请高手赐教，如何做好一个品质管理者。。。《金加工》_百度知道
请高手赐教，如何做好一个品质管理者。。。《金加工》
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抽检要能反映全面的问题：知道怎样判定，印字资料及清单，经再次检测无异常才可以作良品放行,抽样检验标准，首件检查；保证能有效的发现问题，内容正确，自检；当有多箱多包等时要按上述的方法抽检相应的包或箱,有问题及时查询及上报弄清楚原因,四是确认在更换环境和场地时，跟进改善效果,开始抽检需要记录的内容，立式卧式：超过拒收的水准数量（此种情况判NG拒收为不合格品）； 4，返修，调机后再次作业，制造令,二是确认在制程中有机器出现异常,不良现象必须出《进料&#47；但在发现有此种现象的时候需要作相应的处理并加大抽检数量以确定再没有类似的不良现象，中途补料？及一些相关零配件的制作方法；（巡检每二到四个小时必须保证单个过程的工位从前到后被全部检查过一遍,抽检的比例依照抽样标准和检验规范，中文文字； 7： 1;不同设配和环境&#47；此种产品发现的不良项目和内容这件事就是不合格现象，安全等项目各有多少不良数量和比率,公司内部的检验规范；由品管人员IQC&#47；特别是电性的测试：在检查的是什么项目，并预防再次发生，尺寸大小？ 三，出货检验流程，维修等；可更换机台；由生产照方案实行更改；这种现象要整批产品全部按要求进行相应的处理，返修： 一，与相关文件资料进行核对的：SMT-105E-正常抽样一次检验方案：如极性.在没有其它人可以确认的情况下知道以什么样的文件;IPQC&#47，那一份有效的文件为准，用什么来进行核对检查的,不良品可以直接进行处理； 2，作业指导及方法： 1；再每箱或包里照上述方法抽检相应的数量；所以当只有一箱或一包等采用先四边后中间，只要能保证问题能发现和被及时有效的改善就可以； 7，名称，客户要求；由外观到电性，轻微，方向，请制单；不良品NG不合格品拒收不能放行或流入下一工序或入库出货，全部完成后做一次最终和复测抽检;工程师； 3，符合；需要准确的知道，过波峰焊的标准要求是怎样的；功率及相关的内容要求，功能测试和安全测试,三是确认在制程中更换人员的情况时由甲换为乙时；制程中保证能抽检到多人和多个工位不同人员&#47；中途作业中有混料时， 6； 4； 2，供应商及包装等一致，区分的,巡回检查每隔一段时间不管有没有异常都需要从头至尾重新检查一遍，工艺要求,由责任部门管理人员负责查明不良现象产生的原因，客户； 6； 5,检查的内容；及标准误差,一是确认在变化和更换的零配件； 4； 7. 相关知识，适当的抽检就可,但是进料和成品出货的抽检数量不能任意加减？ 5,抽检的过程中需要记录的内容；由相关的部门管理人员如工程人员拟定相应的纠正预防措施； 8；由相关的品管人员IQC/品保组长；及我司所确定的标准级别和客户确定的标准组别；而制程中可以据工作性质和工位机台等相关情况据自己控制异常的能力进行数量上有效的处理，单种不良的不良比率；不合格现象； 3，但整批判OK的现象）；所有的零配件与《BOM》表（产品规格书）物料一致.安装后的要求符合规定的要求.安装位置和方法与作业指导及相关的图纸要求相符.当有不对不相符的知道在那里和那一个部门的那一个负责人那里去核对并找到最正确的答案。 三，不用发不良异常单,良品OK合格品允收放行流入下一工序或入库出货：标准要求抽检的数量，返工； 4；通知相关的人员注意，都需要弄懂并且会使用相关的仪器和量具,不良品的处理；该停产的需要停产，轻微的各有多少不良数量和比率；保证可以抽到多处不同的地方的来料或产品;入库出货不良异常状况联络单》,把相关的检验结果；允收和拒收的判定内容的依据； 二： 1；（此一般指在整批允收OK状态下所发现或挑出的不良品） 3；使用的环境及操作方法： 1，处理和跟踪，字母：如制造令,但巡回检查的侧重点为； 3：在工作中可以在有经验的情况下自己决定抽检适当的数量，什么时间的文件；还是低于允收水平的数量（此种情况判OK允收为合格良品），功能；照首件检查的流程和方法一样的检查同样的内容和相关的项目,五是确认在方法变换时，步骤，电性测试参数;现场组长；区分电性和外观，严重的,检验的标准资料； 5；当决策不了时还需要由品保主管或生产或工程主管找更上一级的管理人员来进行相应的处理； 6； 五，合约审查；并找相关的人员部门进行相应的处理；必须安一定的比例进行抽检，仪器.清楚产品规格书，包装清单，与产品和客户有交的文件资料.然后的整理要求;入库出货不良异常状况联络单》并经确认和改善结果确答无误,巡回检查是检查与首件检查一样的内容和方法，维修等相应的处理，并且懂得是怎样进行测试和量测的，但是侧重点不同；或停机后再开机;方法中生产出来的产品，装配效果；论证要求，如切脚，不同种类的不良数量分别是多少，主管&#47； 工作要求相关内空标准，首件检查，安全;FQC全程进行跟进并抽检，用量具量； 2，主管&#47； 5：指不良品与标准进行判定超出了拒收水准，改为由下往上或由左到右等，及相关的客户资料，电性参数测试标准； 二，量具,测量检验的方法；实际上抽检的数量；区分好； 7,检验的标准： 1，插到什么位置等,进料，识别的；不用上报：如中途换料；由主管及以上管理人员决定确定纠正预防措施方案的拟定和实施，标准.弄懂上面文件里所显示的任何一个数字；发现的不良总的数量.最后是电性测试及功能测试和安全测试符合标准规定的要求，改善措施;IPQC&#47,不良现象的处理； 4，必须经返修和返工或报废重新制作经重新检验不良品数量在允收水平之内才可以放行品管部人员基础知识；直到抽检合格为止； 6？ 3，规格，确定无异常,抽检的方式及需要记录的内容；发现的不良分类：针对制程中所有的在变化的内容进行检查核对确认和控制； 2.巡回检查.上面文件内显示的数字等相关内容需要用仪器测，工程技术员，图案等所标示的内容是什么；外观：如由上往下； 2；生产问题作业员&#47,良品指产品不符合相关的标准要求的产品（含拒收产生不合格现象的不良品和检查中发现的偶尔单个和少量的不良品;制程&#47； 5，型号,严重，图表；并被返修或返工或报废处理； 5,不良品和不合格现象的处理； 2； 3，由工艺到装配，致命的划分；原则上我司的要比客户的稍严：必须拿出来单独放一边并标示清楚产品型号和品质状态； 4； 9；上下左右中每个地方都要适当的抽检相应的数量,报表按规范的要求及品质目标进行相应的处理和填写,由相关部门人员完成《进料&#47：不良项目的数量和比率同抽样标准和检验规范标准相对照，制程。 四，返工，产品型号,清楚品质手册的品质目标及相关的检验标准及要求和不良内容项目现象： 1，夹治具更换时：指被判NG拒收的所有的产品;FQC发出联络复印并通知相关人员到场进行处理;制程&#47，工程主管等； 一，总的不良比率
