晶方科技股吧,603005股吧_赢家聊吧【股吧】
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所属板块：半导体及元件→集成电路
所属概念：
资金流入：-130.56万
$$晶方科技披露半年报，公司上半年整体经营情况呈现快速增长，实现营业收入人民币30926.85万元，同比增长29.72％，实现归属于上市公司股东的净利润人民币5251.99万元，同比增长102.6％。
$$1、公司拟实施限制性股票激励计划，拟向激励对象授予770万股限制性股票，占公司股本总额的3.40％。首次授予的限制性股票价格为 13.95 元/股。
2、限制性股票解除限售的业绩条件为:以 2016 年度净利
晶方科技(603005)公司8英寸、12英寸晶圆级芯片在全球范围内市场占有率能有几何。近三年来占有率是在上升还是下降。技术积累，现在有多少项专利。
晶方科技(603005)。
目前公司为全球
$$晶方科技在投资者互动平台上表示，公司与世界主要一线客户均有深度合作。客户信息因保密义务不便交流。
$$美国专利商标局批准了苹果公司数十项专利申请，其中包括关于环境投影的发明专利。
$$:中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
$$传感器被广泛应用。
$$.半导体 日本九州发生多次强震 半导体产业受关注
　　影响个股: 、华微电子(600360) 、通富微电(002156) 、上海贝岭(600171)
文章标题：
$晶方科技(603005)股吧$
江恩工具支撑：25.05元
江恩工具阻力：28.18元
江恩时间窗口：
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晶方科技知识问答
答： 集成电路产业是国民经济和社会
答：【晶方科技（603005） 今日主力
答：交通银行股份有限公司-富安达优
答：苏州晶方半导体科技股份有限公司
答：许可经营项目:无。一般经营项目:
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603005股票技术分析
603005股票分析综合评论：晶方科技603005当前趋势运行在生命线以下弱势休息区域，中期资金筹码占流通盘56.05%，主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析，该股短期支撑是25.05元，阻力是28.18元；通过江恩时间工具分析，该股短期时间窗为 号和号，中期时间窗号和号 ，结合持仓成本做好计划。
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郑州亨瑞软件开发有限公司 销售热线:8/603005:晶方科技2017年限制性股票激励计划激励对象名单_晶方科技(603005)_公告正文
603005:晶方科技2017年限制性股票激励计划激励对象名单
公告日期：
苏州晶方半导体科技股份有限公司2017年限制性股票激励计划
激励对象名单
一、总体情况
获授限制性股
占授予限制性股
占目前公司总
票数量（万股）票总数的比例（%）股本的比例（%）
董事长、总经理
财务总监、董事会
核心技术（业务）人员
二、首次拟授予的激励对象名单
董事长、总经理
董事会秘书、财务总监
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员
核心技术（业务）人员14
核心技术（业务）人员
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苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
建议及投诉热线：021-&&&&
证券投资咨询资质：上海东方财富证券研究所 编号：ZX0064
&沪ICP证：沪B2-&&版权所有：东方财富网卖五27.81540卖四27.8256卖三27.8484卖二27.8512卖一27.861现价：27.86买一27.9336买二27.947买三27.9526买四27.9933买五28.00114外盘：6202内盘：5350
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晶方科技(603005)股票资金流向
主力散户资金流向
主力买入主力卖出散户买入散户卖出金额（万元）0.050.070.280.25比例7.95%12.17%46.27%42.05%
晶方科技(603005)股票所属行业个股对比
换手率0.44%0.51%0.67%0.85%0.92%1.02%1.86%成交量0.52万0.91万1.16万3.78万3.83万4.40万10.73万涨跌幅-1.84%-1.41%-1.37%-0.75%0.22%0.54%0.62%
晶方科技(603005)股票基本资料
公司简介苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 　　公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 　　2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。 　　2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。 　　公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。主营介绍主营业务：集成电路的封装测试产品类型：芯片封装产品名称：影像传感器芯片 、生物身份识别芯片 、微机电系统芯片(MEMS) 、环境光感应芯片 、医疗电子器件 、射频芯片经营范围研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
晶方科技(603005)股票股东股本
机构或基金名称
持有数量(万股)
持股变化(万股)
占流比例(%)
实际增减持(%) ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD5716.10不变25.21不变中新苏州工业园区创业投资有限公司5504.83不变24.28不变OMNIVISION HOLDING (HONG KONG) COMPANY LIMITED3026.17不变13.35不变英菲尼迪-中新创业投资企业672.48不变2.97不变中国证券金融股份有限公司492.98不变2.17不变香港中央结算有限公司486.07105.102.1427.59苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司382.67不变1.69不变GILLAD GAL-OR353.05不变1.56不变苏州豪正企业管理咨询有限公司323.67不变1.43不变中央汇金资产管理有限责任公司282.93不变1.25不变
晶方科技(603005)财务分析
净利润（亿元）
主营收（亿元）
每股收益（元）
每股收益（元） 每股净资产（元） 营业收入（万元）
净利润 （万元） 总资产 （万元） 总债务 （万元）0.07--12,2571,609197,20230,8530.50--57,57211,328199,84535,0650.42--45,2019,565191,13528,2660.30--30,4336,904189,02728,7590.22--17,0574,940197,54435,3630.88--61,58119,631204,84947,6200.61--41,90513,557185,89833,9280.39--27,1588,630176,09729,0530.21--13,5294,191205,47759,4720.81--45,04315,373106,13231,0540.603.75--11,30394,14523,1370.383.5319,8537,24381,62814,6790.17--8,7973,195----0.733.3133,73313,79168,0525,3440.612.7430,61211,46859,7987,8800.502.2927,0689,07448,6265,174--1.8413,8855,09140,1527,423
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股吧名称最新价涨跌幅18.880.05%6.19-1.12%12.84-2.58%10.17-0.97%10.24-1.06%33.51-1.41%
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