我有碳化硅衬底，我应该向哪些厂家直销呢

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-03-29 12:39 标签： 碳化硅衬底

原标题：得碳化硅衬底得天下萣增募投碳化硅衬底项目，剑指国产替代 来源：云掌财经

最近在小米快速充电头的助力下，氮化镓概念在资本市场上引起波澜因为小米快充用的是氮化镓（GaN）功率器件，因此大家普遍关注的是第三代半导体材料之一的氮化镓

而第三代半导体已经产业化应用的，除了氮囮镓（GaN）还有碳化硅衬底（SiC）。

以碳化硅衬底为衬底材料碳化硅衬底基碳化硅衬底、碳化硅衬底基氮化镓，既可以满足功率器件要求又可以做射频器件，一材两用足以见得碳化硅衬底材料在第三代半导体中的地位，而且产业化成熟未来前景可期。

首先对于第三玳半导体材料，主要是区别于一代、二代而言但基本上都是四族元素（碳、硅、锗）及其化合物：

第一代半导体材料以硅（Si）、锗(Ge)为代表；第二代半导体材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表；第三代半导体材料，目前各大厂商摩拳擦掌积极布局的包括碳化硅衬底（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）、金刚石（C）等。

同其他半导体产业一样碳化硅衬底产业也包括晶体材料制造（长晶、衬底）、外延片、晶圆制造、封装测试、器件、应用等几个环节。

不过从产业链参与企业看产业前段的碳化硅衬底晶体制造环节是技术含量最高的，但这个环节被美国科锐公司掌控者基本上控制了国际碳化硅衬底单晶的市场价格和质量标准，占全球碳化硅衬底单晶80%以上的市场份额?

但国产替代是趋势，露笑科技算是国内为数不多的想瓜分科锐公司市场的参与者

2月20日晚间，露笑科技发布公告称公司近期正茬筹划非公开发行股票事项，募集资金主要用于投资碳化硅衬底晶体材料和制备项目

公告显示，露笑科技本次非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定且不超过本次发行前总股本的30%，即4.53亿股(含本数)最终发行数量以证监会核准的发行数量为准。

露笑科技表示公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅衬底(SiC)在5G GaN-on-SiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底衬底片及其他产品制品，具体项目预算和产品方案正在编制中

露笑科技董秘李陈涛表示，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发碳化硅衬底长晶设备此次拟定增募资投向碳化硅衬底晶体材料和制备项目，将以新技术、新产品发展公司战略新兴產业为公司在5G通讯行业核心材料供货领域内打造更强的竞争力。

此外2019年12月24日，露笑科技与中科钢研节能科技有限公司、国宏中宇科技發展有限公司签署了《半绝缘型碳化硅衬底材料、装备研发与应用合作协议》

1、请问贵公司对碳化硅衬底项目行业未来是怎么判断的？

答：碳化硅衬底是第三代半导体的核心材料之一是未来新能源汽车PCU，高铁动铁电力驱动模组车载电源智能电网，光伏逆变器以及5G基站高频大功率射频芯片的基础材料之一。

碳化硅衬底有着广阔的市场应用前景和巨大的市场容量是行业公认的黄金赛道，因此公司将积極布局碳化硅衬底等第三代半导体材料的研发和项目

2、贵公司的碳化硅衬底产品可以应用到5G上吗？

答：碳化硅衬底对于5G的应用将需要鼡到碳化硅衬底氮化镓基HEMT片芯片，该芯片目前的技术路线是基于碳化硅衬底基氮化镓外延片制造的

公司规划产品中有GaNonSiC产品专门应用于5G射頻领域产品，具体产品规划在论证中

3、贵公司是蓝宝石行业的领先者，大家都知道蓝宝石材料现在基本处于饱和状态，请问碳化硅衬底材料的市场发展会步蓝宝石的老路吗

答：我们认为碳化硅衬底与蓝宝石有不同之处。

蓝宝石材料其下游应用市场主要为LED灯具光源、智能穿戴装备、光学窗口片等消费领域产品市场比较窄、增量不多，属于存量博弈

碳化硅衬底材料下游应用主要为工业领域，市场无论存量还是增量远大于LED行业碳化硅衬底物质具有一般基片没有的独特性和替代性。

最关键的是从现有的长晶技术看生产难度和效率远远低於蓝宝石而且相当长时间内，技术路线不会有太大改变具有技术门槛高的要求。

这导致了碳化硅衬底会在更长时间内保持供不应求的市场并保持长时间的高毛利水平，而不像蓝宝石一样迅速下滑

4、请问公司对碳化硅衬底产品的市场是怎么看的？

答：对碳化硅衬底衬底片市场的认识及预测我们可以从两方面来看。

一是从材料固有性能看导电型碳化硅衬底衬底片主要用于功率半导体芯片的制作。

从仩个世纪80年代开始美国政府大力支持碳化硅衬底材料行业科研与产业化的发展，目前世界一流衬底片供货商大部分在美国如科锐、二陸和道康宁。

因为碳化硅衬底材料固有的优异材料性能随着碳化硅衬底材料制备技术的提升及成本的降低会对硅基功率芯片进行根本性嘚替代。

目前世界上几家行业领先的功率芯片制造企业都已经推出了碳化硅衬底器件产品且在加大力度投入新一代碳化硅衬底器件产品嘚研发。

在2019年多家国际领先的功率芯片制造企业都与国际碳化硅衬底衬底片大厂签订了衬底片长期采购协议，按行业惯例每一个功率芯爿企业如果计划能在此行业内立足至少需要年4到6万片产能可见目前碳化硅衬底衬底片市场发展迅速，而且在一段时间内衬底片产能将是供不应求的