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谢谢，不过还不是我最想要的。。。
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定期评审、架构，从规范一般品质管理者应做到、记录，到流程管控，要从整个组织的过程控制入手，就不是检验的概念了、持续改进、管理职能，定期评估质量合格率：1 明确检验标准和检验规范2 提高检验人员的专业技能3 建立信息渠道，建立缜密的管理体系、稳定性4 严把检验关，不合格品必须及时处置大品质管理者、目标
首先对于产品流程非常清晰，判断准确然后和老板关系搞好，得到支持配置品质人员并培训好，最后要有原则
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出门在外也不愁手袋产品质量检验标准[1]_百度文库
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电子组装流水线MES条码质量追溯系统解决方案
作者：精诚软件
来源：RFID世界网
摘要：随着全球经济一体化的不断加剧，中国作为一个制造业大国，在电子组装、SMT贴片、PCB组装等领域取得了很大的突破，企业规模和数量随着不断增加，造成成本压力增加、产品生命周期缩短、设备日益复杂且缺少透明度以及不明需求预测，这些都成为当今世界电子制造业竞争的重要因素。
关键词：[15篇]&&[5篇]&&[5篇]&&[0篇]&&[0篇]&&[13篇]&&[0篇]&&[0篇]&&
随着全球经济一体化的不断加剧，中国作为一个制造业大国，在电子组装、SMT贴片、PCB组装等领域取得了很大的突破，企业规模和数量随着不断增加，造成成本压力增加、产品生命周期缩短、设备日益复杂且缺少透明度以及不明需求预测，这些都成为当今世界电子制造业竞争的重要因素。& 竞争的白热化，紧缩的产品利润，产品质量的安全保障，越来越苛刻的法规要求和全球化的市场与品牌维持的重要性对电子装配行业的企业提出了更高的要求，实施MES将是企业很好的出路。& 一、电子组装企业现状& 在成本方面，制造企业往往希望通过进一步挖掘产能提升生产力，减少返工与维修降低无价值作业，从而自总体上降低工时成本。由于电子产品的生命周期较短且采购成本比重较高，因此降低车间库存，减少原物料呆滞乃至报费量，也会是成本管理的一个重要方向。&
620)this.style.width=620;" border=0>由于国内大部分电子制造企业很多是以合约制造形式为主，因此如何能够提升客户满意度确保企业接到有价值的订单，也是管理者们的关心重点。而面临严格的客户稽核要求，如何保证产品生产及重工过程的可追溯性、对客户响应的及时与正确性、具备对影响客户的制造问题评估及处理能力等方面，都是日常围绕企业管理者们的头痛问题。而显而易见，在这些细节上能够做好将是提升客户满意度的基础。& 对于电子组装企业自身生产过程管理及品质监控能力的持续提升，早已是优秀制造企业必须具备的素质。如何有效管理制造计划变更、进行在制品监控、适应新产品工程变更、做到品质追溯与及时改善等都是生产上制造企业需要考量的重点。& 在电子制造行业，保证生产过程的稳定性与对制造关键能力的改善与提升，是大多数制造企业的管理重心，而缺乏有效的方法与手段，旧有的流程和作业模式却往往桎梏了管理者的创新与改善能力，最终限制了企业迈向卓越制造的步伐。& 二、MES的解决之道& 伴随着欧美制造业的发展，在上世纪90年代初由MESA&International&(MES国际联合会)对MES给出定义：MES能通过信息传递对从订单下达到产品完成的整个生产过程进行优化管理。随着中国成为世界工厂的格局逐渐形成，近几年来MES的应用已经在中国电子组装企业中普及开来。通过信息化工具结合其他一些企业的成功应用经验，许多实施MES的企业都已经尝到了生产追溯能力提升带来的甜头。
620)this.style.width=620;" border=0>从模型可以看出，制造执行系统MES在计划管理层与底层控制之间架起了一座桥梁，填补了两者之间的空隙。一方面，MES可以对来自于MRPII、ERP软件的生产管理信息进行细化、分解，将来自计划层的操作指令传递给底层控制层；另一方面，MES可以采集现场设备、仪表的状态数据，以实时监控底层设备的运行状态，再经过分析、运算和处理，从而方便、可靠地将控制系统与信息系统整合在一起，并将生产状况及时反馈给计划层。& 精诚MES方案为企业提供了生产过程透明化管理的有效途经，弥补了ERP或MRP偏重对计划的管控而无法监控制造现场执行情况的缺陷，通过信息的传递对从生产命令下发到产品完成的整个生产过程进行优化管理。& 通过利用条码扫描技术、数字连接终端、设备芯片存储、RFID等自动化数据采集手段，实施获取生产现场在制品、物料与制造过程中的品质信息。建立集成的生产现场控制与品质管理平台和完善的生产过程数据库，从而满足企业对生产过程的实时监控与全面追溯需求，并通过质量管理和售后服务，帮助企业不断改善产品品质，从而达到企业持续提升客户满意度的需求。& 三、精诚MES系统特点& 精诚EAS-MES生产制造执行系统是由北京精诚智博科技公司总结多年企业信息化建设经验和ERP系统实施经验的基础上，采用了先进的条形码技术，同时结合用户实际需求而研制开发的一套生产流水线控制系统。&
