江苏华盛天龙光电设备股份有限公司
关于利用部分超募资金与华晟光电设备（香港）有限公
司成立合资公司研发、生产LED MOCVD设备的可行性报告
项目名称 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司与华晟光电设备（香
港）有限公司成立合资公司研发生产LED MOCVD设备
编制单位 江苏华盛天龙光电设备股份有限公司
建设地点 江苏省金坛经济开发区华城路318号
编制时间 二〇一一年二月
第1章 公司概述 ........................................................................................................... 3
1.1 合作方简介 ........................................................................................................ 3
1.2 合作方式 ............................................................................................................ 3
第2章 项目提出的背景和必要性 ............................................................................... 4
2.1 LED市场与发展趋势 ........................................................................................ 4
2.2 LED产业链现状与趋势 .................................................................................... 9
2.3 LED芯片生产的总体格局与趋势 .................................................................... 9
2.4 国内外LED MOCVD 设备的现状与发展趋势 ........................................... 10
2.5 项目实施对LED产业发展的重要意义、作用和社会效益 ........................ 12
第3章 项目的创新及运营模式 ................................................................................. 13
3.1 项目的目标和技术性能水平 .......................................................................... 13
3.2 实施项目的核心竞争力 .................................................................................. 13
3.3 公司的营运模式 .............................................................................................. 14
第4章 项目的计划进度与资金安排 ......................................................................... 17
4.1 项目的计划进度与考核指标 .......................................................................... 17
4.2 资金安排 .......................................................................................................... 18
