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4、别被厂商忽悠如何判断板卡做工的好坏
四、我不是缩水货：为&刀版&显卡正名
　　在主板领域，采用MicroATX架构的产品并不会遭到排挤，然而非常奇怪的是，采用&刀板&设计的显卡就注定遭受诽议。事实上，我们并不能认为小板型就不好，而是如果强行采用所谓的&非公版&设计，在小板型上配备GDDR3显存，那么很可能无法达到较高的频率。举例而言，2.0ns的GDDR3显存应该能够达到1GHz，但是由于小板型PCB电气性能的问题，很可能在900MHz时就已经力不从心了。不过即便如此，我们小板型也不等于不稳定的，只不过超频能力逊色一些而已。
　　事实上，真正值得大家关注的是显卡的低通滤波部分是否完整。对于&刀板&显卡而言，的确有部分产品因为控制成本而简化了低通滤波，此时对于2D画质的损失比较明显。但是只要厂商用心地设计加工，那么&刀板&显卡也完全可以有着令人满意的表现。此外，电容对于提高的显卡的稳定性也极有好处，它是除稳压芯片以外的第二道闸口。按照类型来区分，电容主要有普通电解电容、金属外壳电容与钽电容。尽管普通电解电容的效果也不错，但是其稳定性相对差一些，容易被强电流击穿，而金属外壳电容则要好得多。至于钽电容，它可是电容中的极品，由于成本较高，一般不会大规模使用。
做工还不错的&刀板&显卡
　　要求厂商完全使用高品质的钽电容是不现实也是不合理的。一方面钽电容的成本很高，另一方面也完全没有这个必要。显卡上的有些地方只需要很普通的电解电容即可胜任，此时就应该根据实际情况来选择。当然，如果一块&刀板&显卡大量使用劣质的普通电解电容也是不可取的。合理的结合使用才是最明智的做法。
五、应用型附加功能：不为人关注的小芯片
　　如果仔细观察一下主板，大家会发现其实真正吸引人的不仅仅是南北桥和大型板载芯片，一些体积并不大的小体积芯片也同样很值得关注。对于关注主板实际应用效果的用户而言，除了电容和MOS管，诸如I/O控制芯片、时钟频率发生器和电源管理芯片也是不可忽视的环节。
　　I/O控制芯片
　　I/O控制芯片就是输入输出管理芯片，顾名思义它负责对系统所有的输入输出设备进行管理，并口、串口、软驱、PS/2等接口都通过I/O控制芯片来实现。此外，如今的I/O控制芯片往往还具备CPU过电压保护、风扇转速监测、5V/12V电压监测等硬件监控功能。目前主流主板所采用的I/O控制芯片以ITE或者Winbond的产品为主。一般而言，一种规格的I/O控制芯片总是与一种芯片组配合使用，如W83627THF I/O控制芯片就通常与I945/P965芯片组配合。此外，在VIA 686A/B南桥时代，I/O控制芯片甚至被整合进南桥芯片，不过这种做法并没有得到延续，如今主流南桥芯片都采用额外的I/O控制芯片，以便腾出空间，集成更为重要与复杂的功能。
W83627THF I/O控制芯片
　　时钟频率发生器
　　电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的。时钟信号在电路中的主要作用就是同步，因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。主板上的时钟频率发生器可以给出CPU的外频频率，而倍频由CPU自身的电路决定。ICS D80A是目前普遍采用的钟频率发生器，更高端的超频主板则使用Cypress CY28551。
ICS D80A时钟频率发生器
　　随着CPU外频的提高，时钟频率发生器也再不断升级。老主板往往无法支持最新的CPU，其中很关键的原因便是时钟频率发生器不能给出更高的外频频率。此外，时钟频率发生器还配合晶振负责对AGP/PCI/PCI Express进行分频。有些时钟频率发生器虽然能够支持很高的外频频率，但是由于无法支持更高的分频倍率而导致CPU在超频时PCI频率过高，系统无法正常运转。
专为超频设计的Cypress CY28551
　　电源管理芯片：
　　传统主板的电源管理芯片都集成于南桥芯片，但是其效果并不很好，无法做到大幅度节省电能。此外，在实现STR休眠功能时，各种兼容性问题也令人头痛不已。为此，Winbond开发了W83301R电源管理芯片。W83301R可以同时支持DRAM内存的深层次休眠，目前主要有升技、磐正等主板所采用。其它一些常见的电源管理芯片有Realteck RT9237、HIP6302等。
　　小结：关于板卡做工的优劣好坏判定的标准其实是有很多的，但更多的是涉及到技术因素，所以对于普通用户而言更深层的技术判定显得比较为难。上述的这些简单判定可以在一定程度上让普通用户都可以了解到主板的做工优劣，对主板的好坏有一个初步的认识，希望此文对普通消费者有一定的帮助。
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火眼金睛识优劣系列讲座(2)
　　值得注意的是，PCB层数的减少可以大大节省成本，这个差异非常悬殊。几乎可以说，PCB层数每增加两层成本就增加一倍。也就是说四层PCB成本是两层的二倍，而六层的成本又是四层的二倍，依此类推。目前最豪华的EX58-EXTREME所采用了12层PCB，所以其价格也是非常昂贵的。采用更少层数的PCB对成本的控制有着非常巨大的作用，更为主要的是，现在的DIYer大多数都还没有把PCB层数放到显存与GPU同等重要的地位上来看待。另外PCB的生产一般是由芯片厂商或者比较有实力的厂商设计，并交给某PCB工厂代工的。而PCB的设计就决定了如何走线，以及后期元件的摆放，这也是一门非常高深的技术。
　　对于DIYer来说，我们如何选择一款用料十足的，相信通过我们这个学堂的文章，能够对大家有一个很好的帮助。不论如何，判断PCB的层数是一门必须掌握的技巧。下面我们就来介绍一下判断PCB层数的几种方法。
采用8层PCB设计的APOGEE
　　第一，目测法。由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。
白色的绝缘层