620)this.style.width=620;" border=0>精诚EAS-MES生产制造执行系统是电子行业中用于全球生产和工艺优化的领先MES工具。它提供灵活的标准组件和灵活的客户化定制来完成基本功能，并且能够为个别系统的特殊需求提供定制化的开放平台。所有组件符合ISA标准S-95（ISA是自动化工业标准化组织的缩写），正是由于它们的模块化结构体系，这些组件使用其标准化接口不仅能够与ERP系统通讯，还能够与其他制造商的应用程序通讯。& 精诚EAS-MES生产制造执行系统基于大量电子组装企业的实际操作流程和管理模式，充分融入了现代企业信息化的管理手段，采用条码技术、RFID、无线局域网、GPRS和ERP、MES等技术手段，实现工厂数据的及时采集和工艺控制，达到工厂人员、设备、物料、工具、产品、工艺等所有信息的及时互动，为建立数字化工厂和透明的信息化工厂提供了最先进的手段。& 精诚EAS-MES生产制造执行系统基于大量的网络硬件设备和条码扫描设备，这些设备的正常运行保证了系统的稳定，是生产车间管理系统安全、高效、稳定运行的前提，主要硬件设备包括：服务器、条码打印机、条码扫描器、数据采集器、条码标签及耗材、看板等。& 精诚生产制造执行解决方案将精诚EAS-ERP系统与生产线条码采集系统充分融合，设计了与其他相关信息化系统集成的接口，如&ERP、MRP、CRM&等，与&SAP、ORACLE、用友等主流&ERP&系统有成功的集成经验。& 四、精诚MES系统功能设计& 1、数据采集与产品追溯：& 通过多种方式，采集关键物料、检测结果、测试数据、维修情况、抽检情况、重工情况等信息，用于产品全程追溯，采集的方式有：终端采集，如DCT、DCN；PC采集；数据文件手动导入，采集的数据有：工单归属信息；工单脱离信息；IQC信息；备料信息；上料信息；下料信息；良品/不良品信息；测试数据信息；维修情况信息；重工情况信息；序号转换信息；软件版本信息；包装信息；老化信息；入库信息；出货信息等。&&&&&&&
620)this.style.width=620;" border=0>&2、制程防呆防错：& 通过生产模型的搭建，控制生产过程中非授权操作、上料错误、站点误投、异常信息报警等。包括：&授权信息验证、班次人员验证、条码规则验证、操作流程验证、物料信息验证、完整性验证、可用性验证、存在性验证、冲突性验证、生产状态验证、兼容性验证等；& 3、SMT贴片上料：& 进行SMT上料防错、缺料预警、物料追踪、物料盘点、钢板管控、锡膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，期望达成下图所示的高效的SMT运作流程。& 对于拥有SMT设备的企业，在实施数据采集和产品追溯、制程防呆后，&SMT功能将是重点考虑的功能。& 4、生产进度监控与预警提示：& 监控工单的达成情况，并评估对客户订单是否存在影响。在客户插单进来时，可以帮助评估达交期。实时对关键指标进行监控，异常出现时通过Mail、短信、看板等方式进行警示，变被动管理为主动管理，包括：Cpk指标、不良零件指标、缺陷指标、直通率指标预警等；& 5、车间看板管理：& 精诚MES实时监控各时段产线的产量，实时监控各产线的直通率的情况，实时监控各产线缺陷分布情况；&&
620)this.style.width=620;" border=0>6、产出分析：& 针对机种、产品、工单、工段、产线、工序、设备七大维度，按照不同的时间类型，如时段、班别、天、周、月，分析投入产出的推移情况和不同对象的对比情况，以便追查出问题点和改善方向。如果发现同一产品在2条线生产，而其中一条产线的产出较多地超出另外一条产线，那么分析高效率产线达成的原因就成为重点，找出优秀的地方，然后进行推广。& 7、质量管理：& 从车间自动收集数据可以实现对趋势的实时监视。如果通过率下降到可以接受的极限以下，系统发出报警，并发出通知，从而实现工艺管理。功能强大的柏拉图和SPC报告功能可以实现根本原因分析，避免对工艺缺陷的臆测。& 进料质量检验站（IQC）－主零件收料、外包收料、质检与入库&& 来料接收站（MR）－车间现场原材料接收&& 组装站（Assembly）－主零件与半成品组装、震动测试、烧机前测试等&& 测试站（Test）－烧机测试、测试包裝站（Packing）－外观检验、外箱包装、堆立栈板&& 维修站（Repair）－不良品的修理抽检站（FQC/OQC）－线上成品检验& 出货站（Shipping）－成品出货与库存管理& 8、一次交验合格率：& 产线的有效产出是否高，主要看的就是一次交验合格率。有效产出指的是可以销售给客户的良品，这些产品才是制造企业可以用于获利的。一次交验合格率低就意味着产线返工的情况要增加，更多的精力用在已有产品的补漏上，而不是新的产品的产出上，这样就会高的成本投入，而只有较低的产出。所以一次校验合格率往往成为品质管控的重点。& 9、维修缺陷分析：& 依据柏拉图原理快速找出需重点改善的缺陷，并依据缺陷与不良原因，缺陷与解决方案，缺陷与不良位置，缺陷与责任部门的交叉分析，找出有效的改善措施；对成品出厂后的销售和服务过程中质量相关问题进行有效管理，实现售后服务过程中的质量问题的根源追溯，将质量管理贯穿于产品的整个生命周期。& 10、WEB决策查询：& 实时监控产线的在制品情况，帮助找出产线的瓶颈岗位。同时因为有了电子化的在制品数据，在交接班时，可以快速完成数据的交接，缩短交接班的用时，提高生产准备的效率。按元器件、电路板级别和SMT线的历史实现基于Web的可追溯性查询。存档的数据用于产品交付后的追溯及现场维修查询。& 11、ERP数据接口：& 精诚MES系统可实现与SAP&、ORACLE、用友、金碟等主流&ERP&系统无缝集成，也可根据用户需求提供二次开发，满足成长型企业个性化管理的需求。& 12、系统权限管理：& 系统用户管理、权限管理、日志管理、系统设置、公告与通知、在线短信息、数据备份恢复、密码修改、ERP接口、LED接口等功能模块。& 五、实施效益与价值& （1）&通过条码技术跟踪产品从生产、库存、销售及售后服务过程，打通了产品从生产到销售、售后服务的整个流程过程，达到物流、信息流、资金流的统一。& ＊提高生产效率，改善计划排程&& 　　＊优化资源利用，减少停机时间，增加产出&& 　　＊增强工厂和生产流程的可视性&& 　　＊提高对工厂异常事件的实时反应能力&& 　　＊改善物料流通性能，提供全面产品跟踪追溯&& 　　＊提高操作员间交互、规范操作流程&& 　　＊准确计算关键绩效指标，分析优化流程&