第5章 经济效益与风险分析 ................................................................................... 20
5.1 预期的产业规模和经济效益 .......................................................................... 20
5.2 风险分析 .......................................................................................................... 21
第1章 公司概述
1.1 合作方简介
1.1.1天龙光电
天龙光电（300029）是一家致力于新能源设备及其应用的创业板企业，目前
的主要产品包括单晶生长炉、多晶铸锭炉、多线切割机、LED蓝宝石炉等，经过
近5年来的发展，公司已经成为国内重要的新能源设备供应商。在今后3～5年
内，公司在战略上将围绕光伏行业和LED行业这两大新能源产业的重要方向，致
力于在这两个产业链上的设备研发、制造和应用。
1.1.2华晟光电设备（香港）有限公司
华晟光电团队由一批曾经在国际第一流的半导体设备公司技术专家和管理
团队创建组成。
公司旨在建立一个以中国为基地，世界领先的LED生产关键设备、技术和
工艺制成的企业。主营业务是从事LED MOCVD设备、技术、外延工艺的研发、
生产、市场经营与销售、及售后服务。公司拥有创新的、具有自主知识产权的5
项LED MOCVD技术，并且团队具有20多年所积累的世界一流大规模生产的半
导体薄膜沉积设备的技术与经验。
根据目前最新的LED MOCVD技术/工艺的发展，开发并产业化进入大规模
生产后客户需要的下一代世界领先的LED MOCVD设备、技术、和制成工艺，
以满足LED产业持续高速发展的需要。
1.2 合作方式
天龙光电以资金投入，华晟光电设备（香港）有限公司以多项MOCVD专利
和其它专有技术及资金投入，成立独立法人的中外合资公司从事MOCVD设备及
外延工艺的研发、生产、市场经营与销售、及售后服务。天龙光电资金投入人民
币5333.33万元，占56%的股权；华晟光电设备（香港） 有限公司以无形知识
产权投入折算人民币3523.8万，资金投入人民币666.67万元，占44%的股权。
合资公司董事会由五人组成：天龙指派三人，华晟指派二人，董事长由天龙指派。
第2章 项目提出的背景和必要性
2.1 LED市场与发展趋势
在全球能源危机和环境恶化导致的各国环境保护、节能减排的法律、政策及
津贴的推动下，在半导体照明技术的迅速发展和制造成本不断降低的带动下，
LED产业已发展成最具前景和世界经济增长点之一的朝阳产业。LED目前已广
泛应用于景观、通用和特殊照明、全彩显示屏、便携和价格低廉的光电产品、中
大尺寸显示的背光源及汽车车灯与显示。
半导体照明是继煤油灯、电灯之后人类的第三次照明革命，具有节能、环保、
美观、使用寿命长等特点。耗电只有白炽灯的10%而寿命至少是50倍。LED在
显示屏和背光源上的应用具有高清晰、节能、反应快、使用寿命长、体积小、重
量轻等特点。例如，LED背光源 46英寸液晶电视的厚度仅为2.99 厘米（CCFL
背光源的厚度为13厘米），耗电量节省30%–50%。在景观照明、便携光电产品、
全彩显示屏、汽车车灯与显示应用上，LED具有其独特的高效、体积小、重量轻、
使用寿命长和可靠性高等优势。
在高亮度LED技术发展的带动下和背光源显示巨大市场的需求下，LED市
场近几年将持续高速增长。世界权威Strategies Unlimited 最近预测全球高亮
度 LED 市场到2013年将达到150亿美元，年均复合增长率从2010年到2013
年为32%。其中，显示市场的年均复合增长率高达122%，如图1所示。
Strategies Unlimited 同时也预测全球LED照明市场今后几年增长的推动力
主要是各国政府节能减排和环境控制政策所规定的替代照明和景观照明市场，如
图2所示。虽然LED照明的性能比白炽灯、日光灯及节能灯好，但是目前的首
期购买成本较高，有些地方需要政府补贴，政策导向来推动。由此可见尽管LED
