从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？|硅片|浙江|台积电_新浪科技_新浪网
从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？
从全民炼钢到全民半导体 晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？
当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/721.htm 巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大陆投资扩产。SEMI数据显示，中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%。预计2018年投产的新建12寸厂有计划月产能7万片的中芯国际(上海)、计划月产能8.5万片的格芯(成都)和计划初期月产2万片晶圆的台积电(南京)等。 建厂潮还未停止。12月5日三安光电与福建泉州、南安签署333亿投资协议，建设高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目;射频、滤波器的研发与制造产业化项目;功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目;特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化等七个项目，并于12月26日开工。 12月18日，厦门海沧与杭州士兰微在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。12月26日，广州粤芯半导体项目动工，项目总投资约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值，预计2019年上半年建成投产。 更多的新晶圆厂意味着在未来几年将会有新一轮的晶圆设备投资。不仅如此，晶圆代工领域可以说是一个技术与资金双密集的产业，建造一条12寸产线的投资高达几十亿美元。根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂为例，其折旧成本占整体营收约为49%，相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%，以及二线厂的25%，新厂折旧成本高出近一倍。而间接人员成本方面，由于新厂的关键技术人力不足，必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才，藉此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线，集邦咨询估算，新厂的间接人员成本比重达34%，远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。 投资规模如此之大，如雨后春笋般不断蹿出的晶圆厂引发了业界的担心：现有的厂的产能利用率都开始走低，甚至过剩，又拿什么来填这些新厂的产能?芯谋研究分析师顾文军评论说，国际12寸厂的产线利用率现在都开始走低了，也就是说现在12寸Fab产能已经开始走低了，现在12寸产能已经开始过剩，国际上几家12吋Foundry产能利用率已经开始走低，国内更是集中在低端靠低价厮杀，怎么还有那么多人愿意做Foundry?从全民炼钢到全民半导体，过犹不及，各地政府或许应该审慎思考自己地区是否适合发展半导体产业了。 市场、产能、工艺转换引发硅晶圆市场暴涨 与晶圆厂相对应的，是中国发展自主硅晶圆产业的热情同样高涨。根据IC Insights数据显示，截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%;预计IC制造晶圆产能(按照8寸晶圆计算)在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。而大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。 全球硅晶圆需求 (F, SUMCO) 助推硅晶圆涨势的另一个原因是过去十年来硅晶圆市场需求稳定增长。年相比，制造一颗IC面积减少了24%以上，2016年IC面积0.044平方英寸/颗，而平方英寸/颗，1年约减少2~3%。但来自终端需求成长，带动硅晶圆需求量每年约成长5~7%，故整体硅片面积每年呈3~5%的成长。供应商基本没有扩充产能，今年需求一下子爆发，自然没有充足产能可以应对。据DIGITIMES的数据，自2006年至2016年上半，半导体硅晶圆产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给面端动作相当保守，导致2017年起12寸及8寸硅晶圆陆续出现供给吃紧状态，估计2017年第4季12寸硅晶圆平均售价可望较2016年同期成长20~30%，2018年第4季较2017年同期将再成长20~30%。 在硅晶圆领域，产业聚集效应也非常明显。目前全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主，包括日本信越、日本胜高SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltronic，前五大供应商囊括约98%的市场份额。而在1998年的时候，全球还有超过25家供应商。如今五大厂产能已满载，但业界估计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。 大陆方面，小尺寸4~6寸硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。而8寸和12寸的自给率仍很低，12寸硅晶圆几乎没有。目前具8寸硅晶圆及外延片量产包括浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片。目前大陆对8寸月需求量约80万片，预估2020年将达到750万~800万片。