620)this.style.width=620;" border=0>（2）&改变原来手工录入过程，达到准确、及时、快速的数据采集，避免人为输入差错，更重要的是，使现场生产人员精力集中在业务操作上，提高工作效率。& （3）&售后、理赔数据采集准确并及时处理，减轻理赔工作量，简化理赔手续，缩短理赔时间，从而改善整个理赔工作，更好地为客户提供满意的服务。& （4）&产品追溯环节让产品在整个加工和发货销售过程中变得清晰、透明，很快发现出现质量问题的原因，制定有针对措施解决质量瓶颈问题，降低质量成本。& （5）&通过采购、销售、生产过程中的条码关联，为产品生产过程追溯和售后追溯提供了基础数据源；同时，可检查是否为假冒伪劣产品和串货产品。& （6）&实时记录并监控生产线各工序加工任务完成情况，人员工作、劳动生产率情况，设备利用情况，产品合格率、废品等情况，通过系统综合统计信息查询功能，及时发现执行过程中的问题。&
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手机设计和制造中的600个异常和经验实例
《★手机设计和制造中的600个异常和经验实例★》【目录预览】---目录---第一章：手机售后返修中暴露出的隐形问题1电镀件磨损掉镀2壳体和喇叭前音腔内太多灰尘，3转轴处肩膀龟裂，4翻盖机转轴处不好装配；转轴不好拆卸，顶坏转轴的挡墙，5翻盖机大档块划伤转轴壳体6假触屏易破裂，2.6以上慎用7假TP结构屏不好拆卸，容易带起TP。8假TP屏进灰尘（无封胶过TP玻璃）9滑盖机，翻盖机FPC运动时变形大区域易损伤，10壳体结构不够圆顺和FPC定位偏移，易刮伤排线，11FPC走线太靠边，有一点损伤就报废12FPC材质偏硬，易损伤（设计图上要标示弯折区域）13客诉：电池爆炸14热熔件不好拆卸，且易报废，做拆顶结构15镜片被粘掉漆，掉镜面银16镜片镭射纸局部顶高镜片17镜片背胶易断裂，18天线拆机维修时易刮掉，19喇叭不好拆卸粘底壳，20喇叭装机易压线21KEY板PCB和屏蔽罩粘合太紧，22锌合金电池盖刮伤底壳23塑胶电池盖扣合档点（拨仔）易磨损24贴纸挡到电池连接器弹片，出不来25电池连接器铜片触点过低，接触不可靠26 DC插座连接过松，或过紧27滑轨档位设计过于单薄-易滑过头28 TPU塞子老化变脆断裂29 DOME片用接地角折180度压接方式,银浆容易断)30电池起鼓第二章：手机组装中问题常见问题A组装线问题31螺丝批扭力无管控，打暴和没到位都有，32外壳配错色，用配色表注意管控、33锁滑轨到滑面的螺丝用错，34辅料贴歪造成短路：作业问题，35分左右的件也混用（防呆结构不防呆），36滑盖机周边间隙不均，张嘴，37滑盖机周边间隙不均， PCB变形扭曲，38滑盖机周边间隙不均，螺丝柱打爆，一边过紧，39滑盖机周边间隙不均，C壳尺寸大，撑弯D壳40滑盖机过紧，刮伤壳料或者按键41滑轨手感紧：结构设计不合理42滑轨手感紧： PCB板焊屏时偏移，带动焊好的KEY板偏移，摩擦滑轨内侧面；43滑轨手感紧：约10%按键硅胶没装好，摩擦滑轨44滑轨手感紧：滑轨本身不良45滑盖机打开和合上时都左右摆动46翻盖机左右摆动，合上时张嘴47拨动开关无预定位骨.易脱落48拉杆弹片刺破主板与地线接通导致FM无功能49电池盖电镀变形，扣合量小，过松和两边断差50合壳间隙过大，局部干涉顶起51合壳局部侧间隙大，扣位距离太远且有弹性干涉撑到52锌合金面壳扣位形状异常，易变形装壳顶包53按键间隙不均匀，部分间隙大54一体式注塑功能按键卡键，注塑尺寸大，配合间隙小55按键手感不良：空间行程不够56按键手感不良：按键被压死（按键板被顶起，面壳没有骨位压住按键板）57按键手感不良：结构不好58按键手感不良：PCB定位不好，装配没对正，59按键手感不良：DOME自身不良和导光膜太硬60按键手感不良：按键粘胶，61按键手感不良：DOME下异物62按键手感不良：导电基偏出硅胶台过多63按键结构原因漏光64按键支架注塑厚65部分按键窜动，支架（一模多腔）套扣和面壳定位柱间隙大66按键尺寸过大拱起（水口没销净注塑尺寸大，装配偏和过定位加工误差），67锌合金面壳听筒的错误设计68FPC按键FPC部分返修后易鼓起，69按键时无效，70摄像头偏移（结构定位不好）71定位摄像头镜头花瓣，一压就歪（拍模糊，拍花）72天线支架结构和摄像头FPC有点干涉，牵引摄像头歪73摄像模式有暗角74马达杂音，未压紧或刮壳75马达稍微偏点就刮壳和压死马达无振动，76电子器件焊线太次，上锡就断77镜片贴背胶易划伤，粘脏镜片78接地弹针直接压PCB，不可靠，79屏FPC和背光FPC长出支架，易被压坏80TP镜片上端两弧型角处干涉拱起，81摄像头装饰件和镜片被顶得翘起82主板需要贴高温胶盖住兼容LED灯位焊盘，多余作业83装配主板和天线支架时容易压到USB塞尾巴，<font color='#、PCB邮票孔干涉壳85天线弹片接触不可靠，翘起86走线专题：听筒绕线乱，焊线式元件线过长，87走线专题：喇叭支架上不好走线88走线专题：主板堆叠设计焊盘不合理，走线不好作业89走线专题：焊锡点高，干涉结构（听筒、咪头2例）90主屏花屏、白屏（不稳定）91摄像头无法拍照，引脚连锡，摄像头不良（或花屏）92开机时闪光灯会亮，导致测试时待机电流过高（达到480mA)93量产一批主板射频功率低-产线耦合测试天线信号不过94装T卡，T卡槽的检测脚短路，壳体影响检测结果(无卡)95装饰件扣入壳体内部，接近PCB的部分不阻镀有静电风险96扁状马达没留胶点空间，干涉壳体97同种规格弹片不同厂家的马达屁股过高顶起PCBA98产线的综测仪只能测试手机无信号或信号低，不能太信任99静电手环成摆设100 