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DEK印刷机培训教程
介​绍​了​丝​网​印​的​相​关​技​术
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　　我们公司生产的产品过炉后总是在一些元件边上有很小的锡珠，大约直径0.2mm，请问是什么原因造　成的。
有以下几个方面的原因会引起：1、过炉温度与锡膏要求温度不同；2、两种不同的锡膏混用；3、锡膏在外面放的时间过长；4、确认线路板是有铅还是无铅，同锡膏是否相符。
1。锡膏没有混用2。锡膏放置时间不长3。是无铅线路板，同锡膏相符。唯一一点是温度会造成锡珠？什么样的温度条件下会造成锡珠呢？是加热区吗？？还是升温区？
地点固定不？如果固定,请检查靠近此处零件的钢网开孔,我司生产时发现固定地点的锡珠是由于零件在焊接过程中,将锡膏压出来形成的,至于是否为锡膏的问题,个人觉得可能性不大,毕竟锡膏技术现在都非常成熟了,市面上的锡膏在回流时炸锡的情况大家见过几次呢？
您所说的“我司生产时发现固定地点的锡珠是由于零件在焊接过程中,将锡膏压出来形成的,”我也有见过，例如我们U盘的USB头，有两个定位PIN，在钢板开孔时，如果开大一点，USB会压住一部分锡膏，此时过炉后会有锡珠出现。但是有一个问题，锡珠出现不是每次都有啊，USB同样压住一部分锡膏，为什么有时有锡珠，有时没有呢？这是不是与炉温也有关系？有个时候我们打1610的贴片电感时也会在边上有锡珠。什么原因呢？
我顶我顶我顶我顶我顶我顶我顶有没有人帮忙回我一下啊，求助啊，没有人回，我直好顶自已一下。先TKS！
造成鍋爐后有錫珠的原因有很多的，1.印刷后的基板未清洗乾淨。2.鋼網開口問題，3.鋼網下面有錫膏，自動洗網次數設定太多枚清洗，一般5-10枚/次。4.錫膏裡面有水分，基板保管不好也有水分。5.爐溫設置不當，一般是預熱區的問題。升溫斜率一般在2-5度/秒。大致上注意這幾點，完全可以控制好錫珠的事情。
因为每次锡珠都是同一个地方，所以了跟基板清洗，钢板下面有锡膏，锡膏里面有水分等几点不符，故排除1,3,4，点针对钢板开孔及炉温设定有什么更详细的资料说明吗？因为在预热区的的升温斜率也是设定在3度/秒。
我认为该观点是存在的，不能排除掉！请严格执行SOP作业。钢网的开法应该有问题，请从这方面着手改善吧！还有一点就是PCB板的元件内距有问题！
8 楼楼主｜　　所谓的元件内距是指什么？可否详细说明？　　我今天将过炉速度从70CM/min调到60CM/min，锡珠不良有所改善。但不能完全消除。　　此原因有哪些因素会影响？（很小的锡珠，数量不多，几个）
目前我也是遇到了同样的锡珠问题，我的观点和8楼的类同，可能是PCB的PAD出了问题，现在还没有解决。不知道那里有经过验证的PCB PAD的设计规范，如果有，希望能给一份。先谢谢了，联系方式：
我先补充一点的就是钢网的厚度，还有就是钢网是否是防锡珠的钢网，对应的锡膏也应该不同。
同意6楼第五点的看法,单从回流炉的原因分析,锡珠的形成一般在预热区,不知道楼主,从室温到预热区温度是多少,升温斜率设置是对的,炉速也OK,不防将预热区温度降低5度试试,如果元件内距没问题锡膏沉积量也适中的话.