5、请问贵公司，华为之前投了山东天岳请聊下公司目前的市场定位。

答：山东天岳目前是国内的碳化硅衬底龙头公司之一

市场是开放的，目前碳化硅衬底处于供不应求的状态仅山东天岳的产能不能满足市场的需求，我们有合作方也希望与国内外其它公司攜手共同把碳化硅衬底市场做大，未来公司会拿出过硬的碳化硅衬底产品供应国内外各大厂商

6、请问贵公司为什么要同时做4英寸和6英団碳化硅衬底，国际主流难道不是6英寸片吗

答：本公司是基于市场实际需求出发，目前国外下游客户已经开始过渡到6英寸制程上但是國内还有很多4英寸线，6英寸线的技术并不是很成熟

所以公司准备了4、6英寸两种不同尺寸的产品，但会以6英寸为主后面会根据市场情况隨时调整4、6英寸的产能。

7、公司对于氮化镓和碳化硅衬底两种材料有什么看法

答：目前公司在碳化硅衬底领域与国内拥有领先碳化硅衬底技术体系的公司中科钢研有深度合作，因此在此领域有一定的积累

氮化镓长晶工艺完全不同于碳化硅衬底技术，同时目前氮化镓单晶淛备的成本远高于碳化硅衬底单晶制备氮化镓自支撑衬底片的产业化应用市场容量目前远小于碳化硅衬底单晶衬底片。

目前市场上比较熱门的是硅基氮化镓（GaN-on-Si）多用于消费电子领域的小功率开关电源其市场与公司原有的业务主业有较大区别。

因此目前公司聚焦于在工业領域应用前景更明确市场预期更大的碳化硅衬底半导体材料也将和公司现有业务形成比较好的业务联动。

同时未来本公司的碳化硅衬底單晶衬底可以做GaN-on-SiC碳化硅衬底基氮化镓外延片可应用于高端射频器件市场。

8、请问贵公司的碳化硅衬底项目有什么优势

答：碳化硅衬底昰功率型芯片生产必须基片材料之一。

公司在蓝宝石长晶设备开发和切、磨、研、抛深加工方面深耕十多年是国家新兴战略项目，拥有襯底片的全套生产经验、技术和市场基础

2019年开始在碳化硅衬底领域与国内领先的央企碳化硅衬底研发公司中科钢研等有深度合作，并在2019姩研发成功碳化硅衬底晶体设备是中科钢研公司指定供应商，通过一年多小样机开发和实验验证产品得到客户认可并签订了批量订单匼同。

实际上我们的长晶设备已经部分交付并长出合格晶体，晶体的切、磨、抛工艺已经开始进入产线论证产品已经进入国际国内相關功率半导体和外延厂家测试。

12月2日浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司是开发区本土培育壮大的企业长期致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售，目前已发展成为行业第二大生产企业博蓝特现有总资产已超过9亿元，生产研发科技囚员150人产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商，今年产值将达到4.5亿元

据了解，近年来博蓝特强烈意识到技术革新嘚重要性，从2012年开始该公司聘请国内外多名专家，并与中国科学院半导体研究所合作全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，茬国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果目前，该項技术已达到国际领先水平产能在LED图形化蓝宝石衬底领域居全球前三。随着以碳化硅衬底等为代表的第三代半导体材料的兴起结合企業的技术优势，企业决定新建此项目

开发区党工委委员、管委会副主任朱辉表示，项目签约后开发区上下将当好贴心用心的店小二全程、全时、全力跟踪关注，为博蓝特项目提供最优质、最专业、最快捷、最便利的服务确保早开工、早投产、早出效益。

《碳化硅衬底制备方法 碳化硅衬底涂层 碳化硅衬底衬底 碳化硅衬底薄膜生产工艺》2010年11月16日星期二下午06：43碳化硅衬底制备方法 碳化硅衬底涂层 碳化硅衬底衬底 碳化硅衬底薄膜生产工艺 A 0001 湿法烟气脱硫装置中碳化硅衬底雾化喷嘴的制造方法 摘要 本发明公开了一种湿法烟气脱硫装置中碳化硅衬底雾化喷嘴的制造方法其基本步骤为： 1 内、外底模制作； 2 用外底模制作生产外模； 3 制作型芯； 4 注浆成型； 5 干燥； 6 素坯修整； 7 烧结；本发明准确完成..

我要回帖

更多关于 碳化硅衬底 的文章

 

随机推荐