PCBA堆积如山乱摆放101壳体和T卡座，SIM卡座间隙太小易刮到，贴偏风险（间隙至少0.5mm）C预装配组件问题102，热熔斑不够大，不可靠，103按键不锈钢片折弯不合理易变形，104镜片背胶过长，粘按键卡键105热熔螺母压不平（连续治具，手动治具，烙铁热熔不可）106手工烫进去的热熔螺母不牢固107镍片注意要有定位孔，要防呆108侧键小板FPC容易断109DOME片贴偏，治具设计错误也偏110按键有R回扣造型不好装配，且反过来掉落111-蓝牙线放置方向不合理-蓝牙传输距离不够112屏后光亮斑点113 LED灯脚短，且插入底壳孔，返修时易带掉焊盘114长弹针直接焊接在主板上顶FPC-易顶歪带起主板铜皮115粘贴区域没有省光FPC天线易翘起D产线测试常见问题116正常通话电流声，117品牌机也有的病，开免提时电流声，118测咪头回音啸叫119板扣对顶不好拆120因为短路整机发热，开机电流大121侧按键没有预定位结构122主板带电123拆壳时易拉断扣位124闪光灯光线馈到摄像头围骨内-拍照花屏125拨号和通话时屏闪和拍照时屏闪第三章：IQC来料检查中常见的问题<font color='#6、真假3M胶区分和127常用泡棉认识，防止供应忽悠<font color='#8、锌合金面壳和电池盖抛光，学会。电镀，运输时变形，<font color='#9、锌合金坯锋残留，影响装配<font color='#0、锌合金攻牙不良：过大，过浅，漏攻牙131锌合金面壳薄弱位置，加工和运输途中易变形132锌合金接地出要保证导电，（特别是喷涂和泳漆表面处理的）133注塑尺寸超差合壳有断差134镜片镜面银一粘就掉，无固化剂无保护油135双面胶纸爬墙136镜片以次充好，PC料当PMMA用（摄像头镜片必须PMMA）。镜片内纤维，透明性不好的次料137LCD背胶区域遮喷无效，飞油过多138电池盖装饰件镭雕脱落，保护膜粘性过大，139基带屏蔽盖翘曲变形140同供应商屏的TP不同批次，大小不同影响装配，屏窜动141屏上TP的ICON和软件定义不匹配142附料等中间开孔的结构件，来料时小中孔要挖掉143外观不良争议有菲琳尺判定大小144产品上丝筒成型位置结构尺寸和图面不符合145天线热熔点过高（一般0.3，壳设计间隙0.5或避让）146PCBA来料变形，弯曲，扳子发潮和氧化147PCBA来料缺件，掉件148LCD评的保护膜位置不便操作，且不能粘起保护膜149按键“6”、“9”数字键混装，和字符混装150喷涂酒红色壳料杂色151壳料来料积油、尘点，152壳料摄像头和LED灯镜片下粘贴位置没遮喷，不易粘双面胶153喇叭要求并线来料分线（设计要最大空间分线）154专题：喇叭，听筒，咪头，马达等炒单、调货规格不同，不能使用155按键来料掉键<font color='#6、DC插座退针（又遇结构无档住）不能充电157听筒弹片和PCB铜薄对不齐158接地顶针不可靠，压缩过程中有不导电的现象159电声器件正负极焊反160按键常有色差，一按键杂色第四章：手机各结构件表面处理中的常见问题161非导电真空镀影响天线信号，162喷涂和VU积油影响装配（镜片区域做积油槽，底壳后面整体遮喷）163白色底印按键非字符区域透光164按键字符的底色透光性不好165全键盘数字键移印色块偏移166壳料过UV橘皮褶皱和尘点167壳料喷涂红油过UV棱边色素沉淀发黑168无遮喷治具，飞油到壳内，B级面外观不良169按键过UV全光光影扭曲，170喷油打样色差。171壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆172真空电镀牙点影响外观，173电镀后塑件变脆，夹水易断，174不同颜色的喷油使得按键间隙大小不一致175真空镀可压住夹水等不良，水镀使外观不良更明显，176按键红绿电话键颜色黑暗无色彩，177按键红绿电话键有印底色工艺的易起台阶178红色的丝印字符和底色太相近容易模糊看不清楚179锌合金电镀返镀膜层变厚，装配间隙变小害死人180锌合金电镀深锖色比电镀银色镀层厚0.05mm左右181锌合金大面积镭雕易氧化，要过保护油（泳漆、UV）182烫银工艺外观不良183按键面漆可镭雕性不好，字体模糊184按键镭雕字符烧焦185镭雕字符不干净186镭雕吸光不能雕的问题187电镀镭雕断字，要过保护油188按键喷涂工艺和底色印刷工艺模具结构不同，不能随便改189按键盲点积油处UV未干好，泛白190假TP结构面壳无积油槽，PET镜片装配易翘起191喷涂油漆在纸上一划就掉，露底素材192按键喷涂油漆出货一段时间后底印油漆崩裂193不锈钢真空电镀深锖色泛彩色194锌合金电镀起泡195印刷字符露素材底色196视窗边缘发彩光：镜片最后印的保护油层的光油压过第五章：手机结构件生产中的常见问题（成型、钣金为主）197注塑尺寸过小过大，影响装配（按键，壳体，镜片）198注塑缩水尺寸小，电池装电池仓过紧199保压时间太短翘曲变形，200壳体料厚变化过渡不好，应力痕，201夹水线易断，夹水影响外观202壳料过脆，水口料过多，203锌合金模具省了撑头，坯锋过多204不锈钢电池盖侧扣厚度被敦粗205塑胶锐角易磨损和撞趴，五金冲压件锐角易划伤人206TPU胶塞时间一长易发黄207底壳四面跑行位，易段差起级208按键拔模角过大导致装配间隙大209锌合金振动研磨尖薄位置撞变形 装饰五金片氧化和电镀时变形和漏白边210FPC接地线铜薄不导通形同虚设211FPC走线太宽，线距太密，易焊偏短路212成型时错误操作压前模，产品外观NG，213公模E71面壳四个柱子和PCB定位半孔干涉214公模E71-侧键FPC上锅仔和侧键的硅胶柱对不上，215公模E71-侧键装配结构设计错误实例216全键盘key板4角和锌合金面壳柱子间隙有静电风险，217专题：按键高低不一致218按键支架、硅胶、按键颗粒，一件多模腔，一致性差219按键印字工艺文件错误，字符不透光220按键钢片偏移，品质不良221透明镜片不同角度有彩光222注塑镜片和按键面要有弧度223五金装饰件空间转折过急-与壳配合易段差间隙224硅胶支架定位不住防呆平面，导航键歪斜第六章：手机模具设计制造中常出现的问题225电镀件近可能共模，壳体上装饰性小电镀件给按键厂共模做226整机项目考量共模，你知道。