照明的寿命和节能比其它照明优越，LED照明的制造成本必须降低，才能迎来半
导体照明时代的到来。图3预测了半导体照明的技术发展和成本降低的趋势。
Philips Lighting预测2013年将迎来LED照明的持续高速发展，市场规模在
2020年将达到近8000亿元人民币，如图４所示。 C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic1.JPG
图３ C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic3 (2).JPG
C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic8.JPG
C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic9.JPG
世界权威机构Gartner 于日，预测全球LED市场从2010
年到2020年仍将持续高速的发展。在2014年前，LED市场主要由背光源、彩屏
显示推动，此后商业照明将迅速和持续高速的发展，LEDs的需求将达到9000亿
颗，如图5所示。
中国LED应用市场增长速度高于全球。预计2010年到2013年的年均复合增
长率可达到122%，2015年规模达到5000亿元以上。与全球LED应用市场发展趋
势相同，背光源和照明市场增长强劲，带动整个应用市场高速增长，如图6和图
C:\Users\hp\Documents\OMET setup\picture\pic6 (2).JPG
Figure 1. Lighting inflection point: -2020 forecast) Gartner September 2010 forecast data.
2.2 LED产业链现状与趋势
产业链上游主要是生产和提供一定规范尺寸的衬底材料或衬底基片。衬底材
料主要包括蓝宝石(AI2O3)、碳化硅 (SiC) 和硅 (Si)。日本、美国和欧洲均提
供蓝宝石衬底材料，但日本日亚公司基本垄断了蓝宝石衬底的供应。美国Cree
公司是唯一能提供商用碳化硅衬底的企业。目前，LED 大规模生产的衬底材料
基本上都采用蓝宝石，只有美国Cree公司采用碳化硅衬底基片，硅衬底材料还
处于研制阶段和小规模低端产品的生产。中国大陆和台湾的LED 生产商基本都
采用两英寸的蓝宝石衬底基片，日本、美国和欧洲已开始采用四英寸的蓝宝石衬
底基片。随着蓝宝石衬底材料价格的降低，高亮度LED 生产将逐步过渡到采用
四英寸的衬底基片。
LED产业链中游为外延材料生长与芯片加工。外延材料生长与芯片加工是
产业链中的关键，具有技术难度高、资金投入大、进入壁垒高等特点，是LED
产业的核心技术，占行业利润最大，约60%。而外延材料生长和外延材料生长所
需的MOCVD设备又是整个产业链的命脉，决定LED产品的性能和成本及整个
产业的发展和应用的推广。
产业链下游分为器件与模块封装和显示与照明应用。器件与模块封装进入壁
垒低、资金投入小、核心技术较少。随着高亮度LED 对封装的散热和发光要求
提高，封装的技术和重要性在不断提高。LED产业链企业数量呈现上游稀少、中
游不多、和下游众多的金字塔格局，尤其是LED应用产品企业的数量占绝大多
2.3 LED芯片生产的总体格局与趋势
全球高端LED市场由五大厂商控制，占全球高亮度LED市场50%以上。日
本日亚公司（Nichia) 是蓝光、白光LED 技术的领导者，日本丰田合成（Toyoda
Gosei) 也是蓝光LED 技术的佼佼者。美国Cree公司是生产碳化硅基蓝光LED
而闻名，美国Lumileds公司在大功率LED技术上领先，德国Osram公司拥有白
光LED荧粉技术专利。五大厂商都从事外延材料生长与芯片加工，日本日亚公司
还对外提供外延基片。日本是蓝光、白光LED芯片生产和销售量最大的国家，
随着四元化合物InGaAlP(磷化铝镓铟) 的红、橙、黄光LED价格的降低，日本
公司逐渐退出四元化合物LED芯片市场。美国和德国在全球LED芯片市场占有
率不是很高，但在高端LED产品市场的占有率排名前二。
台湾在全球LED芯片市场的占有率排名第二。占蓝光产能35%，四元化合物
产能80%，主要是中端LED产品，并迅速进入高端LED市场，如电视背光源LED
