对涂胶工艺认识的误区之九-胶条的接头不好代表机器不好 - 中国制造交易网
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涂胶工艺中接头的好坏虽然对密封没有影响，但是会影响到整个胶条表观的美观性。一般，接头的好坏可以通过改变机器的相关参数进行调整，以便达到**效果。但是，如果在做大板面涂胶时出现接头不好，往往是胶水的原因所致。判断的方法很简单，做几个相同宽度的小板面胶条，一般在300mm×200mm大小板面就能说明问题。如果在这种情况下接头很好，说明机器没有问题，问题出在胶水上了。这是因为胶水的反应速太快所致，小板面可以在很短的时间内完成涂胶。但是大板面需要比较长的时间才能够完成，这时开始涂的胶水已经完成反应，当结束的尾端与之结合时两者之间不能够很好的相融才导致接头不好。另一种原因是胶水本身的促变流动性不好所致。所以出现上述情形不能简单的判断为是机器的问题，应当综合进行分析判断并解决。
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半导体制造中涂胶工艺的研究进展
【摘要】：涂胶工艺过程质量的好坏直接影响到光刻工艺的质量,综述了旋转涂胶法和雾化喷涂法两种涂胶方法的工艺特点和研究进展,另外还对电沉积法、气相沉积法等工艺方法进行了简要介绍。对比了旋涂法、喷涂法和电沉积法等涂胶方法的工艺特点,并对不同涂胶工艺方法的应用场合进行了总结。
【作者单位】：
【关键词】：
【基金】：
【分类号】：TN305【正文快照】：
0引言在集成电路制造过程中,光刻是最复杂、最昂贵和关键的工艺。现在的光刻成本占了芯片总制造成本的三分之一,耗费的时间约占整个硅片生产时间的40%～60%[1]。对于光刻工艺来说,硅片上光致抗蚀剂(俗称光刻胶)的厚度和均匀性是非常关键的质量参数,它直接影响到后续光刻工艺
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