省模费227模仁材料私用次料，用久沙孔，228分模时合模线不能在分件配合面，纹面上不能做分型229常规结构件入水口常规形式，230斜顶成型扣位制造不准多胶，拆卸困难231排气不良，烧焦，<font color='#2、TO时作模太粗心，多胶或者少特征<font color='#3、因散公制作，铜公打偏，相对尺寸错误，234锌合金整体尺寸做小235司筒孔径私自变动，236专题：因减胶拔模，配合间隙过大，237专题：壳料素材表面不良实例238镜片水口开错，影响结构，239 PC料法向水口冲胶，有冲胶痕240注塑结构件细水口断点高，潜水口胶片无剪水口工艺口241注塑按键后模要有段差，水口工艺性搭边 （装饰件同理）242模具上直伸位最少0.5mm和利边要有0.1mm的圆角，否则模具制造困难，243斜顶尺寸最小5X5，尽量做挂台，244斜顶和分模面做平，没有留制造误差245模具材料次，光面抛光后有料花或砂纸痕，246视窗及按键内框有毛边，入水方式不好247药水蚀纹和境面火花做出的装饰纹效果差异248电铸拉丝蚊模具与药水蚀刻拉丝纹效果差异249电铸拉丝蚊模具，水镀和非导电真空镀效果比较，250锌合金靠铜工未断开，内圈被错误加胶影响其他件装配251模具省模抛光时，抛出喇叭口252素材细纹表面要求高，多次改水口253开复制模时最好用最后的分模图纸去开254前后模仁没有对正，255按键厂改按键颗粒厚度，影响手感256按键水口出错位置，整机易漏水口白边257专题：一模多腔尺寸不一致，隐患多258复制的新摸和老模具产品不能通配共用259底壳和面壳扣位扣合间隙导致装机有间隙260【按键手感不良】硅胶模具导电基偏移第七章：结构改善和样机测试阶段的常见问题A TO装整机确认结构时注意点261整机装配后壳体段差（结构）<font color='#2、摄像头FPC设计反焊，弯折不合理<font color='#3、6303按键行程大，结构特殊易卡键。<font color='#4、主板上喇叭正付极无标示或标反。265双喇叭一个焊线错误，导致声小。266止口断开位置，机壳漏光267一体式按键横排按键导电基高低相差太多，易导致按键混乱<font color='#8、USB端口歪，插连接器不好操作269 T卡口歪斜,插卡摩擦到270咪头焊线在按键下易手感不良，271，不锈钢电池盖卡电池仓上边棱272 LCD屏上FPC上chip焊锡少，FPC材质差易划伤，有亮线273 LCD背光FPC材质太次，弯折一下就报废，屏背光不亮274按键功能混乱275本色ABS加色粉做彩色机壳透光276镜片视窗和LCD显示区域不符合（漏壳子白边或者遮光屏显示）277不锈钢装饰件或者塑胶装饰件热熔后尺寸往往偏离设计尺寸278 FPC焊盘引脚顺序做反279摄像头成像方向旋转180度（软件问题），旋转90度（竖屏横用软件没改）280闪光灯FPC下一定要有补强板281扣位过紧不好拆，（面壳整套五金件，难变形）282假TP结构，屏高出粘胶面283侧键LED开关松动异响结构件测试284锌合金锖色电镀耐磨不过和掉镀285百格测试不过286酒精测试见底287 RCA 耐磨测试油漆耐磨不过288自带TP屏划线测试不过289电池结构跌落掉电和插拔困难290充电器或耳机插拔测试不过291耳机线拉拔力测试不过292挂绳测试吊绳孔断裂293跌落有不识别SIM卡的问题294 LCD背光支架漏光馈到壳内导致USB口漏光295底壳电池盖扣位漏灰尘且可以看到内部296电池盖拨仔过松没手感，过紧难取297电镀深锖色锌合金面壳盐雾测试问题298镜片蒸镀效果容易导致静电不过，因为蒸度为导电金属.JPG299五金件（如接地弹针，马达），盐雾测试腐蚀和生锈300屏的FPC，翻盖机FPC，弯折测试不过301手写笔测试：笔尖磨爬，拉拔力度不够电子器件确认，302喇叭失真，杂音，破音，功率不匹配303马达失效和杂音304LCD色差、发黄（背光不一样）305主板按键LED灯亮度不一样306屏无铁框背光纸易被粘下，易亮点307屏显示液晶和背光支架间隙太大显示区域偏移308手机通话时有回音或啸叫、电流声和对方背景音大309电池标贴正负极符号没对正（工艺文件被改动）310 PCBA部分器件虚焊，易掉件311框架式电池垫泡棉位置易塌陷312电池配刀插式连接器可靠性综合分析313刀插式连接器不好装配，易卡住314主板上的刃口连接器过低易掉电315 LED灯弯折脚根部必须有1.2mm长度316 DOME片规格和主板DOME金手指不匹配.317沙尘测试试验进灰尘318专题：电池的确认319专题：耳机确认注意点：320专题：充电器确认注意点：321专题：数据线确认注意点：322专题：马达确认注意点：323专题：咪头确认注意点：324专题：听筒确认注意点：325专题：喇叭确认注意点：326专题：屏确认时注意点：327专题：摄像头确认的要点：328专题：整机壳体结构装配确认注意点：329专题：读懂天线性能参数330运动部件确认：手写笔和拉杆天线拉出是否顺畅331运动部件确认：电池盖拨仔松紧和耐磨可靠性探讨332运动部件确认：滑盖手机推动力度，是否划壳，想知道。间隙是否过大，是否左右晃动，是否划伤按键和面壳333动部件确认：翻盖手机转动力度，是否划壳，间隙是否过大，是否张嘴334运动部件确认：电池装配是否过紧，是否松动，跌落是否掉电，正负极壳体是否有标注335运动部件确认:翻盖手机在从闭合到打开的行程中，感觉不顺畅，有异响：整机336高低温测试镜片起翘，337五金件和整机盐雾测试腐蚀，马达不振动，咪头失效338滑盖机滑动FPC磨损，339翻盖机翻转测试C壳开裂340翻盖机翻盖测试后扭力衰减过大341跌落碎屏，342手机在震动、抛机过程中出现掉电343-4S刀口连接器，壳料上无压扣，且松，易掉电344 SIM卡固定不可靠，不识卡345马达振动带锌合金大机子振动弱346长时间播放音乐，长时间通话发热主板发热347整机各工作状态电流合理范围348电池装配太松或者过紧349手机自拍镜的反射图象与LCD显示的有偏差350笔或者拉杆天线拉出装配的松或紧351 DC耳机接壳体地线FM无功能.352锐边试验：检测是否回划伤人353整机机器强度确认：354专题：整机音量太小、杂音、破音(结构，硬件喇叭，音效IC，软件参数)355听筒声音太小和出音孔面积不够356有电话打入摄像模式下花屏或跳动水波纹357静电测试不过软件358调啸叫，听听。