和高功率照明。台湾主要有六大芯片生产厂商：晶元、晶能、隆达、灿园、元砷
和华上，都从事外延片生长与芯片加工。光磊和日亚公司合作，由日亚公司提供
外延片，光磊生产蓝光LED芯片。为满足市场高速发展的需要，台湾芯片生产
厂商急剧扩大产能，并以合资与独资的形式在大陆建立生产基地。
中国大陆LED芯片产业近几年发展迅速，芯片生产企业从2008年的55家
到2010年11月迅速增加到9０多家。企业类型从中资，国资为主转变成外资和
中外合资为主，从相对小规模生产迅速转变成大规模生产，新增企业均为大规模
生产型企业，LED芯片生产的产能高速增长。例如，国内LED产业的龙头企业
三安光电科技有限公司在厦门用了近九年时间到2009年，产能才达到90万片/
年，MOCVD设备增至22台。而天津三安只用了1年半时间，在2010年，产能
达到80万片/年，设备22台。安徽三安计划4年到2014年，产能达到800万片/
年，设备200台。此外，中国外延片生产也从中、低端产品迅速进入中、高端
中国将成为LED芯片生产大国。首先，中国政府强力推动LED产业发展。
在《半导体照明节能产业发展意见》指出到2015年，1）半导体照明节能产业产
值年均增长率在30%左右；2）产品应用市场占有率：功能性照明达到20%左右，
液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；芯片实现
国产化70%以上；3）实现年节电400亿千瓦时，年减排二氧化碳4000万吨。其
次，中国拥有巨大的LED应用市场，具有强大的财力、丰富人力资源、大规模
生产能力和低成本的优势。另外，中国LED产业的技术积累和能力已成熟，加
上国外技术和大规模产能的引进，预测到2014年，中国LED芯片生产的产能将
超过5000万片/年，占全球比重30%以上。
2.4 国内外LED MOCVD 设备的现状与发展趋势
MOCVD设备是外延材料生长与芯片生产最为关键的设备，不仅决定LED
产品的性能，而且也决定LED的生产成本。目前，每台MOCVD设备的销售价
格为二百万至二百五十万美金（35片以上机型）占外延生产成本的45%以上，或
占芯片制造成本的30%。而目前德国 Aixtron 公司和美国 Veeco 公司基本垄断
了MOCVD设备市场， Aixtron 占有70%的全球市场、 Veeco 占有为23%；日
本 Taiyo Nippon 只提供MOCVD设备给日本用户。美国的应用材料公司和韩国
的 Jusong 公司正在开发MOCVD设备，准备打入市场。中国广东昭信半导体装
备公司与华中科技大学合作，目前正在研制MOCVD 设备。
从2009年始在LED背光源显示巨大市场的推动下，LED芯片生产高速增长，
生产规模一瞬间从小规模生产转变成大规模生产，导致MOCVD 设备的需求量
呈井喷式增长（仅中国2010年一年的设备需求量超过200台，比过去近20年的
总装机容量还多50台），出现了严重的供不应求的局面。更为重要的是，现有的
MOCVD 设备主要是基于小规模生产设计的，不能满足大规模LED芯片生产的
各项要求：a）对设备和操作的要求如可靠性、自动化、稳定性、和系统维护； b）
对于生产成本的要求如高输出量，低设备成本，和低耗材成本；c）对于产品的
要求如高良品率，和高性能LED。现有设备与大规模生产要求的脱节非常明显，
就好像用20年前的半导体生产设备来进行目前需要的大规模集成电路的制造，
显然已经落后。
目前Aixtron 提供的MOCVD设备为手动外延片装卸和传输，每次外延后
都要冷却设备打开腔盖，其关键的行星式外延片旋转系统每一次或几次芯片外延
后都需要进行清洗维护，不能长期连续地运行，显然不能满足大规模外延片生产
的要求。如图8所示。Veeco提供的设备虽提高了外延片装卸和传输自动化程度
和系统维护的简易性，但外延片旋转主要靠旋转轴与外延片基板间的磨擦力驱
动，而且需高速旋转到大于1000转/分钟，很难保证长期运行的可靠性和稳定性。
另外，Veeco的外延片制成需要消耗大量昂贵的气体，与Aixtron相比，高达2-3
倍，从以下的表1可知，显然也不能满足大规模外延片生产的要求。
Aixtron和Veeco公司提供给大规模外延片生产的MOCVD均采用2寸和4
