焊接单晶金刚石半导体材料材料

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刀体材料的性能和焊接是什么?请生意经的朋友帮忙解答
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作为刀体材料尽管在切削加工中不与被切削体直接接触,但由于基体要对金刚石膜起支撑作用,因此要求其具有较高的刚性,热膨胀系数与金刚石膜相近以及良好的焊接性等。目前常用刀具材料有硬质合金(yg3、yg6、yg8等)、陶瓷(si3n4、a12o3等)、cbn、高速钢等,硬质合金是最有发展前途且目前研究最多的刀体材料。硬质合金是理想的基本材料,它的硬度高,又因其为烧结体,红硬性更好,室温下硬度一般在hra83~93之间;500℃以下硬度保持不变。抗压强度最高可达到6000mpa,一般为室温抗弯强度在750~2500mpa之间,弹性模量高,通常为(4~7)&105室温下刚性较好,无明显塑变,对金刚石膜可起很好的刚性支撑作用。金刚石厚膜与刀体材料的连接主要有方法两种:金刚石表面金属化钎焊法和活性钎料焊法。前者是利用表面处理技术(如离子束溅射等),在金刚石表面镀覆金属(如ti、cr等),使其表面具有金属或类金属的性能。金属化的金刚石膜表面对ag-cu基针料具有良好的可焊性,可采用金属间针焊工艺焊接。这种方法需进行金刚石膜表面金属化处理,增加了制备难度。活性钎料焊接法则是在针料中加入适量的能与金刚石膜表面碳原子反应生成碳化物的元素,利用针焊过程中碳化物形成元素对金刚石膜待焊表面的活化作用,使针料润湿金刚石膜实现其钎焊过程。
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部分合金化CuSn20粉末在激光焊接金刚石圆锯片上的应用.pdf 6页
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·原辅材料及设备·
赵万林等部分合金化CuSn20粉末在……
2006年10月
部分合金化CuSn20粉末在
激光焊接金刚石圆锯片上的应用
赵万林1徐燕军1 刘一波1 李占荣2万新梁2
1 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司 北京102200
2有研粉末新材料(北京)有限公司北京101407
摘要用扩散法生产的部分合金化CuSn20粉末颗粒具有特殊的结构,核心为未参
与舍金化的Cu,外层是单质sn,中间是Cu—Sn舍金。这种颗粒结构更加有利于粉
末的烧结,形成合金化和致密化程度高的烧结体。将部分合金化CuSn20粉末应用
在激光焊接锯片刀头的胎体中来代替单质Sn粉,解决了刀头过渡层和工作层烧结
温度不匹配的问题。改善了胎俸的磨损性能,提高了锯片的切割性能,是一种新型的
金刚石工具胎体材料。
关键词部分舍金化金刚石圆锯片 激光焊接CuSn20
Powdersforthe
Manufacture
Prealloyed
Partiallyalloyed powdergrains,whichproducedby
structure.Thecoreofthe
thesurfaceis
process,haveespecial
graincopper,and
tin。theresidualisCu--Snbetweenthem.The structureofthe
sintering,tO
tiallyalloyed powdergrainspropitiouspowder
highcompactalloyingdegree.Byreplacingpowder
CuSn20 inthe
matrixofthelaser
partiallyalloyed powdersegment
betweenbondand
blade,the of
temperature
problemuncomplyingsintering
issolved.Atthesametime,thewear
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