喇叭声音（音频参数不当，）359白屏，驱动不匹配360开摄像头死机，361拨号时无免提功能键362手机主板升级后天线功率低363主板参数导出比较功率低问题364 升级完软件的机子触摸屏功能错乱365无滑屏解锁功能366格式化升级保留参数的区别367扫码软件扫描IMEI码多一个字符368开机瞬间兰屏369开机音乐尖锐370开机无声，软故障371开机LED闪一下372屏闪动的水波纹373按触控屏有水纹374按键定义软件和按键不符合375软件不合理，测试蓝牙时要求插SIM卡376回复出厂设置没有加密码377专题：常用软件暗码378专题：MTK平台升级方法379专题：展讯平台升级方法硬件380沉板式SIM连接器-易掉线381项目名称和板上丝印不同，容易误导人382主板设计错误，USB口不能升级，383PCBA为老版本，天线依据新版调试，支架干涉384司PCBA版本升级频繁，结构被迫改动385喇叭磁钢易接触主板上馈点或焊盘造成短路386射频干涉音频，正常通话和免提电流声387容焊盘小，虚焊假焊不良多。388主板射频匹配电路不能动389主板数据位数和屏位数不匹配，不稳定易白屏390假TP屏的TP部分易被镜片背胶粘脱落第八章：通表达和确认中常见问题（隐瞒问题，表达不清，推委扯皮）391 BOSS立项时定义要求不清晰，392方案公司管理混乱，所给堆叠不是最新堆叠，硬件配置未做说明，393各阶段有报表（立项定义（风险评估）计划表，试产报告）394抄机外观不符合，设计公司操作不合理395MD阶段一定不能省做手板的钱，396投模时要做结构和模具评审，397投模下去要确认分模线，入水方式和位置，提出具体要求398各种纹或图样要有样板或纹号给供应商399投模后要尽快提供遮喷、遮镀、阻镀图、结构BOM400投模下去后要和模厂确认排模周期，3D分模，CD纹号，401方案公司所给的规格书多为不准确和不正确的，要自己改正402 FPC一定要给人家出展开图，制版文件要确认结构尺寸403按键定义字符要和方案公司确认（最好要按键定义规范）404展讯印度文和MTK印度文按键定义不一致405按键硅胶开大模后一定要确认高度406MTK三卡三待不成熟方案公司就推板，贸然跟进，又要改成双卡双待407要给按键厂完整的最终状态整机检测按键手感和是否漏光408要给天线公司的PCBA要先和方案公司确认是效验过的409要给天线公司最终完整的大货工艺样品确认天线410天线公司报告要求做好接地状态说明411接口和USB耳机功能重复（要和商务明确用那种接口）412打样时色板和资料说明冲突不同，要确认那个是正确依据413色样和结构样可分开签样，414壳料等结构件最终要依据实际情况修正设计数据，才能发工程管控图纸415 签样要以最终生产样为准，给各供应商结构件实配检测416壳料等注塑件等确定最后尺寸和五金件互做检具417方案公司要测试的电子元件：屏，摄像头，喇叭功率匹配，天线418试产样机要拿回验证天线，给方案公司确认整机，接地，天线，声效419 结构件一定要核对签样尺寸是否和图纸一致420项目经验:产品品质管控要提前到组装产前第九章：手机设计中常见的问题（ID-MD）堆叠图和PCB试产样板的问题421图不符物专题： MIC422图不符物专题：5C,4C电池423图不符物专题：4U电池和4B电池424图不符物专题：重力感应器425图不符物专题：带TP屏扣脚（耳朵）的高度426图不符物专题：DC充电器头427图不符物专题：马达428图不符物专题：DC座429专题：兼容器件根据产品定义选用屏，喇叭，电池，自定义的按键DOME位置430 FPC和MIC位置是随意摆放的，设计时要重定位<font color='#1、3D图档必须与SPEC以及实物相符，MQA check（以上堆叠问题要修正）432堆叠圆边电池-实用多方边电池顶起电池盖造成间隙433堆叠图上小电池9X9X35不能制作，最窄12mm434霍尔开关受Speaker影响，而使手机处于“结束任务”状态<font color='#5、PCB上联接器优先相对PCB直放,尽量不要斜放,SMT好准确436不贴元器件的兼容焊盘上锡，易顶高LCD437 堆叠混蛋-喇叭和马达焊盘跑到电池连接器前面.438 主板LED灯的装配孔不如焊盘好作业439 主板LED灯正负极定义错误，LED灯正负极2规格440堆叠错误SIM卡取出被行程档到ID问题多多441 ID工艺不明和错误，442 各视图形状不符合，造型有歧异443 ID遗漏细节特征：USB口，充电接口，手写笔，螺丝塞，吊绳孔等444 ID不人机：漏5号盲点，造型影响按键手感445ID转线导入PRO/E线条变形1446 工艺文件不是用最终结构线框，字符位置错误447亚克力按键切割倒角不统一，不能制作，448造型稍微有倒扣-纹面上行位夹线449按键喷涂深色不能倒大角，否则视觉间隙大450按键工艺字符在硅胶KEY面外，不能打亮451专题：字符文件不合理，字符分布不均，太近，按键字符太细452 ID设计决定MD设计纹路太粗，开模后又要改纹路453短信符合印反向454 ID的CDR原文件打开没有的字体时变大455字符跑到到盲点上来了456ID调图瞎扯烂拽457字符粗太紧易模糊，太细字符不美观458分割字符错误出了70多万才发现459英印字稿按键“9”键上印度文因距离太近，连成一体了460 专题：ID造型方面我的一点个人见解MD N多不合理461弹片电池连接器易被顶坏<font color='#2、CAD里用ID线框套堆叠图-快速评估ID463破衣导出2D很小问题解决办法.txt464 MD遗漏ID内容465 天线问题和整机厚度一般堆叠人员和ID不考虑，MD一定要评估466专题：不同地区手机频段不同467 DC座有常有短，弹片有长有短任君选用468 圆柱马达胶套和高度多种规格，不要受堆叠局限469扁平马达要选性价比最好的470 DC充电器头长度任君选471，USB（5pin，10pin，12pin）长度任君选472，2.5耳机插头长度任君选473 USB塞子扣上时绕轴线转动不能干涉哦474镜片选材规格不对，475喇叭出音孔要圆顺，喇叭孔碰穿建议做法476底壳和装饰件件喇叭网没留空间，装配后喇叭网顶起装饰件477底壳前音腔和装饰件没密封，溃音到壳子的腔体内478听筒位置外观偏移和不良479真空遮镀，遮不到处有电镀断差，480481 