既然你说无铅锡膏等都是符合标准的，那么你就得从下面几方面入手分析啦！
1.钢网开刻是否过大；
2.对于产生锡珠的零件是属于哪种形状之开刻；
3.钢网是厚度是否符合该组件的标准；
4.炉温是否完全符合要求，恒温区时间是否恰当；
5.印刷机清洁装置是否正常，能否将钢网底部残留锡膏擦拭干净；
6.PCB板是否受潮，有没有上线前经过烘烤等！
我觉得1.钢网的开孔有很大的关系，因为锡多了自然就会流到阻焊层，形成锡珠，还有就是钢网的厚度2.PCB受潮也会，不防烘烤一下3.更换锡膏试一下
个人认为清洁问题，钢网底部锡膏是否擦拭干净
经多位分析后，我认为原因1、是钢网开孔；2、PCB是否受潮？请认真试验下！
1.锡膏印刷太厚一般0.15mm即可。2.网板未开避锡珠孔。3.回流焊温度设定不合理。
#6楼tg_lig说: 造成鍋爐后有錫珠的原因有很多的，1.印刷后的基板未清洗乾淨。2.鋼網開口問題，3.鋼網下面有錫膏，自動洗網次數設定太多枚清洗，一般5-10枚/次。4.錫膏裡面有水分，基板保管不好也有水分。5.爐溫設置不當，一般是預熱區的問題。升溫斜率一般在2-5度/秒。大致上注意這幾點，完全可以控制好錫珠的事情。
我觉得六楼讲得实际点，天气潮湿我公司也出现过这个问题。基本上跟据上面几点来改良。
为预防炉温有问题,请将炉温设置在1.3度/秒以下,速度尽量放慢,另外钢网采用防锡珠开口方式
通过开防锡珠钢网、正确回温锡膏、正确清洗PCB及钢网、正确设置贴片及炉温参数，可有效解决。
今天也遇到锡珠的问题，经查是吸嘴的压力过大，将锡膏挤到阻焊层，回流焊时产生了锡珠。或者最根本的原因是锡膏过厚造成的吧，待明天进一步观察
如果排除锡膏、网板、PCB等等因素，仅考虑回流过程的话，试着调整一下升温过程吧，升温过度会出现极小、细密的锡珠，升温速度过快又会出现大锡珠。不要仅调整链速，可以通过调整升温区的温度设置改变升温斜率。
我认为这种是急不来的，要慢慢的找原因，因为存在的可能性太多了。
看一下锡膏的回温时间对否 & 如果OK 检查一下锡膏曲线和炉温曲线 & 适当做调节
有时间来电，我帮你搞掂它！
锡膏的回温时间,置件的深度和置件的压力过大,PCB PAD设计不良.
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楼主,你的板子和器件的存放条件可否介绍一二?还有,过炉之前是否有预热?............
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[attachment=103378]我公司生产一款产品不良一直不能解决，此PCB为6拼，因为没有全自动印刷机，所以有时候会有那么一点偏，但是现在的现象是在炉前偏什么样，过炉还是那个样，导致露铜，此PCB没有板边，比较薄，要求很高，焊点高度也有要求，请高手指点怎么做有品质，有效率，谢谢！！！！
尽可能的印刷搞正，检查一下炉温
问一下楼主是无铅还是有铅？如果是有铅的话就因该是漏铜部分氧化，烘烤一下试试！如果是无铅则在上面的基础上，在增加印锡量，相信会有所改善
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现在的现象是在炉前偏什么样，过炉还是那个样，导致露铜，此PCB没有板边，比较薄，要求很高，焊点高度也有要求，请高手指点怎么做有品质，有效率，谢谢！！！！==================================================================你已经很清楚是什么原因造成的了，锡膏印刷偏移所至。设法提高锡膏印刷精确度。1.对印刷员进行教育训练，告诉他，印刷偏移的PCB在过炉后的品质状况，这个结果对我们有什么样的影响。2.考虑制作印刷治具，提高印刷精确度。3.由于板上器件非常少，Cycle time将会非常短。给予印刷员适当的休息时间。
增大钢网开孔，厚度不要变（因为有个密脚连接器），在四个焊盘周围（白色部分）贴两层胶纸。（上锡高度要求因该是指这几个点吧）
因为没有全自动印刷机，所以有时候会有那么一点偏，但是现在的现象是在炉前偏什么样，过炉还是那个样 严控印刷，或加大钢网开孔
可以試著開立載具，並將鋼板開孔加大
增大钢网开孔,调整精度
楼主这个板应该是无铅的吧如果是无铅的，楼主可以炉温设置的最高温度多少。240-250&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&回流时间&& 60-90S&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 恒温时间&& 60-120S也可以换个活性强一点的锡膏，烘烤PCB试一下。
1. 因PCB較薄,建議用吸附的載具,增加PCB平面穩定度及減少印刷時的偏位可能.2. 可能因錫膏活性不度及PCB的焊墊有氧化可能,所以建議先測試烘烤PCB,再印刷過爐,如果再不良,建議再測試其他錫膏.3. 要求PCB廠進行可焊性測試.