寸兼容、多片单一外延室的系统结构。Aixtron目前的外延室一次可生产42片2
英寸的蓝光外延片，49片2英寸的红光外延片和12片4英寸的外延片。 Veeco
的外延室可外延45片2英寸的蓝或红光外延片和15片4英寸的外延片。Veeco
虽然提高了外延片装卸与传输的自动化程度和系统维护的简易性以增加产能，但
由于昂贵的设备和耗品成本，加上几倍的增加了昂贵的气体的消耗导致外延生产
的成本与Aixtron相当。因此，降低外延成本的关键是降低设备和消耗零部件的
成本并提高单位产能或输出量，同时也不能增加昂贵的气体的消耗。
LED良品率主要取决于波长（颜色）、亮度和前置电压的正态分布。外延片
的生产决定了这三个关键参数的正态分布，既外延片各层厚度与材料组成的均匀
性和参杂均匀性；外延片与外延片之间的各层厚度与材料组成的均匀性和参杂均
匀性。而单片外延片温度的均匀性、反应气体混和与传递的均匀性又决定了单片
外延片的外延各层厚度与材料组成的均匀性和参杂均匀性；外延片与外延片之间
的温度均匀性、反应气体混和与传递的均匀性又决定了外延片与外延片之间的各
层厚度与材料组成的均匀性和参杂均匀性。因此，芯片温度的均匀性、芯片与芯
片之间的温度均匀性及反应气体混和与传递的均匀性直接影响LED的良品率。
2.5 项目实施对LED产业发展的重要意义、作用和社会效益
综上所述，LED产业的持续高速发展急需开发新的MOCVD设备以满足降
低外延片生产成本的要求，提高外延片良品率的要求，和外延片大规模生产所需
的可靠性、稳定性、安全性及系统维护简易性。该项目的实施：
1） 能及时抓住MOCVD设备市场切入的契机，建立中国自己的，具有世界领
先和自主知识产权的装备产业。推动LED产业的持续高速的发展。
2） 打破LED MOCVD设备、工艺和技术靠进口，控制在国外设备厂商的不平
衡局面，推动中国半导体照明产业健康和高速发展。由国家6部委联合发
布的《半导体照明节能产业发展意见》明确提出，要实现大型MOCVD设
备的国产化，通过引进消化吸收再创新，联合各方集中攻克MOCVD设备
等核心技术。
3） 提高我国LED产品在国际市场的竞争力，充分发挥成本和性能优势。
4） 带动高科技的产业链和高科技术发展，建立合理的产业结构，培养高科技
人才，提高中国整体工业技术水平。
5） 还可直接扩展到高效聚光太阳能、高功率激光和射频器件等所需的MOCVD
第3章 项目的创新及运营模式
3.1 项目的目标和技术性能水平
该项目将集成团队成员20多年来所积累的世界一流大规模生产的半导体薄
膜沉积设备的技术和LED MOCVD技术、工艺为一体，开发并产业化新一代LED
MOCVD设备、技术、和制成工艺，以满足LED产业对于更高性能设备的要求，
持续高速推进LED产业发展。公司MOCVD 设备核心竞争力的开发战略为：
a) 降低芯片外延制造成本35% 以上
b) 提高外延大规模生产所需的设备的可靠性、稳定性、安全性和系统维护
c) 提供高性能芯片外延制成工艺
该项目如成功实施，与国内外同类产品相比较，属国际领先。首先，与Aixtron
和Veeco相比，系统单位产能可以提高30%以上。实时温度控制的多-独立加热
元件电阻式加热器设计和垂直均匀分离喷淋式反应气体输送与分布喷头系统相
结合，既可十分有效地提高外延片的良品率，又可解决目前Aixtron和Veeco设
备在大规模生产中所存在的可靠性问题和减少系统维护与昂贵反应气体的消耗。
另外，该项目所采用的水平与垂直结合式气体排出技术，能降低杂质颗粒，
提高外延片薄膜晶化的质量，既增加了良品率，同时也能减少昂贵反应气体的消
耗。通过以上所述的降低设备和耗材成本的途径，公司MOCVD设备和消耗零部
件的成本可降低30%以上。
3.2 实施项目的核心竞争力
3.2.1 国际一流团队
公司团队核心成员平均具有15年以上在世界一流的半导体设备公司工作的经
验，参与和领导开发、产业化、并成功引入市场几代一系列薄膜沉积技术和设备，
包括MOCVD设备。团队核心成员还包括在德国Anitron公司工作过六年的
MOCVD设备/工艺的技术专家，和在国内LED MOCVD 设备领域工作过近二十
年并掌握和管理过Anitron /Vecco MOCVD设备的技术专家。该团队还是60多个
美国，日本和欧洲专利的发明者。