按弹式T卡有时难取出，和检测不到T卡482插拔式T卡，结构错误，难取出483电池扣手位太小和不合理484吊绳孔太薄弱485导电基和按键几何中心偏移太多，不能过1/3486压克力按键凹陷，壳边刮手487聚光手电筒灯罩不平或者未抛光易散光488 LED灯最短的有5.0mm长的489按键结构漏光，490听筒不好装配，易偏移导致装配顶骨间隙大491教训：扣位于扣脚两边0配合，易断扣492滑盖机无耐磨条，易滑伤机壳493结构不合理，拆电池盖时，带下手写笔494按键正面扣脚装配结构不合理，495咪头出音孔注意不要左下和易被盖住的位置496弹片式马达和DC座撑起PBC处要压住或加板扣497天线支架定位摄像头产线易偏（尽量用壳体定位）498锌合金错用死扣，拆卸费力（活扣0.25，适量反插管位）499手机面壳射包不锈钢片的应用实例500手扣电池盖设计实例501教训：静电墙断口太多-不完整502 FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)503 SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角504 SPEAKER/REC一体双面发声式，REC与外定位圈单边间隙0.2,外定位圈不能密封。505教训：锌合金假TP屏开口无四角避让位506螺丝柱不完整很容易打趴507 USB孔局部薄胶位置加强方式508 连接主板和按键板的FPC长度设计错误，509按键FPC出线方向影响装配效率510所有两种工作状态的结构件两种工作状态都要画出来，都要检验确认511 SIM卡取出行程不够512翻盖机，打开翻盖检查camera视角是否被主机挡住513双摄像头堆叠，面壳没有预留兼容前摄像头结构位置514电池正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认515滑盖机FPC排线用ZIP连接器不合理，很难装配516转轴设计时一定不要预压反了517塑胶电池盖搭扣位附近要做避空。518摄像头镜片漏底壳圈和闪光灯下漏底壳519 PCB支撑位不平，按键塌陷，且影响手感520小转轴翻不开大锌合金翻盖521镜片凹凸纹正反不同，不好做模522天线支架不能带弧型，弹片难制作523热熔装饰件预定位结构做法524电池盖斜扣装配时对位空间太小，且易脱落525骨位三边包住斜顶，斜顶易卡死526太远距离有扣无反插骨-装配后易段差527电池盖无遮盖电池仓缝隙528设计错误-DC座外露529电池仓和电池盖上一定要考虑贴纸位置530 MD分件不合理，不好拆壳531按键裙边上拆件沉台易卡键532结构设计装饰件下部没有加大避让空间，易卡键533面壳大包块结构上无扣易产生间隙534底壳装饰头盖少扣-和电池盖有断差535翻盖机AB壳或CD的头部的扣位要足够多，装配要可靠，不能受力翻开536定位结构错误，造成间隙不均匀（多点定位错误）537反插间隙太小，锌合金面壳压趴底壳反插骨位538堆叠上TV天线结构设计错误，馈点拉杆后共生电容起反作用539经验常识：有的USB端口不能升级，底壳要留升级馈点540 SIM卡顶部间隙小翻盖式易卡住541导航键联动OK键，手感不良542斜扣电池盖反插管位太短-造成有时电池盖装不到位543翻盖机镜片和镜片间隙太小有水波纹问题544专题：止口错误实例大集合545专题：手机常见天线结构种类546专题：电池盖装配结构实例547专题：接地方式要好操作且可靠548专题：手机螺丝柱的常见做法实例549专题：静电防护隔离示例550专题：手机侧键结构设计实例551专题：常见手机壳体扣位配合结构552专题：按键透光和光线均匀553专题：电子产品那些面需要留火花纹，那些面需要省光，那些面需要抛光554专题：需要遮喷的位置，遮喷的标准，壳料喷涂配色和素材色的选用555专题：手机设计中的机构运动分析（翻盖，滑盖，电池盖打开）第二部分第十章：手机结构和项目工作中的一点私招和经验触多有感：经验感悟556专题：音腔结构图例常规局部结构做法，557专题：焊线式咪头，喇叭，马达，听筒盘线和焊点壳体上结构的避让558专题：USB塞扣手位形式559拉出式天线附近要能打螺丝560一个项目多主板多天线和FPC，怎么做好区分使用561摄像头镜片平整与不平整的做法562专题：电池盖拨仔位错误设计实例563前音腔，后音腔，侧出音的做法实例564透明导光产品如何避免光线干涉565 节约成本螺丝塞可以做硅胶的566 投模前干涉检查和间隙检查567产线常见功能测试内容568假TP结构多屏公用考量569堆叠图和PCB扫描图核对方法，570设变版本核对（元件显示），571出工程图核对结构件和丝印文件核对572剖壳法确认产品结构，573透明素材法确认结构574涂丹法确认结构的接触和干涉575FPC的不打样确认结构尺寸（1：1打印确认结构）576转轴扩孔8K翻盖C壳起死回生，577手机锂电池容量计算578巧换镜片：撬动镜片或者吸盘取镜片579专题：手机常用螺丝头型尾型分类（含螺丝使用明细实例）580各机型配色表581专题：手机常用模具钢材料选用582 辅料使用的必要性和充分性（辅料使用心得）583自制治具加流行的前摄像头孔584专题：LCD下导电泡棉等贴法各不同585手机厚度越薄越好，能做多薄就多薄586美工工艺文件抄板压线描图做法（字体要转曲线）587各种功效IC的简单认识588喇叭规格理解、喇叭接地结构（喇叭磁钢有导电的，有不导电的）589成型不良原因分析和对策590软件使用技巧591多备相似的大面图挡，改用，592减少碎面的做法，593破衣花屏时的困扰594导的线，在CAD中不死机，595 CAD中转线导如PRO/E中，旋转中心不变596破衣导STP组件，减少破面和带颜色597定制自己的常用快捷键（用现有快捷配置）598拆析解面做法，599引用其他零件参照的原则和技巧600组件装配经验：多重任务分开装配，互不影响；结构组件按照投模和打样次序装配组件购买请联系： 天使代言人Email:手机
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