从目前看来对于大多数半导体產业来说，采用光学光刻分辨力小至30 ｎｍ的可能性不可排除其它的一些准备用于光学加工受到限制的替代技术有Ｘ射线技术或极紫外投影光刻，电子束投影光刻（ＳＣＡＬＰＥＬ）以及接近式Ｘ射线光刻所有这些技术将与电子束直写系统和聚集离子束系统一起用于纳米呎寸光刻，并正在日益进入更为宽阔的ＭＥＭＳ的纳米技术应用领域除了这些粒子束设备以外，基于扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）原子力顯微镜（ＡＦＭ）的探针系统也能用于光刻进行分子的原子级材料的加工处理。

从工艺上讲ＭＥＭＳ的制造技术分为部件及子系统制慥工艺和封装工艺、前者包括半导体工艺、集成光学工艺、厚薄膜工艺、微机械加工工艺等；后者包括硅加工技术、激光加工技术、粘接、共熔接合、玻璃封装、静电键合、压焊、倒装焊、带式自动焊、多芯片组件工艺等。

ＭＥＭＳ加工技术是在硅平面技术的基础上发展起來的虽然历史不长，但发展很快已成为当今最重要的新技术之一。从目前应用来看其加工技术主要可分为硅基微机械加工技术和非矽基微机械加工技术。

ＭＥＭＳ是微电子技术与机械光学领域结合而产生的，是20世纪90年代初兴起的新技术是微电子技术应用的又一次革命性实验。ＭＥＭＳ很有希望在许多工业领域包括信息和通讯技术，汽车测量工具，生物医学电子等方面成为关键器件，把在Ｓｉ衬底上的ＭＥＭＳ与ＩＣ集成在一起还可以产生许多新的功能。