公司主要技术团队负责人陈爱华博士简介：原任美国应用材料公司 LPCVD
产品部总经理和中微公司董事，执行副总裁。从1992年起，参与和领导开发了
几代一系列薄膜沉积技术和设备, 包括金属物理溅射；MOCVD的铝、氮化钛、
钨和钨化硅化；氮化硅、晶硅和氧化硅热化学沉积；并成功引入市场，推动了世
界薄膜沉积技术和设备的发展。具有长期的技术开发，产品管理，知识产权管理，
市场及销售，人才资源管理，用户服务，信息管理，及综合决策管理的全面经验。
已获得40项美国、日本、中国和欧洲专利，还有11项待批专利。三次获得美国
应用材料公司的杰出工程与发明奖。
3.2.2 掌握和拥有MOCVD关键的核心技术
拥有具有独创性和自主知识产权的5项技术和金属有机反应气体产生、控制
和输送系统设计、外延工艺参数、过程的稳定性和重复性控制等专有技术。掌握
和拥有MOCVD设备主机系统软件的总体结构设计、系统控制软件、工艺流程控
制软件、人机界面软件等关键技术。掌握和拥有设备相关的电力电器工程技术、
数字和模拟电路技术、自动控制系统技术。
3.2.3 拥有强大的产业化能力
公司团队已成功地产业化了8个半导体设备和薄膜电池生产设备，覆盖几代
产品技术，熟练掌握从技术开发到产业化的全过程。掌握提高产品输出量和降低
设备成本的各项技术，大规模生产的设备可靠性、稳定性、安全性控制和系统维
护各项技术，掌握关键零部件的制造和供应厂商的选择与管理，已与国内外关键
零部件和子系统的供应厂商，国内外关键零部件的生产厂商建立了长久的合作关
3.3 公司的营运模式
公司将充分发挥研发、销售及生产全部基于中国的低成本优势，充分利用已
建立的高质量、低成本国内和亚洲地区的生产供应商，实现高效、低成本和高利
润的营运模式。表 5列出了Veeco、Aixtron、及华晟公司的营运模式、成本及
盈利的比较。按照公司的营运模式，以低于目前MOCVD 设备30%的销售价，公司
盈利仍可高于竟争对手，为进一步降低成本提供了空间。
Vecco 研发及
生产全在美国
Aixtron 研发及
生产全在德国
华晟研发及生产全在中国
100（相同销售价）
100（低于30%销售价）
安装及保修
销售及管理
3.3.1 供应厂商的开发与管理
经过多年的努力与合作，公司团队从国内外众多的供应厂商中挑选了60多
家关键零部件的供应厂商。这些厂商不仅能提供MOCVD设备开发和生产所需的
高质量、低成本的零部件，而且具有大规模生产能力，同时和团队有着长期的合
作关系。为确保公司产品开发/产业化的进度和质量，公司还会对这些厂商和将
开发的供应厂商实行严格的质量管理，包括：
a) 供应厂商的开发核准制度。供应厂商分三类：核准厂商，优先厂商，及战
略厂商。不经核准不得使用，优先厂商才能量产，和战略厂商建立巩固的
伙伴关系。
b) 供应厂商的季度，年度审查评价制度。
c) 供应厂商的零缺陷，无忍让，和闭环改正制度。
3.3.2生产营运及管理
公司将采用 “专而精” 加“外包加工” (Core Competency focus plus
out-sourcing) 的营运策略。即充分利用公司核心技术的优势，注重产品设计，总
装和调试，以及关键子系统的装配，同时利用供应商及供应链的技术知识 (Know
How) 与装备，为公司加工制造所有零部件及非关键子系统。如此运作，可高效，
低成本地将公司的产品推向市场。
与此同时，公司也认识到此种生产营运策略会导致产品的生产在一定程度上
依赖供应商及供应链，需通过加强对供应商的合作和管理来保证质量和及时供
应，而且通过对关键零部件实行“双供应商策略”（Dual Vender Strategy）来降
3.3.3 质量管理体系
公司的质量方针是每个员工无论从事何种活动都需要做到以预防为主，以零
缺陷质量及时提供给下一个客户。目标是100% 的满足或超过自己和客户共同认
可的期望值。
质量管理体系以CEO为最高管理者，全面负责公司质量体系的建立和运行。
同时，质量管理也必须是每个员工、每天的责任。为加强对质量管理体系日常运
作的领导，公司指定营运主管作为公司的质量管理负责人，行使以下职责:确保
质量管理体系所需的过程得到建立，实施和保持；向公司CEO报告质量管理体系
的业绩和改进需求；确保在整个公司内部提高满足客户需求的意识；就质量管理