12寸硅晶圆则几乎全数依赖进口，因为自制能力仍不足，目前大陆的月需求为50万片，预计2018年月需求达110万~130万片。 在缺货涨价常态下，占市场领导地位的晶圆厂纷纷抢下硅晶圆产能，而硅晶圆供应商也是优先保证这些大客户。例如台积电和联电抢下硅晶圆产能，分别与两大日系硅晶圆供应商签订短中期合约，甚至传闻台积电为确保供货已与硅晶圆厂协商未来2年合约，其中2018年涨幅达2成;美光、、格芯等也早已提前签约包下产能等等。 对于大陆客户未来3年开出的新产能，硅晶圆厂要求价格从135美元起跳来谈，且要求先付一大笔保证金，除了对大陆半导体厂拉高买卖门槛，更对于其他半导体厂建立报价底线，若不肯接受110~120美元价格，很多陆厂愿意付更高价格包下产能。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场， 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国半导体产业的意义就是上游(原材料端)的自主可控。 中国硅晶圆厂投资情况 与晶圆代工不同的是，盖一座新硅晶圆厂产能至少要10万片，而成本需4~5亿美金，硅晶圆样品出来后，后续还需晶圆厂、封测厂等下游产业链测试认证。盖厂加认证，估计1.5~2年才能量产，而目前再投资是要投资12寸还是18寸也会是厂商考量重点。 据集微网不完全统计，目前国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入。 国内外半导体硅晶圆产能对比情况(前瞻产业研究院) 目前，大陆8英寸硅晶圆已有产线的月产能共计70万片/月，兴建中的产能为26.5万片/月。具备8英寸生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院，合计月产能为9.3万片/月，远远达不到需求。12英寸方面，目前中国的总需求约为42万片/月，预计到2018年总需求为109万片/月。目前大陆还不具备12英寸电子级硅片的生产能力，最快也要到2017年底。上海新昇半导体预计完成第一期产品投产，计划月产15万片，到2020年第二期产品投产，计划月产30万片，与庞大的需求相比远远不够。 今年7月总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和180万片8英寸半导体硅抛光片项目6日在银川市经济技术开发区投产。此项目研发了具有自主知识产权的40—28nm和16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并为下一阶段12英寸半导体抛光硅片制造技术研发奠定了基础。 9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目(杭州中芯晶圆大硅片项目)，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。 11月，晶盛机电斥资5亿元与中环股份等在宜兴市建设集成电路用12英寸大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。 12月9日奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。本次的硅产业基地项目由西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同投资，项目总投资超过100亿元。其中北京芯动能投资管理有限公司由京东方科技集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京亦庄国际产业投资管理有限公司和专业团队共同于2015年发起成立。本次巨头步入硅产业投资，未来有望打破半导体硅片产业完全依靠进口的局面。 虽然硅晶圆厂投资规模没有晶圆厂那么大，也有担心这些项目达产是否会造成市场供应过剩，从而导致硅晶圆价格雪崩? 对此，业内人士表示，如果上述项目都能实现量产目标，8英寸硅片确实会出现产能过剩;但由于需求持续增加及工艺复杂，能量产12英寸硅片的厂家不会太多，预计在该领域不会出现产能过剩。因为12英寸大硅片对技术和工艺要求非常高，其最大的技术难点就是长晶技术。 目前，轻掺硅片市场占比约70%，对晶体的缺陷和金属杂质含量非常敏感，只有全球前四的厂家才有量产技术。比如韩国LG现在也只能做到40%至50%的良率，而要达到87%以上良率，项目才有可能盈利，目前仅有重庆超硅、上海新昇真正开始走上生产12英寸大硅片的技术道路。
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提供最新的科学家新闻，精彩的震撼图片中国半导体硅晶圆市场分析|晶圆|硅片|半导体_新浪网
中国半导体硅晶圆市场分析
中国半导体硅晶圆市场分析
半导体硅晶圆第一大客户主要是芯片晶圆代工厂，用途是，通过供给晶圆代工厂，采用各类制程工艺加工为裸芯片，然后经过封装和测试变成模块化的可用芯片，应用到不同的电子终端中，所以晶圆代工厂是半导体硅片的主要客户。自2016年下半年以来， 全球半导体硅片出现供不应求的局面，前几大硅片供应商的产能利用率均达到100%， 甚至部分供应商开始调用紧急备用硅片， 部分小型晶圆制造厂由于无法拿到足够的硅片而被迫减产， 导致下半年以来的部分IC芯片供应不足。全球三大硅片厂信越、 Sumco、德国Siltronic均宣布调涨12寸硅片价格约10~20%， 一改自2010年以来的硅片价格下滑趋势。硅片是最重要的半导体材料， 目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响。笔者详细分析全球半导体硅片的供给与需求，发现供不应求的局面将在未来几年继续上演，硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速，硅片的价格也将一改过去的下滑趋势，这为半导体硅片产业带来很多新的机遇。日前，在Sumco优先供货美国、日本厂商的情况下，中国大陆可能面临硅片晶圆供应不足的局面。这对于力图在芯片上实现国产化的紫光国芯来说，着实不是好消息。中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口。