个人意见将恒温时间调整偏制程界限的上限。
有锡膏的地方方可去除OSP保护膜，所以锡膏把焊盘覆盖全吧
你说的要求高，可以做个治具，类似于托盘，可以解决没板边的问题，而且成本也降低了，无铅锡膏不上锡很正常。
印锡点尖尖哪个位置，开口往外扩一些。而且哪个似泪滴焊盘的位置，大焊面积大的位置的张力太大。
有可能是你的板子氧化了，这应该是DVD光驱上面的板，我在做类似的，无卤的，要求超高！
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提高刷板精度，调整恒温时间
:楼主这个板应该是无铅的吧如果是无铅的，楼主可以炉温设置的最高温度多少。240-250&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& ..&( 08:38)&可以换一下锡膏，我以前有遇到过。
用烙铁能加上锡吗？问题很简单多问几个问号吧
既然印刷总有移位的tolerance,那就扩大开孔来堵住，看起来你的移位无法解决的话。
:增大钢网开孔，厚度不要变（因为有个密脚连接器），在四个焊盘周围（白色部分）贴两层胶纸。（上锡高度要求因该是指这几个点吧）&( 23:22)&同意以上说法：加大钢网开口尺寸
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在家里求助FPC的金手指上锡是什么原因造成的?今天发生一件让人很头痛的问题金手指上锡,以前是一样的做法都没有什么上锡的.空的FPC过炉子没问题,刷锡后在放大镜下看也没问题,但是一过炉就有上锡,向各位大侠求助?
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谢谢疯狂的老刘!呆会试一下.目前解决办法是贴高温胶.晚上在跟踪生产,做了各种实验,在贴片过后把高温胶取下过炉就有上锡的,这就不知道是炉子有问题?还是锡膏的问题?
你的錫膏回溫沒有問題 吧？
主要原因是印刷工位清洁没做好.有以下建议:1.取消自动清洗改为手动清洗;2.所有治具上线彻底清洗,制程中不允许叠放;3.所有用具要注意清洁;4.发现有上锡应立即清洗钢网.治具;
还没找到上锡的原因呀,上头逼的很紧.FPC空过炉没问题.印刷锡膏之前金手指贴高温胶保护,贴完片之后过沪之前取下高温胶,过炉子又有上锡,FPC在70度下烘烤两小时有上锡.炉温没办法测,但一直是用这个炉温的,锡膏也一直是用苏达比斯的大家帮帮忙分析一下是什么原因造成的,好给上面一个解释呀!
我们之前生产也有这样的状况,不过不是每天都会有,加强印刷工站的效果后就OK啦!1.印刷工站出现问题的可能性比较大2.钢网是不是未及时进行檫拭,最好使用自动檫拭的同时,加上一定频率的手动檫拭!3.观察印刷机轨道夹边是否有残余锡膏.4.FPC冲板不规则时容易造成印刷偏位,针对印刷偏位的板注意清洗质量.SUGGESTION:1.在自动檫拭的同时,每半个小时进行一次手动檫拭.2.在贴片前观察是否有印刷板面不清洁状况.如发现,查看是否印刷相关制具有沾锡现象.3.建议使用胶质刮刀试用看看效果,FPC使用胶质刮刀效果比较好.
看看锡膏厚度是否超标,发现超标的话,请确认印刷间隙是否过大,造成钢网底部容易污染!
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忘记告诉你们了印刷锡膏是手动印刷的锡膏回温没问题，上午9点之前用同样的锡膏做同样的FPC没有问题，9点之后就有问题了，另一个批量的FPC。制程中应该没有问题，因为从刷锡到贴片都是用高温胶保护，但是在过炉之前取下高温胶的，它就有上锡。贴着高温胶纸过炉后,胶纸上又没有锡。是溅锡造成的吗？请问各位大侠溅锡跟预热不足有关之外，还有没有跟别的有关？跟锡膏本身质量有没有关？上头还等着明天回复呢？准备明天受K吧。
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这个批量的FPC终于做完了，换了另外一种FPC，同样的做就没有上锡，做那个批量之前同样的FPC也没有上锡，这能不能证明，这个FPC来料有问题呢？但是那个FPC空过炉又没有上锡的，这个又怎样向供应商解释呢？这个批量有10K，上锡的有200PCS左右，该怎样处理这200PCS上锡的呢？向高人请教！
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是这样的，我们做的都是FPC，做上锡的那种FPC之前也用同样的工艺制程做其他种类的FPC没有问题（包括上锡的那种FPC），现在不行就是它一直有问题，其它的又没有问题。但是上锡的那种FPC空过炉又没问题，大家说说看这是不是来料有问题呢？
分析是印刷站的问题，载具有清洁吗?钢板怎么清洁法?如果是回焊炸锡,会有一个小小的亮点.你的呢?
