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如何借助PAT测试实现汽车电子元器件的零缺陷制造
关键字：PAT测试 电子元器件 零缺陷制造
业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨，为此半导体制造商开始加大投资应对挑战，以满足汽车用户的需求。随着汽车中电子元器件数量的不断增加，必须严格控制现代汽车中半导体元器件的品质以降低每百万零件的缺陷率(DPM)，将与电子元器件相关的使用现场退回及担保等问题最小化，并减少因电子元器件失效导致的责任问题。
美国汽车电子委员会AEC-Q001规格推荐了一种通用方法，该方法采用零件平均测试(Part Average Testing，PAT)方法将异常零件从总零件中剔除，因而在供货商阶段改进元器件的品质和可靠性。对特定晶圆、批号或待测零件组，PAT方法可以指示总平均值落在6&之外的测试结果，任何超出特定元器件的6&限制值的测试结果均被视为不合格，并从零件总数中剔除，那些未达到PAT限制值的零件不能开始出货给客户，这样一来就改进了元器件的品质和可靠性。
用户对这些规格的要求促使供货商之间的竞争更加激烈。在改进可靠性并降低缺陷率方面面临很大的压力，尤其对于目前由半导体控制的许多相当重要的安全功能，诸如x车、牵引控制、动力及主动稳定控制系统。供货商既要改进已开始出货零件的品质，又要让这些规格对其良率的影响最小。由于制造成本持续走低，测试成本却维持在相对不变的水准，因此测试成本在制造成本中的比重日益增大，元器件的利润空间持续缩水。由于绝大部份的良率都不能够满足要求，所以供货商必须彻底评估他们的测试程序以便找到替代测试方法，并且从备选方法中反复试验直至找到最佳方法。
不借助尖端的分析和仿真工具，供货商就会在没有充分了解这些规格对供应链影响的情况下应用它们。更糟糕的是，如果盲目应用并遗漏了重要的测试，那么结果即使保证采用PAT之类的规格对元器件进行了测试并以相同的DPM率开始出货，在这种情况下保证也是毫无疑义的，而且可靠性也会降低。
一些供货商似乎认为，在晶圆探测中进行PAT测试就足够了，但研究显示采用这种方法存在许多问题。在晶圆探测中采用PAT是第一道品质关卡，但在剩余的下游制造过程中，由于无数可变因素造成的变量增加，因此会在封装测试时导致更多的PAT异常值。如果供货商希望推出高品质的零件，他们就必须在晶圆探测和最终测试两个阶段都进行PAT测试，而且他们的客户也应推动该方法的应用。
实时PAT和统计后处理 PAT处理过程采用的方法，是经由对数个批处理过程分析最新的数据，并为每个感兴趣的测试建立静态PAT限制。经计算，这些限制的平均值为+/-6&，且通常作为规格上限(USL)和规格下限(LSL)整合在测试程序中。静态PAT限制值必须至少每六个月覆审并更新一次。
首选的方法是计算每个批次或晶圆的动态PAT限制值。动态PAT限制值通常比静态PAT限制值更为严格，并且清除不在正常分布内的任何异常值。最为重要的差异是动态PAT限制值根据晶圆或批次运算，因而限制值将会根据晶圆或批次所采用的材料性能连续变化。动态PAT限制值运算为平均值+/-(n*&)或中值+/-(N*强韧&)，且不能小于测试程序中所规定的LSL或大于USL。
所运算出的PAT限制值必定被作为图1中所示的较低PAT限制(LPL)和较高PAT限制(UPL)。任何超过动态PAT限制且处于LSL和USL限制之间的值都被视为异常值。这些异常值通常被命名为故障并被装入一个特定的异常值软件和硬件箱。追踪特定晶圆或批次所计算出的PAT限制以及每一个测试所检测到的异常量对于后期追溯具有重要意义。实施PAT有两种主要方法：实时PAT和统计后处理(SPP)。供货商必须清楚是否要在探测和最终测试中采用两种不同方法，还是只采用一种方案更有意义。
实时PAT根据对动态PAT限制的运算，在不影响测试时间的情况下，当零件被测试时就作出分选决策。这就需要能够处理监测和取样的复杂数据串流的动态实时引擎。同样，这一过程也需要强韧的统计引擎，该引擎可撷取测试数据并执行必要的计算以产生新的限制值，将新限制值和分选信息送入测试程序；同时，监测整个过程以确保稳定性及可控性。供货商需要对探测和最终测试进行实时处理并处理基线异常值。