近年来，中国大陆12英寸芯片晶圆厂可谓遍地开花，内资和外资在中国大陆投入海量资金建设工厂。中芯国际在拿到大基金投资后扩建工厂，在北京和上海两地新建三条12英寸线。华力微电子也紧随其后，开建12英寸生产线并计划在2020年前后掌握14nm制造工艺。紫光集团分别在南京和武汉投资上千亿元建设存储工厂。合肥也通过联合日本建设存储芯片工厂，最近还落地一个投资128亿元的合肥晶合芯片公司正式投产。在境外企业中，台积电在南京独资195亿元建晶圆厂，并计划在2018年下半年开始量产。三星、Intel和SK海力士分别在西安、大连和无锡建设12英寸晶圆生产产线，主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储器。联电在厦门成立联芯制造（厦门）有限公司。在2016年，中国12英寸晶圆需求量为每月40多万片。在2017年，12英寸晶圆需求突破每月60万片。随着上述晶圆厂相继投产，中国企业对硅晶圆的需求量将会猛增，预计到2020年超过每月120万片。然而全球晶圆供应基本被境外企业垄断——在中国企业对晶圆需求量逐年增长的情况下，在晶圆供应链上却被外商卡了脖子。目前，全球前五大硅晶圆供应商分别是日本信越、日本Sumco，德国Siltronic、台湾环球晶圆（收购了美国SunEdison），韩国LG Siltron，市场份额分别为27%、26%、14%、15%、10%，被称为“五大金刚”，5大金刚加起来的市场份额高达92%。大陆厂家生产的主要是6英寸晶圆，8英寸晶圆自给率还不到不到15%，12英寸自给率就更低。因此，本次Sumco砍掉中国大陆厂商的晶圆订单，是在供应链上受制于人的结果，砍掉长江存储的订单主要是商业原因。紫光旗下的长江存储已经研发出了国产32层堆栈的3DNANDFlash，预计2018年量产。三星等国外厂商已经实现了64层堆栈的3DFlash，而且三星、SK海力士的存储芯片的市场份额非常大，可以凭借市场份额平摊成本。长江存储作为后来者，不仅要追赶技术差距，还要面临良率、成本方面的问题。因此，就目前来说，长江存储对国外三星、SK海力士、东芝等厂商是构不成威胁的。长江存储之所以被Sumco砍掉订单，主要还是因为商业原因。在过去几年，全球晶圆总体上是供大于求的状态，而随着激烈的市场竞争，硅晶圆供应商在经过一系列兼并后变成现在的5大厂商，加上最近全球硅晶圆缺货严重，使得Intel、东芝、台积电、镁光等大厂纷纷加价抢购晶圆（有消息称台积电加价10-15%抢订单）相比之下，中国大陆的长江存储体量太小订单量也小。对于供应商来说，自然是优先服务订单量更大的客户。在这种背景下，长江存储只能靠边站了。去年10月以来的存储芯片大涨价也是日系供应商优先供应美国日本台湾厂商原因之一。由于三星Note7自燃之后，存储芯片价格疯涨，3DNAND单片产值高达美元，三星和SK海力士从中受益良多——在三星Note7接连自燃蒙受巨大损失的情况下，2016年四季度三星电子运营利润78亿美元，同比增长50%。SK海力士在2017年第一季度营收384亿人民币，同比增长72%，净利润达116亿人民币，同比增涨324%。在存储芯片价格疯涨全球几大厂都在抢订单的情况下，弱势的长江存储更无力争夺产能。实现晶圆自给需要时间要实现硅晶圆国产化替代要有两个条件，一方面是需要海量资金，另一方面是突破专利壁垒。就资金来说，建设一条月产20万片的12英寸抛光硅片生产线需要4亿美元以上而月产20万片的8英寸硅片生产线总投资约2亿美元以上。因而除非国家投资，民间资本没有多少意愿进入这个行业。就技术来说，国外供应商对相关工艺技术申请了大量专利保护。综上所诉，中国要想在芯片产业上获得发展和进步，必须先做好基础产业，必须先充实和做强硅晶圆产业，而且要建立整个半导体产业链的自主体系。目前国内的厂商主要供应6英寸及以下硅片，8 英寸仅有少数厂商生产，目前生产能力的合计月产能为 9万多片/月，远达不到需求。12英寸硅片方面，目前中国的总需求约为50万片/月，预计到2018年需要为120万片/月。而目前中国大陆还不具备300mm电子级硅片产能，最快也要到2017年底，上海新昇半导体，预计完成第一期投产。中环股份今年也协同无锡市政府下属产业基金和晶盛机电，共同投资成立中环领先半导体公司，进军大硅片在宜兴市启动建设大硅片项目，项目总投资约30亿美元一期投资15亿美元，建成后预计可以年产电子级硅片300万片以上，但与庞大的不断增长的需求相比还远远不够。投资建议：中国芯片上游硅晶圆产业公司非常稀缺，可以选择的上市公司也只有两家：中环股份，上海新阳，另外还有一个通威股份可以关注，通威虽然主要是生产太阳能硅片的，但也有电子行业硅片的技术储备，在新建的单晶硅产能中也预留了电子硅的产能。目前中国在半导体领域的投入大增加，硅晶圆需求急剧增加推动国产化的进展，也给上游硅晶圆设备厂商带来了很大机遇，中国硅晶圆上游设备厂商：北方华创，京运通，晶盛机电。
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硅晶圆的简单定义
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//h.baidu硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料.hiphotos.baidu.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=5adeb48ffb3ca9dac52f161f/0d338744ebf81a4cfab2.hiphotos.baidu.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=efce1bea7ec0cc9f61dfe6/0d338744ebf81a4cfab2.com/zhidao/pic/item/0d338744ebf81a4cfab2.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http://h.jpg" esrc="http。<a href="http://h.hiphotos