1：印刷阶段没有把关好，到DIP过锡炉的时候就会出现金手指沾锡2：如果确定SMT和DIP都没有出现问题，那就是PCB来料的问题了，来料有问题肉眼看不到，等过了炉之后，藏在金手指中的杂锡就会出来，这样就会在炉后有发现金手指沾锡状况出现。3：作业人员在作业中不小心沾到金手指，虽然看不到，但是还是会在过炉后出现金手指沾锡情况。现在知道的就这些，希望对你有帮助。
问题分析：1） 污染： 印刷位污染（印刷台，印刷机，人员，夹具等），尤其是擦钢网后有少许锡膏还残留在钢网背面，污染在金手指上，在显微镜下是很难看出的。2）溅锡：升温斜率太快，建议升温斜率（30～150C）小于1.2C/s。如果还是有上锡现象，那么是锡膏问题。3）锡膏：旧锡膏（吸收了空气中的水分）；锡膏配方（溶剂为挥发性溶剂，容易发生溅锡）建议：更换锡膏。（Indium5.8LS，是防锡膏溅锡配方，Kingston都是用这款，不过就是有点贵）
还有防溅锡的配方啊,那东西应该好用吧 [audio16]
咱也分析一下,1.PCB受潮2.锡膏回温时间过短,造成锡膏内有水气
我们分析认为是FPC受潮了.它空过炉没问题,从刷锡到贴片我们用高温胶把金手指保护起来,在过炉之前把高温胶取下它又有上锡.FPC在60度下烘烤6小时上锡的有所减少.是不是因为FPC潮湿刷锡过炉造成溅锡的?
各位大侠去哪里了?问题还没解决呀,帮忙分析一下.上锡的FPC上都是只有一个点,这个应该是溅锡造成的,但是哪个环节造成的呢?锡膏回温没有问题,FPC在80度下烘烤了8小时还是有,炉子加热区只有2米长,上下加热四温区的,设定温度是:上温区200,207,217,250.下温区200,210,215,240各位大侠分析下问题出在哪?
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找到上锡的原因了,老刘说的对呀,是溅锡造成的.贴胶纸过炉,在显微镜下看到胶纸上有锡珠.但不知道是曲线有问题还是锡膏有问题,因为同样的锡膏,曲线,做不同FPC,有的有上锡,有的又没有上锡的FPC空过炉没问题,这是什么原因?
我以前是做显卡的,也遇到过这种情况,前在预热降低升温斜率不一定有用........可在回流升温斜率下功夫.
你有用高温胶带将其贴起来吧.
老板不让贴呀,为节约人力,物力.省成本.这几天都有上锡的,我的头如斗大呀.
原帖由24楼楼主 懒蛀虫 于 07:48发表 我以前是做显卡的,也遇到过这种情况,前在预热降低升温斜率不一定有用........可在回流升温斜率下功夫. &
呵呵,有听说过,有家SMT加工厂出现很多锡爆现象,怀疑到是恒温到REFLOW时斜率太高,导致锡炸开.打开REFLOW OVEN在回焊区附近发现炉子上面全是锡!听着有点玄,不过是我们专理说的，也不得不信啦
不知道LZ发生锡珠的同时,有没发现有零件少锡的现象呢.这两个肯定是伴随着发生的,发生零件少锡的位置或者零件类型是不是有很集中呢????零件或者PCB局部受潮的可能性还是比较大.
我同事也遇到和楼主一模一样的事情，当时我们是怀疑PCB来料有问题，所以印刷前在有金手指区域用酒精擦拭一次，然后贴高温胶-印刷-贴片-过炉。但在炉后还是有沾锡，不过比在印刷前没擦拭要好很多。现在不知道怎么搞的（我不是负责该机种），现在在贴高温胶之前也没擦拭，一个班下来也就是二.三十片（产能10K）。如果按产能来算良率还行，但要是按各不良比来算，沾锡是头号不良。
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排除了印刷那边的问题1,可能是fpc受潮,烘烤2,升温斜率不要太高,恒温时间长一点3.每台贴片机轨道,回炉轨道清理下
外界条件没变 那fpc变了没?逐一排除法
应该是锡膏飞溅引起的！
贴高温胶过炉怎么样? 还有就是楼上所说的那些问题有没排查?
谢谢各位大侠的指点.近段时间又没有什么上锡的了,锡膏,印刷,炉温都没有改变.只是做那一款机型时有一点上锡,比以前要少.楼上所说的方法都一一排查了,没问题.就是找不出是什么原因.
学习了，我是新手，请大家多多指教。谢谢
可能是FPC质量有问题,潮湿.生产过炉后的半成品FPC放在仓库,竞然有金手指脱离基板翘起，在来料中也有发现．认为是ＦＰＣ太潮湿了．这家的ＦＰＣ我们不要全部退货了，做另一家的ＦＰＣ基本上没什么上锡的了．谢谢大家的帮助．
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