体系有关事宜代表公司对外联络。
公司将通过各种途径培养全体员工零缺陷的质量意识。使每个员工认识到质
量管理是自己工作职责，并自觉地对每一位内部和外部的顾客提供高质量，零缺
陷的服务和产品。对不良的质量文化、习惯、和做法，公司采取零容忍的态度。
一旦发现，坚决制止并限期改正。
公司不仅提倡质量是通过质量体系的保障而创造出来的（Quality Assurance）
理念，同时也建立严格的质量控制与检验的方法和制度 (Quality Control)，并倡
导一次成功率（Do right thing at the first time）,以加强公司在市场上的竞争能力。
3.3.4 市场切入以及客户服务
集中力量切入和服务中国市场，在占有国内市场并赢利后再面向国际市场。
在2015年前，公司产品不会进入国际市场，以避免切入国际市场的风险和成本。
随着LED产业的高速发展和LED 外延片生产迅速地朝大规模生产的转换，
客户服务的需求会显著增加，而且其功能也会变得尤为重要。首先MOCVD设备
是外延片生产流程中最为关键的设备，其在生产过程中是否正常、高效地运行，
直接影响LED产品的性能和成本，也决定了外延片以至整条LED生产线的生产
效率。然而，由于MOCVD设备是一个非常复杂的大规模集成的设备，年均每
100到150小时就会出现故障。因此，客户会随时要求及时诊断和排除设备在运
行中出现的各种故障和存在的问题。其次，由于技术发展很快，在设定的寿命期
中，设备要经过几次更新和性能改进。由此，客户也会要求及时更新其现有的设
备以提高竞争力。
公司客户服务的方针是以最大限度和最有效的服务满足客户的需求。公司客
户服务的基本策略包括：
a) 充分利用地域和成本优势，把客户服务作为市场的竞争力。
b) 在产品验证和品牌建立期间，客户服务直接由技术/工程部门负责，以及
时、有效地满足客户的需求，并培养和训练客户服务队伍。
c) 然后建立市场销售和客户服务一体化的组织机构。
d) 建立一整套有效的客户需求、问题解答、现场故障排除、和一级消耗性零
部件供应的联网/服务机制，及时应答客户的服务要求及解决问题。
e) 降低消耗性零部件价格，建立消耗零部件的回收和更新系统。
第4章 项目的计划进度与资金安排
4.1 项目的计划进度与考核指标
4.1.1 项目计划进度
公司计划用两年时间完成MOCVD设备和工艺的开发并实现设备销售，第三
年达到营运收支平衡。
公司成立并开始营运 2011-02
完成设备和系统总体设计和主要供应厂商的确定 2011-05
完成设备和系统的具体设计 2011-08
第一台研发样机的安装调试 2011-12
第一块芯片外延 2012-01
完成第一台生产样机和制成工艺的开发 2012-02
与战略客户伙伴合作开发和确定芯片外延所需的工艺 2012-08
完成设备产业化/投入生产和实施设备销售 2012-10
第一台销售的设备在芯片厂商生产线安装调试 2013-02
第二台销售的设备在芯片厂商生产线安装调试 2013-04
4.1.2 考核指标
a)降低外延片制造成本35%以上
b)提高设备输出量>35%,
c) 降低设备和耗材成本>35%
d)提高外延芯片良品率15%以上
e)外延片温度的均匀性＜1.5C
f)反室清理维护＞1次/50批次
g)大规模生产所需的设备的可靠性MRBF＞150小时
4.2 资金安排
本投资分析不包括购置土地、基建厂房及大规模生产所需设施的资金，因为
该资金的预算取决于大规模生产基地的地点。公司将综合考虑各地政府的优惠条
件，购置土地和基建厂房的成本，实现大规模生产的条件（零部件与子系统的加
工和供应、基础设施、人力资源、交通便利等），大规模生产的成本，及与国内
主要客户的地理位置等因素，来决定大规模生产基地的地点。
4.2.1 第一期资金安排
目标：完成生产型MOCVD设备的开发,达到设计规定和客户所需的关键的性
时间：2011年2月到2013年2月
所需资金：7500万人民币
. 公司启动、办公室装修、动力设施，环保和劳动安全保护
. 开发设备所需的材料、工具、零部件、子系统、反应气体、配套设备和
检测设备等等
. 国内外员工工资和福利，办公所需的家具、电脑、软件、电话等
. 公司营运所需的软件、硬件系统，警卫系统，交通工具，和日常营运
. 国内外专利申请，国内外技术和市场跟踪，市场切入销售