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从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。
另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1～2 年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。
硅晶圆一直是我国产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。
在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。
然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。
硅片供需缺口仍将进一步扩大
芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说，硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。
然而，今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。
根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。
母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示，今年硅晶圆将呈供不应求，价格持续上涨的局面，并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出，需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下，供给将较现在更为吃紧。
赵荣祥预计，2017年至2020 年硅晶圆市场规模将增长4.3 %至5.4%，其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力。
归纳造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因：首先硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;其次是中国大力扶持产业发展，芯片国产化进程提速。
在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。
未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片，加深了硅晶圆供需缺口;此外，智能手机等电子消费品出货量增加，导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖，是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。
针对上述情况，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员梁骏吾在日前召开的&中国曲靖首届硅晶材料论坛&上指出，集成电路和功率半导体是先进大国竞争的战略性产业，电子级多晶硅又是发展集成电路产业的基础。
我国虽然已经成为太阳能级的生产大国，但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。
因此，下一阶段我国的主要任务是高质量地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅&单晶硅，以其相关产业链的各个环节，大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。
12英寸硅片基本是空白
从全球来看 ，硅晶圆产业具有很高的垄断性，全球一半以上的产能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。
据统计，2015 年全球半导体硅片销售额前两名的信越和 Sumco 都是日本公司。
其中信越在2015年的销售额超过21亿美元，Sumco销售额将近20亿美元，两家日本公司市场占有率合计超过50%。
德国的 Siltronic(全球排名第三)在2015年的销售额将近10.5亿美元，排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的销售额在7亿～8亿美元之间，其他公司的销售额都在 3 亿美元以下。
从这组数据可以看出整个行业的垄断性之高。前六大厂的销售份额达到92%。
相较而言，我国硅晶圆产业的差距仍然非常巨大。
根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。
具备8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。
2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，2020年开始月需求约750万-800万片。供需缺口极大。
至于12寸硅晶圆片则一直依赖进口，目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。
而目前我国还不具备12英寸硅片的生产能力。对此，袁桐进一步指出：&2016年集成电路主要材料行业中低端产品严重过剩的局面得到改善，中、高端产品开始涌现。然而，如何促进高端产品的量产，提升产品的质量稳定性和批次的一致性是行业共同面临的问题。集中行业力量攻克英寸硅片技术难题，实现产业化迫在眉睫。&
推进产业链的整体协同发展
&我国12英寸硅晶圆一直依赖进口的主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产IC集成电路用的高纯大硅片技术。而制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。