统计后处理方法会产生相同的最终测试结果，在一个批次完成之后，要对元器件测试进行统计处理并作出分选决策。然而，因为分选决策是在批处理后作出的，后处理只能用于晶圆探测，因为测试和分选结果与特定元器件相关，以便重新分选。在封装测试中，元器件一旦被封装，就没有办法追踪或顺序排列，因而无法将测试及分选结果与特定元器件联系起来。SPP还要求进行完全测试结果的数据记录以便做出决策，日益增加的IT基础架构需要(大量时间)并大幅放慢了测试时间。由于结果被后处理，因此SPP将一个批次中基线异常值作为元器件整体的一个部份进行处理。
两种方法在处理测试和分选结果时都需要执行强大的运算，就像区域性PAT和其它故障模式一样。区域性PAT的实例是一块晶圆中的一颗合格芯片被多块有故障的芯片包围。研究显示：这颗合格元器件很可能过早出现故障，要努力减少汽车元器件中的DPM，大部份供货商都必须找到这颗合格元器件。
实时测试的实现假定此刻我们正制造用于汽车的电源管理元器件，我们将历史测试数据加载分析工具并对元器件参数数据作深度分析，以便发现哪个测试是PAT的较好备选。测试有优劣之分，有些测试更适合于PAT，有些测试对元器件的功能测试更为重要。如果选择元器件的所有测试，良率将难以接受。
某些测试的问题在于数据不够稳定，以致于不能根据PAT标准进行测量。造成这种可变性的原因可能是元器件本身所固有的，也可能是测试过程引起的(如自动测量设备中的一台仪器不能产生精确的测量结果)，还可能是封装过程导入的，这些测试恰好不能进行统计控制且不能被测量。
基线用于设立特定晶圆或批次的动态PAT限制值。例如，在一块含有1,000块芯片的晶圆上，100块典型芯片构成的基线就是这块晶圆最适当的统计取样值。
一旦达到基线，在动态PAT限制值应用于实时环境前就需要执行几项重要任务。要对每个被选测试进行常态检查。如果数据正常分布，标准偏差就要采用&标准&方法计算；但是如果数据分布不正常，就要采用&强韧&方法来计算标准偏差。
每个被选测试的动态PAT限制值必须被计算并储存在内存中以用于随后的测试。最初的LSL和USL保持不变，并依据最初测试程序被用于检测测试故障。对被选测试基线异常值进行计算。在探测中，要保存X-Y坐标以便在晶圆制作结束后进行处理。在封装测试中，基线元器件被分选进基线箱。如果检测到基线中的异常值，那么就要识别出这些元器件以便重新测试。
达到基线后，对每个被选测试进行动态PAT限制值检查，并对每个元器件进行实时装箱。那些不符合PAT限制值的元器件落入一个独特的&异常值&软件或硬件箱，该箱会将它们识别为PAT异常值元器件以待进行后测试。
经过反复的比较和遴选，《今日电子》和21ic中国电子网举办的2013年度产品奖正式揭晓…
() () () () () () () () ()为什么OEM厂商要求电子元器件的存储期限是在生产日期后一年之内呢?_百度知道
为什么OEM厂商要求电子元器件的存储期限是在生产日期后一年之内呢?
提问者采纳
整包的情况下，客户也没有办法的时候，有的要求24个月内……这些时间取决于公司的自己规定，可焊性也就越小，我们也会帮他们调一些05+ 06+的货;C在一年内。在有些缺货的时候，当然性能也就更稳定，有的公司是规定。像我的客户，更能保障，元件管脚被氧化的程度会越小，保质期是10年，其实ic来说只要不开包对于这个问题；有的规定是在18个月内，最终他们还是照样用，D&#47，只能说生产日期越近，其实来说没有任何硬性的规定
还有如下几个问题，劳烦解答：存储环境对保存期限是有影响的，如果做到保质期十年，是温湿度都在要求的条件之下做到的吗，另外对真空包装和非真空包装的器件是否也有不同处？直插器件和贴片器件焊接工艺不同，因而对氧化程度的要求存在什么样的差异呢？包装元器件的袋子没有完全不透水气的袋子，多少都会渗透到袋子内部，因而对非湿敏器件的吸水也是有影响的吧？
一、10年是在真空不拆包情况下的，当然也是在元件的规范存储环境下二、直插件由于包装体积较大，相对更容易被氧化，但是由于其脚位比贴片相对都大，比较好焊接，所以相同氧化情况下，插件件接收度高于贴片。三、任何包装都不能绝对保证不受温度、湿度影响。对于一些敏感器件不仅有影响，还需要特殊的储存环境。不能与普通料一概而论
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