公司自有资金 6000万人民币
其他融资和申请政府补贴 1500万人民币
在公司启动后即向各级政府有关部门申请项目补贴资金。
4.2.2 第二期资金安排
目标：设备产业化/生产和销售30台以上设备
时间：2012年12月-2014年12月
所需资金：1.1亿人民币
. 市场分析和销售，专利申请
. 设备长期运行的安全性和可靠性认定，设备销售有关的demo和战略客
户伙伴合作开发LED器件所需的工艺
. 设备批量生产的供应链、动力设施、工具、检测设备和配套设施
. 销售设备的材料、生产、运输、服务和消耗零部件配置等所需流动资
. 国内外员工工资和福利，新增员工办公所需的家具、电脑、软件、电
. 公司日常营运、规模扩大所需的软、硬件系统，继续使用租用厂房的
. MOCVD设备的更新/改进的研发
第二期资金的筹措方案，将在两年后形成小批量销售之后通过其他方式
第5章 经济效益与风险分析
5.1 预期的产业规模和经济效益
公司的市场切入策略是集中力量切入和服务中国市场，先占国内市场并赢利
后再面向国际市场。如前所述，中国LED芯片生产企业已多达90家，预测已规
划的产能在2014年将超过5000万片/年，而且今后几年将持续地高速增长，由
此，中国MOCVD设备市场到2014年起,将增加1150台，销售额达近287亿元
人民币，还不包括售后服务和消耗零部件的更换，产业规模已足够大，如图9所
示。因此,集中力量先切入中国市场可避免切入国际市场的风险和成本。
公司计划2012年底年产品切入市场，销售1-2台MOCVD设备，以验证产
品的性能和树立产品的品牌。于2013年，如仅占3%的国内市场，即销售8台
MOCVD设备，产业规模将到达1亿人民币；到2014年，占有8.5%的市场，销
售额将超过4.5亿人民币；到2015年，如市场占有率增加到15%，产业规模超过
9亿人民币，如表2所示(在前两年按照切入市场的较低价格计算),市场前景十分
表2：公司中国MOCVD设备市场的产业规模
市场占有率
1% （2台）
8.5%（25台）
15%（53台）
设备销售额
5.2 风险分析
5.2.1 市场分析
市场第一种风险可能是由于价格和消费习惯等原因，LED 背光源电视的渗
透率和LED通用照明的替代率低于市场预测，导致MOCVD 设备市场增长速度
减慢，市场规模小于预测。如前所述，既使减少25%的设备市场规模，甚至更多，
按公司保守的逐年增长的市场占有率，这种风险对产品切入市场的影响不大，公
司每年只需销售4台即可营运盈利。
市场第二种风险可能是由于今明两年LED芯片生产井喷式的增长，导致在
2012年的产能过剩。如前所述，LED产业的高速增长和外延片大规模的生产需
要一种新的MOCVD 设备及工艺来满足不断增长的要求。特别是通用照明的高
速发展主要靠低成本和高良品率推动，而目前的设备显然不能满足其需要。另外
背光源市场，经过几年的增长，在2011年后，也会面临低成本和高良品率的巨
大压力。因此，LED外延片产能的过剩是针对现有设备而不是性能优越、成本低
的新设备。这一点也可从半导体产业的发展历史得到验证。公司的产品于2013
年切入市场，正好赶上LED产业的下一轮高速增长的需要。
尽管如此，公司还需增大产品市场切入的力度，发挥产品优势和利用地理、
人和的便利条件，以增大市场占有率来减小市场变化的风险。
公司市场切入将集中在国内，避免了切入国际市场所带来的各种风险。但是，
从风险管理的角度，很多国内企业还是愿意采购使用多年的进口设备，特别是现
有的外延工艺是在这些设备上开发出来的，存在不太愿意购买国产设备的风险。
5.2.2 产品开发的技术风险
LED芯片外延是成熟的技术，MOCVD设备是外延必需而且唯一的设备，目
前不存在市场的技术风险。
MOCVD设备有多项关键技术：外延片高温加热器、金属有机反应气体输送、
反应气体均匀分布和传送、外延薄膜均匀性控制、自动化控制、提高输出量和降
低设备成本、大规模生产的设备可靠性/稳定性/安全性控制及外延工艺等。如前
所述，团队掌握和拥有这些技术。因此，技术风险主要是开发和确定顾客所需的
工艺及有关的硬件。公司在产品将进入工艺开发阶段时，会从世界一流的芯片生
产商中招聘一名器件工艺专家，来指导这项工作。
江苏华盛天龙光电设备股份有限公司
二O一一年二月