对于先进工艺的半导体片，纯度需要达到 11 个9以上(即99.%)，目前国内还无法实现 ，同时大尺寸硅片对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，国内还没有掌握高良率的技术能力。&袁桐告诉记者。
因此，发展硅晶产业应从上游抓起，从电子级多晶硅材料着手，实现产品的高纯度，然后依次推动硅晶材料、拉晶、切片、清洗、抛光等产业链的协同发展。
资料显示，目前国内从事电子级多晶硅材料研发生产的企业有4～5家，主要有青海黄河上游电子级多晶水电开发有限公司新能源公司、云南冶金云芯硅材股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、洛阳中硅高新科技有限公司等。
黄河和云芯硅材分别有2200吨的产量和200多吨的产量。目前进入硅材料认证和试用的仅黄河和云芯硅材两家企业，但电子级产品品质还未完全达到国际高端产品水平，产品质量稳定性还需进一步提升，电子级多晶硅成本还有待于进一步下降。
不过，根据云南云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。
目前，我国集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6英寸～12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。这为产业的发展提供了市场基础。
近十余年来，通过对国外技术的引进、消化、吸收、集成再创新，我国企业也形成了成熟的氢化、精馏、还原、尾气回收等自主知识产权的技术，培养了大批专业人才，还原炉、氢化炉、直拉炉等多晶硅生产关键设备已实现国产化。
这些都为提升电子级多晶硅的质量和降低制造成本打下了坚实的基础。目前，云芯硅材产品满足3英寸至6英寸硅片的要求，性能达到国外进口原料水平，已实现连续稳定供货，8至12英寸硅片正在试用中。&白荣林表示。
而随着电子级的国产化逐步取得突破，我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称，上海新N预计2017年年底将完成第一期产品投产，计划月产12英寸硅片15万片，到2020年第二期产品投产，计划月产30万片。
我国硅晶圆产业正在整体推进当中，要想取得突破性的进展，需要产业链的整体协同推进。
关键词：硅晶圆 芯片国产化
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2016年，中国经济在内外挑战中平稳运行。连续三个季度增长6.7%，居全球主要经济体前列；提前完成全年就业指标。
在实体投资领域，政府投资重点深化供给... 2017年是中国实施&十三五&规划的重要一年，也是供给侧结构性改革的深化之年。政策方向将坚持以推进供给侧结构性改革为主线，适度扩大总需求，推... 过去三十余年间，中国区域发展格局的变迁，经历了&让一部分先富起来&到&先富帮后富&的过程。从改革开放初期的&积极支持沿海地... 日，李克强总理在《政府工作报告》中提出：制定&互联网+&行动计划，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合，促进... 近年来，我国环境污染日益严峻，政府加大生态环境政策支持力度，出台史上最严格的《新环保法》，明确&大气十条&、&水十条&等环境监...
我国经济正处于转型升级阶段，粗放式的资源驱动难以为继，新材料作为战略新兴产业中最为重要的一极，是&基础的基础&，是其他六大战略新兴产业蓬... &智慧城市&概念来自于IBM实验室。2008年11月，在纽约召开的外国关系理事会上，IBM提出了&智慧的地球&这一理念，进而引发了智慧城市... 文化旅游产业是一种特殊的综合性产业，因其关联度高、涉及面广、辐射力强、带动性大而成为新世纪经济社会发展中最具活力的新兴产业。
当前，中国的旅游业正... 作为中国经济的新亮点，大健康产业是具有巨大市场潜力的新兴产业。到2016年，我国大健康产业的规模将接近3万多亿元，居全球第一。预计到2020年，大健康产业总... 环保产业近年来风生水起，各类央企、国企、上市公司蜂拥而入，跑马圈地，2015年的环保并购案例约120起，涉及交易金额超过400亿元。连续两年，国务院总理李克...
从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。
另有消息称，台积电、联电等代工... 国家统计局公布的数据显示，前三季度战略性新兴产业同比增长11.3%，增速快于规模以上工业4.6个百分点。从服务业来看，信息服务业和商务服务业指数增长... 事件： 2017 年10 月18 日，中共十九大在北京召开,习近平代表第十八届中央委员会向大会作报告，其中提及要加快建设创新型国家，拓展实施国家重大科技项... 事件： 今年以来全球半导体涨幅明显，为此进行半导体产业链梳理，梳理内容主要分两大部分，第一部分是国家集成电路产业投资基金布局梳理；第二部分是半... 锂电池景气周期延续，钴锂价格望继续上行
报告期内（10 月12 日-10 月18 日）工业碳酸锂价格继续上行、电池级碳酸锂和氢氧化锂价格保持不变；长江...
9月份社会融资规模增量为 1.82 万亿元，比上年同期多 1,084 亿元， M2 同比增加 9.2%，增速为 8 个月来首次反弹， 显示经济整体复苏向好的趋势。我们重... 拓产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率随之提高，同时也提升市场对于封测产量、质量的... 消费电子进入旺季，汽车电子工业控制等推升需求：SIA 公布的每月销售收入数据仍然保持扩张，但是月度增速环比有所下降，从下游情况看，消费电子进入了... 在全省机器人产业发展推进会上获悉，我省工业机器人产业近年来发展成效显著。截至2016年，我省拥有机器人整机、零部件和集成应用企业共计58家，其中涉...2017年上半年的工程机械销量数据给行业带来了久违的惊喜：几乎所有细分领域的工程机械产品销量均呈现高速增长，主要工程机械产品实现同比增长70%以上，被喻为&ld...
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