PCBA加工价格
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PCBA设计文件包含哪些？
PCBA设计文件遵循国际规范,有利于生产厂商清晰了解相关制造工艺要求,杜绝因为模糊不清造成的错误生产,此外PCBA厂商对于设计产品的深入了解有利于针对性地调整生产工艺,也有利于最终的品质达成。PCBA设计文件一般包含:PCB文件、GERBER文件、PDF位置号图、电子版受控BOM文件、PCBA样板和其他特殊工艺要求及备注。在PCBA加工工艺当中,还需要特别注意下面的一些工艺要求:&1、PCB长边加5mm的工艺边,便于SMT贴片轨道承载。2、PCB四对角加直径1.0mm-1.5mm的圆形MARK点,这个对于SMT非常重要,决定机器视觉及坐标关系。3、通化孔不能开在金属焊盘上。&4、长宽小于150mm×150mm建议拼板制作。(拼板方式由PCB形状和外形尺寸而定义)&5、双面板(尽量考虑单面工艺、封装尺寸大的元件尽量放置正面)6、BOM中的元器件物料尽可能选择常规品牌的器件,这样有利于PCBA制造商的快速采购,缩短制程周期。了解更多PCBA常见问题
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表中国行业信息网的观点或立场。　　PCBA是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA贴片加工可实现大型、高密度的印刷电路板装配。PCBA是所有电子产品组件中最为重要的组成部分。龙芯三号PCBA加工　　深圳市靖邦科技有限公司一家专业的PCBA贴片加工厂，拥有15年的PCBA贴片加工经验，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务。　　靖邦科技厂家实力雄厚，公司专门从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、 HDI 等多种领先的生产技术，可完成高难度贴片加工工艺，生产速度快，可在4小时内完成样品打样，为客户提供优质、快捷的服务，是国内外多家高科技企业的首选加工厂家。扫一扫,获取更多优惠(C)
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盐田Bga焊接贴片加工探讨PCBA工艺
PCBA工艺流程设置
在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在生产完成后可以去除掉。
由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCBA的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。
留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。
&PCB工艺边的平整度也是PCBA生产中的重要组成部分。在去除PCB工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装精度要求极高的PCB板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续组装带来极大的麻烦。
PCBA焊接的焊点质量取决于回流焊接设备
&& 随着新能源汽车电子的火热增长，带动了包括充电桩等汽车电子设备的需求增长，也推动了SMT贴片加工需求的增长，基于汽车电子设备高精密度的要求，对于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片过程中，每一个环节都至关重要，不能有任何差错，今天百千成带大家一起学习一下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。
回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。
回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。
回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。
回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。
一、回流焊接设备的关键参数
1、温区的数量、长度和宽度；
2、上下加热器的对称性；
3、温区内温度分布的均匀性；
4、温区间传送速度控制的独立性；
5、惰性气体的保护焊接功能；
6、冷却区温度下降的梯度控制；
7、回流焊接加热器最高温度；
8、回流焊接加热器温度控制精度；
二、回流焊接工序的关键工艺参数
1、焊接温度曲线：根据PCBA的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCBA上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。
5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。
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