 &&
A. &&以材质分 &&
a. &&有机材质 &&
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 &&
b. &&无机材质 &&
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 &&
B. &&以成品软硬区分 &&
a. &&硬板 &&Rigid &&PCB &&
b.软板 &&Flexible &&PCB &&
c.软硬板 &&Rigid-Flex &&PCB && &&
C. &&以结构分 &&
a.单面板 &&
b.双面板 && &&
c.多层板 && &&
D. &&依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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