　　第二，导孔和盲孔对光法。导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。我们要想看出PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识。在最基本的PCB（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿PCB板。因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。比如板卡使用的是4层板，那么就需要在第1和第4层（信号层）走线，其他几层另有用途（地线层和层），将信号层放在层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。如果有的板卡导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
　　不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。盲孔就是将几层内部PCB与表面PCB连接，不穿透整个电路板。埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上PCB。这种方法有其道理，也有不太适用的地方，可以作为一种参考的方法。
同样采用8层PCB设计的Kingston KHXG
　　第三，积累法。确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。不过这却是我们认为最准确的。我们可以通过对一些公板PCB板卡的走线和元件的位置来判断PCB的层数。因为在当前更新换代如此之快的IT硬件行业，有能力重新设计PCB的厂商毕竟不多。比方几年前大量采用6层PCB设计的9550，细心的朋友可以比较一下它和9600PRO或者9600XT的板型有多少不一样呢？只是省略一些元件，而在PCB上保持了高度的一致。
　　在上个世纪90年代，那个时候普遍流传一种说法：将PCB竖立摆放可以看出PCB层数，很多人都相信了。这种说法后来被证明是无稽之谈，就算当时的制造工艺再落后，比头发丝还细小的距离眼睛怎么能够分辨出来？后来这种方法继续延续并修改，逐渐演化出另一种测量方法。现在有很多人相信可以用“游标卡尺”之类的精密的测量仪器测出PCB的层数来，此种说法我们也不敢苟同。且不论是否有那种精密的仪器，我们怎么就没有看出12层的PCB是4层的3倍厚度呢？不同的PCB会采用不同的制造工艺，本来就没有统一的标准进行衡量，如何根据厚度来判断层数？
采用8层PCB的超烧族
　　其实PCB的层数对板卡的影响很大。比如为什么要安装双至少要使用6层PCB？因为这样可使PCB具有3或4个信号层、1个接地层、1或2个层。那么可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。不过一般的板卡采用4层PCB设计已经完全足够，采用6层PCB则过于浪费成本，并且没有大多性能提升。
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关于板卡PCB的氧化以及预防
一、PCB氧化的概念
& &PCB氧化又叫PCB腐蚀，是由于外部的原因引起PCB表面焊漆脱落，从而损坏里面的线路，或腐蚀掉PCB表面的焊盘以及元器件。低成本波峰焊焊接技术：
二、PCB的制造过程
&& &要了解PCB氧化，就得了解PCB的制造过程。PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写。PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
第一步：光绘出零件间联机的布线。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
第二步：在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
第三步：需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
&第四步：将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
第五步：线路板基板做好后，一块成品的板卡就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件——先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件贴在PCB上，再经过回焊炉焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块板卡就生产出来了。&
三、PCB氧化的种类
&金手指氧化、接口氧化：
&IC引脚以及焊盘氧化：
四、PCB氧化的原因
PCB氧化原因很多，与产品品质的关系不大，主要与使用环境是否潮湿、装机时手上是否有汗水、是否有一些容易导致氧化的液体不小心残留在板子上等原因导致PCB氧化。我们常见的金手指氧化大多都是在温湿度较大的环境下发生的, 由于空气中的水份在显卡表面产生结露现象,或是环境中存在有机物污染,或是盐类（比如汗渍污染）
A.潮湿、环境温度过大、通风不良，引起结露
因为潮湿的空气里面含有大量的灰尘和腐性物质,容易导致主机里面的硬件接触不良，怕潮物品发酶导致主板短路。
个别环境不好的网吧，就是油烟的天然烟道
C.其它腐蚀性液体
&比较常见的就是老鼠的排泄物，此类物质有很强的腐蚀性。
五、PCB氧化的危害&
&PCB氧化对电脑板卡的危害很大，是不可逆转的，轻则电脑主机运行不稳定，容易出现花屏、死机等问题，重则PCB氧化的板卡完全报废！
六、PCB氧化的预防
PCB的氧化是完全可以预防的：
1.定期做好主机开箱维护，及时发现有异常的情况，及时处理；
2.日常的卫生清洁工作，特别是机箱后面的卫生死角，一定不要留有食物等垃圾；
3.主机后面的档板如果有缺失，一定要把缺口封好；以免为老鼠或其它动物提供进出条件.
4.在环境湿度过大的情况下，加强通风以降低湿度（一般湿度在60%之内），把所有的潮气.灰尘.腐蚀性物排出网吧。
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